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[发明专利]复合型结构宽频相控阵天线单元及天线-CN202311003667.2有效
发明人：陈青勇;毛晓波;于磊;王璞;杨周明 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种相控阵天线技术领域，尤其涉及一种复合型结构宽频相控阵天线单元及天线，天线单元包括：天线接地层、底层介质基板、谐振网络、辐射层介质基板、辐射贴片、谐振层介质基板、谐振器单元和顶层介质基板。顶层介质基板、谐振层介质基板、辐射层介质基板、底层介质基板和天线接地层从上到下依次设置；谐振网络设置在底层介质基板与辐射层介质基板之间；辐射贴片设置在辐射层介质基板与谐振层介质基板之间；谐振器单元设置在谐振层介质基板与顶层介质基板之间。本申请调整辐射贴片与天线接地层之间的馈电形式，在天线接地层与馈电端之间增加调谐网络，谐振网络的微带线和第一LC的组合可以产生多个谐振点，从而提高相控阵天线的工作带宽。
复合型结构宽频相控阵天线单元

[发明专利]介质天线及通信设备-CN202310883755.X有效
发明人：杨周明;付洪全;于磊;王璞;陈青勇 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种介质天线及通信设备，涉及天线技术领域。该介质天线包括天线单元、介质外壳及激励线，天线单元由填充在介质外壳内的液体组成，液体的介电常数大于第一预设值，天线单元包括第一辐射贴片、第二辐射贴片、第一振子壁、第二振子壁及反射板，第一辐射贴片与第一振子壁连接，第二辐射贴片与第二振子壁连接；第一振子壁与第二振子壁平行设置于反射板上，并位于反射板上的激励缝隙两侧，第一辐射贴片与第二辐射贴片位于第一振子壁与第二振子壁之间的空隙的长度方向的两侧；激励线位于反射板远离第一振子壁的一侧。如此，可拓宽天线工作带宽，同时由于不是在现有天线基础上增加介质，因此不会增加天线的尺寸和重量。
介质天线通信设备

[发明专利]一种波束指向的修正方法及设备-CN202310863520.4有效
发明人：杨周明;王高颉;于磊;王璞;陈青勇 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01Q3/00 文献下载
摘要：本申请涉及雷达天线测量技术领域，尤其涉及一种波束指向的修正方法及设备，方法包括：获取天线方向图数据；根据天线方向图数据确定相控阵天线的第一波束指向精度误差值；根据第一波束指向精度误差值对相控阵天线进行第一次波束指向修正；获取相控阵天线在设定指向角度范围内的幅度相位数据。根据幅度相位数据确定相控阵天线的第二波束指向精度误差值；根据第二波束指向精度误差值对相控阵天线进行第二次波束指向修正。现有技术方案即为本申请中的第二次波束指向修正过程，本申请中的技术方案进行第二次波束指向修正前，预先通过天线方向图数据对相控阵天线的波束指向进行第一次波束指向修正，从而提高相控阵天线的波束指向修正效率。
一种波束指向修正方法设备

[发明专利]引信天线滚动面的测试方法、设备及系统-CN202310904114.8有效
发明人：陈青勇;吴阳;于磊;王璞;杨周明 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H04B17/00 文献下载
摘要：本申请涉及雷达天线测量技术领域，尤其涉及一种引信天线滚动面的测试方法、设备及系统，方法包括：包括：获取配置参数；配置参数包括：测试频点序列、测试波束序列、转动参数、信号源频率和频谱仪频率。根据信号源频率对被测引信天线的信号源进行配置；根据频谱仪频率对频谱仪进行配置；从测试频点序列中获取当前测试频点，从测试波束序列中获取当前测试波束；根据当前测试频点和当前测试波束对被测引信天线进行配置。配置完成后，控制第一支撑部件带动被测引信天线旋转至第一起始位置，控制第二支撑部件带动喇叭天线旋转至第二起始位置，然后根据转动参数控制第一支撑部件和第二支撑部件进行同步转动。
引信天线滚动测试方法设备系统

[发明专利]全向炮弹引信探测器天线-CN202310910493.1有效
发明人：陈青勇;张小龙;杨周明;于磊;王璞 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种全向炮弹引信探测器天线，包括：金属辐射体、内置金属接地层、介质基板、接地金属过孔、馈电金属过孔和微带馈电网络。介质基板包括第一介质基板和第二介质基板，接地金属过孔和馈电金属过孔嵌入并贯穿第一介质基板和第二介质基板，微带馈电网络设置在第二介质基板外侧；接地金属过孔连接内置金属接地层；馈电金属过孔连接微带馈电网络。内置金属接地层为多层，且内置金属接地层设置在第一介质基板和第二介质基板之间。金属辐射体第一端暴露在第一介质基板外侧，第二端接入馈电金属过孔中。金属辐射体的长度为对应频段波长的四分之一，本申请中的天线对介质基板的占用面积更小。
全向炮弹引信探测器天线

[发明专利]相控阵天线指向精度的修正方法、设备及系统-CN202311067895.6在审
发明人：杨周明;徐军;王璞;陈青勇;于磊 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-08-23 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01Q3/26 文献下载
摘要：本申请涉及一种天线精度修正技术领域，尤其涉及一种相控阵天线指向精度的修正方法、设备及系统，方法包括：获取相控阵天线在不同测试指向角度下的相位信息；根据相位信息确定各测试指向角度对应的补偿控制角度；通过非线性插值的方式对各测试指向角度以及对应的补偿控制角度进行拟合得到多项式函数；对多项式函数进行验证；若验证通过，则基于多项式函数对相控阵天线进行指向精度修正。本申请中的相位信息为测试指向角度对应的波束指向范围的相位信息；波束指向范围是以测试指向角度为中心，上下幅度不超过预设阈值的角度范围。本申请中的技术方案，获取数据相较于现有技术效率更高，修正效率更快。多项式函数在验证通过后投入使用保证修正精度。
相控阵天线指向精度修正方法设备系统

[发明专利]互联结构和射频系统-CN202310861589.3在审
发明人：王璞;牟聪;杨周明;陈青勇 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种互联结构和射频系统，涉及无线通信技术领域，该互联结构包括微波多层板、射频连接器和匹配网络。射频连接器用于与微波多层板接地互联，以及与微带线信号连接，匹配网络连接于射频连接器与微带线之间，用于实现阻抗匹配，从而提高信号传输的可靠性。
联结射频系统

[发明专利]一种温度补偿电路及射频功率放大器芯片-CN202310236417.7有效
发明人：刘伟;刘强;郭齐;王璞;陈青勇 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H03F1/30 文献下载
摘要：本发明公开一种温度补偿电路及射频功率放大器芯片，属于功率放大器技术领域。温度补偿电路设置在射频功率放大器芯片上，该电路中，电阻R1的一端和热敏电阻T2的一端均与电源电路连接，电阻R1的另一端分别与热敏电阻T1的一端和场效应管Q1的栅极连接，热敏电阻T2的另一端分别与电阻R2的一端和场效应管Q1的源极连接，场效应管Q1的漏极分别与电阻R4的一端和功率放大电路连接；温度补偿电路根据环境温度变化对电源电路提供的负电压进行调整，提供输出电压给功率放大电路。本发明解决了现有技术中温度补偿电路存在无法同时满足PA高性能和小型化需求的问题，达到结构简单且功耗较低的效果。
一种温度补偿电路射频功率放大器芯片

[发明专利]一种可重构变频电路和无线通信设备-CN202310558214.X在审
发明人：刘伟;刘强;郭齐;陈青勇;于磊 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H03B19/14 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种可重构变频电路和无线通信设备，涉及倍频放大电路技术领域。其中，前级驱动放大级(1)、倍频级(2)、滤波器(3)和末级功率放大级(4)依次电连接。倍频级(2)包括直流偏置控制电路(201)和反向并联二极管对(202)。反向并联二极管对(202)的第一端连接直流偏置控制电路(201)的第一端、前级驱动放大级(1)和滤波器(3)；反向并联二极管对(202)的第二端接地。控制所述直流偏置控制电路的第二端是否接入第一直流控制电压，即实现了不同的倍频切换，不需要多套电路、每一套电路对应一种倍频，有助于降低设备成本、提升集成度，即本申请的有益效果所在。
一种可重构变频电路无线通信设备

[发明专利]低互耦相控阵天线单元及相控阵天线-CN202310403712.7在审
发明人：王璞;于磊;陈青勇;杨周明;鲁肸肸 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供了一种低互耦相控阵天线单元及相控阵天线，属于微波天线技术领域，天线单元包括第一组件和包括辐射件的第二组件，第一组件中的第一金属地板、第一介质基板和第二金属地板按由下至上的顺序压合在一起，馈电结构件设置于在第二金属地板上，将吸波板镶嵌于第一金属地板、第一介质基板和第二金属地板之间，并使馈电结构件位于吸波板之内，从而在馈线周围增加一种吸波材料来会吸收天线单元间的耦合，降低天线单元间的隔离度。同时，吸波板的镶嵌方式不额外占据空间，能够适用于小型化和集成化。此外，吸波板不存在泄露电磁信号的情况，不会影响后级电路的性能。
低互耦相控阵天线单元

[发明专利]Ka波段低RCS相控阵天线及雷达-CN202310722130.5在审
发明人：于磊;徐军;杨周明;王璞;陈青勇 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01Q19/30 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供了一种Ka波段低RCS相控阵天线及雷达，属于天线技术领域，Ka波段低RCS相控阵天线包括按由下至上的顺序压合在一起的第一金属地板、第一微波介质基板、粘接板、印制准八木天线、第二微波介质基板和第二金属地板，印制准八木天线包括引向器、阵子臂、馈电线和巴伦，且引向器、阵子臂、馈电线和巴伦均进行钝化尖角处理，通过上述设置，极大地减小了天线的棱边绕射，从而能够在不牺牲天线的性能的前提下，减小天线的RCS。
ka 波段 rcs 相控阵天线雷达

[实用新型]一种软基片装配工装-CN202223120798.2有效
发明人：王璞;阳君安;陈青勇;刘伟;郑建华 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软基片装配工装，属于装配工装技术领域，该软基片装配工装包括基板和压条，压条与待装配模块的腔槽形状相匹配，压条一体成形在基板一侧，压条可嵌合在模块的腔槽内，采用该结构，通过基板增强了工装的强度和刚度，使得在装配时通过压条施加在软基片上的压力更均匀，使软基片装配更加平整，一体成形的压条和基板的加工方式可由线切割改进为铣削成形，对基板材质的限制更小，适合金属材质和非金属材质的基板加工，加工难度更小，加工效率更高，从而降低了制造成本。
一种软基片装配工装

[实用新型]一种软基片压合工装-CN202223120579.4有效
发明人：王璞;陈洋洋;陈青勇;刘伟;郑建华 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软基片压合工装，属于压合工装技术领域，该软基片压合工装包括压块，压块与待装配模块的腔槽形状相匹配，压块可嵌合在待装配模块的腔槽内，压块由多个组合块组合拼接形成，组合块的数量为若干个，组合块具有多种尺寸规格，采用该结构，使用时，具有多种尺寸规格的组合块可以自由组合拼装形成不同形状的压块，使压块形状可以匹配各种形状的模块的腔槽，进而将压块嵌合在待装配模块的腔槽内以完成后续固化粘合模块与软基片的操作，通用化的组合块易于加工、制造成本低，自由组合与模块的腔槽适配性高，提高了重复利用率。
一种软基片压合工装

[发明专利]一种基于参数配置的通用测试方法、装置及存储介质-CN202310487555.2在审
发明人：王璞;王高颉;方勇;陈青勇;杨周明 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于参数配置的通用测试方法，所述方法包括：配置测试系统的测试设备，若已配置所述测试设备，则选择所述测试设备，若否，则新增测试设备，并通过参数配置所述测试设备的控制指令和控制流程；配置所述测试设备的测试项，若已存在所述测试项，则选择所述测试项，若否，则新增测试项，并配置所述测试项的测试流程；配置被测件，若已存在所述被测件，则配置所述被测件的测试参数，若否，则通过参数配置所述被测件的控制指令和控制流程。通过本申请可以实现多数常规测试设备和仪器，以及被测件的适配，不需要开发新系统。
一种基于参数配置通用测试方法装置存储介质

[发明专利]一种类波导集成天线-CN202310110198.8有效
发明人：王璞;徐军;陈青勇;郑建华 -专利权人： 成都天成电科科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种类波导集成天线，涉及电气元件技术领域，解决了现有技术中存在的侧馈方式空间占用大易对方向图产生不利影响以及类同轴结构加工复杂的技术问题。该种类波导集成天线，包括依次层叠设置的天线层、耦合传输层以及微带馈电层，所述天线层与所述耦合传输层之间设置第一介质层，所述耦合传输层与所述微带馈电层之间设置第二介质层，所述第一介质层和所述第二介质层上设置用于引导电磁波传输的导引部。本发明采用导引部形成类波导结构，并且通过耦合传输层来达到类波导传输效果，此种垂直馈电方式不需要另行设置微带线进行侧馈，也不需要盲孔来设置类同轴结构，既不会影响方向图同时加工也更简单。
种类波导集成天线

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