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[发明专利]被加工物的分割方法-CN201811472596.X在审
发明人：荒川太朗 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供被加工物的分割方法，防止相邻的芯片的角部的摩擦而防止芯片的破损。该方法将具有第一面和第二面的板状的被加工物分割成多个芯片，其中，具有如下步骤：树脂层包覆步骤(S2)，在第一面上包覆通过外部刺激而硬化的树脂并使其硬化；框架单元形成步骤(S3)，形成将被加工物隔着树脂层粘贴在环状框架上所粘贴的粘接带上而得的框架单元；分割起点形成步骤(S4)，从第二面照射对于框架单元的被加工物具有透过性的波长的激光光线，在被加工物的内部形成分割起点；和割断步骤(S5)，将被加工物的第二面侧载置于具有按压刃的断开装置的支承台上，利用沿着分割起点定位的按压刃隔着粘接带和树脂层按压被加工物，以分割起点为起点将被加工物割断。
被加工物分割起点按压框架单元树脂层第二面粘接带芯片包覆粘贴分割割断硬化断开装置环状框架激光光线外部刺激透过性波长树脂板状角部支承破损照射摩擦

[发明专利]被加工物的加工方法-CN201811589755.4在审
发明人：增永真 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，防止在对被加工物进行分割时可能产生裂纹。被加工物的加工方法具有如下的步骤：正面保护步骤，利用磨削用保护部件(7)来覆盖形成有器件(D)的器件区域(W1)；磨削步骤，利用磨削磨具(16)对被加工物(W)的背面(Wb)进行磨削而薄化至完工厚度；保护部件重贴步骤，将切削用保护部件(9)粘贴于被加工物(W)的背面(Wb)，将粘贴于被加工物(W)的正面(Wa)的磨削用保护部件(7)剥离；第1切削步骤，利用切削刀具(23)将外周剩余区域(W2)切削成圆形而使外周剩余区域(W2)与器件区域(W1)分离；以及第2切削步骤，利用切削刀具(23)将被加工物(W)分割成各个器件(D)，因此能够抑制存在于被加工物(W)的外周部(Wc)的应变向器件区域(W1)伸展，从而能够防止在器件区域
被加工物保护部件器件区域切削磨削外周剩余区域切削刀具粘贴背面加工磨削磨具正面保护外周部分割薄化伸展剥离覆盖

[发明专利]被加工物的加工方法-CN201910128396.0在审
发明人：上里昌充 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，将被加工物形成为完工厚度，确保包含磨削屑的磨削水不会浸入相邻的芯片间的间隙。该被加工物的加工方法包含：正面保护步骤，利用正面保护部件(1)覆盖被加工物(W)的正面(Wa)；保护部件加热步骤，使正面保护部件的粘接材料硬化收缩；变质层形成步骤，在被加工物的内部形成变质层(M)；背面磨削步骤，对被加工物的背面(Wb)进行磨削，形成为芯片的完工厚度；和保护部件扩展步骤，将被加工物分割成各个芯片(C)并使芯片的间隔(7)扩展，通过利用保护部件加热步骤使正面保护部件的粘接材料硬化收缩，从而在被加工物上形成有在背面磨削步骤不会完全进行芯片分割的未分割区域
被加工物芯片正面保护保护部件背面磨削加热步骤粘接材料磨削屑磨削收缩硬化变质层形成步骤加工分割区域浸入变质层分割附着背面侧面覆盖

[发明专利]被加工物的磨削方法-CN201910150730.2在审
发明人：广泽俊一郎 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供被加工物的磨削方法，在对被加工物进行磨削的情况下，即使不去除被加工物的外周部也能够抑制边缘崩边及晶片裂痕的产生。该磨削方法包含：利用保护部件(T)覆盖被加工物(W)的正面(Wa)的工序；从被加工物的背面(Wb)侧在比外周缘(Wd)靠内侧规定的距离的位置沿着外周缘呈圆形照射对于被加工物具有透过性的激光而形成变质层(M)的工序；利用工作台(70)来保持形成有变质层的被加工物的保护部件的工序；磨削被加工物的背面而使被加工物形为完工厚度，并且在被加工物的厚度到达变质层的时刻以沿着外周缘形成的变质层为起点将被加工物分割成内周部(W1)和外周部(W2)的工序，通过在背面磨削中途将被加工物分割成内周部和外周部，防止崩边和裂痕传播到内周部的器件区域(Wa1)。
被加工物磨削变质层内周部外周部外周缘保护部件崩边背面背面磨削裂痕传播器件区域透过性分割工作台晶片裂痕去除激光照射覆盖

[发明专利]被加工物的加工方法-CN202010644377.6在审
发明人：赵金艳;淀良彰 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，将背面上层叠有材质不同的部件的被加工物高效地分割。被加工物的加工方法包含保持步骤和分割起点形成步骤。保持步骤是将被加工物的背面侧的部件保持于保持工作台的步骤。分割起点形成步骤是如下的步骤：在实施了保持步骤之后，从被加工物的正面侧按照使聚光点会聚于被加工物的内部的状态照射对于被加工物具有透过性的波长的激光光线，在被加工物的内部形成改质层，同时，通过从聚光点向背面侧泄漏的激光光线在层叠于被加工物的背面上的材质与被加工物不同的部件中形成分割起点
加工方法

[发明专利]被加工物的切削方法-CN202010577903.1在审
发明人：牧野香一 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：提供被加工物的切削方法，考虑被加工物的外周圆的中心相对于卡盘工作台的旋转中心的偏移量和被加工物的厚度偏差来对被加工物的外周部进行切削。该被加工物的切削方法具有如下步骤：高度位置检测步骤，使用高度位置检测单元对被加工物的正面的外周部的多个部位的高度位置进行检测；边缘位置检测步骤，一边进行高度位置检测步骤，一边使用边缘位置检测单元对边缘的位置进行检测；以及外周部切削步骤，一边根据被加工物的中心与卡盘工作台的旋转中心的偏移量来调整切削刀具的位置，并且根据通过高度位置检测步骤而检测的多个部位的高度位置来调整深度，一边对被加工物的外周部进行切削，其中，该偏移量根据该边缘的位置而计算
加工切削方法

[发明专利]被加工物的加工方法-CN202010577921.X在审
发明人：松原壮一;久保徹雄 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，即使控制单元功能停止，也不会过度磨削被加工物而导致磨削装置产生损伤。利用磨削装置对被加工物进行磨削，该磨削装置具有：卡盘工作台；主轴，其使磨削磨轮旋转；伺服电动机，其使主轴移动；伺服驱动器，其向伺服电动机发送信号；控制单元，其对伺服驱动器进行控制；和控制单元，其测量被加工物的厚度，磨削方法具有如下的步骤：磨削量指示步骤，从被加工物的厚度减去目标厚度来计算预定磨削量，并向伺服驱动器指示预定磨削量；和磨削步骤，通过伺服电动机使主轴移动，对被加工物进行磨削，在磨削步骤中，伺服驱动器在主轴移动了与预定磨削量对应的目标距离时结束卡盘工作台与主轴的相对移动
加工方法

[发明专利]被膜形成组合物-CN201880080364.1在审
发明人：岸克彦;桐野学 -专利权人：三键有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C09D183/16 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种被膜形成组合物，其可以形成疏水性、水滑性等优异的被膜，适用于各种金属钢板、实施了涂装的金属钢板、玻璃、陶瓷、树脂等基材等，是可以施加涂层的有用组合物。本发明的解决手段是如下被膜形成组合物，其相对于100质量份的(A)成分：聚硅氮烷化合物，含有10～90质量份的(B)成分：仅在分子链单末端具有选自甲醇基、氨基、环氧基、巯基中的官能团的反应性硅酮油、250
形成组合

[发明专利]被加工物的加工方法-CN202010016707.7在审
发明人：小松淳 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，能够防止产生加工不良。一种利用切削刀具切削被加工物的被加工物的加工方法，具有如下的步骤：外径计算步骤，计算使以规定的圆周速度进行旋转的切削刀具切入被加工物而对被加工物进行切削从而产生磨损的切削刀具的外径；转速计算步骤，根据在外径计算步骤中计算出的切削刀具的外径，计算使规定的圆周速度与磨损后的切削刀具的圆周速度之差为规定的值以下的磨损后的切削刀具的转速；以及切削步骤，使磨损后的切削刀具以与在转速计算步骤中计算出的转速对应的转速进行旋转而切入被加工物，对被加工物进行切削
加工方法

[发明专利]被加工物的加工方法-CN201910660721.8在审
发明人：小松淳 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，抑制产生被加工物的翘曲。在紫外线照射步骤中，在与背面磨削步骤的环境温度相比成为低温的状态下使液态的树脂硬化而形成树脂层(10)。因此，即使对晶片(1)进行磨削而使其薄化，也可抑制晶片(1)被树脂层(10)拉拽，因此能够抑制产生晶片(1)的翘曲。
加工方法

[发明专利]被加工物的加工方法-CN201910499974.1在审
发明人：松冈祐哉 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，在以被加工物内部的改质层为起点而分割被加工物的加工方法中使磨削屑不附着于芯片侧面。该方法包含如下步骤：从背面(Wb)侧沿着分割预定线(S)照射对于被加工物(W)具有透过性的激光光线(LB1)，形成第一改质层(M1)，该第一改质层未向上下产生龟裂，该第一改质层的下端位于比相当于芯片的完工厚度的高度位置(Z1)略微靠背面侧的位置；从背面侧沿着分割预定线照射对于被加工物具有透过性的激光光线(LB2)，在比第一改质层靠背面侧的位置形成向上下产生龟裂(Mb、Ma)的第二改质层(M2)；对被加工物的背面进行磨削而将被加工物形成至芯片的完工厚度(H1)，并且以第二改质层为起点将被加工物分割成芯片(C)。
被加工物改质层背面分割预定线激光光线靠背面透过性龟裂芯片照射高度位置芯片侧面磨削屑分割附着磨削下端加工

[发明专利]被加工物的加工方法-CN202011465705.2在审
发明人：饭塚健太吕 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L21/308 文献下载
摘要：本发明提供被加工物的加工方法，在对正面侧形成有凸块的晶片实施等离子蚀刻的情况下利用树脂膜覆盖晶片的整个正面。该方法具有：保持工序，以与被提供具有流动性的固化性树脂的台的上表面侧相对的方式使被加工物的正面朝下而对被加工物进行保持；覆盖工序，使被加工物向下方移动而将被加工物的正面侧按压于硬化性树脂，从而以硬化性树脂进入凸块与正面之间的间隙中并且凸块埋入硬化性树脂的方式利用硬化性树脂覆盖被加工物的整个正面；硬化工序，使硬化性树脂硬化而形成树脂膜；激光束照射工序，去除各分割预定线上的树脂膜；和分割工序，向被加工物提供等离子化的气体，将树脂膜作为掩模而沿着各分割预定线将被加工物分割成各个器件芯片。
加工方法

[发明专利]被加工物的加工方法-CN202110080137.2在审
发明人：山本直子 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供被加工物的加工方法，该被加工物的加工方法包含形成切削槽的切削工序和之后实施旋转清洗的清洗工序，其中，该被加工物的加工方法用于更可靠地冲走在切削工序中产生的切削屑而使其不残留于切削槽。被加工物的加工方法包含如下的步骤：切削步骤，利用前端具有V形状的切削刀具沿着分割预定线对被加工物进行切削，形成V槽，该V槽的槽浅的部分的宽度比槽深的部分的宽度宽；以及清洗步骤，在实施了切削步骤之后，利用清洗水对被加工物的背面进行清洗
加工方法

[发明专利]被加工物的加工方法-CN202110008109.X在审
发明人：横山淳机 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B23P23/02 文献下载
摘要：本发明提供被加工物的加工方法。提出了用于在利用切削刀具沿特定的方向对被加工物实施开槽加工的加工方法中通过提高加工品质而减少产品不良的产生的新技术。该被加工物的加工方法包含如下的步骤：修整件准备步骤，准备规定的厚度的修整件；固定步骤，在第一方向上使被加工物和修整件相邻而固定于支承部件上；保持步骤，在实施了固定步骤之后，利用保持工作台对支承部件进行保持；以及切削步骤，在实施了保持步骤之后，将切削刀具的刃尖定位于规定的高度，利用切削刀具沿着第一方向切削被加工物和修整件。
加工方法

[发明专利]被加工物的加工方法-CN202010972662.0在审
发明人：渡边义雄;高桥宏行;和田健太郎 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明提供被加工物的加工方法，能够抑制装置的大型化，并且被加工物能够将蚀刻中施加的高热排出。被加工物的加工方法从吸引路向保持面作用负压而利用卡盘工作台对被加工物进行吸引保持，使真空腔室内的气压减压至能够实现低压等离子且能够利用卡盘工作台对被加工物进行吸引保持的50Pa以上且5000Pa以下，一边对被加工物进行吸引保持一边向被加工物提供等离子状态的惰性气体，对配置于卡盘工作台的电极施加电压而利用卡盘工作台对被加工物进行静电吸附，提供等离子状态的加工用气体而对被加工物进行干蚀刻。
加工方法