专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种适用于汽车填充胶片-CN202120604044.0有效
  • 安平 - 广州天邦环保科技有限公司
  • 2021-03-25 - 2021-12-10 - B60J5/04
  • 本实用新型公开了一种适用于汽车填充胶片,包括结构层,以所述筋骨层为中轴线,在所述筋骨层的两侧依次对称设置结构层、复合层,所述复合层包括复合内层、复合缓冲层和粘贴层,所述复合内层通过复合缓冲层连接粘贴层本实用新型能使用方便,可根据车身使用部位形状加工成符合要求的尺寸及形状,灵活性好,倍率高;使车门的厚度得到提升,有效提升车门整体的刚度强度和吸能效果,满足对车门抗冲击性的要求,进一步降低车门在汽车行驶中产生的噪音
  • 一种适用于汽车填充胶片
  • [实用新型]一种建筑地基加固桩-CN202021628954.4有效
  • 廉黎明;郭海宝;吴树雷 - 廉黎明
  • 2020-08-07 - 2021-03-30 - E02D3/08
  • 本实用新型涉及建筑施工技术领域,具体为一种建筑地基加固桩,包括加强桩,加强桩的表面开设有安装槽,安装槽的内部设置有柱,安装槽的表面设置有阻尼垫,加强桩的表面设置有柔性围护板,安装槽的表面设置有底座,底座的底面设置有连接螺杆,连接螺杆的顶端贯穿底座的底板螺接在连接块的底面;有益效果为:本实用新型提出的建筑地基加固桩表面开设多组安装槽,如此构成多道纵向加强筋结构,提升加强桩的抗弯性能,并且在安装槽内部加设柱,柱便于向基坑底部浇筑混凝土,从而填充加强柱与基坑之间的缝隙。
  • 一种建筑地基加固
  • [实用新型]芯片封装结构-CN201620924030.6有效
  • 吕军;朱文辉;赖芳奇;王邦旭;沙长青 - 苏州科阳光电科技有限公司
  • 2016-08-23 - 2017-02-15 - H01L23/488
  • 该芯片封装结构包括晶圆,晶圆具有第一表面以及第二表面,晶圆第一表面集成有多个芯片单元;相邻芯片单元的焊盘衬垫之间形成有第一凹槽;第一凹槽内以及晶圆第一表面形成有第一线路层,第一线路层与焊盘衬垫电连接;第一凹槽内填充有固化的第一胶水;晶圆第二表面形成有第二凹槽;第二凹槽内填充有固化的第二胶水;晶圆第二表面键合有绝缘基板;第三凹槽贯穿绝缘基板以及第二凹槽;第三凹槽内以及绝缘基板上形成有第二线路层,第二线路层与第一线路层电连接
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]发光二极管封装-CN201010615676.3有效
  • 吴承玄 - 昆山琉明光电有限公司
  • 2010-12-31 - 2011-07-20 - H01L33/48
  • 包括发光二极管芯片、用于安装发光二极管芯片的支架、用于安装支架的模具,支架包括第一引出部、第二引出部,第一引出部与第二引出部之间具有间距,间距在其延伸方向上两端的宽度大于其中间的宽度,模具具有与间距现状相匹配的填充部,第一引出部、第二引出部分别安装在模具的填充部两侧;模具的填充部向上凸出有部,部从填充部的中间向两端逐渐向上凸出。本发明的发光二极管封装,模具采用热硬化性树脂形成在第一引出部和第二引出部之间的填充,能有效防止发生该间隙出现破损的现象,且减少模具的热变形,有效防止粘贴力低下与黄变等现象。
  • 发光二极管封装
  • [实用新型]发光二极管封装及其模具-CN201020691354.2有效
  • 吴承玄 - 昆山琉明光电有限公司
  • 2010-12-31 - 2011-08-24 - H01L33/48
  • 包括发光二极管芯片、用于安装发光二极管芯片的支架、用于安装支架的模具,支架包括第一引出部、第二引出部,第一引出部与第二引出部之间具有间距,间距在其延伸方向上两端的宽度大于其中间的宽度,模具具有与间距形状相匹配的填充部,第一引出部、第二引出部分别安装在模具的填充部两侧;模具的填充部向上凸出有部,部从填充部的中间向两端逐渐向上凸出。本实用新型的发光二极管封装的模具采用热硬化性树脂形成在第一引出部和第二引出部之间的填充部,能有效防止发生该间隙出现破损的现象,且减少模具的热变形,有效防止发生粘贴力低下与黄变等现象。
  • 发光二极管封装及其模具

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