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[发明专利]包膜荧光粉及其制备方法和LED器件、LED灯具-CN201711042194.1有效
发明人：李玉容;潘利兵;杨璐;张雪;谢志国 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种包膜荧光粉，包括中心颗粒和多个包覆颗粒，多个包覆颗粒均匀分布于中心颗粒的外表面，并将中心颗粒的外表面覆盖，所述包覆颗粒的外表面与所述中心颗粒的外表面通过有机膜连接；所述中心颗粒选用红色荧光粉，所述包覆颗粒选用黄色荧光粉、绿色荧光粉或黄绿色荧光粉；或者，所述中心颗粒选用黄色荧光粉、绿色荧光粉或黄绿色荧光粉，所述包覆颗粒选用红色荧光粉。相应的，本发明还提供一种上述包膜荧光粉的制备方法，以及含有上述包膜荧光粉的LED器件、LED灯具。采用本发明，有效提升光线能量的集中度，减少荧光粉之间的光吸收，提升光效，提升光品质。
包膜荧光粉及其制备方法 led 器件灯具

[发明专利]波长转换结构及其制造方法以及发光装置-CN201110253482.8有效
发明人：谢明勋;黄苡叡;洪盟渊;许明祺 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供一种波长转换结构，包含：第一荧光粉层，包括多个第一荧光粉颗粒；以及第二荧光粉层，位于第一荧光粉层上，该第二荧光粉层包括多个第二荧光粉颗粒，其中第二荧光粉颗粒的平均粒径不相同于第一荧光粉颗粒的平均粒径
波长转换结构及其制造方法以及发光装置

[发明专利]一种大功率白光LED的荧光粉保形涂敷法-CN201310440613.2无效
发明人：刘淑娟;何雷 -专利权人：江苏尚明光电有限公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种大功率白光LED的荧光粉保形涂敷法，将荧光粉颗粒、聚甲基丙烯酸甲酯颗粒和胶材均匀混合，制成荧光粉胶，上述成分的重量份数比为：聚甲基丙烯酸甲酯颗粒0.4-0.8，胶材0.4-0.8，荧光粉颗粒2-3；将荧光粉胶和芯片浸没在导线溶液中，通过在芯片和荧光粉颗粒之间施加正向电压的电场，驱动荧光粉颗粒沉积在芯片的表面。本发明将荧光粉颗粒、聚甲基丙烯酸甲酯颗粒和胶材均匀混合，制成荧光粉胶与芯片一起浸没在导线溶液中，施加正向电压驱动荧光粉颗粒沉积在芯片的表面，这样就可以将荧光粉颗粒紧密的堆叠在一起并均匀的涂敷在芯片的表面
一种大功率白光 led 荧光粉保形涂敷法

[发明专利]发光二极管-CN201310416126.2有效
发明人：谢雨伦;黄哲瑄 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管，包括一发光二极管芯片、封装该发光二极管芯片的一封装层及设置在该封装层内的多个第一荧光粉颗粒和多个第二荧光粉颗粒，第一荧光粉颗粒的激发效率比第二荧光粉颗粒的激发效率低，第一荧光粉颗粒的密度大于封装层的密度，第二荧光粉颗粒的密度等于或小于封装层的密度，第一荧光粉颗粒位于封装层底部且靠近该发光二极管芯片，第二荧光粉颗粒位于封装层顶部。由于第一荧光粉颗粒的密度大于封装层的密度，激发效率较高的第二荧光粉颗粒留在封装层顶部，激发效率较低的第一荧光粉颗粒向下沉降位于封装层底部且靠近该发光二极管芯片，提升了第一荧光粉颗粒被发光二极管芯片激发的机率
发光二极管

[发明专利]荧光墨组合物-CN201210266868.7有效
发明人：丹尼斯·麦克基恩;黄彬文;马文波 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2012-07-30 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种能够高效地将LED所发出的光从一个波长转换成另一个波长的荧光墨组合物。该用于沉积在LED装置上的荧光墨组合物包含固化树脂成分和荧光粉成分，荧光粉成分为数量级在100～1000纳米的纳米荧光粉颗粒。特别地，纳米荧光粉颗粒均匀地分布于该荧光墨组合物中。纳米荧光粉颗粒是通过对数量级为1～50微米的粒径较大的荧光粉颗粒进行粉碎制程而形成的。优选地，粉碎制程是基于溶剂湿法研磨。本发明还提供了根据溶剂湿法研磨从较大粒径的荧光粉颗粒形成纳米荧光粉颗粒而制作荧光墨组合物的方法。
荧光组合

[发明专利]一种小颗粒YAG：Ce球形荧光粉的制备方法-CN202210975208.X在审
发明人：豆帆;刘天用;师琼;周小平;管蒙蒙;姜涛涛;颜俊雄;朱洪维 -专利权人：烟台布莱特光电材料有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C09K11/80 文献下载
摘要：本发明属于LED发光材料技术领域，具体公开了一种小颗粒YAG：Ce球形荧光粉的制备方法，包括以下步骤：将合成铝酸盐荧光粉的原料和复合助熔剂均匀混合，经过高温煅烧、破碎、后处理工艺制备得到所述小颗粒YAG：Ce球形荧光粉。复合助熔剂中的氯化钡不仅起到助熔剂的作用，在高温反应生成荧光粉的过程中还能够抑制荧光粉颗粒的生长，不影响荧光粉的发光性能。本发明通过添加复合助熔剂制备出一款发光性能好、热稳定性得到提升的小颗粒球形荧光粉粉体，解决了荧光粉的颗粒偏大、颗粒形貌不规则等问题，该荧光粉制作简单，容易操作，低成本，无污染、易于工业化。
一种颗粒 yag ce 球形荧光粉制备方法

[发明专利]一种LED封装及其封装方法-CN201911072094.2在审
发明人：徐炳健 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：一种LED封装，包括LED芯片，所述LED芯片包括一个以上的发光面，所述发光面上覆盖有荧光胶层，其特征在于：所述LED芯片的发光面上设有透明绕线，所述荧光胶层包括封装胶层和荧光粉层，所述荧光粉层由磁性荧光粉颗粒组成（1）在LED芯片的发光面上形成透明绕线；（2）在LED芯片的发光面上覆盖荧光胶层，所述荧光胶层包括封装胶层和磁性荧光粉颗粒；（3）将透明绕线通电，透明绕线流过电流产生磁场，磁场对磁性荧光粉颗粒产生吸力；（4）磁性荧光粉颗粒在吸力作用下汇聚在发光面的表面形成荧光粉层；（5）荧光胶层固化后完成封装。本发明能够加速荧光粉的沉降，而且沉降后的荧光粉分布均匀。
荧光胶层荧光粉颗粒发光绕线荧光粉层荧光粉透明封装胶层沉降吸力电流产生磁场表面形成吸力作用发光面覆盖磁场封装固化通电汇聚

[发明专利]荧光粉片层、荧光粉色轮及使用该荧光粉片层的光源-CN201110451582.1有效
发明人：杨毅 -专利权人：深圳市光峰光电技术有限公司
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供一种荧光粉片层、荧光粉色轮及使用该荧光粉片层的光源。所述荧光粉色轮包括基板和荧光粉片层；荧光粉片层包括将荧光粉颗粒与有机或无机粘结剂粘结在一起形成的薄片，荧光粉颗粒度D50大于等于20um；所述荧光粉片层覆盖基板一侧面的至少一部分或构成所述基板的至少一部分与现有技术相比，本发明的荧光粉片层、荧光粉色轮及使用该荧光粉片层的光源采用颗粒度D50大于等于20um的荧光粉，这样的荧光粉片层在高激发光功率密度下仍然可以保持较高的效率。
荧光粉荧光粉色使用光源

[发明专利]一种LED封装结构-CN201310245973.7无效
发明人：刘万庆 -专利权人：苏州恒荣节能科技安装工程有限公司
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明的技术方案是：LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。LED芯片为蓝光芯片，凹槽内表面涂有反射层。作为优化，下层荧光粉胶层的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层内层颗粒度为23-20微米，外层颗粒度为20-15微米。作为优化，所述下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种LED封装结构-CN201320354863.X有效
发明人：刘万庆 -专利权人：苏州恒荣节能科技安装工程有限公司
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。LED芯片为蓝光芯片，凹槽内表面涂有反射层。作为优化，下层荧光粉胶层的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层内层颗粒度为23-20微米，外层颗粒度为20-15微米。作为优化，所述下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。
一种 led 封装结构

[发明专利]荧光粉及其制造方法以及使用该荧光粉的发光二极管-CN201210286056.9无效
发明人：谢雨伦 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2012-08-13 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： C09K11/02 文献下载
摘要：一种通过上述制造方法制成的荧光粉，包括荧光粉颗粒以及罩设于荧光粉颗粒外的硅壳体，硅壳体通过气体层与荧光粉颗粒隔开。由于该荧光粉包含气体层，因此荧光粉的体积变大，然而气体层的重量几乎可以忽略，则导致荧光粉的密度变小。又由于在封装发光二极管的过程中该荧光粉不易沉降于封装层的底部而均匀地散布在封装层内，因此有利于发光二极管的均匀混光，使出光更符合理想。本发明还提供一种该荧光粉的制造方法以及一种使用该荧光粉的发光二极管。
荧光粉及其制造方法以及使用发光二极管

[发明专利]发光二极管芯片封装结构及其制作方法-CN202010199947.5有效
发明人：廖建硕 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：发光二极管芯片封装结构的制作方法包括：提供一荧光粉薄膜，其包括一荧光粉层以及包覆荧光粉层的外包覆层，荧光粉层包括多个荧光粉颗粒；接着，移除外包覆层，而裸露出荧光粉层；然后，让荧光粉层覆盖于一发光二极管芯片上另外，发光二极管芯片封装结构包括：一发光二极管芯片以及一荧光粉层。荧光粉层覆盖于发光二极管芯片上。荧光粉层包括彼此相互紧密连接的多个荧光粉颗粒，并且荧光粉层不包含非荧光粉胶材。借此，不被外包覆层所包覆的荧光粉层能直接覆盖于发光二极管芯片上，并且荧光粉颗粒能直接接触发光二极管芯片。
发光二极管芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]发光二极管封装方法-CN201210397026.5有效
发明人：周长颖 -专利权人：北京尚益咸达科技有限责任公司
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种发光二极管封装方法，包括步骤：提供一种荧光粉颗粒，在荧光粉颗粒表面附着表面活性剂；提供一封装胶，并将附着有表面活性剂的荧光粉颗粒混合在封装胶中；将混有荧光粉颗粒的封装胶覆盖在发光二极管晶粒上；静置覆盖在发光二极管晶粒上的封装胶；待附着有表面活性剂的荧光粉颗粒漂浮至封装胶顶面后，固化封装胶。该种方法能够使荧光粉颗粒有序排列在封装胶顶面形成荧光粉层而不与发光二极管晶粒接触，避免发光二极管将热量直接传给荧光粉而对封装结构可靠性造成的不利影响。
发光二极管封装方法

[发明专利]一种用MOF材料改善氮化物红色荧光粉发光性能的方法-CN201910520310.9在审
发明人：代福;伍建林;范东华;黄吉儿;伍芷莹;赵丽特 -专利权人：五邑大学
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： C09K11/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用MOF材料改善氮化物红色荧光粉发光性能的方法，本发明利用金属有机骨架(MOF)材料与荧光粉颗粒有机结合，利用MOF材料的高比表面积、高孔隙率的特性，使MOF材料更好地在荧光粉颗粒上的包覆与生长，实现荧光粉颗粒在MOF材料中的分散，使团聚的荧光粉颗粒能有效分散开来，提高荧光粉的发光效率，用成本更低的MOF材料用量制备出光强稳定的MOF‑红色荧光粉，从而减少荧光粉的用量，降低成本，提高发光效益，
荧光粉颗粒荧光粉氮化物红色荧光粉发光性能金属有机骨架红色荧光粉发光效率发光效益高孔隙率有机结合有效分散中稀土包覆光强制备离子团聚生长应用

[发明专利]一种荧光膜及其制备方法和灯条-CN201910358459.1有效
发明人：李健;翟明;李沛;王志远;李金鹏;李丹;曹鹏军;张腾 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术领域，公开了一种荧光膜及其制备方法和灯条，该荧光膜包括多层透明支架，每层透明支架设有多个凹槽；至少一层透明支架中凹槽的边沿的正投影位于其他透明支架的凹槽的正投影内；均匀填充于每个凹槽内的荧光胶，荧光胶包括均匀混合的荧光颗粒和透明胶，每个荧光颗粒包括绿色荧光粉和红色荧光粉。该荧光膜及其制备方法和灯条，上述荧光膜通过将绿色荧光粉和红色荧光粉结合成为荧光颗粒，避免了因绿色荧光粉和红色荧光粉混合不均或颗粒密度不均导致的色差，提升了产品的良率与质量。
一种荧光及其制备方法

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