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[外观设计]LED背光源-CN202330020626.9有效
发明人：莫宜颖;梁业巨;徐炳健 -专利权人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：LED背光源。2.本外观设计产品的用途：用于液晶显示屏背光源。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体设计。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
led 背光源

[外观设计]LED背光源-CN202330021104.0有效
发明人：莫宜颖;梁业巨;徐炳健 -专利权人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：LED背光源。2.本外观设计产品的用途：用于液晶显示屏背光源。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体设计。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
led 背光源

[发明专利]一种直饮水紫外消毒控制系统及控制方法-CN201910581974.6有效
发明人：吕天刚;王跃飞;徐炳健;吴乾;任荣斌;汤乐明;吕鹤男;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-06-30 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： C02F1/32 文献下载
摘要：本发明提供一种直饮水紫外消毒控制系统及控制方法，控制系统包括控制器和控制器控制的杀菌装置，杀菌装置包括壳体、电动水阀、水探测装置、紫外杀菌模组、紫外线探测传感器、紫外杀菌部和出水通道；控制方法能在延时计算和计时计算时间内进行重复探测；控制器能根据相对应的探测结果控制电动水阀、紫外线杀菌灯，且在显示器上显示消毒控制系统的情况。本发明能充分杀灭水流中的细菌，降低紫外杀菌灯的工作温度，延长使用寿命。
一种饮水紫外消毒控制系统控制方法

[发明专利]一种大角度出光LED封装结构-CN201910016536.5有效
发明人：黄巍;徐炳健;李卫 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种大角度出光LED封装结构，包括支架、设在支架上的LED芯片和设在支架上且覆盖包裹所述LED芯片的大角度透镜；所述大角度透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，所述第二环形凸起设在容置腔体内；第一环形凸起的内表面为弧形面并形成第一出光面，第二环形凸起的内表面为弧形面并形成第二出光面，第一出光面的下端与第二环形凸起的外表面下端连接，第二出光面呈倒锥形。该大角度透镜不仅适用LED芯片的配光，而且出光均匀，出光角度大。
一种角度 led 封装结构

[实用新型]双色温COB光源-CN202022278051.4有效
发明人：杨帆;徐炳健 -专利权人：深圳市同一方光电技术有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双色温COB光源，并具体公开了，该光源包括支架，该支架上设置有固晶焊接区域，并且固晶焊接区域上设置有发光芯片，固晶焊接区域周边设置有外围引线焊盘和内围引线焊盘，还包括：固定块，设置在内围引线焊盘上；键合线，分别将外围引线焊盘和发光芯片进行电路连接；以及围堰，将外围引线焊盘、内围引线焊盘和固定块进行覆盖。该装置能够利用固定块减少围堰胶所产生的内应力，进而防止拉断键合线。
色温 cob 光源

[实用新型]一种COB光源-CN202022317228.7有效
发明人：杨帆;徐炳健 -专利权人：深圳市同一方光电技术有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB光源，包括基板，中间向下凹陷形成固晶焊接区；若干芯片组，呈正方形且由若干LED芯片连接而成，矩阵均匀排列于固晶焊接区，固晶焊接区横向和纵向方向上任意的两个相邻的芯片组的间距均一致。根据本实用新型实施例的COB光源，每组LED芯片分别与相邻上下晶芯片、相邻左右芯片的距离一致，基板中心区的芯片发出的光在纵向与横向方向上一致，出光均匀，可以避免产生严重的光斑，保证LED灯的整体光品质。
一种 cob 光源

[实用新型]一种LED光源-CN202021126512.X有效
发明人： 徐炳健;林德顺 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：一种LED光源，包括基板和设在LED上的LED芯片，所述基板的一侧延伸设有插板，所述插板上设有若干与LED芯片一一对应的负极接触脚和共阳极接触脚，所述LED芯片的负极通过负极线路与负极接触脚电性连接，所述LED芯片的正极通过正极线路与共阳极接触脚电性连接。本实用新型原理：在基板的依次设置插板，该插板能够与插槽配合实现给基板上的LED芯片供电，由于每颗LED芯片的负极接触脚独立，且共用共阳极接触脚，用户可以根据需要设置不同的插槽，进而可以实现单独点亮某些LED芯片或全部点亮；由于可以一次性点亮所有的LED芯片，每颗LED芯片在进行节温测试时没有时间间隔，而且光电参数一致性更好，测试结果该更准确。
一种 led 光源

[实用新型]一种双色温LED封装结构-CN202021124765.3有效
发明人： 徐炳健;林德顺 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种双色温LED封装结构，包括透明支架、第一LED芯片和第二LED芯片，透明支架上设有碗杯，碗杯内形成第一固晶区域和第二固晶区域，第一LED芯片设在碗杯的底部且于第一固晶区域内，第二LED芯片设在碗杯的底部且于第二固晶区域内，碗杯内设有覆盖第一荧光胶层，第一荧光胶层的顶面设有挡光胶层，第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层。利用透明支架从侧面出光，在第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层，因此在第二LED芯片外同时封装了第一LED荧光胶层和第二荧光胶层，因此第二LED芯片激发荧光胶从侧面发出低色温的光，而第一LED芯片外仅仅封装了第一荧光胶层，因此第一LED芯片激发荧光胶从侧面发出高色温的光，因此可以实现双色温出光。
一种色温 led 封装结构

[实用新型]一种LED封装结构-CN202021125023.2有效
发明人： 徐炳健;林德顺 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和荧光胶，所述支架上设有碗杯，所述LED芯片固设在碗杯内，碗杯的底部设有隔离胶，隔离胶将碗杯的底部分隔成正极连接区域和负极连接区域，所述LED芯片的正极通过第一金线与正极连接区域连接，LED芯片的负极通过第二金线与负极连接区域连接；所述碗杯内于正极连接区域上设有胶块，胶块的底部固定在碗杯的底部，胶块内设有连通顶部和底部的连通孔，连通孔内设有金属导电柱，第一金线通过金属导电柱与正极连接区域电性连接。本实用新型原理：通过在正极连接区域增加凸起的胶块，荧光胶与胶块结合后，胶块可以减少荧光胶所产生的内应力，进而防止拉断第一金线。
一种 led 封装结构

[发明专利]一种CSP的制造方法-CN201811575143.X有效
发明人：黄巍;徐炳健 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）在载板上通过切割形成单体CSP，相邻CPS之间设有间隙，且所述CSP包括顶面出光面和侧面出光面；（2）在CSP的表面喷涂离膜剂；（3）将载板上的CSP落入载料盘中进行分光、编带；由于CSP表面包裹离膜剂，在分光、包装载料盘中，防止CSP表面胶体互相粘连而卡料。本发明在CSP落入载料盘前在其表面喷涂一层离膜剂，离膜剂将CSP表面胶体包裹，使胶体之间不再粘连，因此在载料盘中相互堆叠的CSP也不会出现粘连，很好的解决卡料现象，大大提高生产效率。另外，需要说明的是，离膜剂容易挥发，不会对CSP表面胶体和出光造成影响，整个实现方法简单，成本低。
一种 csp 制造方法

[实用新型]一种能实现太阳光谱的LED芯片-CN201921893366.0有效
发明人： 徐炳健 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种能实现太阳光谱的LED芯片，包括形状为方形的紫光晶片，所述紫光晶片的表面分别设有第一荧光粉层、第二荧光粉层、第三荧光粉层、第四荧光粉层和第五荧光粉层，其中第一荧光粉层、第二荧光粉层、第三荧光粉层、第四荧光粉层和第五荧光粉层的颜色为青色、红色、绿色、蓝色、橙色中的任意一个，且上述五组荧光粉层的颜色各不相同。本实用新型的紫光晶片发出的紫光通过表面上不同位置上的不同颜色的荧光粉层后实现不同面不同颜色的发光，实现多种颜色的出光，将多个LED芯片在基板上混合实现太阳光谱的效果，可以根据使用和发光需求，来方便设置紫光晶片表面不同位置的荧光粉层的颜色，选择性和适用性更强。
一种实现太阳光谱 led 芯片

[发明专利]一种倒装COB及其制造方法-CN201811537081.3有效
发明人： 徐炳健;黄巍 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种倒装COB及其制造方法，包括基板、设在基板上的线路层和LED芯片，所述基板从下往上依次包括铝基层、第一三氧化二铝层、二氧化钛层、银层和透明绝缘层，所述透明绝缘层为第二三氧化二铝层；所述线路层设在第二三氧化二铝层上，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述倒装LED芯片固在第二三氧化二铝层上，且倒装LED芯片底部的电极与线路层电性连接。本发明的基板相当于镜面铝基板，其反射率高，可以有效的将倒装芯片底部的出光反射出去，从而提高COB的出光效率；本发明在基板的顶面增加了加厚的三氧化二铝层，三氧化二铝为透明结构，且一定厚度下能够绝缘，所以能够将线路层座在三氧化二铝层上，即可实现绝缘，又可使光线穿透进行反射。
一种倒装 cob 及其制造方法

[发明专利]一种深紫外半导体发光二极管器件及其制备方法-CN201811440464.9有效
发明人：吕天刚;王跃飞;莫宜颖;徐炳健;杨永发;吴乾;汤乐明;任荣斌 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：一种深紫外半导体发光二极管器件，包括基板、紫外芯片、第一塑料外壳、第二塑料外壳、绝缘件和透镜，所述基板的正极区域和负极区域通过绝缘件分隔，所述第一塑料外壳固定在金属基板上并形成碗杯，所述紫外芯片固定在金属基板上并处于碗杯内，所述第二塑料外壳设在第一塑料外壳上并将紫外芯片围住，透镜与第二塑料外壳连接并将碗杯的碗口盖住，在透镜的外壁面或碗杯的内壁面设有反射层，本发明中，设计了一种全新的封装结构，不仅整体结构极为简单，相较于现有技术中的工艺结构，整个制作工艺简单易行，降低了制备成本，反射层可以很好的阻挡紫外光的穿透，提高了LED产品的可靠性和使用寿命。
一种深紫半导体发光二极管器件及其制备方法

[实用新型]一种LED芯片-CN201921893369.4有效
发明人： 徐炳健 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED芯片，所述LED芯片包括一个以上的发光面，所述LED芯片的发光面上设有透明绕线。本实用新型直接在LED芯片的发光面上设置透明绕线，该透明绕线由于为透明，所以不会影响LED芯片出光，另外，透明绕线通电后会产生磁场，该磁场能够吸引磁性荧光粉颗粒，从而加速磁性荧光粉颗粒的沉降，由于磁场集中在LED芯片的发光面上，所以磁性荧光粉颗粒会集中沉降在发光面上，沉降后的磁性荧光粉颗粒的分布会更均匀。
一种 led 芯片

[实用新型]一种LED激光封装结构-CN201921892189.4有效
发明人： 徐炳健 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：一种LED激光封装结构，包括支架和封装在支架内的激光晶片，所述支架包括底板和侧围，底板和侧围围成碗杯，所述激光晶片设在碗杯内，所述碗杯内的底板上设有反射纸，所述支架的顶部设有无机玻璃。本实用新型在碗杯内增加反射纸，使激光的高光束角变均匀。
一种 led 激光封装结构

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