专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型LED结构-CN201320443042.3有效
  • 罗锦贵 - 四川海金汇光电有限公司
  • 2013-07-24 - 2014-02-26 - H01L33/50
  • 包括有壳体,在壳体的内部设置有凹槽,在所述凹槽内设置有LED芯片,所述LED芯片外设置有环氧树脂,所述环氧树脂外依次设置有第一荧光、第二荧光、第三荧光和第四荧光,所述第一荧光为卤磷酸钙荧光,所述第二荧光为红色荧光,所述第三荧光为绿色荧光,所述第四荧光为蓝色荧光。实用新型采用了卤磷酸钙荧光与三色荧光相结合的方式,在保证LED芯片亮度足够强的前提下,降低了LED亮度的衰减,同时也保护了人眼,使人眼不会因为LED亮度过强而受到伤害。
  • 一种新型led结构
  • [实用新型]一种LED结构-CN201320442937.5有效
  • 罗锦贵 - 四川海金汇光电有限公司
  • 2013-07-24 - 2014-02-26 - H01L33/50
  • 本实用新型涉及LED技术领域,特别是涉及一种LED结构,包括有壳体,在壳体的内部设置有凹槽,在所述凹槽内设置有LED芯片,所述LED芯片外设置有硅胶,所述硅胶外依次设置有第一荧光、第二荧光、第三荧光和第四荧光,所述第一荧光为钇铝石榴石荧光,所述钇铝石榴石荧光的厚度为230微米,所述第二荧光、第三荧光和第四荧光均为350微米。本实用新型采用了钇铝石榴石荧光与三色荧光相结合的方式,在保证LED芯片亮度足够强的前提下,降低了LED亮度的衰减。
  • 一种led结构
  • [发明专利]一种光源模组、灯条及电视机-CN202010142243.4在审
  • 熊圣锴;胡珊珊;张广谱;文勇兵;王博;王玉年 - 深圳创维-RGB电子有限公司
  • 2020-03-04 - 2020-06-05 - G02F1/13357
  • 光源模组包括:光源;支撑件,设于光源周围;基板,设于支撑件上,且设于光源上方;荧光,设于基板上;其中,荧光设于基板的中间位置,或荧光覆盖整块基板,且基板边缘的荧光的厚度小于基板中间位置的荧光的厚度本发明将荧光设于基板上,基板设于支撑件上,使荧光与光源分开,这样荧光的温度较低,转换效率高,降低荧光衰减,且光源温度也较低,整个系统照明光效高,光衰小,可靠性高;将荧光设于基板的中间位置,或将荧光覆盖整块基板,同时基板边缘的荧光的厚度小于基板中间位置的荧光的厚度,这样可避免光源模组周围出现光圈,提升发光的均匀性。
  • 一种光源模组电视机
  • [发明专利]发光二极管芯片封装结构及其制作方法-CN202010199947.5有效
  • 廖建硕 - 台湾爱司帝科技股份有限公司
  • 2020-03-20 - 2022-06-24 - H01L33/48
  • 发光二极管芯片封装结构的制作方法包括:提供一荧光薄膜,其包括一荧光以及包覆荧光的外包覆层,荧光包括多个荧光颗粒;接着,移除外包覆层,而裸露出荧光;然后,让荧光覆盖于一发光二极管芯片上另外,发光二极管芯片封装结构包括:一发光二极管芯片以及一荧光荧光覆盖于发光二极管芯片上。荧光包括彼此相互紧密连接的多个荧光颗粒,并且荧光不包含非荧光胶材。借此,不被外包覆层所包覆的荧光能直接覆盖于发光二极管芯片上,并且荧光颗粒能直接接触发光二极管芯片。
  • 发光二极管芯片封装结构及其制作方法
  • [实用新型]一种能实现太阳光谱的LED芯片-CN201921893366.0有效
  • 徐炳健 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2019-11-05 - 2020-07-31 - H01L33/48
  • 一种能实现太阳光谱的LED芯片,包括形状为方形的紫光晶片,所述紫光晶片的表面分别设有第一荧光、第二荧光、第三荧光、第四荧光和第五荧光,其中第一荧光、第二荧光、第三荧光、第四荧光和第五荧光的颜色为青色、红色、绿色、蓝色、橙色中的任意一个,且上述五组荧光的颜色各不相同。本实用新型的紫光晶片发出的紫光通过表面上不同位置上的不同颜色的荧光后实现不同面不同颜色的发光,实现多种颜色的出光,将多个LED芯片在基板上混合实现太阳光谱的效果,可以根据使用和发光需求,来方便设置紫光晶片表面不同位置的荧光的颜色
  • 一种实现太阳光谱led芯片
  • [实用新型]一种白光LED封装结构-CN201120304294.9有效
  • 张佰君;丘永元 - 中山大学
  • 2011-08-19 - 2012-05-16 - H01L33/50
  • 本实用新型公开了一种白光LED封装结构,包括载体,所述载体上设有LED芯片和荧光,且所述荧光设在LED芯片上;所述荧光采用有机红色荧光与YAG荧光,所述有机红色荧光层层叠在YAG荧光上本技术采用有机红色荧光替代无机红色荧光,有机红色荧光因其结构和光谱易控,量子效率高以及发光光谱宽等优势不但能提高白光LED的显色指数,同时能保证发光效率低衰减,从而保证良好的发光效率。另外,有机红色荧光安全可靠,不会挥发有害物质,性价比高。
  • 一种白光led封装结构
  • [发明专利]LED灯荧光的制备方法-CN201010168494.6无效
  • 饶海波;万远涛;胡玥;高寒松;宋继荣;丁坤;谢立坤 - 电子科技大学
  • 2010-05-11 - 2010-10-20 - H01L33/50
  • 一种LED灯荧光的制备方法,本发明涉及光电技术领域,具体涉及是在LED芯片出光方向以及侧面出光方向制备荧光,实现荧光转换型的白光LED器件技术。方法一是:(1)配制荧光与粘结剂胶水的分散体-荧光浆;(2)涂敷:将荧光浆涂敷在玻璃灯壳表面,形成荧光分散体的涂层;(3)去胶:去除分散体中的粘结剂胶水等有机成份,得到具有一定厚度的荧光方法二是:(1)配制荧光与感光胶体的分散体-荧光浆;(2)涂敷:将荧光浆涂敷在玻璃灯壳表面,形成荧光分散体的涂层;(3)曝光、显影:得到所需厚度的荧光感光胶分散体涂层;(4)去除感光胶:去除荧光涂层中的感光胶成份,得到具有确定厚度的荧光
  • led荧光粉制备方法

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