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[实用新型]一种芯片集成封装结构-CN202023148991.8有效
发明人：方涛;侯君凯 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院;江苏科慧半导体研究院有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体领域，具体公开了一种芯片集成封装结构，该芯片集成封装结构包括至少两个芯片、固化层和电路层，所述芯片设置在载体上，所述固化层将所述芯片进行固定，所述电路层连接所述芯片的电极，本实用新型可以简化芯片封装工艺及成本，提高产品良率，本实用新型采用电路层后制作的方法，并且直接使用电极做为电路层的连接点，可以有效解决因为电极过小，预制电路连接点与电极连接不良问题，且在发现芯片电极不良，电路层与电极接触不良的时候可以进行返修。
一种芯片集成封装结构

[发明专利]一种芯片集成封装方法及集成封装结构-CN202011540847.0在审
发明人：方涛;侯君凯 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院;江苏科慧半导体研究院有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，具体公开了一种芯片集成封装方法，该方法包括将芯片进行排列，对排列后的芯片填充固化剂形成固化层，露出芯片电极，制作电路层，本发明可以简化芯片封装工艺及成本，提高产品良率，本发明采用电路层后制作的方法，并且直接使用电极做为电路层的连接点，可以有效解决因为电极过小，预制电路连接点与电极连接不良问题，且在发现芯片电极不良，电路层与电极接触不良的时候可以进行返修。
一种芯片集成封装方法结构

[实用新型]LED倒装晶片集成封装结构-CN201920303214.4有效
发明人：方涛;侯君凯 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED倒装晶片集成封装结构，包括刚性荧光层、LED倒装晶片、电路层，所述刚性荧光层的一面设有容纳LED倒装晶片的孔洞；所述LED倒装晶片包括发光体和电极，所述电极在发光体的背面，所述发光体置于所述刚性荧光层的孔洞中；所述电路层设置于所述刚性荧光层的表面，所述电路层与所述LED倒装晶片的电极连接。本实用新型提出一种LED倒装晶片集成封装结构不仅能够解决终端LED产品体积较大的问题，而且还能解决现有封装方式散热难的问题并且还能解决现有封装方式中采用金线连接晶片和基板/支架的正负极，因金线易断裂，造成LED晶片无法正常工作的问题。
倒装晶片荧光层集成封装结构电路层发光体孔洞本实用新型封装方式电极电极连接金线连接正负极散热基板金线晶片支架背面断裂容纳终端

[发明专利]LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法-CN201910181007.0在审
发明人：方涛;侯君凯 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法，包括刚性荧光层、LED倒装晶片、电路层，所述刚性荧光层的一面设有容纳LED倒装晶片的孔洞；所述LED倒装晶片包括发光体和电极，所述电极在发光体的背面，所述发光体置于所述刚性荧光层的孔洞中；所述电路层设置于所述刚性荧光层的表面，所述电路层与所述LED倒装晶片的电极连接。本发明提出一种LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法不仅能够解决终端LED产品体积较大的问题，而且还能解决现有封装方式散热难的问题并且还能解决现有封装方式中采用金线连接晶片和基板/支架的正负极，因金线易断裂，造成LED晶片无法正常工作的问题。
倒装晶片荧光层集成封装结构电路层发光体封装孔洞封装方式电极电极连接金线连接正负极散热基板金线晶片支架背面断裂容纳终端

[实用新型]一种LED照明驱动控制装置-CN201721427719.9有效
发明人：祁高进;王明明;侯君凯 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED照明驱动控制装置，属于LED技术领域，包括锂电池、充电芯片、按键模块、单片机、稳压芯片、升压模块、LED控制电路、LED驱动电路和LED灯组，锂电池为充电芯片供电，充电芯片为稳压芯片供电，稳压芯片输出VCC正电源，升压模块的输入端连接VCC正电源，升压模块输出VDD正电源，LED驱动电路和LED控制电路均连接LED灯组，LED控制电路和按键模块均连接单片机，LED驱动电路连接VDD正电源，单片机连接VCC正电源。解决了可便携式设备的LED光源的切换的技术问题，本实用新型电路结构简单，可实现两种灯光的切换，并且利用锂电池供电，携带方便。
一种 led 照明驱动控制装置

[发明专利]适用于LED照明的远程荧光体结构及其制备方法-CN201210198791.4无效
发明人：宋秀峰;陆英艳;周鸣;刘乃涛;侯君凯;孙大兵 -专利权人：南京汉德森科技股份有限公司
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： F21V9/10 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于LED照明的远程荧光体结构及其制备方法，该结构包括透光的支撑件及荧光粉层，荧光粉层被提供在所述透光支撑件上，荧光粉层至少包含第一波长荧光粉及第二波长荧光粉，第一波长荧光粉形成第一荧光粉层，第二波长荧光粉形成第二荧光粉层，第一荧光粉层和第二荧光粉层层叠覆设在透光支撑件上。其制备方法包括在透光支撑件上制备至少两层以上的不同波长的荧光粉层。通过设计荧光粉层结构，采用多波长的层状叠加结构或多波长的阵列结构，实现多光谱的出射，在提高显色性和降低色温的同时，保证荧光体的发光效率。
适用于 led 照明远程荧光结构及其制备方法

[发明专利]一种用于大功率LED封装的陶瓷基板的制备方法-CN201110299348.1有效
发明人：宋秀峰;周鸣;刘乃涛;侯君凯;陆英艳 -专利权人：南京汉德森科技股份有限公司
申请日： 2011-10-09 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明提供一种用于大功率LED封装的陶瓷基板的制备方法，包括以下步骤：准备表面经过处理的陶瓷基板，在其上覆设预制好的氧化亚铜浆料，并形成线路图形，然后，通过烘干、烧结、还原及镀膜工艺，制备出表面金属层光滑致密的陶瓷基板。本发明通过在陶瓷基板表面采用厚膜技术结合敷铜原理实现金属化。无需薄膜制备工艺所需昂贵的镀膜设备和复杂工艺以及直接覆铜的特殊技术；同时结合直接覆铜的原理提高金属层与陶瓷的敷接强度，减少热冲击带来的剥落问题。本发明工艺简单、无需大型设备、原料便宜成品率高，金属图形化方便，表面光洁度高，特别是基板界面铜层厚度可控，使功率电子器件工作更加稳定。
一种用于大功率 led 封装陶瓷制备方法

[发明专利]一种燃气热泵空调装置及其运行控制方法-CN200610155965.3无效
发明人：奚育红;侯君凯;孙长寿 -专利权人：春兰（集团）公司
申请日： 2006-12-31 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： F25B29/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种燃气热泵空调装置及其运行控制方法，它主要由一拖多制冷系统、余热回收系统和新风系统耦合而成，在冬季供热模式下，余热回收系统中的热水热交换器(21)与室外换热器(17)的串联，使得系统在寒冷天气条件下无需除霜；排烟换热器(24)对压缩机排气的再热和对气液分离器(4)的改装，有效地控制了压缩机的吸气状态，提高了压缩机的运行效率；从发动机缸套散热回收的余热与室外新风之间的换热，在不增加热泵空调系统额外能耗的条件下，提高了室内空气品质。本发明体现了节能、环保和舒适的空调理念。
一种燃气空调装置及其运行控制方法

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