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[发明专利]芯片焊接-CN200480018886.7有效
发明人： A·博伊尔;D·吉伦;M·法尔萨里 -专利权人： XSIL技术有限公司
申请日： 2004-07-01 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片焊接方法和设备，对通过粘合层12粘合在载体带13上的晶片衬底11进行激光加工以穿过晶片衬底并穿过粘合层，至多在载体带上划线以便形成带有附着单切粘合层的单切的芯片15，而粘合层12与载体带单切的芯片被拾取并放置在芯片垫上，粘合层12优选地通过加热固化从而将芯片粘合到芯片垫。
芯片焊接

[发明专利]芯片焊接装置及芯片焊接方法-CN202111497145.3在审
发明人：朱润华;刘勇 -专利权人：杭州普惠医疗器械有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片焊接装置及芯片焊接方法，涉及医疗芯片焊接技术领域。本发明实施例提供的芯片焊接装置包括：焊接台和压紧机构，压紧机构连接于焊接台；压紧机构包括压块和多个压紧件，焊接台呈阵列设置有多个容纳槽，多个压紧件与多个容纳槽一一对应的转动连接于焊接台，压块设置于焊接台上本发明提供的芯片焊接装置及芯片焊接方法解决了由于导线和芯片发生偏移和摆动而影响芯片焊接精度的问题。
芯片焊接装置方法

[发明专利]芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备-CN201810531237.0在审
发明人：周大卫;张少钰;李鲲鹏 -专利权人：惠州嘉科实业有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：一种芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备，芯片传送点焊机构，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，焊接件上料装置安装在芯片焊接定位装置的一侧，芯片焊接装置安装在芯片焊接定位装置上，芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，焊接件上料装置用于将焊接件上料至芯片焊接定位装置上。本发明的芯片传送点焊机构通过设置芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，从而完成对芯片及焊接件是上料操作，同时，能够通过芯片焊接装置能够对芯片进行精确焊接操作，由此，不但能够提高焊接加工的效率，且能够提高焊接加工的精度，防止芯片由于焊接温度过高被损坏。
定位装置芯片焊接焊接件芯片焊接装置点焊机构上料装置芯片传送芯片热敏电阻芯片焊接加工焊接设备上料焊接操作焊接定位温度过高焊接传送

[实用新型]芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备-CN201820827924.2有效
发明人：周大卫;张少钰;李鲲鹏 -专利权人：惠州嘉科实业有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：一种芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备，芯片传送点焊机构，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，焊接件上料装置安装在芯片焊接定位装置的一侧，芯片焊接装置安装在芯片焊接定位装置上，芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，焊接件上料装置用于将焊接件上料至芯片焊接定位装置上。本实用新型的芯片传送点焊机构通过设置芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，从而完成对芯片及焊接件是上料操作，同时，能够通过芯片焊接装置能够对芯片进行精确焊接操作，由此，不但能够提高焊接加工的效率，且能够提高焊接加工的精度，防止芯片由于焊接温度过高被损坏。
定位装置芯片焊接焊接件芯片焊接装置点焊机构上料装置芯片传送芯片热敏电阻芯片焊接加工焊接设备上料本实用新型焊接操作焊接定位温度过高焊接传送

[实用新型]金手指缝点焊接结构-CN201821885381.6有效
发明人：陈健;王加大;肖莎 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种金手指缝点焊接结构，包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、金手指焊接板、第一焊接金线、第二焊接金线、第三焊接金线、第一焊接球和第二焊接球，第二芯片叠设在第一芯片上，第三芯片叠设在第二芯片上，第一焊接金线的前端焊接在第一芯片上，其末端焊接在金手指焊接板上，第一焊接球的底部焊接在第一焊接金线的末端上，第二焊接金线的前端焊接在第二芯片上，其末端焊接在第一焊接球的顶部，第二焊接球的底部焊接在第二焊接金线的末端上，第三焊接金线的前端焊接在第三芯片上，其末端焊接在第二焊接球的顶部。通过上述结构实现缝点堆叠焊接，减少焊接面积，提升焊接性能从而延长产品的使用寿命。
焊接焊接金线焊接球芯片金手指焊接结构焊接板芯片叠本实用新型焊接性能结构实现使用寿命堆叠

[实用新型]一种高强度易装配的芯片机油冷却器-CN202122238720.X有效
发明人：张林;吴玉象 -专利权人：宁波英特热动力有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： F01M5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及汽车机油冷却器领域，具体是涉及一种高强度易装配的芯片机油冷却器，包括两个油接头和多个设置在两个油接头上的芯片体，每两个芯片体之间还均夹有一个散热翅片，芯片体由内芯片和外芯片构成，内芯片和外芯片均为长条形结构，内芯片的两端均设有第一焊接边，外芯片的两端均设有第二焊接边，并且内芯片和外芯片之间通过第一焊接边和第二焊接边焊接在一起形成芯片体，本申请通过内芯片的端部和外芯片的端部之间第一焊接边和第二焊接边的焊接，提高了芯片体的焊接前的强度和焊接后的强度。
一种强度装配芯片机油冷却器

[发明专利]热敏电阻芯片焊接设备-CN201810531236.6在审
发明人：周大卫;张少钰;李鲲鹏 -专利权人：惠州嘉科实业有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：一种热敏电阻芯片焊接设备包括：焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构。芯片上料机构用于将芯片上料至芯片传送点焊机构上，芯片传送点焊机构用于对芯片进行焊接操作，芯片传送点焊机构设置有两个，芯片翻转机构位于两个芯片传送点焊机构之间，芯片翻转机构用于将其中一个芯片传送点焊机构上的芯片翻转搬运至另一芯片传送点焊机构上本发明的热敏电阻芯片焊接设备通过设置焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构，从而能够完成热敏电阻芯片的正反面焊接加工操作，由此代替人工的焊接方式，能够有效提高焊接加工的生产效率以及焊接加工的精度
点焊机构芯片传送芯片翻转热敏电阻芯片芯片焊接设备上料机构机台焊接加工焊接正反面焊接焊接操作焊接方式生产效率人工的上料搬运加工

[实用新型]热敏电阻芯片焊接设备-CN201820828057.4有效
发明人：周大卫;张少钰;李鲲鹏 -专利权人：惠州嘉科实业有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：一种热敏电阻芯片焊接设备包括：焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构。芯片上料机构用于将芯片上料至芯片传送点焊机构上，芯片传送点焊机构用于对芯片进行焊接操作，芯片传送点焊机构设置有两个，芯片翻转机构位于两个芯片传送点焊机构之间，芯片翻转机构用于将其中一个芯片传送点焊机构上的芯片翻转搬运至另一芯片传送点焊机构上本实用新型的热敏电阻芯片焊接设备通过设置焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构，从而能够完成热敏电阻芯片的正反面焊接加工操作，由此代替人工的焊接方式，能够有效提高焊接加工的生产效率以及焊接加工的精度
点焊机构芯片传送芯片翻转热敏电阻芯片芯片焊接设备上料机构机台焊接加工焊接本实用新型正反面焊接焊接操作焊接方式生产效率人工的上料搬运加工

[发明专利]引线框架和半导体封装器件-CN201810474424.X在审
发明人：刘军;吴利娥;敖日格力 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示了一种引线框架及半导体封装器件，所述引线框架包括至少一引线单元，该引线单元包括边框、用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管脚，第一芯片焊接部和第二芯片焊接部相对设置，且第二芯片焊接部相对于第一芯片焊接部下沉预定高度，第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。由于第二芯片焊接部和连接部的厚度增加了，使得第二芯片焊接部具有更佳的稳定性，能有效抑制第二芯片焊接部发生抖动。
芯片焊接部引线框架半导体封装器件引线单元管脚边框厚度增加相对设置有效抑制加厚抖动下沉承载芯片

[实用新型]引线框架和半导体封装器件-CN201820739683.6有效
发明人：刘军;吴利娥;敖日格力 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种引线框架和半导体封装器件，所述引线框架包括至少一引线单元，该引线单元包括边框、用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管脚，第一芯片焊接部和第二芯片焊接部相对设置，且第二芯片焊接部相对于第一芯片焊接部下沉预定高度，第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。由于第二芯片焊接部和连接部的厚度增加了，使得第二芯片焊接部具有更佳的稳定性，能有效抑制第二芯片焊接部发生抖动。
芯片焊接部引线框架半导体封装器件引线单元管脚本实用新型边框厚度增加相对设置有效抑制加厚抖动下沉承载芯片

[发明专利]激光控制芯片焊接方法-CN201910583660.X在审
发明人：陈龙 -专利权人：南京孚翔电子科技有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种激光控制芯片焊接方法，涉及芯片封装技术领域，包括以下步骤：（1）提取一枚芯片，该芯片具有金属焊接端，该焊接端为扁平状；（2）将所述芯片至于焊接槽内，该焊接槽的深度0.25mm，焊接槽的侧壁上设有连接凸点；（3）将芯片的焊接端置于连接凸点上，使焊接端与连接凸点接触；（4）将焊接端与连接凸点焊接固定。本发明提供一种激光控制芯片焊接方法，由于芯片焊接在焊接槽内，使芯片固定稳固性好，不需要其它用于固定的结构，焊接端与连接凸点接触通过锡焊固定连接后，至于焊接槽内，不容易漏电。且便于封装。
连接凸点焊接槽焊接端芯片焊接激光控制芯片芯片封装技术漏电焊接固定金属焊接芯片固定扁平状固定的稳固性侧壁锡焊封装

[发明专利]一种芯片焊接方法及显示模块-CN202210765367.7在审
发明人：卢敬权;殷淑仪 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片焊接方法及采用该焊接方法的显示模块，在焊接第二芯片之前，首先判断激光的光斑是否会照射到焊接第一芯片时光斑在基板上的照射区域，第一芯片为在第二芯片前一个焊接在基板的芯片；若否，将第二芯片与基板焊接；若是，跳过第二芯片，先焊接激光的光斑不会照射到照射区域的第三芯片，可以避免由于焊接芯片时，前后两次焊接光斑的照射区域重合导致的基板局部区域温度过高，而导致损坏基板。
一种芯片焊接方法显示模块

[实用新型]芯片结构和电子设备-CN202320335635.1有效
发明人：贺江山 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种芯片结构和电子设备，芯片结构包括电路板和芯片，电路板的表面设置有第一焊接件和第二焊接件，第一焊接件的高度大于第二焊接件的高度；芯片通过第一焊接件连接于电路板上，并且芯片与第二焊接件之间具有间隙第一焊接件的高度大于第二焊接件的高度的情况下，芯片通过第一焊接件连接于电路板上后可以将芯片架起，以使得芯片与第二焊接件隔开，降低了芯片焊点位置的热应力，在保证芯片结构稳定性的基础上，提升了芯片结构的性能
芯片结构电子设备

[发明专利]一种异形显示面板、其制作方法及异形显示装置-CN201910926455.9有效
发明人：吴薇;伍黄尧;周秀峰;沈柏平 -专利权人：厦门天马微电子有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开了一种异形显示面板、其制作方法及异形显示装置，利用在非显示区内的芯片焊接区的空间，芯片焊接区用于焊接芯片，即利用非显示区中被芯片遮挡区域的空间，设置显示测试焊盘垫，在异形显示面板出厂之前，利用位于芯片焊接区内的显示测试焊盘垫对异形显示区进行显示检测，在测试合格之后，已完成显示测试焊盘垫的功能，会在芯片焊接区焊接芯片，芯片焊接区会被焊接的芯片遮挡，不会影响在下边框处设置的各元件的功能。相对于现有下边框设计方式，将显示测试焊盘垫设置在芯片焊接区，可以压缩芯片焊接区两侧的边框，使得下边框处所占用的空间较小，保证异形显示区实现所需的外形，以满足客户要求。
一种异形显示面板制作方法显示装置

[实用新型]一种电子锁组装用芯片焊接机-CN202022610534.X有效
发明人：黄科军 -专利权人：常州市爱莱特电子有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片焊接技术领域，且公开了一种电子锁组装用芯片焊接机，包括全自动芯片焊接机本体和PLC控制箱，全自动芯片焊接机本体的下表面固定连接有多个伸缩杆，多个伸缩杆的底端共同固定连接有底板，底板的下表面四角处均固定连接有万向轮，伸缩杆的杆壁活动套接有弹簧，弹簧的上表面与全自动芯片焊接机本体的下表面和底板的上表面固定连接，全自动芯片焊接机本体的下表面四角处均固定连接有T形杆。本实用新型使芯片焊接机具有缓冲功能，进而能够保障芯片焊接机内部精密零件不受损坏，保障了芯片焊接机焊接芯片的效率，也能够使芯片焊接机PLC控制箱具有降温功能，提高了芯片焊接机工作的可靠性。
一种电子锁组装芯片焊接

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