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[实用新型]一种芯片测试夹具-CN201822157592.4有效
发明人：沈春福;吴飞;张荣;周体志;邹有彪 -专利权人：富芯微电子有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片测试夹具，包括测试座，所述测试座的上表面固定安装有两组固定板，且固定板的前表面和后表面均设置有测试探针，所述测试座的上表面内侧嵌入安装有接触针，所述测试座的下表面固定安装有两组支撑脚，贯穿所述测试座的上表面设置有信号线，所述测试座的下表面与接触针的下端对应位置设置有保险丝；本实用新型通过在测试针套内设置复位弹簧对测试探针进行固定，在对芯片测试时能够提高测试夹具的测试稳定性和可靠性，并且避免了芯片在测试过程中脱落问题，且可以针对不同厚度的IC芯片进行测试，可以测不同尺寸的芯片，设置多个测试工位，能够满足多个单体芯片的单测，且能够满足不同温度下的芯片测试条件。
测试座上表面本实用新型测试探针芯片测试固定板接触针下表面两组保险丝芯片芯片测试夹具测试稳定性测试工位测试过程测试夹具测试针套单体芯片复位弹簧嵌入安装后表面前表面信号线支撑脚下端测试贯穿

[实用新型]一种高性能芯片测试夹具-CN201620278265.2有效
发明人：唐维强 -专利权人：深圳市芯天下技术有限公司
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种高性能芯片测试夹具，包括主体，所述主体正面中部设置有显示屏，所述主体正面左侧设置有电流表，所述电流表下侧分别设置有键盘与电源开关，所述主体顶端左侧与电流表相对应位置设置有外部电源接口，所述主体正面右侧中部设置有芯片测试座，所述芯片测试座上设置有与芯片测试座大小相对应的固定盖。本实用新型的一种高性能芯片测试夹具，采用在主体上设置芯片测试座，将有争议的芯片重新值好焊球后，放到测试座里，重新复现是否芯片真的有问题，方便了我们日常的检测，可以更好的界定芯片的问题根源，使我们在平时使用过程中
一种性能芯片测试夹具

[实用新型]一种芯片烧录夹具-CN202123317949.9有效
发明人：倪晓华 -专利权人：苏州梯图智能设备科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片烧录夹具，包括芯片本体以及固定所述芯片本体的夹具板；所述夹具板上设置有若干定位支撑柱以及贯穿所述芯片本体的定位销，所述夹具板两端设置有用于夹紧所述芯片本体的卡夹，当所述芯片本体在卡夹的作用下压向夹具板时，所述芯片本体上的芯片信号引脚通过连接件与夹具板上的测试端点探针相导通。本实用新型操作简便，易携带，避免检测过程中芯片受到损伤，保证芯片的成品率。
一种芯片夹具

[发明专利]测试LRM模块冷板热阻的方法-CN201610740199.0在审
发明人：胡家渝 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试LRM模块冷板热阻的方法，利用本发明可以显著降低测试成本，提高测试精度。本发明通过下述技术方案予以实现采用装夹待测LRM模块冷板的测试夹具机箱、真空泵和T3ster热阻测试仪组成的测试系统；将功率测试用芯片粘结在LRM模块的冷板上作为热源传感器，测试用芯片连接T3ster测试仪；然后将上述待测LRM模块冷板插入测试夹具机箱密封在测试夹具机箱中；测试时，T3ster测试仪的对测试用芯片的漏极D、源极S间正向结电压变化进行监控，测量正向结电压Vf变化，测得冷却曲线，通过T3ster软件自带的卷积反演功能获得芯片结到热沉之间的总热阻，分析总热阻曲线的分段情况获得LRM模块冷板及LRM模块的锁紧机构的总热阻热阻。
测试 lrm 模块冷板热阻方法

[发明专利]一种多芯片TSV硅基组件的KGS测试夹具结构-CN202011250606.2在审
发明人：李逵;刘宗溪;张庆学;郭雁蓉;匡乃亮 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯片TSV硅基组件的KGS测试夹具结构，包括用于夹持TSV硅基组件的测试盖板和测试插座；所述测试盖板内设有硅基固定弹性压块单元，用于固定不同高度的裸芯片；所述测试插座内设有浮动基板，TSV硅基组件在硅基固定弹性压块单元与浮动基板之间夹持设置，实现在KGS测试夹具结构内对TSV硅基组件中不同高度的裸芯片的固定；该结构简单，可以匹配不同高度的芯片，避免硅基组件上芯片压力不均的现象，同时消除硅基板边缘单侧受力导致受压破碎的风险
一种芯片 tsv 组件 kgs 测试夹具结构

[实用新型]一种PLC芯片测试系统-CN201320207799.2有效
发明人：汪沈炎;陆群;胡永芳 -专利权人：浙江富春江光电科技股份有限公司
申请日： 2013-04-23 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PLC芯片测试系统。它包括光源、单模光纤阵列、夹具台、多模光纤阵列和光功率计，所述光源的输出端与单模光纤阵列的输入端相连，所述单模光纤阵列的输出端设置在夹具台的一侧，并与夹具台上的PLC芯片的输入端对准，所述多模光纤阵列的输入端设置在夹具台的另一侧，并与夹具台上的PLC芯片的输出端对准，所述多模光纤阵列的输出端与光功率计相连。本实用新型使用多模光纤阵列与PLC芯片的输出端对准，多模光纤阵列的纤芯直径较大，容易与PLC芯片的输出端对准，且使用夹具台定位PLC芯片、单模光纤阵列和多模光纤阵列的位置，提高了测试效率。
一种 plc 芯片测试系统

[外观设计]触点式芯片测试夹具-CN201930541198.8有效
发明人：邓富涛;应浩东;孙海飙 -专利权人：成都傅立叶电子科技有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：触点式芯片测试夹具。2.本外观设计产品的用途：芯片测试夹具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
触点芯片测试夹具

[发明专利]一种FPGA配置电路CFG的测试系统和测试方法-CN201910071657.X有效
发明人：段爱霞;段美霞;黄永志;江勇;白娟;段艳玲;杨阳蕊 -专利权人：华北水利水电大学
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPGA配置电路CFG的测试系统和测试方法，测试系统包括中央处理模块、交换机、程控数字电源、码型发生器和CFG测试PCB，CFG测试PCB上设有FPGA测试夹具组、JTAG下载模块、测试FPGA、配置芯片、参考时钟接口和电源接口，待测FPGA芯片设置在FPGA测试夹具组内，测试方法依次包括选定配置控制器、码型发生器向测试FPGA和待测FPGA芯片提供时钟信号、下载测试向量并输出测试bits、待测FPGA芯片下载测试bits进行测试、测试结果与测试信息进行关联并存储；本发明实现对FPGA配置电路CFG性能的全方面、高性能测试，且集成度高，灵活性高，使用方便，通过减少人工测试的干预，减少手动切换和操作的时间，大幅度提高FPGA芯片配置电路CFG的测试效率。
一种 fpga 配置电路 cfg 测试系统方法

[实用新型]一种多工位芯片校准夹具-CN202221953070.5有效
发明人：陈建平 -专利权人：四川合佳科技有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种多工位芯片校准夹具，涉及芯片测试技术领域，所采用的技术方案包括多工位拼板模块、盖板、托板、子夹具以及驱动子夹具移动的移动装置，托板设置有与多工位拼板模块间隙配合的安装槽；多工位拼板模块包括纵横交错的多个隔板，多个隔板围成多个芯片固定槽；子夹具包括底座以及针座，底座设置有测试底板以及多个与测试底板信号连接的测试接口，针座设置有凸台，凸台设置有多个双头探针。本实用新型采用托板作为盖板和多工位拼板模块的支撑和定位，以移动装置驱动子夹具依次接近多个待检测芯片，以双头探针代替现有技术中的射频头，免除插接步骤，降低了对移动装置的精度要求，提升了生产效率和校准一次性直通率
一种多工位芯片校准夹具

[实用新型]一种集成电路芯片断裂强度测试夹具-CN202222618337.1有效
发明人：罗发国;房迪;蔡景洋;徐永朋;李阳;王树仁 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-06 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：一种集成电路芯片断裂强度测试夹具，属于半导体芯片物理测试领域。包括夹具底座、底座导轨、左侧支撑模块、测量尺、右侧支撑模块、弹簧、右侧固定模块、固定螺丝、螺旋微分头、调节螺杆和推刀。夹具底座宽度方向中央区域为贯穿右侧的底座导轨，左侧支撑模块固定于底座导轨的左端，测量尺左端固定于左侧支撑模块中，右侧贯穿右侧支撑模块，右侧支撑模块的右侧通过弹簧和调节螺杆连接右侧固定模块，螺旋微分头固定于右侧固定模块中并与调节螺杆连接，推刀连接在推拉力设备上，位于左右支撑模块上芯片的正上方。解决了现有芯片断裂强度测试装置不适用于不同芯片尺寸测试、不能直观读取测量跨距数据的问题。广泛应用于集成电路芯片的断裂强度测试。
一种集成电路芯片断裂强度测试夹具

[实用新型]一种芯片封装测试用固定夹具-CN202223099826.7有效
发明人：林琼芳;王述铭 -专利权人：江西省吉晶微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装测试技术领域，具体涉及一种芯片封装测试用固定夹具。本实用新型提供一种结构简单、使用便捷的芯片封装测试用固定夹具。本实用新型提供了这样一种芯片封装测试用固定夹具，包括有壳体、第一气缸、扇形齿轮和转轴组件等；壳体平行两侧中长度较短的一侧的外部连接有第一气缸，第一气缸伸缩杆贯穿壳体一侧且与之滑动式连接，壳体内侧对称地转动式连接有扇形齿轮通过第一气缸带动转轴组件向上运动，通过转轴组件带动扇形齿轮相向转动，齿条相向运动带动夹块相向运动，实现对芯片的夹持固定，从而便于对芯片进行封装测试。
一种芯片封装测试固定夹具

[发明专利]一种基于陶瓷载片的芯片测试方法-CN202011601232.4在审
发明人：朱永亮;王淑惠;华明;谢宁;林幼权 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于陶瓷载片的芯片测试方法，采用陶瓷载片，尺寸与裸芯片包含键合区的贴装应用尺寸一致，陶瓷载片设置焊接焊盘，将裸芯片贴装于陶瓷载片，陶瓷载片设置表贴焊盘，将陶瓷载片固定于电路板，将裸芯片的信号连接到陶瓷载片，将陶瓷载片和电路板电气连接，根据陶瓷载片的管脚定义，按常规方案设计测试夹具，与测试系统相连，将裸芯片和陶瓷载片作为整体，不接触裸芯片，测试陶瓷载片的电气性能，测试夹具设计方便，便于裸芯片的周转，对裸芯片表面无损伤，能够完成对裸芯片所有功能和性能的测试，进行老化筛选考核，早期剔除问题芯片，完成对裸芯片的可靠性评价。
一种基于陶瓷芯片测试方法

[发明专利]一种用于光学芯片的测试系统及测试方法-CN201811597651.8有效
发明人：薛海韵 -专利权人：上海先方半导体有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光学芯片的测试系统，包括：显微镜，所述显微镜具有物镜；芯片夹具，所述芯片夹具位于所述物镜的下方；光纤耦合块，所述光纤耦合块位于所述芯片夹具的下方；位置调节结构，其中所述光纤耦合块固定在所述位置调节结构上通过本发明公开的实施例，可以实现光芯片光栅区同时完成多通道光学耦合，可以实现接收端和发送端单独测试，芯片测试方便更换，多通道光纤可以循环利用，通道一次组装成型，可以实现批量组装，工艺可重复性较高。
一种用于光学芯片测试系统方法

[实用新型]一种芯片微系统的板级测试装置-CN202222293070.3有效
发明人：龚巧;徐江;杨冬;杜浩铭;高煜寒 -专利权人：中电科技集团重庆声光电有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片微系统的板级测试装置，属于电子电路领域。该装置包括输出可调的电源板、输出可调的时钟板、功能驱动板和芯片微系统夹具；所述功能驱动板与输出可调的电源板和输出可调的时钟板连接；所述芯片微系统夹具中设有芯片微系统；所述功能驱动板和芯片微系统夹具电连接本实用新型具有更大的灵活性和适用性，节省了测试成本和时间，在大批量多种类的芯片微系统产品测试中更突显优势。
一种芯片系统测试装置

[实用新型]电路板芯片测试设备-CN202220107910.X有效
发明人：韩黎明;付本欣;黄亿 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路板芯片测试设备。该电路板芯片测试设备可包括设备架、芯片检测架、产品拿放移动组件及芯片检测组件；设备架包括设备主架体，以及设于设备主架体上的设备天架；芯片检测架包括设于设备主架体上的旋转主架，以及设于旋转主架上多个的芯片检测夹具；产品拿放移动组件包括悬设于设备天架上的产品拿放移动装置，产品拿放移动装置与芯片检测夹具对应配合；芯片检测组件包括设于设备天架上的芯片检测架，以及活动设于芯片检测架上的检测头结构，检测头结构与芯片检测夹具上下对应配合本实用新型可解决相关技术中对电路板产品上的特殊芯片进行测试时，检测效率低，导致生产成本较高的问题。
电路板芯片测试设备

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