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[实用新型]用于芯片批量自动化测试的夹具-CN201820433531.3有效
发明人：葛廷全 -专利权人：硅科锐达信息技术成都有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于芯片批量自动化测试的夹具，包括气室箱，气室箱上设置有多组由真空吸附孔组成的吸附孔组，气室箱上设置有连接气孔，连接气孔用于连通真空泵的抽气口和多组吸附孔组，多个芯片分别真空吸附在气室箱上的多组吸附孔组所处的位置本实用新型的用于芯片批量自动化测试的夹具，区别于传统夹具的挤压夹持，我方采用的是利用真空负压的方式吸附芯片，尽量减少了对芯片的损伤；区别于传统夹具的机械夹持，我方采用的气室箱结构可以同时进行大数量的多片芯片的吸附
气室箱芯片夹具自动化测试吸附孔本实用新型传统夹具吸附真空吸附孔多片芯片真空负压真空吸附抽气口机械夹真空泵夹持连通挤压损伤

[发明专利]具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具-CN201210451077.1有效
发明人：范明;开丽军;周建刚;丁建宏 -专利权人：昆山西钛微电子科技有限公司
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具，包括测试光源和测试夹具，测试光源固定于测试夹具上端，本发明将测试光源直接安装至测试夹具上，无需传统LED面光源的推拉动作，节省了作业时间，提高了作业员工作效率；本发明使用单个LED灯珠作为发光源并与均光板相结合，具有光源稳定，使用寿命长、光亮均匀等优点，极大的减少了因为光源问题导致的影像传感器芯片的测试良率损失；本发明通过电位器可以实现比传统LED面光源更加精确的光源亮度调节
具有测试光源影像传感器芯片夹具

[实用新型]一种探针型雪崩光电二极管自动测试装置-CN202122516824.2有效
发明人：蔡红志;于杰;赵强 -专利权人：滨松光子学商贸（中国）有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种探针型雪崩光电二极管自动测试装置，包括测试柜，所述测试柜内设置有控制板、升降机构和夹具组件，所述升降机构上设置有探针板，夹具组件位于探针板的下方，其上设置有半导体致冷器和温度检测器，所述夹具组件上设置有氮气导管；所述测试柜外部设置有多路切换开关、直流源表、氮气阀门、TEC控制器和测试主机。本实用新型采用夹具组件将多片待测雪崩光电二极管芯片置于测试柜中进行测试，实现了待测雪崩光电二极管芯片的批量测试，有利于提高测试效率，降低人力成本和时间成本。
一种探针雪崩光电二极管自动测试装置

[发明专利]一种封装芯片测试用夹具-CN202210551219.5在审
发明人：殷凌一 -专利权人：宁波芯测电子科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及封装芯片技术领域，且公开了一种封装芯片测试用夹具，包括夹具座头，所述夹具座头的内腔中部固定安装有固定框，所述固定框的顶端边缘固定安装有下吸片，所述固定框的内壁底部开设有容纳腔。本发明通过设置活动压紧块，达到了对芯片非引脚侧的夹紧固定，使芯片无法轻易产生晃动或者偏移，同时，达到自适应固定，通过设置辅助压柱，使活动压紧块对芯片的夹紧效果更强，防偏移效果更好，有效避免在测试过程中芯片产生错位偏移，进而影响测试结果的问题，通过设置下吸片和上吸片，达到在人工手动闭合时，芯片的顶端受封盖板所给予的下压力是均匀的，避免现有手动闭合时，因施力不均，而导致芯片表面受损的问题。
一种封装芯片测试夹具

[实用新型]CMMB手机电视解调芯片测试电路-CN200720144436.3有效
发明人：王忠平;赵耀;贾运宁;王骝;刘志贵;黄锐;裴春绚;邹峰;李强;王佶梁;张函隽 -专利权人：雅韬半导体(上海)有限公司
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CMMB手机电视解调芯片测试电路，包括信号接收器或信号产生器；用于对测试信号进行调谐的信号调谐器；模数转换电路；用于固定放置解调芯片的芯片测试夹具；用于显示测试结果的芯片功能显示LED本实用新型的测试电路可对CMMB手机电视解调芯片进行综合测试。
cmmb 手机电视解调芯片测试电路

[实用新型]一种倒装芯片的高频测试装置-CN202121344564.9有效
发明人：李凤;陈宏刚;张博 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种倒装芯片的高频测试装置，所述倒装芯片的高频测试装置包括夹具底板1、芯片底板2、钢网薄片3、高频转接板4、直流探卡以及压接夹具5，该装置有效的将高频信号引出金线测试，且将直流和高频分开压接，避免相互之间高度不一致导致的影响，且采用钢网薄片3做高频引脚处的转接，可以有效的帮助倒装芯片和高频转接板4的射频引脚做压接定位。
一种倒装芯片高频测试装置

[实用新型]一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置-CN201820389316.8有效
发明人：黄章挺;杨重英;邓仁亮;李敬波;高家敏;吴林福生;薛正群;苏辉 -专利权人：福建中科光芯光电科技有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型提出一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，所述测试装置包括机架、TO夹具、光纤适配器、第二移位台和第一移位台；所述第二移位台和第一移位台可移动地安装于机架处；所述TO夹具固定于第二移位台处；所述光纤适配器固定于第一移位台处；当进行高温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，所述第二移位台对TO夹具夹持的TO封装半导体芯片充分加热直至预设温度，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大；本实用新型能便捷地测量TO封装半导体芯片在高温状态下的出光功率。
移位台半导体芯片光纤适配器出光功率测试装置夹具本实用新型高温状态夹具夹可移动地安装光输入端输入光强焦距出光端预设加热微调测量测试

[实用新型]一种微型激光芯片装载固定用夹具-CN201721752798.0有效
发明人：黄日新;王萌 -专利权人：镭神技术（深圳）有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试自动化设备领域，特别涉及一种微型激光芯片装载固定用夹具，包括金属底板组件、芯片定位板、弹簧固定片、分隔片、工字骨架和弹片压板，所述金属底板组件、芯片定位板、弹簧固定片、分隔片和工字骨架从下往上依次层叠设置与现有技术相比，本实用新型的微型激光芯片装载固定用夹具定位固定好全部芯片放入测试机进行测试或老化机进行老化，中途不需要转移物待测芯片，保证不发生芯片装夹状态的改变，从而达到老化前后测试数据的可对比性，定位精度高
工字骨架压板微型激光芯片装载弹片夹具本实用新型弹簧固定片芯片定位板金属底板连接固定锁紧螺钉分隔片老化芯片导热底板定位精度高自动化设备测试数据待测芯片夹具定位可对比性芯片测试依次层叠测试机老化机转移物放入装夹测试保证

[实用新型]一种射频芯片测试夹具校准装置-CN202223426663.9有效
发明人：王国华;李泽林 -专利权人：深圳市斯纳达科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01R35/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种射频芯片测试夹具校准装置包括校准组件，所述校准组件包括安装板、连接线、通孔、接触端子、凹槽、避让槽、盖板、同轴连接器、同轴转接板和四个定位销；所述凹槽开设于所述安装板的上表面，所述通孔开设于所述凹槽的内底壁本实用新型通过安装板压紧同轴转接板与测试夹具接口接触，可以使接触端子保持与同轴转接板紧密接触，将同轴连接器与外部测量仪表连接，进而实现了测试仪表与测试夹具接口的连通，此时通过仪表可以对测试夹具的驻波和损耗进行校准，解决了测试夹具芯片端口到测试仪表端校准连接的问题，可以将产品最真实的指标测试出来，达到了工程师精确测量产品的目的。
一种射频芯片测试夹具校准装置

[实用新型]筛选LED芯片的夹具装置-CN201320834818.4有效
发明人：赵同伟;董甲斌 -专利权人：豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2013-12-16 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种筛选LED芯片的夹具装置，用于固定待测LED芯片，包括支撑块，固定块，固定在支撑块一端的测试板，固定块的一面具有一凹槽，固定在凹槽内的刚性导电弹片，固定块的另一面固定在支撑块的另一端，支撑块的内部设有导线，连接测试板和刚性导电弹片。将待测LED芯片卡在刚性导电弹片之间，并固定在固定块的凹槽内，在将待测LED芯片、固定块、支撑块以及测试板放入光源座中，借助所述固定块以及支撑块的重力下压，将待测LED芯片稳稳的压在所述光源座中，从而方便对待测LED芯片进行测试，本实用新型提出的筛选LED芯片的夹具装置能够固定LED芯片，避免采用锡焊方式将LED芯片焊接在LED测试板上，提高测试效果，降低生产成本。
筛选 led 芯片夹具装置

[发明专利]一种激光器芯片老化测试装置-CN202310471380.6在审
发明人：马超;唐朋;黄秋元;周鹏 -专利权人：武汉普赛斯电子股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光器芯片老化测试装置，涉及芯片可靠性测试技术领域，其包括测试本体、温控热沉板、测试夹具、电加热片、风冷组件及散热组件。本发明通过设置上述结构，能够调节散热效率，对于不同种类的芯片，能够辅助加热或散热，能够适应不同功率芯片的老化，且适应性较强。
一种激光器芯片老化测试装置

[实用新型]一种IC芯片温度测量夹具-CN202320133310.5有效
发明人：陈连军 -专利权人：京隆科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种IC芯片温度测量夹具，属于温度测量夹具技术领域，包括温度测量夹具主体，所述温度测量夹具主体内固定连接有温度传感器，所述温度传感器的底面与温度测量夹具主体的底面在同一水平线上，所述温度传感器上固定连接有连接线，所述温度测量夹具主体的下端固定连接有测试治具，所述测试治具内开设有若干个与待测IC芯片相匹配的放置槽，所述温度测量夹具主体内开设有导向槽，所述温度测量夹具主体内开设有与连接线相匹配的导向孔，所述导向孔与导向槽相通，所述连接线依次穿过导向槽和导向孔，所述温度测量夹具主体为电木治具。本实用新型能够对测试治具内的小IC芯片进行准确的温度测量，结构简单，使用方便。
一种 ic 芯片温度测量夹具

[发明专利]一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具-CN201710845789.4在审
发明人：莫申扬;袁文迁;赵志斌;崔翔 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具。该施压夹具包括绝缘底板、设于所述绝缘底板下表面的测试端子、设于所述绝缘底板上表面的施压架以及施压螺柱；所述绝缘底板与所述施压架形成一个容置腔，所述容置腔用于容置压接型半导体芯片；所述施压螺柱穿设于所述施压架的顶部，对所述压接型半导体芯片施压。采用本发明所提供的施压夹具能够对压接型半导体芯片施压。
一种针对压接型半导体芯片电气特性测试施压夹具

[实用新型]一种BGA封装芯片功能测试夹具-CN202120234405.7有效
发明人：徐泽圳;曾宪玮 -专利权人：广州路派电子科技有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种BGA封装芯片功能测试夹具，包括底座、隔板和压板，所述底座上设置有多个支撑柱，所述隔板固定在所述支撑柱上，隔板与所述底座之间有间距；所述隔板上设置有芯片座，压板上对应所述芯片座的位置设置有用于容纳芯片的凹槽，所述芯片座上设置有多个导电针，所述导电针与待测的芯片引脚一一对应设置。本实用新型提供的BGA封装芯片功能测试夹具使用前预先将导电柱的底端连接连线，使用时将待测芯片置于芯片座上后将压板压在芯片上使得芯片位于凹槽内这样芯片不容易移动，使得筛选结果更准确，并且不需要每次测试时接线
一种 bga 封装芯片功能测试夹具

[发明专利]芯片推力测试方法-CN202010114622.2在审
发明人：彭涛;丁勇 -专利权人：佛山市诺普材料科技有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片推力测试方法，使用芯片推力测试设备对芯片进行推力测试，该设备包括基座，以及安装于基座上的夹具、推力测试仪、第一X向横移驱动机构、Z向升降驱动机构以及指示装置，该方法包括起点位置确定步骤、施力点确定步骤；起点位置确定步骤：使推力测试仪靠近位于夹具上的支架，直至推力测试仪上的顶针与支架的顶面接触为止，以点亮指示灯，此时顶针所在的位置为起点位置；施力点确定步骤：以上述起点位置为参考点，促使推力测试仪向上移动设定位移，并使推力测试仪靠近芯片的侧部，直至顶针与芯片的侧部接触，此时顶针所在的位置为施力点位置。
芯片推力测试方法