专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片测试夹具-CN200920232730.9有效
  • 叶本银 - 苏州瀚瑞微电子有限公司
  • 2009-09-09 - 2010-08-11 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种芯片测试夹具,该夹具用于固定待测解封装芯片,其包括:一电路板,其上设有磁铁装置;一底座,其上设有容纳槽,用于放置解封装芯片;一上盖,该上盖主体上一端设有一测试孔,另一端设有与电路板上的磁铁装置相对应的吸铁装置,当该上盖主体扣合被测试的解封装芯片时,通过该测试孔可固定该解封装芯片,且使其内部结构得以暴露。本夹具结构既保证了解封装芯片测试准确性,又提高了测试人员的工作效率,而且结构设计简单,成本低廉。
  • 芯片测试夹具
  • [发明专利]芯片测试夹具-CN202110768018.6在审
  • 张磊;田坤 - 圣邦微电子(北京)股份有限公司
  • 2021-07-07 - 2023-01-13 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种芯片测试夹具,包括:底座,底座的上表面中心处设置有放置芯片芯片槽;多个弹簧针,一端位于芯片槽内,另一端延伸至底座的下表面之外;夹具连接装置,与测试板固定连接,并与底座活动连接,以使底座能够相对测试板在第一位置与第二位置之间移动,其中,当底座位于第一位置时,多个弹簧针与测试板上的焊盘接触;当底座位于第二位置时,多个弹簧针与测试板上的焊盘非接触,且底座能够以夹具连接装置为轴旋转。本发明在芯片放置错误时仅需通过转动夹具的底座即可将方向放置错误的芯片进行校正,而无需取出芯片进行重新放置,进而避免了芯片的丢失风险,且操作方法简单便捷。
  • 芯片测试夹具
  • [发明专利]芯片测试夹具-CN202310813643.7在审
  • 侯起胜;高宗英;吉迎冬 - 苏州韬盛电子科技有限公司
  • 2023-07-05 - 2023-08-01 - G01R31/28
  • 本发明属于半导体技术领域,公开了芯片测试夹具。该芯片测试夹具包括导热底座、探针机构和散热机构,导热底座中部设置有容纳槽,容纳槽内设置有定位框,定位框用于对容纳槽内的产品定位;探针机构设置于导热底座背离容纳槽的一侧,探针机构的检测端穿过容纳槽的槽底与产品电连接,从而实现对芯片测试,散热机构包括散热片组件和散热风扇,两个散热片组件对称设置于导热底座上,以围设形成散热空间,每个散热片组件背离散热空间的一侧均设置有散热风扇,散热片组件与导热底座直接连接,通过导热底座将芯片产生的热量传递给散热片组件,能够有效地对芯片散热,防止芯片过热而导致测试结果失真或芯片损坏。
  • 芯片测试夹具
  • [实用新型]芯片测试夹具-CN202220320905.7有效
  • 殷凌一 - 宁波芯测电子科技有限公司
  • 2022-02-17 - 2022-07-19 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种芯片测试夹具,包括主体,所述主体包括底座和上盖,上盖与底座转动连接,底座上设有向内凹陷的芯片放置槽,芯片放置槽两侧设有电连接器放置槽,电连接器放置槽与芯片放置槽相通,电连接器放置槽上设有电连接器,电连接器不少于两个,电连接器放置槽底部设有第一通孔,电连接器包括与芯片脚连接的导电端和向下伸出的伸出脚,导电端设置在芯片下方,伸出脚穿设在第一通孔上,底座一侧设有卡槽,上盖上设有卡板,卡板上设有与卡槽配合的卡扣本实用新型得到的一种芯片测试夹具,具有以下优点:结构简单,芯片安装固定方便,且固定效果好,不会对芯片的外观造成损伤,且更换芯片方便。
  • 芯片测试夹具
  • [实用新型]指纹辨识芯片测试夹具-CN201920739264.7有效
  • 徐仁峰 - 深圳宜特检测技术有限公司
  • 2019-05-22 - 2020-03-31 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种指纹辨识芯片测试夹具,包括测试夹具上盖(1)、测试夹具底座(2)、测试芯片槽位(3)、指纹辨识孔(5)及转动螺丝(6);测试夹具上盖的一端通过转动螺丝与测试夹具底座的一端连接,使测试夹具上盖能通过转动螺丝翻转开合并盖合在测试夹具底座上;指纹辨识孔设置在测试夹具上盖的中部并贯穿测试夹具上盖,测试芯片槽位凹陷设置在测试夹具底座的中部,指纹辨识芯片通过测试芯片槽位嵌入在测试夹具底座内,测试夹具底座上连接测试夹具锁扣(4),测试夹具锁扣翻转并扣在测试夹具上盖上本实用新型能有效避免因焊接、碰撞等问题引起的芯片失效,减少验证除错的时间,降低误判率,提高测试的准确性。
  • 指纹辨识芯片测试夹具
  • [实用新型]一种芯片测试装置-CN201921193550.4有效
  • 孔凡平;杨京;谢棋 - 厦门市原子通电子科技有限公司
  • 2019-07-26 - 2020-06-09 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种芯片测试装置,包括基板、测试主板、芯片夹具、电源和显示屏,测试主板固定在所述基板上,测试主板分别与所述电源及显示屏通信连接。芯片夹具包括夹具本体,夹具本体水平设置,夹具本体上开设有若干个用于放置待测芯片芯片槽,芯片槽的底部设有芯片测试板,芯片测试板与所述测试主板通信连接。每个芯片槽的顶部各设有一个用于固定待测芯片芯片夹板,芯片夹板的一端与所述夹具本体铰接,另一端通过卡扣与夹具本体相卡接。本实用新型既可以对单个芯片进行测试,也可以同时对多个芯片进行测试芯片夹具空间设计合理,容易进行相关组件的更换,芯片放入和取出方便,操作简单,稳固性强,测试效率高。
  • 一种芯片测试装置
  • [实用新型]一种TO封装的光电模块新型批量测试夹具测试-CN202120551670.8有效
  • 冯杰 - 成都能通科技有限公司
  • 2021-03-17 - 2021-11-02 - H01L21/687
  • 一种TO封装的光电模块新型批量测试夹具测试器,基于设置有若干插孔的测试插座,包括固定在测试插座上的测试夹具测试夹具适应测试插座,测试夹具上设置有若干固定槽,固定槽的底面设置有适应芯片引脚的导引孔,固定槽的内侧面设置有适应芯片引脚的限位孔,每个导引孔都对应一个插孔,并提出一种TO封装的光电模块新型批量测试器,包括设置有若干插孔的测试插座和固定在测试插座上的测试夹具。本方案在测试插座上设置了一个测试夹具,在芯片的引脚插入测试插座时,由于测试夹具上设置有适应芯片的固定槽,所以芯片是可以直接放置在固定槽中,而芯片的引脚直接通过导引孔插入到对应的插孔中,协助测试插座固定芯片,防止芯片插错插孔。
  • 一种to封装光电模块新型批量测试夹具
  • [实用新型]一种可穿戴芯片测试用固定夹具-CN202222321522.4有效
  • 刘海波 - 深圳华聚创芯科技有限公司
  • 2022-09-01 - 2023-01-10 - G01R1/04
  • 本实用新型公开一种可穿戴芯片测试用固定夹具,属于测试夹具技术领域。该测试用固定夹具包括夹具体,所述夹具体内部中空,用于放置可穿戴芯片;所述夹具体的正面开设有开放口,并活动连接有夹具盖;当所述夹具盖打开时,所述可穿戴芯片通过开放口安装于所述夹具体内部;当所述夹具盖关闭时,所述夹具盖覆盖开放口且与所述夹具体卡接;同时所述夹具盖与所述可穿戴芯片接触,并压迫固定所述可穿戴芯片的位置。该测试用固定夹具针对可穿戴式血糖测量仪的可穿戴式芯片进行装夹,使得可穿戴式芯片能够在动态状态下进行测试,从而实现测试人员穿戴上血糖测量仪经过不断地运动产生自然汗液,极尽真实的模拟测试环境,从而提高测试地准确性和真实性
  • 一种穿戴芯片测试固定夹具
  • [发明专利]一种芯片测试分选机用芯片压紧装置-CN202110192586.6在审
  • 王文双;王志刚;曾钰;赵常均;吴码;戚锦烈 - 广州智能装备研究院有限公司
  • 2021-02-20 - 2021-06-15 - B07C5/34
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,公开了一种芯片测试分选机用芯片压紧装置,包括用于压紧芯片芯片压紧夹具、具有相应接口的测试夹具、压力传感器、安装座、设置在所述安装座上的丝杆和用于驱动所述丝杆转动的驱动机构,所述芯片压紧夹具设置在所述丝杆的下端,所述压力传感器连接在所述芯片压紧夹具及所述丝杆之间,所述测试夹具设于所述芯片压紧夹具的正下方,所述测试夹具及所述压力传感器均与所述驱动机构电连接。本发明通过在芯片压紧夹具及丝杆之间设置压力传感器,同时压力传感器与驱动机构电连接,从而增加了一组压力反馈系统,达到了芯片测试压紧精度的精确控制,避免了压伤芯片或者压伤测试夹具,提高了芯片的良品率。
  • 一种芯片测试分选压紧装置
  • [实用新型]半导体芯片的老化测试装置-CN201921648857.9有效
  • 罗跃浩;黄建军;胡海洋 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-07-17 - G01R31/28
  • 本实用新型公开一种半导体芯片的老化测试装置,包括安装在箱体中的芯片夹具测试板、驱动电路板和电池,所述箱体中安装有一隔板,此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔,所述芯片夹具测试板安装在测试腔中,所述驱动电路板和电池安装在驱动腔中;所述芯片夹具包括加热板、芯片载板和芯片电路板,所述测试板上开有若干个夹具槽,所述芯片夹具嵌于此夹具槽中,且所述测试板上安装有一集成电路板,此集成电路板上具有与外接触点电连接的集成探针和与集成探针电连接的测试插头,此测试插头与驱动电路板电连接。本实用新型该老化测试装置不仅能够提供芯片测试环境,实现芯片的老化测试,还能实现芯片批量化测试,提高测试效率。
  • 半导体芯片老化测试装置
  • [发明专利]测试夹具及其上盖-CN200410082592.2有效
  • 李政道 - 威盛电子股份有限公司
  • 2004-09-21 - 2005-03-02 - H01L21/66
  • 一种测试夹具,用以测试芯片(chip),被封装芯片具有一晶粒设于一基板的上表面,多个接点设于基板的下表面,以及一封装材料覆盖于晶粒及基板之上。测试夹具包括一底座以及一上盖,底座表面设有多个测试点,封装芯片可容置于底座中,其多个接点分别与多个测试点耦合,上盖结合于底座的上方,其具有一解封装测试孔,位于芯片的晶粒与周围电路的上方。因此,当封装芯片置于测试夹具内部时,测试夹具可透过测试点直接对封装芯片进行测试,又当封装芯片在去除封装材料之后,测试夹具可利用探针并透过上盖的解封装测试孔对晶粒进行电性测试
  • 测试夹具及其

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