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[实用新型]一种应用于LIS系统通信的PCB板布局结构-CN202320748262.0有效
发明人：王磊;温英利;吴茂臣;宋宪振 -专利权人：山东博科生物产业有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种应用于LIS系统通信的PCB板布局结构。该PCB板布局结构采用四层板进行布局走线，网口区域、通信区域和电源区域采用分区布局，以提高电路的性能和稳定性，降低电磁干扰，提高信号传输的质量和速度；时钟区域位于第一连接器和第二连接器之间的区域，根据信号的频率和幅度，进行地面和电池的布局和设计，降低噪声和干扰；核心板连接器位于PCB板的中心区域，确保上位机与各个区域之间合理布置连线路径，缩小PCB板上元器件之间的距离，减少电磁干扰，降低信号传输的时延和损耗，该PCB板布局结构充分发挥了PHY芯片的功能，增强了PHY芯片的抗干扰能力，使得信号更加稳定，避免了数据的丢失，并且降低了信号传输的时延和损耗。
一种应用于 lis 系统通信 pcb 布局结构

[发明专利]一种水冷板仿真设计方法-CN202010719725.1在审
发明人：孙微;范涛;温旭辉 -专利权人：中国科学院电工研究所
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G06F30/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种水冷板仿真设计方法，包括：根据功率模块的内部芯片的布局、芯片参数及基板的尺寸，在仿真软件中建立功率模块的简化热阻模型；在功率模块简化热阻模型的芯片区域设置水冷板流道结构得到水冷板模型；根据功率模块的实际工况中发热量本发明建立每个芯片的双热阻模型，根据芯片布局、芯片尺寸、每个双热阻模型，建立功率模块的简化热阻模型，在芯片区域设置水冷板流道结构得到仿真模型，并在仿真之后，根据每个芯片结温，对水冷板流道结构优化，从而仿真得到的热点区域与实际工况中的热点区域一致
一种水冷仿真设计方法

[发明专利]烫印机的均温烫板装置-CN201811224408.1在审
发明人：付汉文;付汉强 -专利权人：中山市必星电子设备有限公司
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B41F19/06 文献下载
摘要：本发明公开烫印机的均温烫板装置，包括发热芯片、紧贴于发热芯片上方的起到绝缘作用的上绝缘板、紧贴于发热芯片下方的起到绝缘作用的下绝缘板、紧贴于上绝缘板上方的上导热金属板、紧贴于下绝缘板下方的下导热金属板，上导热金属板与下导热金属板之间通过铆接方式进行连接固定；均温烫板装置还包括设于下导热金属板下端面处并可与需压烫工件完全紧密贴合起来以达到均匀加热、提高加热效率、精准控温效果的导热缓冲垫；发热芯片为由蜿蜒曲折的条形芯片均匀布局而成的板状平面芯片结构且条形芯片的宽度、厚度及布局间距可根据电压及功率的需求来进行调整，发热芯片上设有正负极的电源输入柱。
烫印机均温烫板装置

[发明专利]一种对称布局的半桥功率模块-CN202310124095.7在审
发明人：陈材;吕坚玮;郑泽祥;康勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本申请公开了一种对称布局的半桥功率模块，包括：若干上桥臂芯片、上桥臂驱动金属层、正电极层、若干下桥臂芯片、下桥臂驱动金属层、负电极层、交流侧电极层、基板、第一端子件、第二端子件、第三端子件、第四端子件、本申请布局紧凑，缩小换流回路面积，从而能够缩小功率模块的寄生电感；同时还可以改善并联芯片的动态均流，提高功率模块的开关性能。功率模块内部芯片两个一组分布，且组与组之间位置对称分布，改善了多芯片的结温均衡，使得多芯片工作时每个芯片温度接近，改善了因芯片结温差异带来的不均流等问题。
一种对称布局功率模块

[发明专利]一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构及移动终端-CN201610028344.2有效
发明人：李付钦 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2016-01-14 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构，包括PCB板、芯片、屏蔽支架和屏蔽盖，芯片焊接在PCB板的一板面上，屏蔽支架焊接在PCB板的另一板面上，芯片的布局投影区域与屏蔽支架相重叠，屏蔽支架焊接在PCB板的板面上的侧壁焊脚横跨芯片，屏蔽支架的顶面上与芯片的布局投影区域相重叠的侧边区域处冲压成型有往PCB板方向凹陷的沉台，屏蔽盖罩设在屏蔽支架上，沉台与屏蔽盖之间形成间隙，屏蔽支架的顶面与屏蔽盖相接触的区域形成支撑面本发明在终端跌落时能够有效减少通过屏蔽支架的侧壁焊脚传导到芯片上的冲击力，大大减少芯片的失效概率，并且结构简单，制造成本低。
一种改善主板芯片屏蔽支架结构移动终端

[实用新型]一种行车记录仪与抬头显示器组合设备-CN201620530579.7有效
发明人：段忠琳 -专利权人：段忠琳
申请日： 2016-06-04 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： G07C5/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种行车记录仪与抬头显示器组合设备，本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种行车记录仪与抬头显示器组合设备：包括抬头显示器模块组和行车记录仪模块组，所述抬头显示器模块组包括HUD主控芯片,LED显示控制芯片,贴片LED布局端；贴片LED布局端是由贴片式LED组成不同的显示内容，以供用户读取；LED显示控制芯片主要作用是接收来自HUD主控芯片的控制信号；所述行车记录仪模块组包括镜头、感光元件及图形处理芯片，镜头及感光元件两个模块是光路连接，感光元件与图形处理芯片是电连接，所述HUD主控芯片与图形处理芯片之间电连接。
一种行车记录仪抬头显示器组合设备

[实用新型]烫印机的均温烫板装置-CN201821700533.0有效
发明人：付汉文;付汉强 -专利权人：中山市必星电子设备有限公司
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： B41F19/06 文献下载
摘要：本实用新型公开烫印机的均温烫板装置，包括发热芯片、紧贴于发热芯片上方的起到绝缘作用的上绝缘板、紧贴于发热芯片下方的起到绝缘作用的下绝缘板、紧贴于上绝缘板上方的上导热金属板、紧贴于下绝缘板下方的下导热金属板，上导热金属板与下导热金属板之间通过铆接方式进行连接固定；均温烫板装置还包括设于下导热金属板下端面处并可与需压烫工件完全紧密贴合起来以达到均匀加热、提高加热效率、精准控温效果的导热缓冲垫；发热芯片为由蜿蜒曲折的条形芯片均匀布局而成的板状平面芯片结构且条形芯片的宽度、厚度及布局间距可根据电压及功率的需求来进行调整，发热芯片上设有正负极的电源输入柱。
导热金属板发热芯片紧贴均温烫板绝缘作用上绝缘板条形芯片下绝缘板烫印机导热本实用新型板状平面电源输入加热效率紧密贴合均匀布局均匀加热连接固定芯片结构蜿蜒曲折缓冲垫下端面正负极控温铆接压烫

[实用新型]一种兼容混频方向的电路布局-CN201922090109.X有效
发明人：骆芃宇;李元元 -专利权人：成都嘉泰华力科技有限责任公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H03D7/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种兼容混频方向的电路布局，包括电路腔体，电路腔体内设有十字型微波槽，十字型微波槽十字中心设有混频器芯片，混频器芯片一侧依次设有第一衰减器芯片与第一芯片电容，混频器芯片上下两端分别设有第二衰减器芯片与第三衰减器芯片，第二衰减器芯片上端一侧依次设有芯片滤波器、放大器芯片、第二芯片电容与第四衰减器芯片，第四衰减器芯片一侧为射频同轴电缆孔。本实用新型的有益效果：该设计是一个以裸芯片混频器为中心，上下左右呈十字形的布局方式，由于双平衡混频器部分情况下使用时，具备可以交换本振信号输入端口LO和射频信号输入端口RF的特性，减小了电路设计成本，实现了模块化的设计
一种兼容混频方向电路布局

[发明专利]可编程逻辑器件布局优化方法、装置及相关设备-CN202111130368.6在审
发明人：蒋涛;王长龙;夏炜 -专利权人：深圳市紫光同创电子有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G06F30/347 文献下载
摘要：本发明公开了一种可编程逻辑器件布局优化方法，应用于FPGA芯片设计领域，用于对FPGA芯片的全局布局结果进行时序优化。从所述设计单元集合中选取时序性能差的所述设计单元作为关键单元生成关键单元集合；根据预设计算方法为所述关键单元集合中的所述关键单元构建候选位置点并生成候选位置点集合；从所述候选位置点集合中确定时序性能最优的候选位置点进行布局；循环执行前述步骤直至所述设计单元都满足预设时序规定时停止，得到全局布局的最优化结果。
可编程逻辑器件布局优化方法装置相关设备

[发明专利]芯片设计的交互布局规划方法及相关设备-CN202211366327.1在审
发明人：王煜杰;刘安;张新城 -专利权人：芯行纪科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片设计的交互布局规划方法及相关设备。该方法，包括：读取所述芯片设计的初始布局规划数据并显示在主页面中；确定所述初始布局规划数据中的待处理的硬核组，所述硬核组包括多个硬核；按照自动规整对齐算法，在约束模板中对所述待处理的硬核组进行自动规整对齐得到自动规整对齐后的硬核组并在所述主页面的第一窗口中显示所述自动规整对齐后的硬核组；响应于针对所述第一窗口中的所述自动规整对齐后的硬核组中的目标硬核的交互操作，根据所述交互操作调整所述目标硬核的位置；基于位置调整后的硬核组，输出布局规划数据
芯片设计交互布局规划方法相关设备

[发明专利]一种3D集成电路中power/groundTSV位置自动布局方法-CN201310562639.4有效
发明人：侯立刚;梁翔;汪金辉;路博;彭晓宏;耿淑琴 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种3D集成电路中power/groundTSV位置自动布局方法，输入单元用于建立3D集成电路直角坐标系，初步确定TSV所在坐标；直线布局单元用于将信号TSV平移到最近的直线；屏蔽单元用于插入groundTSV，减小信号TSV间噪声；网格分布单元用于在TSV版图中建立一副网格；供电布局单元用于插入powerTSV，为芯片供电；对于给定的初步布局的TSV版图，两两TSV之间可能会产生容性噪声；通过本发明的插入powerTSV和groundTSV的方法可以有效地减少TSV间的电场强度，达到屏蔽的目的，从而减小了TSV间由电容耦合而产生的容性噪声，同时也给芯片持续供电。
一种集成电路 power groundtsv 位置自动布局方法

[发明专利]芯片布线设计文件的生成方法、装置、设备及存储介质-CN202011043926.0在审
发明人：刘君 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片布线设计文件的生成方法、装置、设备及存储介质，属于芯片制造技术领域。所述方法包括：在接收到芯片布线设计指令后，生成相互平行的多个布线轨道；在各布线轨道上进行布线，其中，若在对第一布线轨道进行布线的过程中，检测到所布的线的宽度与该预设轨道距离不相对应，则根据所布的线的宽度对该多个布线轨道当前的布局进行调整，并对调整布局后的该多个布线轨道中未进行布线的布线轨道继续进行布线；在对每一布线轨道均布线完成后，基于布线的结果生成芯片布线设计文件。本申请实施例提供的技术方案能够避免对芯片的制造面积的浪费，从而可以降低芯片制造的成本。
芯片布线设计文件生成方法装置设备存储介质

[发明专利]一种深亚微米下专用集成电路芯片物理实现方法-CN201010549584.X无效
发明人：胡塘 -专利权人：杭州开鼎科技有限公司
申请日： 2010-11-19 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种深亚微米下专用集成电路芯片的物理实现方法，它主要包含：1）布局规划；2）布局：3）时钟树生成：4）布线：5）参数提取和静态时序分析：采用寄生参数提取工具提取版图的寄生参数，并进行静态时序分析，采用按照宽度优先（Breadthfirstsearch）原则搜索关键路径，本发明已经应用于实际的芯片研发过程，并通过了实际测试，具有较好的实际使用效果。
一种微米专用集成电路芯片物理实现方法

[发明专利]一种三维叠层芯片SiP封装-CN201711435614.2在审
发明人：蒋乐乐;陆宇;程玉华 -专利权人：上海矽润科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种三维叠层芯片SiP封装，该封装结构的每一次基板或过渡载体上开有正六角形按蜂窝拓扑结构排列的若干导热通孔。这些导热通孔可覆盖每层基板，并根据基板和芯片的金属接触、引线端子布局、互连走线的布局，规划导热通孔的布局，选择哪些蜂窝通孔将填充金属导热材料如Cu或Al，而其他通孔则保持绝缘基板材料，或是合理增加通孔与通孔之间通孔壁的厚度由于蜂窝状排布能最大化利用基板面积，因此可在避免芯片短路的情况下，使得导热性能最大化。
导热通孔芯片基板通孔三维叠层通孔壁封装绝缘体蜂窝状排布最大化利用导热材料导热性能封装结构蜂窝通孔过渡载体金属互连金属接触绝缘基板填充金属拓扑结构引线端子正六角形次基板最大化短路互连走线蜂窝覆盖规划

[发明专利]装载布局可调的托盘-CN202210990558.3在审
发明人：李清波 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B65D19/38 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域，公开一种装载布局可调的托盘，装载布局可调的托盘包括：托盘本体，用于承载芯片封装；固定挡板，所述固定挡板沿第一方向贯穿设置于所述托盘本体的上表面，所述固定挡板与所述托盘本体固定连接或一体成型活动挡板，所述活动挡板沿第二方向贯穿设置于所述托盘本体的上表面，所述活动挡板与所述托盘本体沿所述第一方向滑动设置，所述第一方向垂直于所述第二方向，所述活动挡板与所述固定挡板将所述托盘本体的上表面划分为多个芯片承载区本发明提供的装载布局可调的托盘能够装载不同尺寸的芯片封装，提高灵活性和通用性。
装载布局可调托盘