专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种应用于LIS系统通信的PCB板布局结构-CN202320748262.0有效
  • 王磊;温英利;吴茂臣;宋宪振 - 山东博科生物产业有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-10-20 - H05K1/18
  • 本实用新型提出了一种应用于LIS系统通信的PCB板布局结构。该PCB板布局结构采用四层板进行布局走线,网口区域、通信区域和电源区域采用分区布局,以提高电路的性能和稳定性,降低电磁干扰,提高信号传输的质量和速度;时钟区域位于第一连接器和第二连接器之间的区域,根据信号的频率和幅度,进行地面和电池的布局和设计,降低噪声和干扰;核心板连接器位于PCB板的中心区域,确保上位机与各个区域之间合理布置连线路径,缩小PCB板上元器件之间的距离,减少电磁干扰,降低信号传输的时延和损耗,该PCB板布局结构充分发挥了PHY芯片的功能,增强了PHY芯片的抗干扰能力,使得信号更加稳定,避免了数据的丢失,并且降低了信号传输的时延和损耗。
  • 一种应用于lis系统通信pcb布局结构
  • [发明专利]一种水冷板仿真设计方法-CN202010719725.1在审
  • 孙微;范涛;温旭辉 - 中国科学院电工研究所
  • 2020-07-23 - 2020-10-30 - G06F30/10
  • 本发明公开了一种水冷板仿真设计方法,包括:根据功率模块的内部芯片布局芯片参数及基板的尺寸,在仿真软件中建立功率模块的简化热阻模型;在功率模块简化热阻模型的芯片区域设置水冷板流道结构得到水冷板模型;根据功率模块的实际工况中发热量本发明建立每个芯片的双热阻模型,根据芯片布局芯片尺寸、每个双热阻模型,建立功率模块的简化热阻模型,在芯片区域设置水冷板流道结构得到仿真模型,并在仿真之后,根据每个芯片结温,对水冷板流道结构优化,从而仿真得到的热点区域与实际工况中的热点区域一致
  • 一种水冷仿真设计方法
  • [发明专利]烫印机的均温烫板装置-CN201811224408.1在审
  • 付汉文;付汉强 - 中山市必星电子设备有限公司
  • 2018-10-19 - 2020-04-28 - B41F19/06
  • 本发明公开烫印机的均温烫板装置,包括发热芯片、紧贴于发热芯片上方的起到绝缘作用的上绝缘板、紧贴于发热芯片下方的起到绝缘作用的下绝缘板、紧贴于上绝缘板上方的上导热金属板、紧贴于下绝缘板下方的下导热金属板,上导热金属板与下导热金属板之间通过铆接方式进行连接固定;均温烫板装置还包括设于下导热金属板下端面处并可与需压烫工件完全紧密贴合起来以达到均匀加热、提高加热效率、精准控温效果的导热缓冲垫;发热芯片为由蜿蜒曲折的条形芯片均匀布局而成的板状平面芯片结构且条形芯片的宽度、厚度及布局间距可根据电压及功率的需求来进行调整,发热芯片上设有正负极的电源输入柱。
  • 烫印机均温烫板装置
  • [发明专利]一种对称布局的半桥功率模块-CN202310124095.7在审
  • 陈材;吕坚玮;郑泽祥;康勇 - 华中科技大学
  • 2023-02-16 - 2023-05-16 - H01L25/07
  • 本申请公开了一种对称布局的半桥功率模块,包括:若干上桥臂芯片、上桥臂驱动金属层、正电极层、若干下桥臂芯片、下桥臂驱动金属层、负电极层、交流侧电极层、基板、第一端子件、第二端子件、第三端子件、第四端子件、本申请布局紧凑,缩小换流回路面积,从而能够缩小功率模块的寄生电感;同时还可以改善并联芯片的动态均流,提高功率模块的开关性能。功率模块内部芯片两个一组分布,且组与组之间位置对称分布,改善了多芯片的结温均衡,使得多芯片工作时每个芯片温度接近,改善了因芯片结温差异带来的不均流等问题。
  • 一种对称布局功率模块
  • [发明专利]一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构及移动终端-CN201610028344.2有效
  • 李付钦 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2016-01-14 - 2018-12-07 - H05K9/00
  • 本发明公开了一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构,包括PCB板、芯片、屏蔽支架和屏蔽盖,芯片焊接在PCB板的一板面上,屏蔽支架焊接在PCB板的另一板面上,芯片布局投影区域与屏蔽支架相重叠,屏蔽支架焊接在PCB板的板面上的侧壁焊脚横跨芯片,屏蔽支架的顶面上与芯片布局投影区域相重叠的侧边区域处冲压成型有往PCB板方向凹陷的沉台,屏蔽盖罩设在屏蔽支架上,沉台与屏蔽盖之间形成间隙,屏蔽支架的顶面与屏蔽盖相接触的区域形成支撑面本发明在终端跌落时能够有效减少通过屏蔽支架的侧壁焊脚传导到芯片上的冲击力,大大减少芯片的失效概率,并且结构简单,制造成本低。
  • 一种改善主板芯片屏蔽支架结构移动终端
  • [实用新型]一种行车记录仪与抬头显示器组合设备-CN201620530579.7有效
  • 段忠琳 - 段忠琳
  • 2016-06-04 - 2016-11-16 - G07C5/08
  • 本实用新型公开了一种行车记录仪与抬头显示器组合设备,本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种行车记录仪与抬头显示器组合设备:包括抬头显示器模块组和行车记录仪模块组,所述抬头显示器模块组包括HUD主控芯片,LED显示控制芯片,贴片LED布局端;贴片LED布局端是由贴片式LED组成不同的显示内容,以供用户读取;LED显示控制芯片主要作用是接收来自HUD主控芯片的控制信号;所述行车记录仪模块组包括镜头、感光元件及图形处理芯片,镜头及感光元件两个模块是光路连接,感光元件与图形处理芯片是电连接,所述HUD主控芯片与图形处理芯片之间电连接。
  • 一种行车记录仪抬头显示器组合设备
  • [实用新型]一种兼容混频方向的电路布局-CN201922090109.X有效
  • 骆芃宇;李元元 - 成都嘉泰华力科技有限责任公司
  • 2019-11-28 - 2020-09-04 - H03D7/16
  • 本实用新型公开了一种兼容混频方向的电路布局,包括电路腔体,电路腔体内设有十字型微波槽,十字型微波槽十字中心设有混频器芯片,混频器芯片一侧依次设有第一衰减器芯片与第一芯片电容,混频器芯片上下两端分别设有第二衰减器芯片与第三衰减器芯片,第二衰减器芯片上端一侧依次设有芯片滤波器、放大器芯片、第二芯片电容与第四衰减器芯片,第四衰减器芯片一侧为射频同轴电缆孔。本实用新型的有益效果:该设计是一个以裸芯片混频器为中心,上下左右呈十字形的布局方式,由于双平衡混频器部分情况下使用时,具备可以交换本振信号输入端口LO和射频信号输入端口RF的特性,减小了电路设计成本,实现了模块化的设计
  • 一种兼容混频方向电路布局
  • [发明专利]芯片设计的交互布局规划方法及相关设备-CN202211366327.1在审
  • 王煜杰;刘安;张新城 - 芯行纪科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-06-30 - G06F30/392
  • 本申请提供一种芯片设计的交互布局规划方法及相关设备。该方法,包括:读取所述芯片设计的初始布局规划数据并显示在主页面中;确定所述初始布局规划数据中的待处理的硬核组,所述硬核组包括多个硬核;按照自动规整对齐算法,在约束模板中对所述待处理的硬核组进行自动规整对齐得到自动规整对齐后的硬核组并在所述主页面的第一窗口中显示所述自动规整对齐后的硬核组;响应于针对所述第一窗口中的所述自动规整对齐后的硬核组中的目标硬核的交互操作,根据所述交互操作调整所述目标硬核的位置;基于位置调整后的硬核组,输出布局规划数据
  • 芯片设计交互布局规划方法相关设备
  • [发明专利]芯片布线设计文件的生成方法、装置、设备及存储介质-CN202011043926.0在审
  • 刘君 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-09-28 - 2020-12-22 - G06F30/392
  • 本申请公开了一种芯片布线设计文件的生成方法、装置、设备及存储介质,属于芯片制造技术领域。所述方法包括:在接收到芯片布线设计指令后,生成相互平行的多个布线轨道;在各布线轨道上进行布线,其中,若在对第一布线轨道进行布线的过程中,检测到所布的线的宽度与该预设轨道距离不相对应,则根据所布的线的宽度对该多个布线轨道当前的布局进行调整,并对调整布局后的该多个布线轨道中未进行布线的布线轨道继续进行布线;在对每一布线轨道均布线完成后,基于布线的结果生成芯片布线设计文件。本申请实施例提供的技术方案能够避免对芯片的制造面积的浪费,从而可以降低芯片制造的成本。
  • 芯片布线设计文件生成方法装置设备存储介质
  • [发明专利]装载布局可调的托盘-CN202210990558.3在审
  • 李清波 - 湖南越摩先进半导体有限公司
  • 2022-08-18 - 2022-11-01 - B65D19/38
  • 本发明涉及半导体生产技术领域,公开一种装载布局可调的托盘,装载布局可调的托盘包括:托盘本体,用于承载芯片封装;固定挡板,所述固定挡板沿第一方向贯穿设置于所述托盘本体的上表面,所述固定挡板与所述托盘本体固定连接或一体成型活动挡板,所述活动挡板沿第二方向贯穿设置于所述托盘本体的上表面,所述活动挡板与所述托盘本体沿所述第一方向滑动设置,所述第一方向垂直于所述第二方向,所述活动挡板与所述固定挡板将所述托盘本体的上表面划分为多个芯片承载区本发明提供的装载布局可调的托盘能够装载不同尺寸的芯片封装,提高灵活性和通用性。
  • 装载布局可调托盘

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