“芯片单元”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1993504个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]芯片单元及换热器-CN202020307435.1有效
发明人：詹凌云;王丹娟;张文锋 -专利权人：浙江银轮机械股份有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： F28D9/00 文献下载
摘要：本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片单元及换热器，包括在第一方向上相对设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片具有第一翻边，第二芯片具有第二翻边，第一翻边与第二翻边搭接以在第一芯片与第二芯片之间形成液体容纳腔，在芯片单元上形成有在第一方向上贯穿芯片单元的液体流通口，液体流通口与液体容纳腔连通；在第一方向上芯片单元的相对两侧均形成有翅片容纳槽，在芯片单元上形成有在第一方向上贯穿芯片单元以连通两个翅片容纳槽的烟气流通口本申请的目的在于针对目前烟气换热器结构较复杂，不适用于批量生产的问题，提供一种芯片单元及换热器。
芯片单元换热器

[实用新型]高效芯片烧录单元-CN202023317598.7有效
发明人：桂义勇 -专利权人：苏州永测电子有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高效芯片烧录单元，包括中央具有安装通孔的底板、安装于底板上的烧录器和位于烧录器上方的盖板，至少两根导柱的上端与盖板固定连接，所述导柱的下端穿过底板并与一活动板连接，所述活动板的下方安装有一气缸，此气缸的活塞杆与活动板连接，用于驱动活动板上下运动；所述盖板包括框体和若干根连接于框体上的压条，等间隔平行设置的所述压条的下表面用于与高效芯片烧录单元上的烧录座接触。
高效芯片单元

[发明专利]芯片封装方法以及芯片封装单元-CN202110291120.1在审
发明人：黄恒赍;胡永中;颜豪疄 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供一种芯片封装方法以及芯片封装单元。该芯片封装方法包含：提供多个芯片单元；提供一底材，放置芯片单元于底材上；提供一黏着层与一金属薄膜，通过黏着层以黏着金属薄膜于芯片单元上；以及切割底材上芯片单元，以形成多个分离的芯片封装单元，其中各芯片封装单元中分别包含切割后金属薄膜
芯片封装方法以及单元

[发明专利]安全模块及支付终端-CN202210137260.8在审
发明人：苏小燕 -专利权人：百富计算机技术（深圳）有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G06F21/77 文献下载
摘要：本申请提供一种安全模块及支付终端，包括安全模块本体、安全芯片单元、扩展芯片单元和接口单元；安全芯片单元，被配置为安装安全芯片；扩展芯片单元，被配置为安装扩展芯片；接口单元，被配置为与主控模块进行信息交互本申请通过将安全模块本体、安全芯片单元、扩展芯片单元和接口单元整合成一个安全模块，将安全模块安装在支付终端内，从而在支付终端更新换代时，只需更换控制芯片，而无需更换安全模块，节约芯片的消耗量。同时安全芯片单元和扩展芯片单元可拆卸地安装在安全模块本体内，也可以根据需求选择性地更换安全芯片或扩展芯片，从而使安全模块和支付终端更新速度快、更新周期短，能够快速响应市场需求。
安全模块支付终端

[实用新型]一种安全模块及支付终端-CN202220304039.2有效
发明人：苏小燕 -专利权人：百富计算机技术（深圳）有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G06F21/77 文献下载
摘要：本申请提供一种安全模块及支付终端，包括安全模块本体、安全芯片单元、扩展芯片单元和接口单元；安全芯片单元，被配置为安装安全芯片；扩展芯片单元，被配置为安装扩展芯片；接口单元，被配置为与主控模块进行信息交互本申请通过将安全模块本体、安全芯片单元、扩展芯片单元和接口单元整合成一个安全模块，将安全模块安装在支付终端内，从而在支付终端更新换代时，只需更换控制芯片，而无需更换安全模块，节约芯片的消耗量。同时安全芯片单元和扩展芯片单元可拆卸地安装在安全模块本体内，也可以根据需求选择性地更换安全芯片或扩展芯片，从而使安全模块和支付终端更新速度快、更新周期短，能够快速响应市场需求。
一种安全模块支付终端

[发明专利]半导体装置和存储系统-CN201310611670.2有效
发明人：边相镇 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2013-11-26 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： G11C8/12 文献下载
摘要：一种半导体装置包括芯片ID发生单元，芯片ID传输单元以及芯片层叠信息发生单元。芯片ID发生单元配置为产生芯片ID信号。芯片ID传输单元配置为基于其是否与另一芯片电耦合而将芯片ID信号输出至公共线。芯片层叠信息发生单元配置为响应于芯片ID信号而与公共线电耦合以及产生层叠信息信号。
半导体装置存储系统

[发明专利]倒装芯片接合装置-CN201410355807.7有效
发明人：郑显权 -专利权人：韩美半导体株式会社
申请日： 2014-07-24 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装芯片接合装置，包括倒装芯片供应单元，从晶片中分离倒装芯片及提供倒装芯片；包括在倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从晶片中提取倒装芯片，并旋转倒装芯片以使倒装芯片的上、下表面颠倒；至少一对接合头部单元，每个包括接合提取器；一对助焊剂浸沾单元；朝上布置的一对第一可视单元；一对倒装芯片接合单元；及传输单元，沿着传输线传输至少一对接合头部单元，其中一对助焊剂浸沾单元、第一可视单元及倒装芯片接合单元关于倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，在至少一对接合头部单元授受倒装芯片之后，传输单元在相反的方向上传输至少一对接合头部单元，以使其同时到达位于两侧的一对倒装芯片接合单元。
倒装芯片接合装置

[发明专利]一种芯片封装用排片机-CN201811333251.6在审
发明人：钟旭光;夏广清;杨治兵;江爱民;平卫涛 -专利权人：苏州益耐特电子工业有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装用排片机，包括机架以及工作台，在工作台上设置自动送料单元、自动抓取单元、堆放单元以及控制单元，自动送料单元与自动抓取单元之间通过输送单元实现芯片输送，将芯片盒放置到自动送料单元内，自动送料单元自动将单个芯片输送至输送单元，自动抓取单元抓取单个芯片放置于堆放单元，上述动作通过控制单元驱动。通过自动送料单元将单个芯片分批次送出，通过输送单元将单个芯片送入至自动抓取单元，通过自动抓取单元将芯片摆放至堆放单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片取出以及摆放的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。
自动送料自动抓取单个芯片输送单元堆放芯片封装芯片排片机摆放抓取生产效率芯片输送芯片损坏整体动作损坏率芯片盒工作台油渍沾染分装送出送入自动化取出驱动

[实用新型]芯片封装用排片机-CN201821845288.2有效
发明人：钟旭光;夏广清;杨治兵;江爱民;平卫涛 -专利权人：苏州益耐特电子工业有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片封装用排片机，包括机架以及工作台，在工作台上设置自动送料单元、自动抓取单元、堆放单元以及控制单元，自动送料单元与自动抓取单元之间通过输送单元实现芯片输送，将芯片盒放置到自动送料单元内，自动送料单元自动将单个芯片输送至输送单元，自动抓取单元抓取单个芯片放置于堆放单元，上述动作通过控制单元驱动。通过自动送料单元将单个芯片分批次送出，通过输送单元将单个芯片送入至自动抓取单元，通过自动抓取单元将芯片摆放至堆放单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片取出以及摆放的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。
自动送料自动抓取单个芯片输送单元堆放芯片封装芯片排片机摆放抓取本实用新型生产效率芯片输送芯片损坏整体动作损坏率芯片盒工作台油渍沾染分装送出送入自动化取出驱动

[实用新型]一种能够实时监控铁芯接地电流的检测装置-CN201620924228.4有效
发明人：赵卫宁 -专利权人：天津市凯源新能电气有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种能够实时监控铁芯接地电流的检测装置，包括电流互感器、参数采集芯片单元、主处理芯片单元、无线通信芯片单元、终端和定位芯片单元；铁芯的接地端连接到电流互感器，电流互感器接入参数采集芯片单元，参数采集芯片单元连接到主处理芯片单元，无线通信芯片单元连接到主处理芯片单元，无线通信单元与终端无线通信连接，参数采集芯片单元还连接有油质传感器和温度传感器，定位芯片单元连接到主处理芯片单元，主处理芯片单元还连接有报警器和显示屏
一种能够实时监控接地电流检测装置

[发明专利]半导体芯片接合设备-CN201210142799.9无效
发明人：李寿镇 -专利权人： IPS系统股份有限公司
申请日： 2012-05-04 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明揭示一种半导体芯片接合设备，为了将半导体芯片接合到印刷电路板，所述半导体芯片接合设备包括：芯片吸附单元，所述芯片吸附单元在初始位置处吸附半导体芯片，并且在半导体芯片被安装到印刷电路板的安装位置处释放半导体芯片的吸附；衬底支撑板，所述衬底支撑板与芯片吸附单元的初始位置间隔开并且支撑印刷电路板；芯片转移单元，所述芯片转移单元转移芯片吸附单元；和衬底驱动单元，所述衬底驱动单元转移或旋转衬底支撑板。
半导体芯片接合设备

[发明专利]芯片封装方法以及芯片封装单元-CN202110330724.2在审
发明人：颜豪疄;黄恒赍;胡永中 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提出一种芯片封装方法以及芯片封装单元。该芯片封装方法包含：提供一晶圆，晶圆上包含多个凸点；切割晶圆为多个芯片，并覆盖芯片于一底材上，其中在晶圆或芯片上设置多个垂直导热结构；以及提供一封装材料，以封装各芯片的侧边以及各芯片中面对底材的底面，以形成各芯片封装单元芯片封装单元中，芯片上的凸点抵接于底材，其中垂直导热结构通过底材中多个贯穿孔、或者直接连接底材。
芯片封装方法以及单元

[发明专利]芯片封装方法以及芯片封装单元-CN202110526360.5在审
发明人：颜豪疄;黄恒赍;胡永中 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种芯片封装方法以及芯片封装单元。芯片封装方法包含：提供一底材，包含多个指状接点；在底材上设置多个芯片以及围绕各芯片的多个垂直导热结构，其中芯片以倒装芯片方式设置于底材上，并使垂直导热结构分别接触对应的指状接点；提供一封装材料，封装底材、芯片与垂直导热结构；通过一黏着层，将一金属薄膜黏着于封装材料上，以形成一封装结构；以及切割封装结构，以形成多个芯片封装单元，其中各芯片封装单元中包含各芯片、围绕各芯片的对应的多个垂直导热结构、切割后底材以及切割后金属薄膜
芯片封装方法以及单元

[发明专利]芯片单元和3D芯片-CN202110130047.X在审
发明人：李晓骏 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片单元和3D芯片，其中，芯片单元包括：衬底层；金属层，金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，金属层的第二表面设置在衬底层上；金属层穿孔组件，设置在金属层内，金属层穿孔组件包括：该芯片单元降低了刻蚀的工艺难度，降低了占用金属层的面积，降低了电阻寄生参数和电容寄生参数，缩短了芯片单元的制备周期，降低了生产成本。
芯片单元

[发明专利]芯片封装单元以及芯片封装方法-CN202110551348.X在审
发明人：颜豪疄;黄恒赍;胡永中 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种芯片封装单元以及芯片封装方法。该芯片封装单元包含：一底材；至少一芯片，设置于底材上；一封装材料，包覆底材以及芯片；以及至少一散热膏固化层，其中一散热膏以形成一分布图案的方式，固化于封装材料顶部或芯片的一晶背侧上，以形成散热膏固化层。
芯片封装单元以及方法