专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1993504个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种DFN1616-6L-A芯片框架-CN201520959926.3有效
  • 罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 - 成都先进功率半导体股份有限公司
  • 2015-11-27 - 2016-04-06 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及一种芯片承装架,具体涉及DFN1616-6L-A芯片框架,包括用于承装芯片的框架,所述框架长度为250±0.1mm,宽度为70±0.05mm,所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D,每个单元内布置有30列、32排芯片安装单元,所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1616-6L-A对应匹配,所述芯片安装单元芯片安装面为正方形,且芯片安装面的边与框架的边平行布置该芯片安装框架布置合理,能有效利用芯片框架的面积,使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
  • 一种dfn1616芯片框架
  • [发明专利]一种触控显示唤醒控制电路以及唤醒方法-CN202010968482.5在审
  • 曾帅;李青玲;樊迎军;苏凯 - 比亚迪股份有限公司
  • 2020-09-15 - 2022-03-15 - G06F3/041
  • 本发明公开了一种触控显示唤醒控制电路以及唤醒方法,在一个方案中,提出了一种触控显示唤醒控制电路,包括计算组件以及触控显示组件,计算组件包括第一芯片、第二芯片;触控显示组件包括触控单元、功率调节单元以及显示单元;其中:触控单元分别与第一芯片和第二芯片电连接,以将第一中断信号发送到第一芯片和第二芯片;所述第一芯片与所述第二芯片电连接以向第二芯片发送第二中断信号;第二芯片与功率调节单元电连接,以传输显示单元唤醒信号;第二芯片与显示单元通过显示数据传输接口电连接,以传输显示数据。本发明能够更加合理地唤醒第二芯片,或者在第二芯片死机的情况,仍然能够可靠的唤醒第二芯片并唤醒触控显示单元
  • 一种显示唤醒控制电路以及方法
  • [实用新型]一种DFN1610-2L-A芯片框架-CN201520959829.4有效
  • 罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 - 成都先进功率半导体股份有限公司
  • 2015-11-27 - 2016-04-06 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及一种芯片承装架,具体涉及一种DFN1610-2L-A芯片框架,包括用于承装芯片的框架,所述框架长度为250±0.1mm,宽度为70±0.05mm,所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D,每个单元内布置有45列、32排单个的芯片安装单元,所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1610-2L-A对应匹配,所述芯片安装单元的长度方向与框架的宽度方向平行布置,每个所述芯片安装单元包括用于安装芯片阳极的阳极安装部以及安装芯片阴极的阴极安装部,且阳极安装部和阴极安装部的面积相等,使芯片安装后,部分芯片处于阳极安装部之外。该芯片安装框架布置合理,能有效利用芯片框架的面积,使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
  • 一种dfn1610芯片框架
  • [实用新型]一种DFN1610-2L-B芯片框架-CN201520960107.0有效
  • 罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 - 成都先进功率半导体股份有限公司
  • 2015-11-27 - 2016-04-06 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及一种芯片承装架,具体涉及一种DFN1610-2L-B芯片框架,包括用于承装芯片的框架,所述框架长度为250±0.1mm,宽度为70±0.05mm,所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D,每个单元内布置有45列、32排单个的芯片安装单元,所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1610-2L-B对应匹配,所述芯片安装单元的长度方向与框架的宽度方向平行布置,芯片安装单元包括用于安装芯片阳极的阳极安装部以及安装芯片阴极的阴极安装部,且阳极安装部面积大于阴极安装部面积,芯片安装后,芯片全部处于阳极安装部之内。该芯片安装框架布置合理,能有效利用芯片框架的面积,使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
  • 一种dfn1610芯片框架
  • [发明专利]一种数据线充电控制芯片-CN202310535909.6在审
  • 赵明;仝志军 - 深圳市美矽微半导体有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-07-28 - H02J7/00
  • 本发明属于充电技术领域,具体公开了一种数据线充电控制芯片,包括芯片本体;所述芯片本体表面焊接LED屏幕和滤波电容,芯片本体背面焊接固定有主控芯片、背光驱动芯片和降压芯片,所述芯片本体表面设置有第一显示模块和第二显示模块,所述第一显示模块包括充电电压单元、电流单元和功率单元,所述第二显示模块包括数据型号电压单元、数据端口电压单元、充电能量单元、温度单元和时间单元,所述芯片本体表面一侧设置有切换模块,所述LED屏幕与第一显示模块
  • 一种数据线充电控制芯片
  • [发明专利]一种粘贴芯片的装置及其工作方法-CN202310675257.6在审
  • 孙海浪;贺苗苗;邓华利 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-08-25 - H01L21/67
  • 本发明属于芯片安装技术领域,具体的说是一种粘贴芯片的装置及其工作方法;包括:工作台、夹持单元、吸附单元以及粘贴单元;本发明通过在工作腔内设置有夹持单元,夹持单元能够对放入工作腔内的基板进行自适应夹持,使得工作腔能够放置、定位不同尺寸的基板,且工作台的其中一个槽口中设置有粘贴单元,粘贴单元配合吸附单元能够使得芯片底部被涂覆芯片胶,将本身在基板上涂覆芯片胶改为涂覆于芯片底部,只要芯片粘贴到位,就能保证芯片胶涂覆的位置正确,不会误涂到基板其他位置,且也易于控制芯片胶的用量。
  • 一种粘贴芯片装置及其工作方法
  • [实用新型]LED驱动电路-CN202220799391.8有效
  • 宋宇超;曹胜军;蒲纪忠;赵艺佼;甘彩英 - 晨辉光宝科技股份有限公司
  • 2022-04-07 - 2022-11-08 - H05B45/10
  • 本申请提供一种LED驱动电路,LED驱动电路包括依次耦接的整流单元、滤波单元、功率转换单元和发光单元,功率转换单元包括控制芯片及其外围电路,所述控制芯片带有芯片供电端、芯片输出端,所述芯片供电端耦接至所述滤波单元的输出端,所述芯片输出端经由第一电感耦接至所述发光单元;所述芯片输出端与所述第一电感之间设置有多路并联的限流组件,至少一路限流组件串联有控制该路导通的开关。本申请通过控制各路限流组件导通的开关调节芯片输出端的电流,以改变控制芯片的输出功率,调节发光单元的亮度。
  • led驱动电路
  • [实用新型]一种SC70双芯芯片框架-CN201520959830.7有效
  • 罗天秀;樊增勇;许兵;任伟;崔金忠 - 成都先进功率半导体股份有限公司
  • 2015-11-27 - 2016-04-06 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及一种芯片承装架,具体涉及一种SC70双芯芯片框架,包括用于承装芯片的框架,所述框架长度为252mm,宽度为73mm,所述框架上布置有36列、18排单个的芯片安装单元,所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式SC70双芯对应匹配,所述芯片安装单元上设置有两个用于安装芯片芯片焊接部,使得该框架布置的芯片量为72列、18排,所述芯片安装单元的边与框架的边平行布置,在框架上还设置有与其宽度方向平行布置的多条分隔槽,多条所述分隔槽将框架分隔为两列芯片安装单元为一个单元的布置形式。该芯片框架布置合理,有效利用芯片框架的面积,使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
  • 一种sc70芯片框架
  • [发明专利]电梯管理系统-CN201811412608.X在审
  • 解斌麒 - 长沙超成信息技术有限公司
  • 2018-11-26 - 2020-06-02 - B66B1/14
  • 本发明公开了一种电梯系统,其包括主控单元、轿内内召板单元与轿外外召板单元,轿内内召板单元通过第一SCL通讯线与主控单元连接,轿外外召板单元通过第二SCL通讯线与主控单元连接,轿内内召板单元设置有内NFC芯片、内NFC天线、内召主控芯片及内召按钮模块,内NFC芯片与电梯内召主控芯片连接,内召主控芯片与内召按钮模块连接。本发明通过在轿内内召板单元或轿外外召板单元内设置NFC芯片,并将NFC芯片直接与电梯内召主控芯片或外召主控芯片连接并进行通信,当外部NFC设备刷卡时,NFC芯片根据内召按钮模块或外召按钮模块的信息直接模拟按钮的功能
  • 电梯管理系统
  • [发明专利]晶圆封装装置及芯片封装单元-CN201110034591.0有效
  • 陶玉娟;石磊;高国华 - 南通富士通微电子股份有限公司
  • 2011-02-01 - 2011-07-13 - H01L23/28
  • 本发明涉及晶圆封装装置和芯片封装单元,所述晶圆封装装置包括:晶圆,包括多个芯片单元,所述芯片单元具有功能面,所述功能面上具有电性焊盘;凹槽,形成在所述晶圆的芯片单元之间,贯穿所述晶圆;封料层,包覆所述晶圆并填补凹槽通过切割所述晶圆封装装置形成芯片封装单元,所述封料层层包覆所述芯片单元的背面及侧面,所述功能面裸露;第一保护层,位于所述功能面上,所述电性焊盘裸露。与现有技术相比,本发明请求保护的晶圆封装装置和芯片封装单元芯片单元芯片单元表面及四周形成有保护结构,因此可以有效地保护切割后的芯片单元
  • 封装装置芯片单元
  • [实用新型]贴片式LED灯珠及COB LED器件-CN202320387766.4有效
  • 柯有谱;刘会萍;李运华;孙平如;谭青青 - 芜湖聚飞光电科技有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-10-20 - H01L33/50
  • 本实用新型涉及一种贴片式LED灯珠及COB LED器件,其发光单元采用蓝光峰值波长为432nm~463nm的LED芯片单元,具体的发光单元由串联或并联的第一LED芯片单元和第二LED芯片单元组成,且第一LED芯片单元的蓝光峰值波长与第二LED芯片单元的蓝光峰值波长不同,第二LED芯片单元中的第二LED芯片的辐射功率小于等于第一LED芯片单元中的第一LED芯片的辐射功率,实现平衡蓝光能量的分布;再通过LED芯片单元与封装胶中的荧光粉之间的光谱耦合,可降低贴片式LED灯珠及COB LED器件在光谱中的蓝光峰值,改善光谱的连续性,提升与自然光的相似度,使之更大限度的趋近于自然光。
  • 贴片式ledcob器件

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top