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[实用新型]一种DFN1616-6L-A芯片框架-CN201520959926.3有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及DFN1616-6L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有30列、32排芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1616-6L-A对应匹配，所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形，且芯片安装面的边与框架的边平行布置该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
一种 dfn1616 芯片框架

[发明专利]一种触控显示唤醒控制电路以及唤醒方法-CN202010968482.5在审
发明人：曾帅;李青玲;樊迎军;苏凯 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种触控显示唤醒控制电路以及唤醒方法，在一个方案中，提出了一种触控显示唤醒控制电路，包括计算组件以及触控显示组件，计算组件包括第一芯片、第二芯片；触控显示组件包括触控单元、功率调节单元以及显示单元；其中：触控单元分别与第一芯片和第二芯片电连接，以将第一中断信号发送到第一芯片和第二芯片；所述第一芯片与所述第二芯片电连接以向第二芯片发送第二中断信号；第二芯片与功率调节单元电连接，以传输显示单元唤醒信号；第二芯片与显示单元通过显示数据传输接口电连接，以传输显示数据。本发明能够更加合理地唤醒第二芯片，或者在第二芯片死机的情况，仍然能够可靠的唤醒第二芯片并唤醒触控显示单元。
一种显示唤醒控制电路以及方法

[实用新型]一种DFN1610-2L-A芯片框架-CN201520959829.4有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN1610-2L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有45列、32排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1610-2L-A对应匹配，所述芯片安装单元的长度方向与框架的宽度方向平行布置，每个所述芯片安装单元包括用于安装芯片阳极的阳极安装部以及安装芯片阴极的阴极安装部，且阳极安装部和阴极安装部的面积相等，使芯片安装后，部分芯片处于阳极安装部之外。该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
一种 dfn1610 芯片框架

[实用新型]一种DFN1610-2L-B芯片框架-CN201520960107.0有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN1610-2L-B芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有45列、32排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1610-2L-B对应匹配，所述芯片安装单元的长度方向与框架的宽度方向平行布置，芯片安装单元包括用于安装芯片阳极的阳极安装部以及安装芯片阴极的阴极安装部，且阳极安装部面积大于阴极安装部面积，芯片安装后，芯片全部处于阳极安装部之内。该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
一种 dfn1610 芯片框架

[发明专利]一种精密DME地面导航设备的监测系统-CN202110824312.4在审
发明人：文佳伟;朱金芳;刘新强;潘国翠 -专利权人：天津七六四通信导航技术有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种精密DME地面导航设备的监测系统，包括：所述控制模块包括：DSP芯片、RTC时钟芯片、多路DA采样单元、复位芯片、JTAG下载接口、CAN总线，其中，所述RTC时钟芯片、多路DA采样单元、复位芯片、JTAG下载接口分别与所述DSP芯片双向通信；信号处理模块包括：FPGA处理器、第一AD采样单元、第二AD采样单元、DA转换单元、FLASH芯片、蜂鸣器，其中，所述第一AD采样单元、第二AD采样单元、FLASH芯片和DSP芯片分别与所述FPGA处理器双向通信，所述DA转换单元的输入端与所述FPGA处理器的输出端连接，所述FPGA处理器的输出端与所述蜂鸣器的输入端连接。
一种精密 dme 地面导航设备监测系统

[发明专利]一种数据线充电控制芯片-CN202310535909.6在审
发明人：赵明;仝志军 -专利权人：深圳市美矽微半导体有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明属于充电技术领域，具体公开了一种数据线充电控制芯片，包括芯片本体；所述芯片本体表面焊接LED屏幕和滤波电容，芯片本体背面焊接固定有主控芯片、背光驱动芯片和降压芯片，所述芯片本体表面设置有第一显示模块和第二显示模块，所述第一显示模块包括充电电压单元、电流单元和功率单元，所述第二显示模块包括数据型号电压单元、数据端口电压单元、充电能量单元、温度单元和时间单元，所述芯片本体表面一侧设置有切换模块，所述LED屏幕与第一显示模块
一种数据线充电控制芯片

[发明专利]一种粘贴芯片的装置及其工作方法-CN202310675257.6在审
发明人：孙海浪;贺苗苗;邓华利 -专利权人：江西天漪半导体有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于芯片安装技术领域，具体的说是一种粘贴芯片的装置及其工作方法；包括：工作台、夹持单元、吸附单元以及粘贴单元；本发明通过在工作腔内设置有夹持单元，夹持单元能够对放入工作腔内的基板进行自适应夹持，使得工作腔能够放置、定位不同尺寸的基板，且工作台的其中一个槽口中设置有粘贴单元，粘贴单元配合吸附单元能够使得芯片底部被涂覆芯片胶，将本身在基板上涂覆芯片胶改为涂覆于芯片底部，只要芯片粘贴到位，就能保证芯片胶涂覆的位置正确，不会误涂到基板其他位置，且也易于控制芯片胶的用量。
一种粘贴芯片装置及其工作方法

[实用新型]一种精密DME地面导航设备的监测装置-CN202121661727.6有效
发明人：文佳伟;朱金芳;刘新强;潘国翠 -专利权人：天津七六四通信导航技术有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种精密DME地面导航设备的监测装置，包括：所述控制模块包括：DSP芯片、RTC时钟芯片、多路DA采样单元、复位芯片、JTAG下载接口、CAN总线，其中，所述RTC时钟芯片、多路DA采样单元、复位芯片、JTAG下载接口分别与所述DSP芯片双向通信；信号处理模块包括：FPGA处理器、第一AD采样单元、第二AD采样单元、DA转换单元、FLASH芯片、蜂鸣器，其中，所述第一AD采样单元、第二AD采样单元、FLASH芯片和DSP芯片分别与所述FPGA处理器双向通信，所述DA转换单元的输入端与所述FPGA处理器的输出端连接，所述FPGA处理器的输出端与所述蜂鸣器的输入端连接。
一种精密 dme 地面导航设备监测装置

[实用新型]LED驱动电路-CN202220799391.8有效
发明人：宋宇超;曹胜军;蒲纪忠;赵艺佼;甘彩英 -专利权人：晨辉光宝科技股份有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05B45/10 文献下载
摘要：本申请提供一种LED驱动电路，LED驱动电路包括依次耦接的整流单元、滤波单元、功率转换单元和发光单元，功率转换单元包括控制芯片及其外围电路，所述控制芯片带有芯片供电端、芯片输出端，所述芯片供电端耦接至所述滤波单元的输出端，所述芯片输出端经由第一电感耦接至所述发光单元；所述芯片输出端与所述第一电感之间设置有多路并联的限流组件，至少一路限流组件串联有控制该路导通的开关。本申请通过控制各路限流组件导通的开关调节芯片输出端的电流，以改变控制芯片的输出功率，调节发光单元的亮度。
led 驱动电路

[实用新型]一种SC70双芯芯片框架-CN201520959830.7有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;任伟;崔金忠 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种SC70双芯芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为252mm，宽度为73mm，所述框架上布置有36列、18排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式SC70双芯对应匹配，所述芯片安装单元上设置有两个用于安装芯片的芯片焊接部，使得该框架布置的芯片量为72列、18排，所述芯片安装单元的边与框架的边平行布置，在框架上还设置有与其宽度方向平行布置的多条分隔槽，多条所述分隔槽将框架分隔为两列芯片安装单元为一个单元的布置形式。该芯片框架布置合理，有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
一种 sc70 芯片框架

[发明专利]电梯管理系统-CN201811412608.X在审
发明人：解斌麒 -专利权人：长沙超成信息技术有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B66B1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电梯系统，其包括主控单元、轿内内召板单元与轿外外召板单元，轿内内召板单元通过第一SCL通讯线与主控单元连接，轿外外召板单元通过第二SCL通讯线与主控单元连接，轿内内召板单元设置有内NFC芯片、内NFC天线、内召主控芯片及内召按钮模块，内NFC芯片与电梯内召主控芯片连接，内召主控芯片与内召按钮模块连接。本发明通过在轿内内召板单元或轿外外召板单元内设置NFC芯片，并将NFC芯片直接与电梯内召主控芯片或外召主控芯片连接并进行通信，当外部NFC设备刷卡时，NFC芯片根据内召按钮模块或外召按钮模块的信息直接模拟按钮的功能
电梯管理系统

[发明专利]晶圆封装装置及芯片封装单元-CN201110034591.0有效
发明人：陶玉娟;石磊;高国华 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-02-01 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆封装装置和芯片封装单元，所述晶圆封装装置包括：晶圆，包括多个芯片单元，所述芯片单元具有功能面，所述功能面上具有电性焊盘；凹槽，形成在所述晶圆的芯片单元之间，贯穿所述晶圆；封料层，包覆所述晶圆并填补凹槽通过切割所述晶圆封装装置形成芯片封装单元，所述封料层层包覆所述芯片单元的背面及侧面，所述功能面裸露；第一保护层，位于所述功能面上，所述电性焊盘裸露。与现有技术相比，本发明请求保护的晶圆封装装置和芯片封装单元在芯片单元的芯片单元表面及四周形成有保护结构，因此可以有效地保护切割后的芯片单元。
封装装置芯片单元

[发明专利]芯片的无线测试电路及无线测试方法-CN201610769377.2有效
发明人：廖裕民 -专利权人：福州瑞芯微电子股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片的无线测试电路，包括测试机台电路和芯片内电路；所述测试机台电路包括机台控制电路单元、机台测试启动单元、机台采样电路单元、机台端NFC控制电路单元以及机台端NFC线圈；所述芯片内电路包括芯片端NFC线圈、芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元、logic_scan_chain单元、存储单元Memory、scan测试响应判断电路单元以及MBIST测试响应判断电路单元。测试时，所述测试机台电路发送测试启动命令给所述芯片内电路；所述芯片内电路产生测试激励对芯片进行测试，包括对芯片的逻辑电路进行扫描和memory bist测试；测试结果再通过NFC无线发送至所述测试机台电路本发明可以在不需要物理连接的情况下进行芯片验证和测试。
电路机台芯片内电路芯片测试机台无线测试测试控制电路单元判断电路单元测试激励测试响应采样电路单元测试启动命令产生电路单元测试启动存储单元电路单元机台控制无线发送物理连接芯片验证扫描发送

[实用新型]一种面向Micro LED芯片的新型转移设备-CN201920181873.5有效
发明人：洪金华;邱旋;郑阳辉 -专利权人：南昌大学
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种面向Micro LED芯片的新型转移设备，包括转移单元、激光剥离单元、拾取头切换单元、视觉检测单元、修补单元以及作为以上各单元安装基础的支架。该面向Micro LED芯片的转移设备，其中转移单元可实现Micro LED芯片的拾取及转移；激光剥离单元可以实现Micro LED芯片与基板的剥离；俯视固定相机可对需转移Micro LED芯片的尺寸、数量、位置进行预判断，实现对拾取头的粗定位；拾取头切换单元可以自动选择和切换拾取头，实现不同尺寸、数量的Micro LED芯片的拾取及转移；视觉检测相机用于检测Micro LED芯片转移后是否正常工作；修补单元用于对不正常工作Micro LED芯片的修补，最终实现Micro LED芯片的转移，获得对Micro LED芯片快速精确转移效果。
拾取头转移设备修补激光剥离切换单元转移单元拾取视觉检测单元本实用新型单元安装固定相机视觉检测自动选择粗定位预判断基板支架俯视剥离相机检测

[实用新型]贴片式LED灯珠及COB LED器件-CN202320387766.4有效
发明人：柯有谱;刘会萍;李运华;孙平如;谭青青 -专利权人：芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴片式LED灯珠及COB LED器件，其发光单元采用蓝光峰值波长为432nm～463nm的LED芯片单元，具体的发光单元由串联或并联的第一LED芯片单元和第二LED芯片单元组成，且第一LED芯片单元的蓝光峰值波长与第二LED芯片单元的蓝光峰值波长不同，第二LED芯片单元中的第二LED芯片的辐射功率小于等于第一LED芯片单元中的第一LED芯片的辐射功率，实现平衡蓝光能量的分布；再通过LED芯片单元与封装胶中的荧光粉之间的光谱耦合，可降低贴片式LED灯珠及COB LED器件在光谱中的蓝光峰值，改善光谱的连续性，提升与自然光的相似度，使之更大限度的趋近于自然光。
贴片式 led cob 器件