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[实用新型]一种无源RFID工具盘点装置-CN202022161594.8有效
发明人：罗敏;邱达;陈世强;刘嵩;尹文双;张婷婷;赵轲豪;方海缘 -专利权人：湖北民族大学;湖北欣格联信息科技有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G01C21/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种无源RFID工具盘点装置，包括电源、主控芯片、RFID芯片、声光报警单元、RFID标签、NB‑IoT单元、导航定位单元和远程服务器；RFID芯片、声光报警单元、NB‑IoT单元和导航定位单元分别与主控芯片电性连接；电源用于为主控芯片、RFID芯片、声光报警单元、NB‑IoT单元和导航定位单元供电；主控芯片通过NB‑IoT单元与所述远程服务器通信连接。
一种无源 rfid 工具盘点装置

[实用新型]一种风扇电源保护电路-CN201821824208.5有效
发明人：陈冠宇 -专利权人：贵州浪潮英信科技有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H02H3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种风扇电源保护电路，包括过流保护芯片启动单元、过流保护芯片单元和风扇连接器单元，所述风扇连接器的在位状态指示端与过流保护芯片启动单元的输入端连接，过流保护芯片启动单元的输出端与过流保护芯片单元的控制端连接，过流保护芯片单元的电压输入端外界12V电压，过流保护芯片单元的电压输出端与风扇连接器单元的电源端连接。可以减少因为电源保护芯片做造成的失误，导致不符合客户的要求的功能,或者减少设计错误需要重工所额外的成本支付。
过流保护芯片单元风扇连接器芯片启动风扇电源电路电源保护芯片本实用新型电压输出端电压输入端输入端连接成本支付在位状态电源端控制端输出端指示端重工客户

[实用新型]多FPGA数据处理板卡-CN202220909140.0有效
发明人：刘海栋 -专利权人：上海珉嵘科技有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G06F13/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多FPGA数据处理板卡，包括：时钟芯片、AD芯片、第一FPGA芯片、第二个FPGA芯片，其中，所述第一FPGA芯片包括：第一AD接口单元、第二AD接口单元、AURORA发送单元其用于将第一AD接口单元和第二AD接口单元输出的串行数据按照AURORA协议发送给第二FPGA、AD数据选择单元、DDC算法单元、数据打包单元、数据传输单元；所述第二FPGA芯片包括：AURORA协议接收单元、AD数据选择单元、DDC算法单元、数据打包单元及数据传输单元。
fpga 数据处理板卡

[实用新型]一种芯片检测系统-CN202120417199.3有效
发明人：杨胜利 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片检测系统，该检测系统包括：转运单元，位于转运单元一侧的上料单元以及位于转运单元的背离上料单元一侧的多个检测单元；其中，上料单元被配置为用于将芯片托盘运送至转运单元；转运单元被配置为用于将芯片托盘转送至多个检测单元，和将芯片托盘由多个检测单元转送出；多个检测单元被配置为对芯片托盘上的芯片进行检测。本申请提供的芯片检测系统，通过设计多个检测单元，可使得整个系统的大小得到控制，节约厂房占地，并成倍提高了检测效率，节约整体检测成本。
一种芯片检测系统

[实用新型]一种新型板翅式机油冷却器-CN201620977642.1有效
发明人：魏纲;殷小强;张凡飞;顾寿飞 -专利权人：江苏和平动力机械有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： F16N39/02 文献下载
摘要：所述冷却器通过若干层冷却芯片单元叠加而成，所述冷却芯片单元上设置有凸台，所述冷却芯片单元间通过凸台相连接；所述冷却器顶部和底部的两层冷却芯片单元间在两端分别设置有与冷却芯片单元相适应的半圆形夹圈。本实用新型采用与冷却芯片单元相适应的夹圈，增大了冷却芯片单元间的接触面积，使得冷却芯片单元间的连接更加牢固，提高了产品质量。
一种新型板翅式机油冷却器

[发明专利]一种三维芯片、制备方法及电子设备-CN202111404494.6在审
发明人：贺璐璐 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请公开一种三维芯片、制备方法及电子设备，涉及芯片技术领域，能够提高三维芯片的性能和可靠性。三维芯片，包括：第一芯片单元，所述第一芯片单元上设置有第一电路；第二芯片单元，所述第二芯片单元上设置有第二电路；基础键合单元，所述第一电路与所述第二电路通过所述基础键合单元电连接，所述基础键合单元关联至少一个冗余键合单元，所述冗余键合单元与对应的所述基础键合单元并联于同一个所述第一电路和同一个所述第二电路之间。
一种三维芯片制备方法电子设备

[发明专利]一种集成电路芯片检测装置-CN201610865243.0有效
发明人：李风浪;李舒歆 -专利权人：江苏前瑞智能系统集成有限公司
申请日： 2016-09-25 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路芯片检测装置，包括旋转传送单元和芯片检测单元，旋转传送单元和芯片检测单元均固定安装在底板上，旋转传送单元对集成电路进行旋转式输送，芯片检测单元对输送过来的集成电路进行芯片检测；旋转传送单元包括传送皮带组、缓冲支撑组、动力传动组和传动皮带组支架，传送皮带组用于竖直夹持集成电路进行旋转作业，传送皮带组位于旋转传送单元的上部。本发明利用旋转传送单元进行芯片传送，芯片检测单元设置在其侧面，对传送而来的芯片进行检测，其检测精度高，避免了人工检测的低效，自动化程度高。
一种集成电路芯片检测装置

[实用新型]一种三维芯片及电子设备-CN202122908200.5有效
发明人：贺璐璐 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请公开一种三维芯片及电子设备，涉及芯片技术领域，能够提高三维芯片的性能和可靠性。三维芯片，包括：第一芯片单元，所述第一芯片单元上设置有第一电路；第二芯片单元，所述第二芯片单元上设置有第二电路；基础键合单元，所述第一电路与所述第二电路通过所述基础键合单元电连接，所述基础键合单元关联至少一个冗余键合单元，所述冗余键合单元与对应的所述基础键合单元并联于同一个所述第一电路和同一个所述第二电路之间。
一种三维芯片电子设备

[发明专利]一种支持软件重构的星载处理器管理系统-CN202111630917.6在审
发明人：曹云泽;楚建祥;陈枭煜 -专利权人：北京遥感设备研究所
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G06F8/65 文献下载
摘要：本发明公开了一种支持软件重构的星载处理器管理系统，包括：管控单元、重构单元、收发单元、FPGA刷新芯片、存储芯片和外设器件；重构单元包括计算单元和处理单元；管控单元分别和收发单元、处理单元、FPGA刷新芯片双向连接；管控单元外挂两片主备份存储芯片分别存放处理单元的主份、备份程序数据，控制存储芯片擦除或烧写，控制处理单元重载或复位；所述FPGA刷新芯片外挂两片主备份存储芯片分别存放计算单元的主份、备份程序数据，接收来自管控单元的控制命令或重构数据，控制外挂的存储芯片进行擦除或烧写，控制计算单元重载或复位；复位管理单元接收监测信号和复位信号控制全局复位；本发明能够有效且高可靠地实现星上载荷的软件重构及管理功能。
一种支持软件处理器管理系统

[发明专利]芯片单元、芯片组件和3D芯片-CN202110127400.9在审
发明人：李晓骏 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片单元、芯片组件和3D芯片，其中芯片单元包括：衬底层；金属层，金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，金属层的第二表面设置在衬底层上；金属层穿孔组件，设置在金属层内，金属层穿孔组件包括该芯片单元能够使芯片单元的布线方式更为灵活，特别是能够降低引线占用芯片单元正面的面积，使引线的布局和排布更为简单。
芯片单元组件

[发明专利]一种柴油机尾气后处理电控单元驱动电机芯片的电流测试装置-CN202310300533.0在审
发明人：赵振东;朱磊;臧志成;徐翊竣;邹海平;许晓巍;董孝虎 -专利权人：南京工程学院;凯龙高科技股份有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，具体是涉及一种柴油机尾气后处理电控单元驱动电机芯片的电流测试装置，利用芯片测试座将待测芯片接入模拟电控单元，由模拟电控单元模拟对应的柴油机后处理电控单元对驱动电机的控制，在结合测试系统模块对待测芯片进行测试分析，首先需要将待测芯片放入芯片测试座，利用芯片测试座将待测芯片连接至模拟电控单元，然后由端口连接组件将测试系统模块与模拟电控单元接通，再启动测试程序。就整个测试过程和装置而言，操作简单，针对不同柴油机后处理电控单元，只需完成模拟电控单元的升级或替换即可对驱动电机芯片的测试。
一种柴油机尾气处理单元驱动电机芯片电流测试装置

[发明专利]芯片料盘-CN202310177054.4在审
发明人：范彩云;李幸福;赵治国 -专利权人：浪潮通信技术有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请涉及芯片封装领域，提供一种芯片料盘。所述芯片料盘包括：至少一个芯片存放单元；所述芯片存放单元包括：单元边框和至少两个限位部件；所述限位部件为弹性部件，且所述至少两个限位部件相对固定在所述单元边框内侧。本申请实施例提供的芯片料盘，其中不同的芯片存放单元能够满足不同尺寸规格的芯片存放和封装，极大地提高了芯片料盘的通用性。
芯片

[发明专利]一种用于芯片的实时温度检测的安全保护系统-CN202011405431.8在审
发明人：吕强;黄臻;李捷 -专利权人：武汉轻工大学
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片的实时温度检测的安全保护系统，属于芯片安全保护技术领域，其包括电路检测单元和温度监测单元，所述电路检测单元和温度监测单元的输出端与数据采集模块的输入端电连接，所述数据采集模块的输出端与控制单元的输入端电连接本发明通过设置控制单元、电路检测单元、温度监测单元、芯片保护单元、性能切换模块和数据采集模块，芯片保护单元检测到数据采集模块所传递的数据信息在芯片工作负载范围内时，性能保护解除模块工作可解除对芯片的保护工作，通过调整芯片使用的性能及应急提示的方式防止芯片长时间处于负载状态，不易影响设备的正常工作，有利于对芯片温度检测的安全保护。
一种用于芯片实时温度检测安全保护系统

[发明专利]基于面板形态的芯片封装方法和芯片封装件-CN202310096366.2在审
发明人：张鹏 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了基于面板形态的芯片封装方法和芯片封装件。所述芯片封装方法包括：制备多个芯片封装单元，所述多个芯片封装单元中的每个具有面板形态并且包括多个裸片；在基底上顺序地堆叠所述多个芯片封装单元，并且利用热压键合工艺使所述多个芯片封装单元之间以及所述多个芯片封装单元与所述基底之间彼此电连接
基于面板形态芯片封装方法

[实用新型]一种高效LED智能光源-CN201521110926.2有效
发明人：张伟;肖亮 -专利权人：广州市添鑫光电有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效LED智能光源，包括封装基板和设于封装基板上的芯片单元，所述芯片单元分为至少一个裸式芯片单元和至少一个在裸式芯片单元表面覆盖一层第一荧光层形成的包裹式芯片单元，所述裸式芯片单元和包裹式芯片单元的色温不同，还设有第二荧光层覆盖上述的裸式芯片单元和包裹式芯片单元。
一种高效 led 智能光源