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[实用新型]对焦结构、摄像模组及电子设备-CN202121495139.X有效
发明人：蔡宗烨;王辉 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本公开是关于一种对焦结构、摄像模组及电子设备，对焦结构包括芯片单元和电路板单元，安装状态下，电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸，且芯片单元的平面与电路板单元的平面之间呈预定角度；电路板单元与芯片单元电连接，驱动状态下，芯片单元能够沿芯片单元的平面方向相对电路板单元移动。本公开中的电路板单元的平面沿芯片单元的厚度方向设置，使得电路板单元的平面与芯片单元的平面之间呈预定角度，减小了对焦结构沿水平方向上的面积。且电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸布设，稳定芯片单元移动状态下的应力。
对焦结构摄像模组电子设备

[发明专利]芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法-CN202111129005.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：杭州旗捷科技有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片生产加工技术领域，公开了一种芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法。芯片生产系统包括：入料单元，能盛放芯片并将芯片以预设方位逐颗从出口端排出；第一装料单元上可拆卸连接有第一容器，输送单元的一端与入料单元的出口端连接，另一端与第一装料单元对接，以使芯片有序装入第一容器；喂料单元能储存若干第一容器并能逐一将第一容器内的芯片送入传输单元，传输单元能将芯片输送至至少一个测试单元，测试单元能对芯片进行测试作业；第二装料单元能将在测试单元完成作业的芯片装入第二容器。本发明的芯片生产系统、方法、再生芯片生产方法，自动化程度高、生产效率高。本发明的芯片及再生芯片生产效率高、成本低。
芯片生产系统方法再生

[实用新型]一种DFN2020-6L-B芯片框架-CN201520959697.5有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有24列、26排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN2020-6L-B对应匹配，所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形，且安装面的边与框架的边平行布置，所述芯片安装单元上设置有两个用于焊接芯片的第一芯片焊接单元和第二芯片焊接单元，所述第一芯片焊接单元和第二芯片焊接单元用于安装芯片的面积相等。该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
一种 dfn2020 芯片框架

[实用新型]封装芯片检测与分类装置-CN201120075602.5无效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元、一芯片测试单元及一芯片分类单元。旋转单元具有至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。芯片测试单元具有至少一邻近旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。芯片分类单元具有至少一邻近旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。因此，本实用新型可通过旋转单元、芯片测试单元与芯片分类单元的配合，以检测与分类无引脚的封装芯片，例如QFN芯片。
封装芯片检测分类装置

[发明专利]改善亮场缺陷检测精度及其过程中因色差导致杂讯的方法-CN202010751385.0在审
发明人：张思琦 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及改善亮场缺陷检测过程中因色差导致杂讯的方法，涉及半导体集成电路制造技术，对于位于晶圆边缘的芯片单元，选择位于晶边与晶圆面内半径r1覆盖的圆形区域之间的位于晶圆边缘的弧形区域内的相距最近的至少两芯片单元，其中的一芯片单元为被检测芯片单元，其它芯片单元为参考芯片单元，计算被检测芯片单元与参考芯片单元的灰度差值，获取被检测芯片单元的缺陷信息，进而获得位于弧形区域内的所有芯片单元的缺陷信息，如此由于弧形区域内的芯片单元位于同一半径区域，工艺波动对该弧形区域内的芯片单元的影响相差不大，则不会因工艺波动导致选取的芯片单元的灰度差也即色差较大，进而提高缺陷有效检出率。
改善缺陷检测精度及其过程色差导致杂讯方法

[发明专利]一种芯片自动测试系统及芯片测试方法-CN202111128187.X在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：杭州旗捷科技有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片生产技术领域，具体公开了一种芯片自动测试系统及芯片测试方法，该芯片自动测试系统包括喂料单元、传输单元、至少一个测试单元以及装料单元；喂料单元用于储存第一容器，且可将第一容器中盛放的芯片转移至传输单元，传输单元将芯片传输至测试单元，测试单元对芯片进行测试作业；装料单元将完成测试作业的芯片装入第二容器。上述设置实现了芯片的全自动化生产，并且通过设置多个测试单元，能够实现单个测试单元进行生产或者多个测试单元同时生产，极大地提高了生产效率，满足了打印耗材芯片的生产需求。
一种芯片自动测试系统方法

[发明专利]一种总线式故障注入的车规芯片测试系统及方法-CN202310234755.7在审
发明人：雷黎丽;成刚;李齐 -专利权人：北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明涉及车规芯片测试技术领域，公开了一种总线式故障注入的车规芯片测试系统及方法，包括被测芯片，被测芯片为待测的车规芯片，被测芯片上包括有若干个pin角，车规芯片测试系统还包括：控制单元、DA数模转换单元、EMC骚扰注入单元、逻辑互锁单元、总线、开关选择电路单元及芯片状态监控单元，控制单元分别与DA数模转换单元、EMC骚扰注入单元、逻辑互锁单元及开关选择电路单元连接，DA数模转换单元、EMC骚扰注入单元分别与总线连接，总线连接至被测芯片的pin角。通过总线式故障源注入方式，将真实模拟的物理故障源注入到被测芯片的pin角上，还为评测被测芯片功能和性能提供有力支撑。
一种总线故障注入芯片测试系统方法

[实用新型]一种DFN3030-8L-A芯片框架-CN201520959866.5有效
发明人：罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN3030-8L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有17列、18排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元与封装形式DFN3030-8L-A对应匹配，所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形，且安装面的边与框架的边平行布置，所述芯片安装单元上设置有用于焊接芯片的芯片焊接部，在每个芯片安装单元上与芯片焊接部对应设置有8个用于安装芯片引脚的引脚安装槽，所述芯片焊接部与引脚安装槽通过芯片安装单元的框架结构分隔开。该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。
一种 dfn3030 芯片框架

[实用新型]一种低功耗二维码支付电路-CN201820953374.9有效
发明人：任兵;唐浩鹏;王德南;赵春生;储祝君 -专利权人：杭州利尔达展芯科技有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G07G1/00 文献下载
摘要：一种低功耗二维码支付电路，包括：控制芯片；通讯单元，与所述控制芯片电连接，控制芯片通过通讯单元接收支付信息；二维码显示装置，与所述控制芯片电连接，控制芯片将接收的支付信息转换成二维码信息显示在电子墨水屏上；电池检测单元，与所述控制芯片电连接；接近检测单元，与所述控制芯片电连接；支付状态检测单元，与所述控制芯片电连接；稳压单元，与所述控制芯片、二维码显示装置、接近检测单元、支付状态检测单元以及通讯单元连接，为控制芯片、二维码显示装置、接近检测单元、支付状态检测单元以及通讯单元供电。
控制芯片电连接二维码通讯单元接近检测单元状态检测单元显示装置支付信息低功耗电路电池检测单元电子墨水屏二维码信息稳压单元供电转换

[发明专利]一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备-CN201910104238.1有效
发明人：洪金华;周浩;李航;丁家鑫 -专利权人：南昌大学
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元，视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮，Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位，视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片，精定位部分定位移动到可修补贴装位置，激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离，侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整，最终实现Micro LED芯片的修补贴装，并在修补完成后，俯视相机再次进行视觉检测，以保证修补成功，使其各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。
一种面向 micro led 芯片检测修补装设

[实用新型]一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备-CN201920181301.7有效
发明人：洪金华;周浩;李航;丁家鑫 -专利权人：南昌大学
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元，视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮，Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位，视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片，精定位部分定位移动到可修补贴装位置，激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离，侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整，最终实现Micro LED芯片的修补贴装，并在修补完成后，俯视相机再次进行视觉检测，以保证修补成功，使其各个模块单元之间相互联系，显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。
视觉检测补贴相机点亮单元双定位俯视修补本实用新型激光器单元剥离单元单元安装定位移动卡盘单元模块单元下落轨迹粗定位激光器精定位装位置检测侧视点亮支架保证成功

[发明专利]基于RFSoC芯片的SAR成像实时信号处理装置-CN201910465065.6在审
发明人：全英汇;陈广雷;刘欢;马宝洋;章振栋;杜潇剑;姚洪彬;隋尚兼;安子建;吴玲清;赵佳琪;吴彬彬 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： G01S13/90 文献下载
摘要：一种基于射频片上系统RFSoC芯片的SAR成像实时信号处理装置，包括射频RF转换单元、时钟单元、程序加载单元、以太网接口单元、内部缓存单元、波控接口单元、RFSoC芯片单元。射频RF转换单元与RFSoC芯片单元通过差分接口相连，时钟单元与RFSoC芯片单元通过低电压差分接口相连，程序加载单元与RFSoC芯片单元通过总线接口相连，以太网接口单元与RFSoC芯片单元通过链路口相连，内部缓存单元与RFSoC芯片单元通过总线接口相连，波控接口单元与RFSoC芯片单元通过串行接口和总线接口相连。
芯片单元总线接口射频以太网接口单元实时信号处理程序加载接口单元内部缓存时钟单元波控芯片串行接口片上系统稳定性强采样率低电压体积小功耗路口

[发明专利]立式芯片堆栈装置及其方法-CN201710463758.2有效
发明人：石敦智;黄良印 -专利权人：均华精密工业股份有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种立式芯片堆栈装置及其方法，立式芯片堆栈装置也被称为VERTICALLY DIE STACKED BONDER。该立式芯片堆栈装置包含有：一自掀单元；一取放单元，其相邻于该自掀单元；以及一承接单元，其相邻于该取放单元；其中，至少一芯片位于该自掀单元，该自掀单元将该至少一芯片翻转90度，以使该至少一芯片成为立式型态，该取放单元将已成为立式型态的至少一芯片交接至该承接单元，该自掀单元再次将另一至少一芯片翻转90度，以使该另一至少一芯片成为立式型态，该取放单元将已成为立式型态的另一至少一芯片侧向迭设于位于该承接单元的该至少一芯片该自掀单元将芯片翻转90度，该取放单元再将已翻转为立式型态的芯片依序侧向堆栈，藉此降低生产成本与提升生产效率。
立式芯片堆栈装置及其方法

[实用新型]一种FPGA加速卡-CN201921384527.3有效
发明人：张孟杰 -专利权人：医渡云（北京）技术有限公司;金色熊猫有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及计算机运算技术领域，提供了一种FPGA加速卡，包括芯片单元、连接器、内存单元、程序存储单元、调试接口单元以及电源电路；芯片单元包括至少一个FPGA芯片，FPGA芯片为Xilinx FPGA芯片；连接器与FPGA芯片连接；内存单元与FPGA芯片连接；程序储存单元与FPGA芯片连接；调试接口单元与FPGA芯片连接；电源电路与芯片单元、内存单元以及程序储存单元均连接。采用Xilinx FPGA芯片，其在具备高性能计算能力的同时，具有较低的功耗，从而可以有效降低FPGA加速卡的整体功耗；Xilinx FPGA芯片的整体尺寸小，有助于FPGA加速卡的小型化，使得FPGA
一种 fpga 加速卡

[实用新型]一种芯片封装结构-CN202022479678.6有效
发明人：罗继林;谭健 -专利权人：苏州赛芯电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装结构，包括引线支架以及设置在所述引线支架上的至少一个芯片单元；所述引线支架上设有与所述芯片单元对应设置的至少一个封装单元；每个所述封装单元上设有供所述芯片单元放置的基岛以及与所述芯片单元连接的多个引脚；所述基岛呈多边形；所述基岛上设有供所述芯片单元与所述引脚呈设定角度放置且尺寸与所述芯片单元的尺寸相适配的支撑面。该芯片封装结构通过将基岛设置为多边形，并在该基岛上设置可供芯片单元与引脚呈设定角度放置且尺寸与芯片单元相适配的支撑面，进而可将芯片单元倾斜放置，使得通过注塑胶封装后的整体结构体积更小，从而便于提高芯片封装结构的美观感
一种芯片封装结构