专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于多电平拓扑的阵列自举驱动电路-CN202110555766.6有效
  • 潘尚智;史敬祥;宫金武;查晓明 - 武汉大学
  • 2021-05-21 - 2022-11-01 - H02M1/08
  • 本发明涉及电力电子技术领域,具体涉及一种用于多电平拓扑的阵列自举驱动电路,包括两路辅助供电电源、自举驱动芯片、自举电容、主自举和辅助自举;主自举采用级联连接结构,阳极连接低一级驱动芯片供电电源,阴极连接于所驱动的高端驱动芯片自举电容;辅助自举采用直连结构,阳极连接至辅助供电电源,阴极连接至所驱动的高端驱动芯片自举电容;每级驱动芯片的主自举和辅助自举采用共阴极接法,构成阵列自举网络该阵列自举驱动电路无需增加额外的辅助供电电源,仅通过增加辅助自举实现对自举电容的多回路供电,从而缓解高端驱动芯片电压跌落现象,实现对高端驱动芯片的可靠供电。
  • 一种用于电平拓扑阵列驱动电路
  • [发明专利]用于栅极驱动器的自举电路-CN202110635722.4在审
  • 吴畏 - 达尔科技股份有限公司
  • 2021-06-08 - 2022-05-27 - G05F1/56
  • 本申请案涉及用于栅极驱动器的自举电路。本发明涉及一种自举电路,所述自举电路包含用于耦合到电源电压端子的阳极及用于耦合到自举电压端子的阴极。所述自举电路还包含高压p型金属氧化物半导体PMOS晶体,其具有形成所述自举电路的所述阴极的源及形成所述自举电路的所述阳极的漏。所述高压PMOS晶体具有在量值上高于最大自举电压与电源电压之间的电压降的击穿电压。
  • 用于栅极驱动器电路
  • [发明专利]一种半桥驱动电路-CN202210780589.6在审
  • 谭在超;涂才根;罗寅;丁国华 - 苏州锴威特半导体股份有限公司
  • 2022-07-05 - 2022-09-06 - H02M1/08
  • 本发明公开了一种半桥驱动电路,包括逻辑控制模块、电平转换模块、高边驱动模块、低边驱动模块、自举电容C1、高边NMOSN1和低边NMOSN2,还包括自举替代模块,通过低边驱动模块输出端LO的信号控制自举替代模块的通断本发明通过在半桥驱动芯片内部集成自举替代模块,用于替代原本设置在芯片外部的快恢复自举,可以极大的节省方案成本,同时该自举替代模块由MOS控制导通和关断,截止速度快,可以提升应用的安全性
  • 一种驱动电路
  • [实用新型]一种升压自举供电电路-CN202120383549.9有效
  • 魏勇军;禹贵云;刘波;石天兵;杨晓平 - 成都华普电器有限公司
  • 2021-02-21 - 2021-11-12 - H02M3/156
  • 一种升压自举供电电路,包括输入电压端、输出电压端及与其连接的升压控制芯片,所述升压控制芯片连接有升压电路,所述升压控制芯片的电源输入端与输出电压端之间连接有自举电路,所述自举电路包括NPN,所述NPN发射连接所述电源输入端,基极连接齐纳负极并连接自举和整流负极,所述齐纳正极接地,自举和整流正极分别连接输出电压端和输入电压端,所述NPN集电极还连接输入电压端。本实用新型采用增加两颗小电流的形式,就可使整个电路的电压适应范围更宽。本实用新型增加的器件数量少,对体积和成本方面不会造成大的影响,相比更换电压适应范围更广的芯片在成本方面更具有优势。
  • 一种升压供电电路
  • [实用新型]用于驱动直流电机的集成功率模块-CN201620555694.X有效
  • 陈颜;吴美飞 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2016-06-08 - 2017-03-15 - H02P7/298
  • 本申请公开了一种用于驱动直流电机的集成功率模块,其特征在于,包括引线框架,所述引线框架具有多个管芯垫和多个管脚;多个驱动模块,所述多个驱动模块分别根据输入信号产生驱动信号;多个开关,所述多个开关分别根据各自的驱动信号导通或断开;多个自举网络,所述多个自举网络分别包括自举自举电容;塑封料,用于覆盖所述多个驱动模块、所述多个开关和所述多个自举网络,所述多个自举网络分别包括自举自举电容,其中,所述多个驱动模块、所述多个开关和所述多个自举网络的自举自举电容安装在所述多个管芯垫的相应管芯垫上该集成功率模块将自举自举电容内置于封装中,利用塑封料的绝缘性能满足绝缘要求,同时兼容现有封装规格。
  • 用于驱动直流电机集成功率模块
  • [发明专利]高压自举复合器件结构-CN202010236345.2有效
  • 乔明;李贺珈;袁章亦安;张波 - 电子科技大学
  • 2020-03-30 - 2022-10-04 - H01L27/06
  • 本发明提出一种在节省芯片面积、保证低泄漏电流、不额外添置控制电路的情况下,满足高耐压特性的高压自举复合器件结构,所述复合器件可有效代替高压栅驱动芯片中的自举,实现和优化自举的功能。该复合器件由高压JFET和组成,可用于高压栅驱动电路高侧电路的电平位移模块中,其中JFET源阴极通过金属相连,由此形成高压自举复合器件。版图布局方面,该复合器件与用于电平位移的分区RESURF结构或自屏蔽结构的LDMOS组合形成高侧电路环岛,与岛内的高压电路形成高侧电路,共同控制高侧功率晶体的开启与关断。
  • 高压二极管复合器件结构
  • [发明专利]自举电路、逆变器和空调器-CN201410353346.X在审
  • 张嘉鑫;卓森庆;李发顺 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2014-07-23 - 2014-10-29 - H03K17/56
  • 本发明提供了一种自举电路,包括第一二极D1、三Q1、第一电阻R2、第一电容器C3和稳压D3;三Q1的基极连接稳压D3的阴极,稳压D3的阳极作为自举电路的电压参考端;三Q1的发射作为自举电路的输出端,三Q1的发射与稳压的阳极之间串联第一电容器C3;三Q1的集电极连接第一二极D1的阴极,第一二极D1的阳极连接至输入电源;第一电阻R2串联在三Q1的基极和三本发明的自举电路、逆变器和空调器,实现了该自举电路具有精确稳定的自举电压的目的,提高了逆变器的性能。
  • 电路逆变器空调器
  • [实用新型]自举电路、逆变器和空调器-CN201420412295.9有效
  • 张嘉鑫;卓森庆;李发顺 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2014-07-23 - 2015-01-14 - H03K17/56
  • 本实用新型提供了一种自举电路,包括第一二极D1、三Q1、第一电阻R2、第一电容器C3和稳压D3;三Q1的基极连接稳压D3的阴极,稳压D3的阳极作为自举电路的电压参考端;三Q1的发射作为自举电路的输出端,三Q1的发射与稳压的阳极之间串联第一电容器C3;三Q1的集电极连接第一二极D1的阴极,第一二极D1的阳极连接至输入电源;第一电阻R2串联在三Q1的基极和三Q1的集电极之间。本实用新型的自举电路、逆变器和空调器,实现了该自举电路具有精确稳定的自举电压的目的,提高了逆变器的性能。
  • 电路逆变器空调器
  • [实用新型]驱动集成器件和半桥驱动控制系统-CN202222115872.5有效
  • 杨小华 - 深圳市创芯微微电子有限公司
  • 2022-08-11 - 2023-03-14 - H01L25/16
  • 驱动集成器件包括封装体和设置在封装体内的驱动芯片、自举、限流电阻和自举电容,封装体包括电源引脚、第一输出引脚和第输出引脚。驱动芯片包括电源端、第一输出端和第输出端。驱动芯片的端口连接封装体对应的引脚;自举的第一连接电源引脚;自举的第连接限流电阻的第一,限流电阻的第连接第一输出引脚;自举电容连接第一输出引脚和第输出引脚。本申请的驱动集成器件将驱动芯片、自举、限流电阻和自举电容一起封装在同一封装体内,降低了外围电路的复杂程度,并且提升驱动电路的可靠性,降低成本,减小了元件面积,同时满足门级驱动芯片需求。
  • 驱动集成器件控制系统
  • [发明专利]三电平转换器-CN201980069276.6在审
  • 石仓祐树 - 株式会社村田制作所
  • 2019-10-01 - 2021-05-28 - H02M1/08
  • 在与对第2开关组(40)中位于最靠低电位侧的开关元件(41)进行驱动的驱动电路(25C)连接的自举(71B)的阴极,连接第2开关组(40)的其它的自举(71B)的阳极。在与对第3开关组(50)中位于最靠低电位侧的开关元件(51)进行驱动的驱动电路(25E)连接的自举(71D)的阴极,连接第3开关组(50)的其它的自举(71E)的阳极。在与对第4开关组(60)中位于最靠低电位侧的开关元件(61)进行驱动的驱动电路(25G)连接的自举(71F)的阴极,连接第4开关组(60)的其它的自举(71G)的阳极。
  • 电平转换器

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