专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]印刷模板-CN202220884317.6有效
  • 王玉涛;陈惠斌;胡竣富;郎丰群;奥坎波·丹尼罗·卢西奥;王梦婷 - 华为数字能源技术有限公司
  • 2022-04-15 - 2022-11-08 - B41C1/14
  • 整平结构用于提高烧结结构的表面的平整性,缓解烧结结构表面的凹陷程度,从而在芯片、烧结结构和基板进行有压烧结过程中时,使得芯片与烧结结构之间紧密连接,从而保证芯片与烧结结构的连接稳定性,以保证功率模块的可靠性另外,整平结构可以缓解烧结结构表面的凸起程度,避免凸起结构在有压烧结过程中对芯片产生压力过大,从而避免芯片出现裂纹,较好的保证芯片的性能。因此,本申请提供的印刷模板,能够提高烧结结构的表面的平整性,从而保证功率模块的性能。
  • 印刷模板
  • [发明专利]一种超结半导体器件及其制造方法-CN201510323329.6在审
  • 朱袁正;李宗清 - 无锡新洁能股份有限公司
  • 2015-06-12 - 2015-10-28 - H01L29/78
  • 本发明涉及一种超结半导体器件及其制造方法,其超结结构的单元尺寸为W,其中,超结结构中第一导电类型柱的宽度为W1,超结结构中第二导电类型柱的宽度为W2,W=W1+W2;器件元胞的单元尺寸为W3;超结结构中任一第二导电类型柱与至少一个第二导电类型体区相接触,超结结构的单元尺寸W小于器件元胞的单元尺寸W3,且超结结构中第一导电类型柱的宽度W1不小于第二导电类型柱的宽度W2。本发明可以有效的解决现有漂移区中超结结构单元尺寸缩小与器件元胞间直接的矛盾,可以更进一步降低器件导通电阻,具有更好的开关特性,可以在不增加工艺成本和工艺难度的情况下,显著缩小超结结构单元尺寸。
  • 一种半导体器件及其制造方法
  • [实用新型]光伏电池及光伏组件-CN202021223282.9有效
  • 孙翔;田野;邓瑞 - 比亚迪股份有限公司
  • 2020-06-28 - 2021-01-19 - H01L31/056
  • 该光伏电池包括导电内芯、半导体基体、PN结结构和金属反射层;导电内芯设置在半导体基体的内部,PN结结构掺杂在半导体基体的内部或者外表面上;在PN结结构掺杂在半导体基体的内部的情况下,PN结结构和导电内芯接触,金属反射层覆盖在半导体基体的外表面上;在PN结结构掺杂在半导体基体的外表面的情况下,PN结结构和金属反射层接触,金属反射层覆盖在PN结结构的外表面上;金属反射层位于PN结结构的背光侧。
  • 电池组件
  • [发明专利]磁性隧道结装置及制造-CN201080059572.7有效
  • 李霞;升·H·康;朱晓春 - 高通股份有限公司
  • 2010-11-23 - 2012-10-17 - G11C11/15
  • 在一特定实施例中,揭示一种方法,所述方法包括在底部电极(110,702)上方形成磁性隧道结结构(202)。所述方法还包括在所述磁性隧道结结构上方且邻近于所述磁性隧道结结构形成扩散障壁层(302,402)。所述方法进一步包括回蚀所述扩散障壁层,从而移除所述磁性隧道结结构上方的所述扩散障壁层。所述方法还包括将所述磁性隧道结结构的顶部连接到导电层(604,704)。
  • 磁性隧道装置制造

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