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[发明专利]一种金属铜基底电化学镀银的方法及其复合结构-CN202110284416.0在审
发明人：林理文;林昌健 -专利权人：厦门乐钢材料科技有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明提供一种金属铜基底电化学镀银的方法，先对铜基体表面进行除油工艺，再依次对铜基底表面进行镀钯工艺、镀银工艺；其中，镀钯工艺，采用第一电化学电源设备在铜基底表面镀上一层钯镀层；镀银工艺，采用第二电化学电源设备在镀完钯镀层的铜基底的钯表面镀上一层银镀层本发明还提供一种金属铜基底电化学镀银的复合结构，包括铜基底、设置于铜基底表面的钯镀层以及设置于钯镀层表面的银镀层。本发明首次利用钯镀层作为铜基底和银镀层的过渡，有效提高了银镀层的稳定性，使得镀银镀层再后续氯化等反应中，消除对铜基底的影响。
一种金属基底电化学镀银方法及其复合结构

[发明专利]一种钯去除液及其制备方法、一种塑料表面活化方法-CN201010122273.5有效
发明人：韦家亮;连俊兰 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-03-10 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： C23F1/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种钯去除液及其制备方法、一种塑料表面活化方法。一种钯去除液，所述钯去除液含有硫酸、无氟型钯络合剂、高分子絮凝剂、水。一种塑料表面活化方法，包含以下步骤：1)将局部镀有铜层的塑料基材浸入离子钯活化液中活化后，再与上述钯去除液接触；得到镍待镀件；2)将镍待镀件进行化学镀镍；得到局部表面依次镀覆有铜层、镍层的塑料。本发明的钯去除液无毒环保，使用寿命长，在去除金属钯的同时，不会对其它金属会产生腐蚀。同时，采用本发明的钯去除液，对局部镀有铜层的塑料基材进行活化后再化学镀镍，适用于现在常见的需要局部区域依次镀覆有铜层、镍层的塑料；解决了现有的钯去除剂去除钯不干净的问题。
一种去除及其制备方法塑料表面活化

[发明专利]一种基于表面银膜修饰超疏水性铜微米层低温焊接方法-CN202210450567.3在审
发明人：肖金;翟倩;周艳琼;程伟;屈福康;方湘怡;李武初;张彬;陈伟全;严继超 -专利权人：广州华立学院
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种基于表面银膜修饰超疏水性铜微米层低温焊接方法，包括以下步骤：在铜基板上通过电沉积制备出由铜微米针构成的铜微米层；在铜微米层上通过化学镀制备出银膜；将两块铜微米层上镀有银膜的铜基板相对置于热压键合仪上，两块铜基板上的镀有银膜的铜微米层形成接触区域，并对两块铜基板加热；启动热压键合仪和加载机，两块铜基板进行键合；本发明铜微米层低温固相焊接时不需要苛刻的环境条件，对设备精度要求不高，工艺条件简单，焊接截面剪切强度高
一种基于表面修饰疏水微米低温焊接方法

[发明专利]一种防氧化的铜基键合丝的制备工艺-CN201110317098.X有效
发明人：赵碎孟;周钢;薛子夜 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种防氧化的铜基键合丝，其键合丝包括基础材料为铜，铜中添加微量金属元素Pt、Ce、Pd，组成母合金基材，母合金基材制成细丝，并在其表面镀金层，构成所述键合丝，铜和金的纯度都高于99.99％。本发明还提供了所述键合丝的制备工艺，包括母合金熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝兼具铜键合丝和金键合丝的双重优点，具有良好抗氧化性、导电性以及低弧稳定的特点，改善了单一铜材的硬度，价格低等优点，铜基键合丝包装简便，在常温下可以长期保存，能够适应电子封装高端发展的需求。
一种氧化铜基键合丝制备工艺

[发明专利]一种金钯银合金复合键合丝及其制造方法-CN201711384345.1在审
发明人：周振基;周博轩;于锋波;彭政展;麦宏全 -专利权人：汕头市骏码凯撒有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种金钯银合金复合键合丝，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金镀层；所述芯线按重量计含有金45‑72%，银25‑49%，钯3‑6%；所述金镀层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述金钯银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且能降低成本。
复合键银合金金钯芯线金镀层焊点抗氧化性能接合性金合金抗硫化重量计包覆制造

[发明专利]用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液-CN201810572861.5有效
发明人：王琪;黄红缨;杨雨佳;范义春;周全法 -专利权人：江苏理工学院
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液，退镀液由氢溴酸45～55份、二氧化锰3～5份、过氧化氢水溶液3～5份、缓蚀剂苯并三氮唑0.3～0.6份以及水40～60份混合均匀后得到，退镀液的pH值＜本发明采用溴化法退除铜基体上的钯镍合金镀层，镀层退除完全、高效，工艺简单，对铜基体的腐蚀轻微；本发明实现了镀件中铜基体与钯镍合金镀层的分离，即实现了铜基钯镍合金镀层的退镀；退镀液饱和后可从中回收钯、镍。
用于铜基钯镍合金镀层退镀液

[实用新型]一种铜钯银单晶键合引线精拨装置-CN201420621495.5有效
发明人：何荣贵;代英;王晓军;姚萍;李世海;陈美云 -专利权人：江西省首诺铜业有限公司
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B21C1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及键合引线精拨技术领域，尤其涉及一种铜钯银单晶键合引线精拨装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、冷却效率高、能耗低的一种铜钯银单晶键合引线精拨装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种铜钯银单晶键合引线精拨装置，包括有放线机构、精拔装置和收线机构，精拔装置包括精拔模具、润滑油槽和吸油棉芯和制冷机，吸油棉芯底部设在润滑油槽上，头部放置在精拔模具左侧
一种铜钯银单晶键合引线装置

[发明专利]无电解镀钯金工艺-CN201780049965.1有效
发明人：加藤友人;渡边秀人 -专利权人：小岛化学药品株式会社
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供一种即使对于小型的单电极或L/S窄的配线，也不会发生钯的析出异常而可以仅在铜上选择性地形成镀钯金皮膜的无电解镀钯金工艺。为了解决上述课题，无电解镀钯金工艺的特征在于，具备：通过将所述表面设有铜的绝缘基材浸渍于含有选自硫代硫酸盐和硫醇构成的组中的一种以上的含硫化合物的含硫水溶液，进行铜表面电位调整处理的工序(S4)；对调整了所述铜的表面电位的绝缘基材进行无电解镀钯处理，在所述铜上形成镀钯皮膜的工序(S5)；对在所述铜上形成所述镀钯皮膜的绝缘基材进行无电解镀金处理，在所述镀钯皮膜上形成镀金皮膜的工序(S6)。
电解金工

[发明专利]一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法-CN201711492361.2在审
发明人：潘加明 -专利权人：安徽晋源铜业有限公司
申请日： 2017-12-30 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法，包括如下步骤：按重量百分含量将La和Ag，余量为纯度≥99.99％的铜混合，加入氮气保护下，的高频炉中熔炼，经凝固制得铜杆；将铜杆在氮氢共混气体保护下，经拉拔、退火制得铜线；将铜线通过温度为55‑65℃，PH为4.6‑5.6的镀钯液中化学镀钯制得镀钯铜线；将镀钯铜线经去离子水清洗，干燥得到所述集成电路封装用镀钯铜线。本发明将铜线在酸性环境下化学镀钯，一方面解决了电镀工艺繁琐、成本高及污染大的问题；另一方面改善了碱性环境化学镀钯稳定性差、络合剂种类繁多和镀层性能较差的缺点，制得镀钯铜线的耐氧化性能、耐腐蚀性能及可焊性能优异
铜线镀钯集成电路封装化学镀钯铜杆退火耐腐蚀性能耐氧化性能氮气保护电镀工艺碱性环境可焊性能气体保护去离子水酸性环境熔炼镀钯液高频炉络合剂氮氢镀层共混拉拔加工凝固清洗污染

[发明专利]一种键合丝快速定向铸造方法-CN202111386144.1在审
发明人：林良;王岩;王婷;颜廷来 -专利权人：烟台一诺电子材料有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种键合丝快速定向铸造方法，包括步骤1：将键合丝合金熔融后定向凝固成圆柱锭；步骤2：将步骤1圆柱锭热挤压成直径为1mm的键合粗丝；步骤3：将步骤2键合粗丝冷拉至所需细度。本发明键合丝快速定向铸造方法与现有键合丝拉铸成型方法相比，能够明显减少熔融和拉铸的时间以及拉铸产生的微缺陷，提高键合丝的致密性和强度，本发明定向铸造可在10‑50min内完成定向凝固，效率远高于8mm直径棒材的拉铸本发明还能够降低长时间拉铸时设备对键合丝成分的污染，降低非金属杂质的含量。本方法适用性好，能够用于金、银或铜键合丝的制备。
一种键合丝快速定向铸造方法

[发明专利]用于获得对印刷电路板和IC基板上的铜线键合的钯表面修饰的方法-CN201180062276.7有效
发明人： M·厄茨柯克;G·拉莫斯;A·基利安 -专利权人：安美特德国有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及将铜线键合到基板尤其是印刷电路板和IC基板上的方法，所述基板具有包括铜键合部分和钯或钯合金层的层组合件，还涉及具有键合到上述层组合件上的铜线的基板。
用于获得印刷电路板 ic 基板上铜线表面修饰方法

[发明专利]一种键合丝的有机防氧化方法-CN201810027763.3在审
发明人：崔成强;张昱;周章桥 -专利权人：广东禾木科技有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止铜键合丝的有机防氧化方法，所采用的办法是在铜键合丝拉丝工艺的后期加入有机防氧化工艺处理来解决微米级铜键合丝极易氧化的问题。与现有的技术相比，本发明可以让微米级铜键合丝的防氧化性能大大提高，从而有效保证微米级铜键合丝表面不生成氧化点、进而在微电子封装互连中可以拥有更优异的电性能以及封装稳定性能；这种方法制备得到的微米级铜键合丝的抗氧化性能优异，并且能够较大程度上降低生产成本，本发明对铜键合丝的防氧化方法乃至到铜线键合封装市场有重大的推广意义。
铜键合丝微米级防氧化封装氧化工艺处理防氧化性能抗氧化性能微电子封装拉丝工艺铜线键合稳定性能电性能键合丝易氧化互连制备保证

[发明专利]一种具有防氧化层的铜基键合丝及其加工工艺-CN201110317074.4有效
发明人：薛子夜;周钢;赵碎孟 -专利权人：浙江佳博科技股份有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种铜基键合丝的防氧化层加工工艺，由基础材料铜添加La、Ce、Pt微量金属元素构成母合金基材，并在母合金基材制成的微细金属丝表面镀金层而构成该铜基键合丝，铜和金的纯度都高于99.99％。本发明还提供了所述铜基键合丝的制备工艺，包括混合熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝兼具铜键合丝和金键合丝的双重优点，具有良好抗氧化性、导电性以及低弧度特点，改善了单一铜材的硬度，价格低等优点，铜丝采用普通包装，在常温下可以长期保存，是昂贵键合金丝的良好替代品。
一种具有氧化铜基键合丝及其加工工艺

[发明专利]一种双镀层键合铜丝的制备方法-CN201711482705.1有效
发明人：崔成强;杨斌;赖韬;张昱 -专利权人：广东禾木科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种双镀层键合铜丝的制备方法，包括以下步骤：将铜芯依次进行粗拉丝、半精拉丝和精拉丝，得到铜丝；将所述铜丝进行退火，然后依次电镀钯层和金层，再次退火，得到双镀层键合铜丝。本发明通过将铜芯进行粗拉丝、半精拉丝和精拉丝预处理后退火，再电镀钯层和金层，然后再次退火，使制得的双镀层键合铜丝具有较好的抗拉强度，可以有效降低拉制过程中的断线率，提高生产效率。实验结果表明：该方法制备的双镀层键合铜丝的拉力强度为6.40～8.12gf。
一种镀层铜丝制备方法

[实用新型]一种采用铑镀层的铜表面镀层结构-CN201620018857.0有效
发明人：杨富国;张玉红 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型所述一种采用铑镀层的铜表面镀层结构，包括自下而上设置的铜表面层、预镀镍层、光亮电镀镍层、钯镍合金镀层和铑镀层。预镀镍层与铜表面层相接触，并且预镀镍层位于铜表面层的外侧；光亮电镀镍层与预镀镍层相接触，并且光亮电镀镍层位于预镀镍层的外侧；钯镍合金镀层与光亮电镀镍层相接触，并且钯镍镀层位于光亮电镀镍层的外侧；铑镀层与钯镍合金镀层相接触，并且铑镀层位于钯镍合金镀层的外侧。本实用新型所述一种采用铑镀层的铜表面镀层结构，对铜进行铑电镀可以大大提高镀层的硬度和耐磨性，并赋予铜表面层银白色金属光泽，扩展了铜材质的应用范围。
一种采用镀层表面结构