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- [发明专利]银合金键合丝及其制造方法-CN201711444062.1有效
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周振基;周博轩;麦宏全;彭政展
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汕头市骏码凯撒有限公司
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2017-12-27
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2020-05-19
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H01L21/48
- 一种银合金键合丝，按重量计含有Au 11‑30%，Pd 0.1‑10%，微量添加元素2‑1000 ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性，在同等老化条件下（‑40℃~100℃），本发明的银合金键合丝能够经受250‑300回合的热冲击；（3）打线作业窗口大具有良好的作业性；（4）FAB烧球良好，无滑球，焊点的接合强度大，可靠性高；FAB烧球时可以通氮氢混合气（气体流量：0.3~0.6 L/min）或不通气体，基于成本与安全性方面的考虑,可省去氮氢混合气的使用。
- 合金键合丝及其制造方法
- [发明专利]一种铜合金键合丝及其制造方法-CN201711393484.0有效
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周振基;周博轩;麦宏全;于锋波;彭政展;王贤铭
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汕头市骏码凯撒有限公司
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2017-12-21
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2020-05-19
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H01L23/49
- 一种铜合金键合丝，其特征在于按重量计含有Pd 0.1‑4%，微量添加元素1‑300 ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ni、Pt和Al中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述铜合金键合丝的一种制造方法。本发明的铜合金键合丝具有以下有益效果：（1）具有优异的作业性（CUP电极下层电路不会打裂或击穿）和可靠性；（2）抗老化性能好，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性；（3）有较低的线材硬度，HAZ长度可低至50 um，极大地降低了打线的弧高；（4）对铜‑铝介金属化合物抑制较好；（5）能提供良好的接合性，有效阻止水气浸入接口处，可以改善IC高温高湿环境下金球脱落问题；（6）成本较低，且没有电镀制程，不造成污染排放。
- 一种铜合金键合丝及其制造方法
- [发明专利]一种银合金键合丝及其制造方法-CN201711444061.7有效
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周振基;周博轩;麦宏全;彭政展
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汕头市骏码凯撒有限公司
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2017-12-27
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2020-05-19
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H01L21/48
- 一种银合金键合丝，其特征在于按重量计含有Au 3.5‑10%，Pd 1‑5%，微量添加元素2‑500 ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性，在同等老化条件下（‑40℃~100℃），本发明的银合金键合丝能够经受200‑250回合的热冲击，而传统银合金键合丝只能经受100回合的热冲击；（3）打线作业窗口大具有良好的作业性；（4）FAB烧球良好，无滑球，焊点的接合强度大，可靠性高。
- 一种合金键合丝及其制造方法
- [发明专利]银合金线材-CN201410168512.9有效
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彭政展;郑云楷;郑惠文;林育玮
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光洋应用材料科技股份有限公司
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2014-04-24
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2018-11-27
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H01L33/62
- 本发明提供一种银合金线材，其包括一芯线、一镀金层及形成于该镀金层及该芯线之间的一镀钯层，该芯线包含银、钯、第一添加成分及第二添加成分，该第一添加成分可为铂、镍或铜，该第二添加成分可为锗、铈、金或铱，以该芯线的总重量为基准，钯的含量大于或等于1.1wt％且小于或等于2.8wt％，第一添加成分的含量大于0.1wt％且小于1wt％，第二添加成分的含量大于0.02wt％且小于0.2wt％。因此，本发明的银合金线材不仅能兼具良好导电性、抗氧化能力、伸线作业性、结球稳定性、PCT可靠度以及u‑HAST可靠度，更能具体提升银合金线材与封装材料之间的界面接合强度。
- 合金线材
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