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[实用新型]一种采用金铜合金的镀层结构-CN202023245250.1有效
发明人：黄祖贵;罗国明 -专利权人：深圳市恒兴安实业有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用金铜合金的镀层结构，采用金铜合金的镀层结构从上至下依次设置有金镀层、第一金铜合金镀层、金镍合金镀层、铜镀层、金钴合金镀层、镍镀层以及基体，第一金铜合金镀层的厚度大于金镍合金镀层的厚度，金镍合金镀层的厚度大于金钴合金镀层的厚度，金钴合金镀层的厚度大于金镀层的厚度，金镀层、铜镀层以及镍镀层三者的厚度相同，第一金铜合金镀层的铜含量为10至90原子百分比且金含量为90至10原子百分比。本实用新型的采用金铜合金的镀层结构镀在物品表面上不但具有金色的效果，而且相比起现有的镀层结构具有更好的耐磨性以及耐腐性。
一种采用铜合金镀层结构

[实用新型]一种采用金铜合金的镀层结构-CN201721494293.9有效
发明人：蒲东云 -专利权人：深圳市金源康实业有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镀层结构，更具体的说是一种采用金铜合金的镀层结构，包括预镀镍层、铜镀层、金镍合金镀层、预镀铜层、金钛合金镀层、金铜合金镀层，不仅可以起到较为理想的金色装饰效果，而且可以提升镀层的硬度、所述预镀镍层与铜镀层连接，并且铜镀层位于预镀镍层外端；所述铜镀层与金镍合金镀层连接，并且金镍合金镀层位于铜镀层外端；所述预镀铜层与金镍合金镀层连接，并且预镀铜层位于金镍合金镀层外端；所述预镀铜层与金钛合金镀层连接，并且金钛合金镀层位于预镀铜层外端；所述金铜合金镀层与金钛合金镀层连接，并且金铜合金镀层位于金钛合金镀层外端。
镀层金镍合金金铜合金金钛合金铜镀层预镀铜外端镀层结构预镀镍层本实用新型耐腐蚀性能金色装饰耐磨性

[实用新型]一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备-CN201720784631.6有效
发明人：胡睢宁;吴仁杰;张诗豪;晏辉如;约翰·克海伦;安妮·泰斯托尼;塞缪尔·克罗斯 -专利权人：东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司;华为技术有限公司;克斯塔里克公司
申请日： 2017-07-01 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备。电镀镀层，其包括电镀于端子表面的铜镀层，铜镀层表面依次电镀有内镍钨镀层、内金镀层、钯镀层、外金镀层以及铑钌镀层；内金镀层和钯镀层之间还设有外镍钨镀层、中间金镀层，内金镀层和钯镀层之间还设有外镍钨镀层、中间金镀层本实用新型通过设置镍钨镀层、钯镀层以及铑钌镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。
一种用于端子电镀镀层以及电子接口电子设备

[发明专利]一种掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层及其制备方法-CN202010976775.8有效
发明人：王国伟;黄鹏;樊鹏飞 -专利权人：苏州方林科技股份有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层及其制备方法，包含镍镀层、镍金梯度镀层和纯金镀层，镍金梯度镀层在镍镀层和纯金镀层中间，镍金梯度镀层掺杂有镧、铈、铒、钇中的至少一种稀土元素。镍金梯度镀层掺杂的稀土元素所占质量比为0.02％～0.2％。本发明的掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层利用磁控溅射镀膜技术制备，通过该方法制备的掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层可以改善镀层的致密度、覆盖性，提高金镀层和铜基材的结合能力，改善产品的导电性能和焊接性能
一种掺杂稀土元素梯度功能改性镀层及其制备方法

[发明专利]燃料电池用隔板、燃料电池单元、燃料电池堆及燃料电池用隔板的制造方法-CN201380063840.6有效
发明人：迎展彰 -专利权人：东洋钢钣株式会社
申请日： 2013-11-26 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01M8/02 文献下载
摘要：本发明提供一种燃料电池用隔板，其特征在于，包括：基材；基底镀层，其形成在上述基材上；以及金镀层，其是通过化学镀而形成在上述基底镀层上的，上述基底镀层的与上述金镀层相对的面的轮廓算数平均偏差Ra为80nm根据本发明，能够在构成气体流路的凹凸部均匀地形成金镀层，从而不增厚金镀层的厚度就能防止金镀层上的未形成金镀层的部分和针孔的产生，而具有优异的耐腐蚀性和导电性。
燃料电池隔板单元制造方法

[实用新型]一种电子电路的焊盘结构-CN202020747164.1有效
发明人：沈洁;何忠亮;胡大海 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子电路的焊盘结构，包括导接铜层、锡镀层、银镀层和金镀层，锡镀层位于导接铜层与银镀层之间，金镀层覆盖于银镀层的外表面。本实用新型银镀层的外表面覆盖的金镀层不仅可以保护银镀层不被氧化，而且电路板需要蚀刻处理时，金镀层可以保护银镀层不受蚀刻液中的氨水的侵蚀而失效。
一种电子电路盘结

[发明专利]一种玫瑰金镀层及其制备工艺-CN201811194919.3在审
发明人：杨富国;陈文静;周鉴;张洪华;陈育茹;李旭涛;温薛鑫;丁晨锦 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种玫瑰金镀层及其制备工艺，所述玫瑰金镀层，包括金属基体，所述金属基体为铜，金属基体的表面为玫瑰金镀层，在玫瑰金镀层与金属基体之间具有过渡层，玫瑰金镀层与金属基体之间有TiCN、Ti和Ni过渡层，以减小残余应力，增加了玫瑰金镀层与金属基体之间的结合强度；该玫瑰金镀层具有良好的耐磨性，同时与金属基体具有较高的结合强度，外表为玫瑰色，不变色，不含铬，从而可以提高铜表带、表壳的使用寿命，并且制备工艺简单快捷
玫瑰金镀层金属基体制备工艺过渡层耐磨性残余应力电镀工艺使用寿命不含铬电镀表带表壳减小变色便利

[实用新型]一种铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构-CN202121406170.1有效
发明人：赖奂汶;郭崇武;夏亮 -专利权人：广州超邦化工有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，包括铜合金基体、和在所述铜合金基体上从内到外依次制备的酸铜镀层、光亮镍镀层、珍珠镍镀层、珍珠金镀层。本实用新型公开的珍珠金镀层结构，外观靓丽而典雅，具有较好的市场前景。
一种铜合金装饰品珍珠镀层结构

[发明专利]一种用于PCB板的镀金工艺-CN201210180520.6有效
发明人：杨海永;林炳亮;苏培涛;郑国期;黄志东;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;沈斌;苏启能;谢少英;郑国光;刘建生 -专利权人：汕头超声印制板公司
申请日： 2012-06-04 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于PCB板的镀金工艺，通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸，将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积，在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积，以大概满足金镀层的厚度要求，而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积，使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。一方面，防止了高浓度金溶液被PCB板直接带入金盐回收缸而造成浪费；另一方面，高浓度金溶液被PCB板带入低浓度镀金缸，作为低浓度镀金缸的金溶液的补充，在低浓度镀金缸中得到直接的再利用，一般能够满足了低浓度镀金缸的需要，减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液；双重节约金溶液，因此大幅度减少金溶液的损耗，大幅度降低生产成本。
一种用于 pcb 镀金工艺

[发明专利]钢芯酸性亚铜亚锡电镀阶梯仿金青铜-CN201611128755.5有效
发明人：田栋;陈博文;侯恩啸;黄太仲;夏方诠;周长利 -专利权人：济南大学
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： C25D3/58 文献下载
摘要：钢芯酸性亚铜亚锡电镀阶梯仿金青铜，本发明涉及一种采用酸性亚铜亚锡电镀液在钢芯表面电镀阶梯仿金青铜的方法。本发明是要解决目前钢芯无氰电镀仿金青铜镀层由于结合力差导致的冲压后镀层易起皮脱落以及镀层电化学保护性差等问题。钢芯酸性亚铜亚锡电镀阶梯渐变仿金青铜：(1)酸性亚铜亚锡电镀仿金青铜溶液的配制；(2)钢芯前处理；(3)钢芯电镀阶梯仿金青铜；(4)镀后电磁感应热处理。将钢芯在酸性亚铜亚锡电镀液中电镀阶梯仿金青铜后，镀层由内至外锡含量阶梯上升，内层镀层可以对表层镀层形成电化学保护，保护外观、延长寿命，经电磁感应热处理后预镀锡层与基体及仿金青铜镀层发生相互渗透，进一步提高镀层结合力
酸性亚铜亚锡电镀阶梯青铜

[发明专利]连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法-CN201811133557.7在审
发明人：徐宏涛;王作奇;张林 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：所述电连接组件包括功能区部分，所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。本公开通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。
电连接组件镀层连接器功能区金镀层镍镀层银镀层钯镍上层铑合金电镀电镀技术领域表面镀层抗腐蚀钌合金基材

[实用新型]连接器的电连接组件、连接器以及电子设备-CN201821588800.X有效
发明人：徐宏涛;王作奇;张林 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：所述电连接组件包括功能区部分，所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。本公开通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。
镀层连接器电连接组件功能区金镀层镍镀层银镀层钯镍上层电子设备铑合金电镀技术领域表面镀层抗腐蚀钌合金基材

[实用新型]一种耐腐蚀的镀层结构-CN202220280592.7有效
发明人：杨程 -专利权人：浙江摩鼎纳米科技有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐腐蚀的镀层结构，包括铜基材，所述铜基材上开设有多个圆孔，所述铜基材上开设有多个第一槽，所述铜基材的外表壁电镀有铜镀层，所述铜镀层与圆孔和第一槽的外表壁接触，所述金镍合金镀层的外表壁设有金钛合金镀层，所述金钛合金镀层的外表壁设有金铜合金镀层。本实用新型中，采用的镀层大多数为纯金属镀层而非合金镀层，在制成结合上且不同镀层之间的结合力度更强，镀层的整体性能更加稳定；利用硬银的特性即可满足耐腐蚀性、耐磨性需求，并结合铑钌合金，加强上述特性并提高抗变色性能
一种腐蚀镀层结构

[实用新型]导电端子及电连接器-CN202221972505.0有效
发明人：张绍喜;林宝贵;张佳华 -专利权人：昆山嘉华电子有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本申请公开了一种导电端子及电连接器，其中所述导电端子由金属板制成，包括用于与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属板表面电镀形成有金属镀层；其特征在于，所述金属镀层由内向外依次包括：铜镀层、镍合金镀层、第一金镀层、第一铂镀层、第二金镀层、第一钯镍镀层、及第三金镀层，具有良好的耐磨性，金属镀层可有效长期保持端子的性能，不影响电子产品的使用。
导电端子连接器

[发明专利]端子及其电镀方法-CN200610032624.7无效
发明人：朱德祥 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2006-01-04 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：本发明的端子，主要用于插拔型电连接器的端子，包括基材及电镀在基材上的各镀层，所述镀层设有至少一金镀层及镀在金镀层上的镍镀层。本发明端子的电镀方法，主要包括：提供基材的步骤；对端子进行脱脂处理的步骤；对端子进行酸洗的步骤；在基材上进行电镀的步骤；该电镀的步骤包括镀金的步骤及在金镀层上镀上一层镍镀层的步骤。与现有技术相比，本发明具有如下优点：在金镀层上镀镍镀层，在保证端子具有良好的导电性的同时，也提高了端子的抗腐蚀性与耐磨性，能有效保证端子的使用寿命。
端子及其电镀方法

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