专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]线路元件-CN200780002299.2有效
  • 约翰·迈克尔·贝利 - BERUF1系统公司
  • 2007-01-17 - 2009-02-18 - H01B7/08
  • 一种线路元件,包括一多线路组;一个或多个所述线路在其中运行的连接器;将所述线路夹在中间的两个或多个硬化纤维与填充混合物层;紧邻线路的区域包括一填充物,该填充物使线路相对于所述层不能移动;其中,所述连接器至少有一部分嵌入一填充物内
  • 线路元件
  • [发明专利]一种高像素密度LED显示屏-CN201210583697.0有效
  • 李军明 - 广东威创视讯科技股份有限公司
  • 2012-12-27 - 2013-04-03 - G09F9/33
  • 本发明实施例一种高像素密度LED显示屏包括:面板线路板、基本线路板、LED元件;面板线路板与基本线路板叠合连接;面板线路板上开有窗口;LED元件包括:上层LED元件和下层LED元件;面板线路板上焊接上层LED元件;基本线路板上焊接下层LED元件;窗口与下层LED元件相适配。通过面板线路板和基本线路板层叠设计,使得面板线路板和基本线路板上焊接的LED元件减少,LED元件间隔能够满足贴片生产工艺要求。
  • 一种像素密度led显示屏
  • [发明专利]光源模块及电路板电路装置-CN201310139374.7有效
  • 廖乾廷 - 友达光电股份有限公司
  • 2013-04-22 - 2013-10-23 - H05K1/14
  • 光源模块及电路板电路装置,包含基板、电路层、第一电子元件、第二电子元件。电路层形成于基板的承载面上并包含共平面设置的中央线路、第一线路组、第二线路组。第一电子元件设置于电路层上并与中央线路或第一线路组电连接。第二电子元件设置于电路层上并与中央线路或第二线路组电连接。中央线路自这些第一电子元件及这些第二电子元件间穿过后分支分别延伸至这些第一电子元件与基板端缘之间及这些第二电子元件与基板端缘之间,第一线路组及第二线路组分别至少部分延伸于中央线路与这些第一电子元件之间及中央线路与这些第二电子元件之间
  • 光源模块电路板电路装置
  • [实用新型]一种童车中控台的线路-CN202122073689.9有效
  • 陈雁升 - 星辉互动娱乐股份有限公司
  • 2021-08-30 - 2022-01-04 - H01R12/71
  • 本申请公开了一种童车中控台的线路板,线路板包括有顶层线路板与底层线路板,顶层线路板上设置有多个电子元件,电子元件包括鸣笛元件、前后灯元件、转向灯元件、调速脚踏元件、档位元件、充电元件、接收板控制元件、仪表台元件以及模式转换元件,每个电子元件上设置有对应的对接插座,对接插座通过对接插线与童车各功能组件连接;底层线路板设置有多个触压键,触压键分布于线路板的中间区域,通过轻触触压键触发其对应的功能;从而解决了现有童车线路板的导线多杂乱,影响外观,且童车安装线路板时,由于所需焊接的导线较多容易出现假焊、焊错线问题,导致线路板的故障率提升,影响童车的生产。
  • 一种童车中控台线路板
  • [实用新型]具有防静电功能的柔性电路板-CN201520112087.1有效
  • 谢兆良;李青山;马永强 - 伯恩光学(惠州)有限公司
  • 2015-02-13 - 2015-07-29 - H05K1/02
  • 一种具有防静电功能的柔性电路板,包括铜箔线路;在所述铜箔线路的表面上还设置有与铜箔线路电性连接的元件装置,所述铜箔线路一侧电性连接有用以与外部电路相连的连接端子,所述铜箔线路包括接地线路,所述接地线路包括元件接地线路和外围接地线路,所述元件接地线路的一端与所述元件装置电性连接而另一端延伸至所述连接端子处,所述外围接地线路位于所述元件接地线路外围并环绕所述元件接地线路设置,所述外围接地线路与所述元件接地线路相绝缘间隔。本实用新型可防止高压静电对柔性电路板的IC芯片等元件装置造成损伤。
  • 具有静电功能柔性电路板
  • [发明专利]内埋元件基板及其制作方法-CN202110967490.2在审
  • 陈禹伸;蓝仲宇 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2021-08-23 - 2023-02-24 - H01L23/498
  • 本申请公开了一种内埋元件基板及其制作方法,本发明的内埋元件基板制作方法对复合内层线路结构进行钻孔形成芯片容置槽,且使线路层的元件接点端突出于槽内的设置侧壁,再将芯片元件置入槽内并将表面接点与元件接点端接合;或者,提供二复合内层线路结构,线路层的元件接点端突出于第一复合内层线路结构的侧面,将芯片元件的表面接点与元件接点端接合后,再将第二复合内层线路结构与芯片元件的另一表面黏合;上述制作方法使得芯片元件直向地贯穿至少二线路层,且表面接点与至少一元件接点端接合,降低芯片元件在单一线路层内的占用面积,增加线路的设置空间及芯片元件的可设置数量。
  • 元件及其制作方法
  • [发明专利]微流过滤系统和集成微流体元件-CN201380018097.2有效
  • N·欧兰思;N·洛斯莱本;S·卢茨;A·格罗斯曼 - 弗·哈夫曼-拉罗切有限公司
  • 2013-03-25 - 2018-04-20 - G01N1/40
  • 优选用于提高流体样品中所含组分的浓度的微流体过滤系统(100),其具有流体线路(1)。流体线路(1)包含下述元件能在流体经过时将该流体样品分离成渗余流和渗透流的切向流过滤元件(7)、用于引起并驱动经过流体线路(1)的流体流的泵送元件(3)、和至少一个用于获得关于该线路内的流体样品的性质的信息的元件线路进一步包含连接流体线路(1)的元件的多个导管(24),经其传导流体样品的流体流。线路(1)具有最多5毫升的最低工作体积,这是留在线路(1)的元件和导管(24)中的、使得该流体可以在线路(1)中再循环而不会将空气泵过线路(1)的最低流体体积。线路(1)的集成微流体元件(20)含有线路(1)的元件组的至少两个元件的功能。
  • 流过系统集成流体元件
  • [发明专利]用于电化学设备的池元接触系统和用于制作池元接触系统的方法-CN201580038100.6有效
  • 鲁本·罗默;乌多·亨勒;斯特凡·卡兹迈尔;沃尔夫冈·弗里茨 - 爱尔铃克铃尔股份公司
  • 2015-07-14 - 2021-02-09 - H01M50/172
  • 本发明涉及用于电化学设备的池元接触系统,电化学设备包括多个电化学池元和电流线路系统,其中,池元接触系统包括信号线路系统和承载信号线路系统的承载元件,信号线路系统带有用于使得信号源分别与池元接触系统的监控设备或信号线路联接部导电连接的一个或多个信号线路,其中,信号线路系统与电流线路系统的池元连接器和/或电流联接部之间的导电连接可以特别简单、可靠地并且尽可能没有控制和调整过程地在定位过程后建立,本发明提出的是,池元接触系统包括至少一个信号线路系统侧的定位元件和至少一个承载元件侧的定位元件,信号线路系统侧的定位元件固定在信号线路系统的信号线路上,承载元件侧的定位元件至少暂时固定在承载元件上,其中,信号线路系统侧的定位元件至少暂时与承载元件侧的定位元件连接,从而信号线路系统侧的定位元件相对于电流线路系统的池元连接器或电流联接部定位在期望的位置中
  • 用于电化学设备接触系统制作方法
  • [发明专利]元件调用系统及方法-CN200610108304.5无效
  • 范文纲;伍会意 - 英业达股份有限公司
  • 2006-08-01 - 2008-02-06 - G06F17/50
  • 一种元件调用系统及方法,搭载至线路设计程序,以辅助该线路设计程序执行电子元件布局作业,且该线路设计程序具有用以储存电子元件数据的元件数据库,其先通过一编辑模块编辑该元件数据库中各电子元件所对应相关的线路属性数据,然后通过一输入模块所提供的输入介面输入具有至少一线路的电路图数据,最后令一处理模块分析由该输入模块所输入的电路图数据中所包含的线路属性数据及其所处的位置数据,且依据该编辑模块编辑的各电子元件所对应相关的线路属性数据,以自该元件数据库中提取出与该线路对应相关的电子元件数据,并参考该线路所处的位置数据,以将所提取出的电子元件数据摆置于该所处位置的临近区域内,从而供该线路设计程序执行后续的电子元件布局作业,以快速实现电子元件的布局作业,由此提高电子元件布局作业的效率。
  • 元件调用系统方法
  • [发明专利]内埋式元件结构及其制造方法-CN201410133946.5有效
  • 曾子章;郑伟鸣 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2014-04-03 - 2019-05-03 - H05K1/18
  • 本发明公开一种内埋式元件结构及其制造方法。内埋式元件结构包括线路板、元件及填充胶体。线路板包括正面、相对于正面的反面、开口及互连层。开口贯穿线路板并连接线路板的正面及反面。互连层位于线路板的正面且延伸至开口。元件包括有源面、相对有源面的背面及位于有源面的工作区。有源面接合至线路板的互连层,使元件位于开口内且有源面与线路板的正面面朝相同方向。填充胶体填充于开口内并包覆元件,且暴露元件的工作区。在内埋式元件结构制造方法中,将电性功能正常的元件接合至电性功能正常的线路板并位于线路板的开口内且将填充胶体填入开口内,以完成内埋式元件结构,可增加内埋式元件结构的制造良率。
  • 内埋式元件结构及其制造方法

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