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- [发明专利]内埋式元件结构及其制造方法-CN201410133946.5有效
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曾子章;郑伟鸣
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欣兴电子股份有限公司
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2014-04-03
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2019-05-03
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H05K1/18
- 本发明公开一种内埋式元件结构及其制造方法。内埋式元件结构包括线路板、元件及填充胶体。线路板包括正面、相对于正面的反面、开口及互连层。开口贯穿线路板并连接线路板的正面及反面。互连层位于线路板的正面且延伸至开口。元件包括有源面、相对有源面的背面及位于有源面的工作区。有源面接合至线路板的互连层，使元件位于开口内且有源面与线路板的正面面朝相同方向。填充胶体填充于开口内并包覆元件，且暴露元件的工作区。在内埋式元件结构制造方法中，将电性功能正常的元件接合至电性功能正常的线路板并位于线路板的开口内且将填充胶体填入开口内，以完成内埋式元件结构，可增加内埋式元件结构的制造良率。
- 内埋式元件结构及其制造方法
- [发明专利]电路板结构及其制造方法-CN201510258129.7有效
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郑伟鸣;周亮余
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欣兴电子股份有限公司
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2015-05-20
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2019-03-19
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H05K1/18
- 本发明提供一种电路板结构及其制造方法。包括第一介电层、内埋式元件、热管、导热材料、第二介电层及多个导热柱。第一介电层包括开槽。内埋式元件与热管位于开槽内且共平面。导热材料填充于开槽且包覆内埋式元件与热管。第二介电层位于第一介电层的一侧并覆盖开槽。内埋式元件的背面朝向第二介电层。第二介电层包括多个第一孔洞，内埋式元件与热管对第二介电层所在平面的正投影重叠于第一孔洞。导热柱配置于第二介电层的第一孔洞。内埋式元件所产生的热以及传递至热管与导热材料的热通过导热柱传出，而有效地散热。另外，由于内埋式元件与热管共平面，本发明的电路板结构具有较薄的厚度。
- 电路板结构及其制造方法
- [发明专利]电路基板及其制造方法-CN201310008994.7有效
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翁正明;郑伟鸣;黄瀚霈
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欣兴电子股份有限公司
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2013-01-10
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2017-04-12
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H05K1/11
- 一种电路基板及其制造方法，电路基板包括基板、第一导电层、第二导电层及导电件。基板具有第一表面、相对第一表面的第二表面及至少一个贯通孔。第一导电层形成于第一表面上，而第二导电层形成于第二表面上。导电件则形成于贯通孔中，并电性连接第一导电层以及第二导电层。所述贯通孔具有第一凹部、第二凹部及通道部。第一凹部裸露于第一表面，而第二凹部裸露于第二表面，且第一凹部与第二凹部相互偏离。通道部连接于第一凹部与第二凹部之间，且通道部的内径小于第一凹部于第一表面的孔径，且该内径小第二凹部于第二表面的孔径。
- 路基及其制造方法
- [发明专利]线路板结构-CN201310388781.1在审
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吴明豪;郑伟鸣;张宏麟
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欣兴电子股份有限公司
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2013-08-30
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2015-03-18
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H05K1/02
- 本发明公开一种线路板结构，适用于承载发热元件。线路板结构包括核心层、主动式致冷元件、介电层以及多个导盲孔。核心层具有贯穿核心层的贯口。主动式致冷元件包括冷端表面与热端表面。主动式致冷元件设置于贯口内。介电层覆盖核心层并填充于贯口与主动式致冷元件之间的空隙内。发热元件设置于介电层的外表面上。导盲孔设置于介电层中并连接冷端表面与外表面，以供连接发热元件与主动式致冷元件。一种具有主动式致冷盲孔的线路板结构也被提出。
- 线路板结构
- [发明专利]内置式芯片封装结构-CN201210580358.7有效
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陈宗源;郑伟鸣
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欣兴电子股份有限公司
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2012-12-27
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2014-07-02
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H01L23/485
- 本发明是有关于一种内置式芯片封装结构，包括核心层、芯片、第一线路层及第二线路层。核心层包括相对的第一表面、第二表面及贯通于第一表面及第二表面的芯片容置槽。芯片设置于芯片容置槽，芯片包括主动表面及凸出部，部份的主动表面位于凸出部。第一线路层设置于第一表面且电性连接于核心层及芯片。第一线路层包括通孔，凸出部位于通孔内，位于凸出部上的主动表面外露以接收外部信号。第二线路层设置于第二表面且电性连接于核心层。本发明提供的技术方案可有效地降低芯片封装结构的整体高度并具有电磁屏蔽功能，设置的散热柱可增加芯片的散热效率。
- 内置芯片封装结构
- [发明专利]内埋式电子元件封装结构-CN201210586713.1有效
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卓瑜甄;郑伟鸣
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欣兴电子股份有限公司
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2012-12-28
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2014-07-02
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H01L23/552
- 本发明是有关一种内埋式电子元件封装结构，其包括核心层、介电层、电子元件、第一介电层、第二介电层、屏蔽金属层以及多个导通孔。核心层包括第一表面、相对第一表面的第二表面及贯穿核心层的容置槽。电子元件位于容置槽内。容置槽包括内表面，面向电子元件。第一介电层设置于第一表面上，并填入部份容置槽中且覆盖电子元件的一侧。第二介电层设置于第二表面上，并填入剩下的容置槽中且覆盖电子元件的另一侧并与第一介电层相接合。第一及第二介电层包覆电子元件。屏蔽金属层至少包覆核心层的内表面。导通孔分别配置于第一介电层及第二介电层内，并分别由第一及第二介电层的外表面延伸至屏蔽金属层。
- 内埋式电子元件封装结构
- [发明专利]内埋式电子元件封装结构-CN201210572078.1无效
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卓瑜甄;郑伟鸣
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欣兴电子股份有限公司
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2012-12-25
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2014-07-02
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H01L23/552
- 本发明公开一种内埋式电子元件封装结构，包括一核心层、一电子元件、一第一介电层、一第二介电层以及多个导通孔。核心层具有一开孔、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。电子元件设置于开孔中。第一介电层设置于第一表面上，并填入开孔中，且覆盖电子元件的一侧。第一介电层未填满开孔。第二介电层设置于第二表面上，并填入开孔中，且覆盖电子元件的另一侧，并与第一介电层相接合。第一介电层及第二介电层完整包覆该电子元件。导通孔分别围绕电子元件的周围设置并贯穿第一介电层、第二介电层及核心层，且导通孔分别连通第一介电层及第二介电层。
- 内埋式电子元件封装结构
- [发明专利]感测元件封装结构及其制作方法-CN201310050267.7有效
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陈宗源;郑伟鸣
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苏州群策科技有限公司
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2013-02-08
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2013-12-04
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H01L23/31
- 本发明公开一种感测元件封装结构及其制作方法。该感测元件封装结构包括中间介电层、感测元件、前侧介电层、前侧图案化导电层及至少一前侧导电孔道。中间介电层具有前侧面、相对前侧面的后侧面和中间开口。感测元件配置于中间开口中。感测元件具有正面、相对正面的背面、位于正面的感测区、位于正面且环绕感测区的阻挡图案以及位于正面且在阻挡图案外围的至少一电极。前侧介电层配置于中间介电层的前侧面上及感测元件的正面上。前侧介电层具有暴露出感测区及阻挡图案的前侧开口。前侧图案化导电层配置于前侧介电层上。前侧导电孔道贯穿前侧介电层且连接前侧图案化导电层及电极。将感测元件内埋在中间介电层中使感测元件封装结构的厚度及体积较小。
- 元件封装结构及其制作方法
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