专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于双电介质超表面的偏振器件-CN202110736705.X在审
  • 邓子岚;涂清安;李枫竣;李向平 - 暨南大学
  • 2021-06-30 - 2021-10-01 - G02B5/30
  • 本发明公开了一种基于双电介质超表面的偏振器件,包括电介质基底、电介质纳米阵列,所述的电介质纳米阵列包括N组的双原子超构分子,N≥2,所述的双原子超构分子位于电介质基底上,所述的双原子超构分子包括两个尺寸一致的纳米,两个纳米的中心与水平方向呈不同夹角,两个纳米位于电介质基底上形成双电介质超表面;通过调控双原子超构分子的尺寸大小与两个纳米的旋转角之差/之和,实现对衍射光振幅、偏振的同时独立调控。本发明通过利用电介质双原子结构实现了衍射光振幅、偏振的同时独立调控,增加了自由度,激发了超构表面偏振光学的应用潜能,提供了更多的超构表面应用场景。
  • 基于电介质表面偏振器件
  • [发明专利]一种倒装纳米LED芯片及其制备方法-CN201310526518.4有效
  • 陈志忠;焦倩倩;姜显哲;姜爽;李俊泽;李顺峰;张国义 - 北京大学
  • 2013-10-30 - 2014-02-05 - H01L33/06
  • 本发明公开了一种倒装纳米LED芯片及其制备方法。本发明的倒装纳米LED芯片包括:外延芯片部分、衬底和倒装焊接部分;位于衬底上的外延芯片部分倒扣在倒装焊接部分上。本发明采用“自上而下”的制备方法有效地控制了单根纳米的尺寸及位置,将纳米压印和电子束曝光结合起来,将模板重复运用有利于芯片的批量化生产;对纳米的侧壁实施去损伤处理,使侧壁损伤得到修复,减少了漏电流的产生,起到防止短路的作用;将纳米LED芯片与倒装结构相结合,使得器件具有更高的光提取效率,更好的散热效果以及更均匀的电流扩展,提高了器件的性能;分立的结构,实现了单个纳米LED的独立电致发光,改变了现有的纳米阵列一齐发光的研究现状
  • 一种倒装纳米led芯片及其制备方法
  • [发明专利]偏振阶数可调且可连续变焦的矢量光束透镜及构造方法-CN202010951978.1有效
  • 梁聪玲;郑国兴;李子乐;单欣;李仲阳 - 武汉大学
  • 2020-09-11 - 2021-06-04 - G02B1/00
  • 本发明提供一种偏振阶数可调且可连续变焦的矢量光束透镜,包括两片级联的超表面阵列,每片超表面阵列包括多个纳米结构单元,纳米结构单元包括工作面以及设置在工作面上的纳米砖;用线偏振光入射级联的两片超表面阵列时产生矢量光束;以线偏振光入射时,固定第一片超表面阵列,绕光轴旋转第二片超表面阵列,实现出射矢量光束的偏振阶数连续调节和连续变焦;本发明还提供上述矢量光束透镜的构造方法,该方法根据偏振阶数调节范围确定纳米砖转向角排布,根据焦距调节范围和精度确定纳米砖尺寸参数的排布。本发明可以实现任意阶数矢量光束的产生和连续变焦,解决目前矢量光束生成中光学系统复杂、难以连续变焦等问题。
  • 偏振可调连续变焦矢量光束透镜构造方法
  • [实用新型]一种高强度台阶型动力电池顶盖板组件-CN202022100251.0有效
  • 翁泽华;刘海涛 - 靖江市东达新能源科技有限公司
  • 2020-09-22 - 2021-06-01 - H01M50/15
  • 本实用新型涉及一种高强度台阶型动力电池顶盖板组件,包括顶盖片,顶盖片中间开有防爆片孔,防爆片孔两侧分别设有左极孔和右极孔,左极孔外周设有数个左侧通孔,右极孔外周设有数个右侧通孔,中间防爆片孔中安装防爆片,左极孔和左侧通孔中安装正极纳米塑胶件,右极孔和右侧通孔中安装负极纳米塑胶件,正极纳米塑胶件和负极纳米塑胶件中分别安装正极和负极复合极,顶盖片下方安装下塑胶。本实用新型结构简单,占用空间小;纳米塑料通过注塑工艺注塑至顶盖片的左右极孔和通孔中,并包裹正极和复合极,以此紧密连接,保证整个动力电池盖板组件的密封性及增强塑胶注塑后强度。
  • 一种强度台阶动力电池盖板组件
  • [发明专利]制备微纳米发光二极管的方法-CN201210579063.8无效
  • 安铁雷;孙波;孔庆峰;魏同波;段瑞飞 - 中国科学院半导体研究所
  • 2012-12-27 - 2013-04-03 - H01L33/20
  • 本发明提供了一种制备微纳米发光二极管的方法。该方法包括:在发光二极管外延片上制作微纳米尺度的周期结构图形掩模;采用物理刻蚀的方式,将周期结构图形掩模转移至发光二极管外延片,形成微纳米;在发光二极管外延片上微纳米的间隙填充中间绝缘介质;去除发光二极管外延片上周期结构图形掩模,以及在填充中间填充绝缘介质的发光二极管外延片上制作电极,形成微纳米发光二极管。本发明采用周期性的图形化掩模,刻蚀得到相同大小的结构空隙,从而在填充绝缘介质时,尽可能的保证绝缘介质的填充均匀,从而解决了正反向漏电大的技术问题。
  • 制备纳米发光二极管方法
  • [发明专利]具有双微观结构的超疏水表面及其制作方法-CN200510019857.9无效
  • 张鸿海;范细秋;贾可;马斌;江小平;刘胜;甘志银;汪学方 - 华中科技大学
  • 2005-11-22 - 2006-04-19 - B81B7/00
  • 本发明公开了一种具有双微观结构的超疏水表面及其制作方法。超疏水表面的结构为,在聚合物薄膜的表面上同时存在微米级阵列和纳米级阵列,微米级阵列中微的长、宽、高和阵列中各微之间的间距为10~100μm,纳米级阵列中纳米的高、直径和阵列中各纳米之间的间距为10本发明具有双微观结构的超疏水表面能克服微尺度下的表面效应导致的表面摩擦和粘附;能降低微流通道的沿程压力损失,增大流体的流动速度,改善流体在微流体器件中的流动特性。本发明制作具有双微观结构的超疏水表面的方法是以微加工和阳极氧化为基础,成品率较高;以纳米压印作为转移手段,模板可重复利用,容易进行大规模批量生产,降低了成本。
  • 具有微观结构疏水表面及其制作方法
  • [发明专利]一种基于MoS2-CN202210151326.9有效
  • 李国强;梁杰辉;刘乾湖;谢少华 - 华南理工大学
  • 2022-02-18 - 2023-06-16 - C23C16/30
  • 本发明公开了一种基于MoS2上的InN纳米及其制备方法与应用。该复合结构包括Si衬底、生长在Si衬底上的MoS2基底、MoS2基底上生长的InN纳米。本发明制备的基于MoS2上的InN纳米,MoS2边缘活性位点数目多,能增强InN纳米光生载流子分离与转移效率,能显著提高InN纳米的光电转换效率;同时,该制备方法工艺简单、成本低,为其它半导体复合催化材料的制备提供了一种新型的思路。最后,本发明公开的基于MoS2上的InN纳米具有较大的比表面积,对太阳光有较强的吸收,适用于光电解水产氢。
  • 一种基于mosbasesub
  • [发明专利]半导体气敏传感器及其制备方法-CN201610179398.9有效
  • 刘静;伊福廷;张天冲;王波;王雨婷 - 中国科学院高能物理研究所
  • 2016-03-25 - 2019-02-15 - G01N27/12
  • 该半导体气敏传感器以大高宽比硅纳米阵列为基底,包括:硅片;制备于硅片表面的大高宽比纳米阵列;包裹于大高宽比纳米阵列的气敏材料层;制备于气敏材料层表面的插指电极。该半导体气敏传感器的制备方法,包括:在硅片表面制备大高宽比纳米阵列;在硅纳米阵列表面包裹气敏材料层;在气敏材料层表面制备插指电极。本发明通过将大高宽比的纳米阵列以基底的形式应用于气敏传感器的表面,借助于硅表面的大高宽比柱状纳米结构,可以有效增加基底的表面比,提高单位面积上气敏材料量,增加气体分子的收集率与吸附性,从而实现提高气敏传感器性能的目的
  • 半导体传感器及其制备方法
  • [发明专利]含氮化镓/氧化镓纳米阵列的自供电探测器及制备方法-CN202011107111.4有效
  • 尹以安;李佳霖 - 华南师范大学
  • 2020-10-16 - 2022-05-17 - H01L31/109
  • 本发明属于光电探测器的技术领域,具体涉及一种含氮化镓/氧化镓纳米阵列的自供电探测器及制备方法。所述探测器的结构为依次排布的电极、柔性衬底、p型氮化镓层、β‑氧化镓纳米阵列以及电极,所述填充层包裹β‑氧化镓纳米阵列的侧面,用于填充β‑氧化镓纳米阵列,所述β‑氧化镓纳米阵列以及电极之间还包括石墨烯透明电极本发明以氮化镓/氧化镓纳米阵列组成的异质结为器件核心,在氮化镓薄膜上制备氧化镓纳米阵列,氧化镓与氮化镓之间的界面处存在小的晶格失配和低的导带偏移,可以进一步提供高光电探测器的性能,且无需外接电源即可驱使探测器工作
  • 氮化氧化纳米阵列供电探测器制备方法
  • [发明专利]光纤准直器制作方法-CN202110160994.3有效
  • 叶华朋;孙倩;张永瑛;周国富 - 华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司
  • 2021-02-05 - 2022-12-20 - G02B6/26
  • 本申请公开了一种光纤准直器制作方法,包括:获取目标相位分布;根据所述目标相位分布得到纳米分布图;对光纤进行切割处理,在物镜上滴光刻胶,并将所述光纤的端部浸入到光刻胶中;根据所述纳米分布图对所述光刻胶进行曝光处理,对未被曝光处理的部分光刻胶进行清除,以在所述光纤的端部形成超表面结构;其中,所述超表面结构包括衬底、设置于所述衬底表面的纳米,所述衬底与所述光纤耦合连接,所述纳米设置于所述衬底远离所述光纤一侧。该方法通过在光纤端面设置超表面结构,以制作满足微尺寸的光纤准直器,从而使得光纤系统更加轻薄化、高度集成化。
  • 光纤准直器制作方法

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