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[发明专利]一种用于30微米精细线路的制作工艺-CN201410849439.1在审
发明人：丁云飞 -专利权人：苏州福莱盈电子有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于30微米精细线路的制作工艺，包括以下步骤：（1）前处理；（2）压膜；（3）曝光；（4）显影；（5）蚀刻；（6）蚀刻补偿。通过上述方式，本发明用于30微米精细线路的制作工艺具有设计新颖、精细制作、生产效率稳定、合格率高等优点，在用于30微米精细线路的制作工艺的普及上有着广泛的市场前景。
一种用于 30 微米精细线路制作工艺

[发明专利]芯片精细线路扇出封装结构及其制作方法-CN202080100355.1在审
发明人：燕英强;王垚;胡川;向迅;陈志涛 -专利权人：广东省科学院半导体研究所
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种芯片精细线路扇出封装结构及其制作方法，涉及芯片技术领域。本申请实施例提供的芯片精细线路扇出封装结构，以及本申请实施例提供的制作方法制作得到的芯片精细线路扇出封装结构，包括芯片间精细绕线层和封装绕线层，芯片间精细绕线层的线宽线距小于封装绕线层的线宽线距，因此用户可以根据实际需要选择使用不同的封装绕线层因此，本申请提供的芯片精细线路扇出封装结构以及本申请提供的制作方法所制得的封装结构能够满足用户在更多场景下的使用需求。
芯片精细线路封装结构及其制作方法

[发明专利]一种封装电镀金属精细线路的方法-CN202211221805.X在审
发明人：黄真瑞;殷美庆 -专利权人：广东赛昉科技有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装电镀金属精细线路的方法，包括以下操作步骤：一次倒梯形光刻图案制作：通过光刻技术，在基板上制作图形，Seed layer制作：通过溅射等工艺制作seed layer，电镀加厚：采用电镀的方式对线路进行加厚处理，光刻胶去除：去除一次光刻胶，二次光刻图形：对需要保留的线路进行二次光刻胶保护，蚀刻：通过湿法刻蚀技术，去除非精细线路间与不同unit间用于电镀导电的线路，再次去除光刻胶，形成封装电镀金属精细线路。本发明所述的一种封装电镀金属精细线路的方法，通过二次光刻技术，实现光刻CD和线路成品CD保持一致，无需进行额外CD补偿，降低光刻机技术需求和成本；精细线路无undercut，性能更优异；无需干刻技术，具有成本优势
一种封装电镀金属精细线路方法

[发明专利]一种高结合力精细线路的制作方法及系统-CN202111092196.8在审
发明人：张凯 -专利权人：武汉雷哲科技有限责任公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高结合力精细线路的制作方法及系统，其方法对表面贴合有掩模基材的线路板绝缘基材进行加工，包括以下步骤，利用聚焦能量束按照预设的线路制作路径在所述掩模基材上刻划并穿透所述掩模基材，形成与所述线路制作路径对应的精细沟槽；透过所述掩模基材在所述精细沟槽内设置导电材料；将所述掩模基材从所述线路板绝缘基材上剥离，保留所述精细沟槽内的部分或全部导电材料，在所述线路板绝缘基材上形成精细线路。本发明方法可以形成超级精细的线路，同时也巧妙解决了精细线路由于与基材接触面积小而存在的结合力弱的行业难题。
一种结合精细线路制作方法系统

[发明专利]一种印制电路板内层精细线路的制作方法-CN201610128974.7有效
发明人：何慧蓉;陈际达;张胜涛;陈世金;廖敏会;李灵星;胡志强;邓宏喜;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司;重庆大学
申请日： 2016-03-07 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作；本发明旨在提供一种制作流程简单、生产周期短、产品品质高的印制电路板内层精细线路的制作方法，用于印制电路板内层精细线路的制作。
一种印制电路板内层精细线路制作方法

[发明专利]一种精细线路镭雕制造工艺-CN201511030409.9在审
发明人：姚彩虹;王革杰 -专利权人：东莞光韵达光电科技有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种精细线路镭雕制造工艺，制造工艺包括以下步骤：步骤1，利用LDS激光机在LDS塑胶件上镭雕出宽度≤0.1mm的细线路；步骤2，把镭雕好的塑胶件安装在滚筒和挂架结合的治具上；步骤3，对镭雕好的塑胶件进行化镀处理，在线路上获得所需金属层；步骤4，对获得金属层后的线路进行电测。使用该精细线路镭雕制造工艺，可以使≤0.1mm的精细线路大规模量产，拓展了LDS工艺的应用范围。
一种精细线路制造工艺

[发明专利]一种精细线路PCB板加工方法-CN202010506450.3有效
发明人：刘勇;张杰芳;关俊轩;王金灵 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种精细线路PCB板加工方法，用于对精细线路的PCB板进行加工，包括以下步骤压合步骤、钻孔步骤、载体铜箔去除步骤、镭射钻孔步骤、超导材料处理步骤、水平微蚀步骤、填铜电镀步骤、贴膜步骤、垂直图形填孔电镀步骤、退膜步骤与闪蚀步骤，该精细线路PCB板加工方法，能够有效避免加工时出现盲孔断铜和堵孔等现象，且能够加工线路厚度＜25um的PCB板。
一种精细线路 pcb 加工方法

[发明专利]一种精细线路的动态补偿制作方法-CN201410195513.2在审
发明人：冉彦祥;孟昭光 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2014-05-09 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种精细线路的动态补偿制作方法，包括：确定线路蚀刻后铜箔的设计宽度，再加宽铜箔的实际宽度，使得铜箔在设计宽度基础上增加动态补偿宽度；将线路的形状转移到干膜上；将铜箔的动态补偿宽度用蚀刻液蚀刻掉所述精细线路的动态补偿制作方法在设计宽度基础上增加动态补偿宽度，实现线宽线距50/50um的精细线路制作。
一种精细线路动态补偿制作方法

[发明专利]一种PCB精细线路电解蚀刻与铜回收关联技术-CN201810601061.1在审
发明人：付登林;陈际达;鲁蓝锶;廖超慧;文亚男;鄢婷;覃新;赖明生 -专利权人：江苏博敏电子有限公司;重庆大学
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB精细线路电解蚀刻与铜回收关联技术。其技术要点包括如下步骤：(1)线路前处理：去掉铜板表面的油污及锈渍等异物，并对铜表面进行微蚀，以便于压膜处理；(2)压膜：在铜基板表面贴光致抗蚀干膜；(3)曝光：经过激光直接成像技术成像；(4)显影：利用药水与干膜反应形成有干膜覆盖的精细线路以及需要蚀刻的无干膜覆盖的铜箔；(5)电解蚀刻及回收金属铜：在电解体系内，将显影形成的覆铜板作为阳极，利用电化学反应溶解掉无干膜覆盖的裸露铜箔，同时，用铜板作为阴极沉积回收金属铜；(6)剥膜：利用强碱除去线路图形上的干膜，获得精细线路。本发明在制造PCB精细线路的同时回收金属铜，不仅可以获得质量优良的PCB精细线路，同时回收金属铜，避免资源浪费，降低PCB行业三废排放对环境的污染，实现PCB行业的可持续发展。
精细线路回收金属干膜电解蚀刻关联技术膜覆盖铜回收铜箔显影压膜强碱蚀刻激光直接成像电化学反应铜基板表面电解体系技术要点三废排放铜板表面线路图形阴极沉积阳极覆铜板前处理铜表面异物剥膜抗蚀铜板微蚀锈渍药水油污成像溶解裸露曝光覆盖污染制造

[发明专利]精细线路加工方法-CN202211203639.0在审
发明人：王林通 -专利权人：闻泰通讯股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种精细线路加工方法；所述方法包括：获取壳体结构件；对所述壳体结构件的目标区域进行3D激光活化处理，得到所述3D激光活化处理后的壳体结构件，所述目标区域为由待制作的精细线路的多个顶点形成的封闭区域；对所述3D激光活化处理后的壳体结构件的目标区域进行金属化处理；按照所述待制作的精细线路，对所述金属化处理后的壳体结构件的目标区域进行雕刻，得到包括所述精细线路的壳体结构件。
精细线路加工方法

[发明专利]一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法-CN202210834710.9在审
发明人：贺南骏;贺梓修;范红 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2022-07-16 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法。所述盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法，包括以下操作步骤：S1、开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理，以RTF反转铜箔作为原料，按照生产要求对原料进行开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理本发明提供一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法，本发明主要通过使用RTF铜箔作为原料，使用薄干膜搭配镭射激光直接成像曝光机，通过分别对生产原料以及技术路径的进行调整，保证了基铜18/18um的铜厚完成内层图形转移制作后，导体的铜厚满足IPC‑6012C规定的最小铜厚要求，进而大大降低了精细线路的生产难度，可以很好的实现该类精细化线路的常量化稳定生产需求。
一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法

[发明专利]一种防止侧蚀的精细线路的制作方法-CN201910737646.0有效
发明人：杨斌;崔成强;李潮;匡自亮;雷珍南 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种防止侧蚀的精细线路的制作方法，包括以下步骤：提供芯片，将芯片经塑封料塑封后形成塑模板件；测量芯片偏移量，在塑模板件上溅射第一金属种子层和第二金属种子层；在第二金属种子层的表面贴感光干膜，结合之前测量的芯片偏移量修正曝光参数，经过显影处理得到凹槽；在凹槽中电镀厚铜填充满凹槽，并采用去膜液去除感光干膜，形成精细线路；在精细线路的表面溅射一层第三金属种子层，使精细线路的表面和侧壁均附着有第三金属种子层；采用干蚀刻法蚀刻掉水平方向上的第三金属种子层本发明的防止侧蚀的精细线路的制作方法能够有效解决制备高精度线路的侧蚀问题。
一种防止精细线路制作方法

[发明专利]一种线路板精细线路加工方法-CN202110144764.8在审
发明人：胡诗益;吴勇军 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板精细线路加工方法，包括以下步骤：激光减铜步骤：对覆铜板的线间隙的铜区进行激光切割，将该区域的铜厚降低到3μm～15μm；闪蚀步骤：使用药水进行闪蚀，蚀刻后留下没有被激光切割的区域。本发明的线路板精细线路加工方法，可以突破底铜不低于18μm的限制，从而减少蚀刻铜厚，减少线宽补偿，从而实现相同曝光解析度下更精细线路的制作。
一种线路板精细线路加工方法

[发明专利]封装基板制备方法-CN202010049431.2有效
发明人：康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 -专利权人：深圳市志金电子有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明适用于印制线路板技术领域，公开了一种封装基板制备方法，封装基板制备方法用于制造供芯片封装的封装基板，其包括：提供母材，母材具有铜层以及覆盖于铜层的金属保护层，采用激光刻蚀工艺在金属保护层上刻蚀线路，并裸露出铜层；沿裸露的铜层进行蚀刻得到精细线路；褪掉金属保护层，漏出铜层精细线路，得到半成品；对半成品镀铜，得到具有成品精细线路的封装基板，通过激光刻蚀工艺对金属保护层蚀刻，再对裸露的铜层进行蚀刻，得到具有线宽/线距小于等于20/20um精细线路的封装基板，该制备方法简单，成本低，可实现大批量制备，提高了生产效率，而且还能够保持高良率。
封装制备方法

[发明专利]一种制作精细线路的方法-CN201811051514.4有效
发明人：张立国 -专利权人：武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种制作精细线路的方法，包括对线路板表面的金属层进行初次减薄处理；在线路板上设置通孔和/或盲孔，且通孔贯穿线路板，盲孔至少贯穿金属层；对线路板的表面金属层进行二次减薄处理；采用光刻工艺在线路板的表面金属层上制作精细线路；在线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理。本发明对比较厚的线路板材料进行初次减薄处理，减小孔径厚度比，使得在线路板上微孔钻孔成为可能；然后对钻孔后的线路板进行二次减薄，使得表面导电金属层厚度进一步减小，使得精细线路的光刻成为可能；克服了行业偏见，大大降低了成本，且金属层的强度支撑使得线路板形变相对小，孔位精度更高。
一种制作精细线路方法