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[发明专利]一种线路板制作方法、系统、装置及设备-CN202310735530.X在审
发明人：张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及线路板图形制作技术领域，具体涉及一种线路板制作方法、系统、装置及设备，其方法包括，利用改质激光束按照线路板线路图档对导电金属层待改质区域的导电金属进行改质扫描形成改质区，未经改质激光束改质扫描区域形成与绝缘层无分层的非改质区；利用化学刻蚀溶液对经过改质扫描后的导电金属层进行化学刻蚀，改质区的刻蚀速度大于非改质区的刻蚀速度，当改质区的导电金属被刻蚀完毕并露出绝缘层时停止刻蚀，以使非改质区未被刻蚀的导电金属形成线路图形。本发明对导电金属层采用了激光改质扫描获得化学蚀刻速率不一样的金相，再结合化学刻蚀实现线路板的制作，解决了超精细线路板和超厚面铜的线路制作的行业痛点问题。
一种线路板制作方法系统装置设备

[发明专利]一种复合偏转激光填充扫描系统、方法、装置及设备-CN202310058242.5有效
发明人：张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种复合偏转激光填充扫描系统、方法、装置及设备。其系统包括：第一偏转维为无机械惯性光束偏转维，其用于接收入射激光束并对入射激光束进行角度偏转控制后输出偏转扫描的第一激光束；第二偏转维为有机械惯性光束偏转维，其用于接收第一激光束并对第一激光束进行角度偏转控制后输出偏转扫描的第二激光束；扫描平场聚焦镜用于接收第二激光束并对第二激光束进行聚焦后输出用于对待加工工件进行填充扫描加工的第三激光束；第一偏转维控制入射激光束的偏转平面法线与第二偏转维控制第一激光束的偏转平面法线处于空间正交或者偏离空间正交于预设范围内。本发明可以在保证扫描均匀性的同时提高扫描速度。
一种复合偏转激光填充扫描系统方法装置设备

[发明专利]一种线路板孔内激光制碳植碳方法、系统及电镀方法-CN202211714412.2在审
发明人：张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板孔内激光制碳植碳方法、系统及电镀方法，属于线路板激光加工领域；包括线路板，其至少包括从上到下依次为第一导电层、绝缘层和第二导电层的叠加结构；还包括用于线路板激光钻孔的钻孔激光束，用于线路板孔内激光制碳植碳的制碳植碳激光束；该方法包括：第一盲孔制孔和孔内制碳植碳。本发明主要思想在于在线路板激光钻孔过程中，特意形成“盲孔”，并采用特别设计的制碳植碳激光束在“盲孔”内实现“制碳”、孔壁“植碳”、盲孔孔内激光等离子体冲击“固碳”的效果，摒弃传统的湿法孔内药液黑孔黑影植碳的做法，缩短线路板制作流程，降低线路板工厂投资，降低线路板产线运行成本，从而提升线路板制作利润和市场竞争力。
一种线路板激光制碳植碳方法系统电镀

[发明专利]一种线路板盲槽制作方法及系统-CN202211681899.9有效
发明人：张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板盲槽制作方法及系统，属于线路板激光加工领域；其中方法包括，利用第一激光束、第二激光束加工方式或化学蚀刻方式进行刻槽、铣槽、揭盖和剥离的步骤。本发明方法实现了采用第一导电层作为光掩模实现盲槽陡峭侧壁以及槽底四周绝缘材料层与盲槽底部第二导电层不分层，以及利用激光加热实现盲槽中间绝缘材料受热剥离分层的加工方式，实现了盲槽槽壁陡峭、盲槽槽底无激光烧蚀痕迹、槽底无残胶、槽底四周绝缘层与槽底导电层不分层的高品质的高效率加工，实现进口设备的国产替代与弯道超车，且完美超越进口设备的加工品质与加工效率。
一种线路板制作方法系统

[发明专利]一种激光脉冲时空相关定位扫描方法、装置及系统-CN202211489980.7有效
发明人：张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司;深圳铱科赛科技有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种激光脉冲时空相关定位扫描方法、装置及系统。其方法为，激光脉冲空间定位模块基于时序信号对激光脉冲时域发射模块输出的每个激光脉冲进行定位传输，使激光脉冲在激光靶上完成空间定位；其中，激光脉冲空间定位模块不包含宏观机械运动部件，且定位响应时间小于20微秒；激光脉冲时域发射模块输出激光脉冲的响应时间小于20微秒。本发明可以实现对每一个激光脉冲进行空间定位，避免了传统激光加工方式每次多出或少出激光脉冲的情况发生；另外，由于没有机械惯性的影响，避免了扫描起始阶段与结尾阶段激光脉冲叠加过于密集的情况发生。
一种激光脉冲时空相关定位扫描方法装置系统

[发明专利]一种激光选择性吸收的盲孔钻孔方法、设备、装置及系统-CN202210424142.5有效
发明人：张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B23K26/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光选择性吸收的盲孔钻孔方法、设备、装置及系统，其方法包括，利用开窗激光束光斑对一侧导电材料层进行开窗蚀刻，露出中间绝缘材料层；使清洗激光束光斑对开窗窗内露出的中间绝缘材料层进行冲孔或者旋切扫描，直至露出另一侧的导电材料层内表面。本发明利用复合叠层材料在与激光作用时候产生激光等离子体屏蔽云的差异性，开窗激光束可以高效完成导电材料层开窗，清洗激光束在导电材料层表面产生激光等离子体屏蔽云；开窗窗口内的绝缘材料等离子体相对弱小，清洗激光束可以高效完成目前只有二氧化碳激光才能高效高品质清除的绝缘介质的清除，而激光等离子体屏蔽云可以让清洗激光束不伤或者少伤盲孔孔底导电材料层。
一种激光选择性吸收钻孔方法设备装置系统

[发明专利]一种平台振镜联动加工方法、系统、设备、装置及工控机-CN202111654966.3在审
发明人：付正波;张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G05B19/4097 文献下载
摘要：本发明涉及一种平台振镜联动加工方法、系统、设备、装置及工控机，其方法包括，测量平台上不同位置的定位误差得到二维补偿数据表S；将待加工产品的激光束运动轨迹P进行分解，得到激光束运动轨迹P在平台坐标系上的理论坐标值Pi以及在振镜坐标系上的理论坐标值Pj；根据二维补偿数据表S对理论坐标值Pi进行插补查询，得到激光束运动轨迹P在理论坐标值Pi处的定位误差dPi；根据定位误差dPi对理论坐标值Pi或Pj进行补偿，对应得到校准坐标值Pi′或Pj′；根据校准坐标值Pi′和理论坐标值Pj，或根据理论坐标值Pi和校准坐标值Pj′，分别对应驱动平台和振镜，使平台和振镜协同运动，完成对待加工产品的加工。本发明可以在极大的减少运控系统的数据处理工作量的同时提高加工精度。
一种平台联动加工方法系统设备装置工控机

[发明专利]一种提高平台振镜联动加工精度的方法、系统及设备-CN202111651231.5在审
发明人：付正波;张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G05B19/4097 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高平台振镜联动加工精度的方法、系统及设备，其方法包括，测量平台上不同位置的定位误差得到二维补偿数据表；将加工轨迹进行分解，得到平台运动理论轨迹以及振镜运动理论轨迹；根据平台运动理论轨迹驱动平台运动，并实时测量平台的当前实际坐标值；根据平台的当前实际坐标值在二维补偿数据表中进行检索或插补计算，得到平台的当前定位误差；根据平台的当前定位误差对振镜运动理论轨迹进行补偿，得到当前振镜运动补偿坐标值，根据当前振镜运动补偿坐标值驱动振镜。本发明将平台的定位误差补偿到振镜运动中，实现系统设备在高速运行条件下的高精度加工。
一种提高平台联动加工精度方法系统设备

[发明专利]一种柔性线路板的制作方法及柔性材料的加工方法-CN202110335890.1在审
发明人：张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及柔性材料精密加工领域，具体涉及一种柔性线路板的制作方法及柔性材料的加工方法，柔性材料的加工方法包括以下步骤，确定待加工的柔性材料的原始加工图档，并对所述原始加工图档进行拉伸形变得到精度补偿加工图档；根据所述精度补偿加工图档对受拉力作用的所述柔性材料进行图档加工，从而在受拉力作用的所述柔性材料上形成加工图形，且在卸载所述柔性材料所受的拉力后，未受拉力作用的所述柔性材料上的加工图形与所述原始加工图档的理论图形相匹配。柔性材料的加工方法可以解决柔性卷料加工时，柔性材料受拉力直接产生拉伸形变导致加工精度丢失，不受拉力，则放卷料和收卷料无法进行的难题。
一种柔性线路板制作方法材料加工方法

[实用新型]除尘拉料机构、切割组件、解卷切割装置及加工系统-CN202021070094.7有效
发明人：付正波;张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B65H23/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了除尘拉料机构、切割组件、解卷切割装置及加工系统，除尘拉料机构包括第一支架、第一驱动件、第一转辊和第二转辊，其中，第一支架具有两个间隔分布且相互平行的第一支撑杆，第一转辊和第二转辊均设置在两个第一支撑杆之间，且第一转辊的两端分别与两个第一支撑杆转动连接，第二转辊与第一转辊相邻，且其两端分别与两个第一支撑杆滑动并转动连接，第二转辊在外力作用下可向上滑动至靠近或远离第一转辊，第一转辊和第二转辊的辊面上均粘贴有用以粘除尘屑的第一粘性层，第一驱动件安装在第一支架上，且其与第一转辊传动连接，其结构简单、除尘效果好。
除尘机构切割组件装置加工系统

[实用新型]一种收放卷料机的换卷对接装置-CN202023112326.3有效
发明人：张立国;付正波 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B65H19/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种收放卷料机的换卷对接装置，包括两组对接杆和连接轴，两组所述对接杆的底部通过连接轴固定连接，所述连接轴的中部通过固定支架固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有固定支板，所述固定支板上部的两侧通过支撑架转动连接有转动辊，所述转动辊的外部套设有滚压筒，所述转动辊的右侧固定连接有从动轮，本实用新型涉及换卷技术领域。该收放卷料机的换卷对接装置，利用液压缸推动固定支板，同时滚压筒与卷料杆上的物料压接，驱动电机同时通过传动皮带带动转动辊传动，使物料规整的卷绕在卷料杆上，避免卷料在换卷时，物料的切割端因张力原因，而导致物料尾端部分不能使用，造成物料浪费。
一种收放卷料机对接装置

[实用新型]一种软板激光通孔钻孔机的辅助中心对准装置-CN202023112330.X有效
发明人：张立国;付正波 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软板激光通孔钻孔机的辅助中心对准装置，涉及激光钻孔技术领域，包括第一调节机构、第二调节机构以及承载机构，该装置工作时，第一调节机构中的第一伺服电机为可编程电机，第一伺服电带动第一丝杆转动从而带动第一滑块在第一丝杆上移动，可以对第一伺服电机进行编程，控制电机的转动圈数达到第一滑块需要的移动距离，第一调节机构能够调整第一滑块的横向位置，第二调整机构通过第二伺服电机控制滑块垂直于第一丝杆方向的移动，达到位置的精确移动，第一、第二调整机构调整的同时，下方的承载机构上表面的十字尺可配合红外线仪辅助激光发射器进行精确定位，该装置结构简单科学，使用安全方便。
一种激光钻孔机辅助中心对准装置

[实用新型]一种避免堵孔的电路板通孔钻孔设备及系统-CN202121161436.0有效
发明人：张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种避免堵孔的电路板通孔钻孔设备系统，其设备包括第一激光发射器、第二激光发射器、激光合束器和振镜扫描与平场聚焦装置，第一激光发射器的发射端以及第二激光发射器的发射端均与激光合束器的接收端光路连接，激光合束器的输出端与所述振镜扫描与平场聚焦装置的输入端通过光路连接，振镜扫描与平场聚焦装置的输出端用于输出组合激光束；第一激光束的激光加工光斑直径小于30微米，第二激光束的激光加工光斑直径大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇数材料层的激光切割破坏阈值，且大于偶数材料层的激光清除破坏阈值。本实用新型可以解决含各种不同绝缘材料的多层电路板材料的激光通孔钻孔难题。
一种避免电路板钻孔设备系统

[实用新型]一种复合材料通孔钻孔设备-CN202120550088.X有效
发明人：张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光加工领域，具体涉及一种复合材料通孔钻孔设备，复合材料通孔钻孔设备包括激光合束器、振镜扫描与平场聚焦装置、长脉宽激光器以及窄脉宽激光器；长脉宽激光器的激光输出端口以及窄脉宽激光器的激光输出端口均与激光合束器的激光输入端口通过光路连接，激光合束器的激光输出端口与振镜扫描与平场聚焦装置的输入端通过光路连接，振镜扫描与平场聚焦装置的输出端用于输出组合激光焦点，组合激光焦点中包含长脉宽激光焦点和窄脉宽激光焦点。本实用新型组合激光焦点分别对各自擅长的介质材料进行材料清除加工，即可高效高品质地完成复合材料的通孔钻孔，完美解决这类复合材料通孔钻孔的行业痛点。
一种复合材料钻孔设备

[发明专利]一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统-CN202110586708.X在审
发明人：张立国 -专利权人： 武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统，其方法包括，S1，利用第一激光束对第i层材料层进行加工清除，露出第i+1层材料层，形成第一盲孔；S2，利用第二激光束对第一盲孔内的第i+1层材料层进行加工清除，露出第i+2层材料层，形成第二盲孔；S3，令i＝i+2，返回至S1，并以S1和S2为循环体循环执行，直至在电路板上形成通孔；其中，第一激光束的激光加工光斑直径小于30微米，第二激光束的激光加工光斑直径大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇数材料层的激光切割破坏阈值，且大于偶数材料层的激光清除破坏阈值。本发明可以解决含各种不同绝缘材料的多层电路板材料的激光通孔钻孔难题。
一种避免电路板钻孔方法设备装置系统

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