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[发明专利]具有硅上腔桥的分解的管芯互连-CN202010210659.5在审
发明人： K·C·杨;E·H·吴;M·S·林;R·赞克曼;T·卡姆嘎因;W·C·宋;B·P·许 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：实施例公开了具有管芯组件的电子封装以及形成这种电子封装的方法。在实施例中，管芯组件包括：第一管芯；第二管芯，与第一管芯在横向上相邻。在实施例中，第一管芯和第二管芯均包括：第一半导体层；绝缘体层，在第一半导体层上方；第二半导体层，在绝缘体层上方。在实施例中，穿过第二半导体层设置腔。在实施例中，管芯组件还包括：桥接衬底，将第一管芯电耦合到第二管芯，其中，桥位于第一管芯的腔和第二管芯的腔中。
具有硅上腔桥分解管芯互连

[实用新型]一种腹腔镜手术用穿刺套管-CN201520056551.X有效
发明人：吴祥;王军;曹云飞;凌莉莉;王子珅 -专利权人：宁波一清医疗科技发展有限公司
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： A61B17/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种腹腔镜手术用穿刺套管，包括管芯底座、气体接口、穿刺外套管和穿刺管芯；所述穿刺外套管套设在穿刺管芯外，穿刺管芯为圆柱形，其头部设有半球形管芯头，穿刺管芯尾部设有弹性元件，且通过弹性元件固定在管芯底座上；所述穿刺管芯内设有切割穿刺刀片，穿刺管芯套设在切割穿刺刀片外，切割穿刺刀片的刀头隐藏在管芯头内，管芯头上开设供刀头穿过的切口，切割穿刺刀片通过定位销固定在管芯底座上；该腹腔镜手术用穿刺套管进行穿刺时，
一种腹腔镜手术穿刺套管

[实用新型]光学传感器封装件及装置-CN202221119405.3有效
发明人： L·P·L·雷纳德 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：例如，光学传感器封装件包括被安装到封装件衬底的上表面的发射器管芯。使用在封装件衬底的上表面上延伸并包封发射器管芯的管芯上薄膜(FOD)粘合剂层将传感器管芯被安装到封装件衬底的上表面。传感器管芯相对于发射器管芯以堆叠关系定位，使得延伸穿过传感器管芯的光通道区域与发射器管芯光学对准。由发射器管芯发射的光穿过传感器管芯的光通道区域。发射器管芯和传感器管芯各自电耦合到封装件衬底。
光学传感器封装装置

[发明专利]多芯片半导体封装体及其组装-CN201110348417.3有效
发明人：张翠嶶;李德森 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2011-09-23 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：在一个实施例中，该半导体封装体包括具有第一和第二管芯附着垫的基板。第一管芯设置在第一管芯附着垫之上。第二管芯设置在第二管芯附着垫之上。第三管芯设置在第一管芯和第二管芯之间。第三管芯具有第一、第二和第三部分，以使第一部分设置在第一管芯的一部分之上，第二部分设置在第二管芯的一部分之上，并且第三部分设置在第一管芯和第二管芯之间的区域之上。
芯片半导体封装及其组装

[实用新型]一种改良层式收卷管芯-CN202220362926.5有效
发明人：陈正国 -专利权人：中山金利宝新材料股份有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B65H75/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及膜类制品技术领域，具体为一种改良层式收卷管芯，包括管芯本体，所述管芯本体为中空圆柱体状，所述管芯本体外表面安装有泡棉，所述泡棉为压缩性材料，所述管芯本体本体外表面开设有开口凹槽，所述开口凹槽内部左右高度不一，所述管芯本体本体外表面开设有斜坡，所述斜坡表面左右高度不一。本实用新型通过对管芯本体进行三种技术方案的改良，空白管芯断差不良率为10％，泡棉管芯断差不良率为7％，凹槽管芯断差不良率为5％，斜坡管芯断差不良率为2％，上述四种方案以斜坡管芯的断差率为最低，所以斜坡管芯收卷效果最好
一种改良层式收卷管芯

[发明专利]包括集成散热器的无凸块构建层封装-CN201380004635.2有效
发明人： W·H·泰赫;D·库尔卡尼;C-P·邱;T·哈瑞尔齐安;J·S·古扎克 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2013-06-04 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：示例包括管芯封装，管芯封装可包括具有管芯下表面、与管芯下表面平行的管芯上表面、和管芯侧面的微电子管芯，微电子管芯包括有源区域和无源区域。示例可任选地包括散热器，该散热器具有散热器下表面、与散热器下表面平行的散热器上表面、和至少一个散热器侧面，散热器设置在微电子管芯的上表面上且与管芯的无源区域热连通并且与有源区域电绝缘。示例可任选地包括密封管芯侧面和散热器侧面和散热器下表面的密封材料，密封材料包括与管芯下表面基本上平行的上表面和与管芯上表面基本上平行的上表面。
包括集成散热器无凸块构建封装

[发明专利]管芯失效分析方法及堆叠封装芯片失效分析方法-CN202111078535.7在审
发明人：漆林;仝金雨 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种管芯失效分析方法及堆叠封装芯片失效分析方法，管芯包括衬底以及位于衬底上的器件层，失效分析方法包括：从管芯的背面，即衬底所在面，对管芯中的缺陷进行热点定位；从管芯的背面，去除衬底以暴露目标线路；以及在管芯的背面进行电测量以获得缺陷的信息。堆叠封装芯片包括引线框、堆叠于引线框上的多个管芯、以及覆盖引线框和多个管芯的封装料，失效分析方法包括：对堆叠封装芯片进行电测量以确定故障管芯；若存在未进行失效分析的故障管芯，则重复执行失效分析步骤；失效分析步骤包括：去除引线框、封装料的一部分和/或管芯，直至暴露出首个未进行失效分析的故障管芯的衬底；采用管芯失效分析方法对故障管芯进行失效分析。
管芯失效分析方法堆叠封装芯片

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202010242219.8有效
发明人：余振华;郭鸿毅;刘重希;蔡豪益;谢政杰;于宗源 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：公开了封装的半导体器件及其形成方法，该封装的半导体器件包括附接至再分布结构的第一管芯、附接至第一管芯的第二管芯以及围绕第一管芯和第二管芯的模塑料。在实施例中，方法包括在第一再分布结构上方形成电耦接至第一再分布结构的第一导电柱；将第一管芯附接至第一再分布结构，第一管芯包括第二导电柱；在邻近第二导电柱的位置将第二管芯附接至第一管芯；用密封剂密封第一导电柱、第一管芯和第二管芯；在密封剂、第一导电柱、第一管芯和第二管芯上方形成第二再分布结构；并且将第三管芯接合至第一再分布结构。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]集成电路封装件及其制造方法-CN200810095896.0无效
发明人：庄耀凯;刘千;钟智明;刘昭成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-05-08 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：封装件包括管芯座、数个第一与第二接垫、第一管芯、第二管芯及模块。接垫是邻近于管芯座的至少一侧，并分成两列地沿着管芯座的侧边排列。第一接垫位于内侧，第二接垫位于外侧。管芯座、第一接垫与第二接垫为互相电性隔离。第一管芯固定于管芯座上，并以打线电性连接至第一接垫。第二管芯固定于第一管芯上，并以打线电性连接至第二接垫。模块覆盖住第二管芯、第一管芯、管芯座、第一接垫与第二接垫，且模块下表面是外露出管芯座底部、第一接垫底部及第二接垫底部。
集成电路封装及其制造方法

[实用新型]带管芯的气管插管-CN201921084798.7有效
发明人：许磊磊 -专利权人：许磊磊
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： A61M16/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带管芯的气管插管，包括导管和管芯；所述导管为软管，导管的外端设置有用于与呼吸机相连的接头；所述管芯为弧形的硬质管芯，管芯的直径小于导管的内径，管芯穿插在导管内用于对导管进行定型，管芯的外端连接有一与所述接头相匹配的固定塞本实用新型的导管和管芯为一体化设计，统一消毒和包装，安全卫生，使用时，直接将导管和管芯取出来使用即可，省去了将管芯插入导管的步骤，使用方便，节省了时间；使用后将导管和管芯直接扔掉即可，省去了管芯消毒的麻烦，避免了交叉感染；管芯的位置固定，管芯插入导管的长度不会变化，使得气管插管操作更易于实施。
管芯气管插管

[发明专利]利用聚合物沉积技术保护管芯隅角-CN202110647223.7在审
发明人：杨博智 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本申请涉及通过使用聚合物沉积技术的管芯隅角保护。一种用于分离半导体管芯组件的半导体管芯的方法包括在组件的第一表面上沉积第一涂层。组件包括具有多个半导体管芯以及第一表面和第二表面的管芯晶片。在相邻的半导体管芯之间移除管芯晶片的第一部分和第一涂层，以在管芯晶片中第一表面和第二表面之间形成具有中间深度的沟槽，使得管芯隅角形成在沟槽的任一侧上。在管芯组件的第一表面上沉积保护涂层，以覆盖管芯隅角、沟槽和第一涂层的至少一部分。选择性地移除第一涂层，使得保护涂层的覆盖管芯隅角和沟槽的部分保留在管芯晶片上。将相邻的半导体管芯彼此分离，并且使保护涂层保持覆盖管芯隅角。
利用聚合物沉积技术保护管芯

[发明专利]跨多个存储器管芯封装的电力管理-CN202111458337.3在审
发明人：于亮;J·W·巴特菲尔德;J·宾福特 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本公开涉及跨多个存储器管芯封装的电力管理。多种应用可以包含多个存储器管芯封装，所述多个存储器管芯封装被配置成参与跨所述多个存储器管芯封装的峰值电力管理PPM。耦接到所述多个存储器管芯封装中的每个存储器管芯的通信线路可以用于促进所述PPM。全局管理管芯可以在所述多个存储器管芯封装之间启动通信序列，以通过在所述通信线路上驱动信号来跨所述多个存储器管芯封装共享电流预算。本地管理管芯可以使用由所述全局管理管芯在所述通信线路上驱动的具有时钟脉冲的接收到的信号来参与所述PPM。为了参与全局PPM，待被选择作为所述全局管理管芯或本地管理管芯的每个存储器管芯都可以被构造成具有一或多个控制器以与所述多个存储器管芯封装介接并且处理电流预算限制。
跨多个存储器管芯封装电力管理

[发明专利]管芯内壁贴标打标方法-CN202111308082.2有效
发明人：张东琴;陈先峰;衡先梅;王岩;陈兵 -专利权人：隆扬电子（昆山）股份有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B65C9/02 文献下载
摘要：本发明公开了管芯内壁贴标打标方法，将上表面等距成型有避让孔的管芯放置在往复式送料装置上，在往复式送料装置的一端前部设有管芯牵引拉料装置；往复式送料装置将管芯的端部送至贴标机械手处，贴标机械手从标签剥离器上吸走一标签并将其贴附在管芯的端部内壁；往复式送料装置将管芯的端部送至激光打标机处，激光打标机将预存好的一追溯条码打印在管芯端部内壁所对应的标签上；往复式送料装置将管芯的端部送至管芯分切机处，管芯分切机将打印有追溯条码的一小段管芯进行分切；管芯牵引拉料装置拉动管芯向前移动一小段距离以便贴标机械手再次进行贴标，本发明能自动向管芯内壁贴标签以及在标签表面进行打标，还能实现管芯分切，生产效率较高。
管芯内壁贴标打标方法

[实用新型]半导体封装件-CN202223392168.0有效
发明人：陈奕任 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种半导体封装件，包括：管芯；导线架，包括：管芯垫，包括用于承载管芯的管芯接合区，管芯垫包括第一侧边以及与第一侧边相对的第二侧边，管芯接合区与第一侧边之间的第一距离小于管芯接合区与第二侧边之间的第二距离，管芯垫包括位于管芯接合区和第一侧边之间的第一通槽，第一通槽贯穿管芯垫，沿平行于管芯垫的面向管芯的第一面并且垂直于第一侧边的第一方向，管芯接合区的投影全部落在第一通槽上；至少一个引脚，位于管芯垫的第一侧边外侧并且通过引线电连接管芯本实用新型提出一种半导体封装件，以至少实现减少或消除管芯垫与模塑料之间的分层问题。
半导体封装

[发明专利]嵌入式管芯的互连-CN201780051816.9在审
发明人： L·Y·富;C·K·支;M·S·陈;W·L·李;W·L·吴 -专利权人：阿尔特拉公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：集成电路器件包括母管芯和子管芯，其中嵌入的子管芯位于集成电路器件的衬底中。母管芯和子管芯的微凸块接合在一起以形成母管芯和子管芯之间的直接向下连接。
子管集成电路器件母管互连提供接合嵌入的嵌入式微凸块衬底管芯