专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一步法无模板低温制备多孔氮化的工艺-CN200910016679.2无效
  • 白玉俊;孟祥林;朱慧灵;韩福东;张波 - 山东大学
  • 2009-07-03 - 2009-12-16 - C01B21/064
  • 本发明公开了一种一步法无模板低温制备多孔氮化的工艺,以硼氢化钠或硼氢化钾为,以尿素或硫脲或氨基硫脲为氮源,按比例称取和氮源,将和氮源混合均匀后于反应釜中加热到500-600℃,使和氮源发生反应,保温5-10小时后自然冷却至室温,最后经除杂干燥制得多孔氮化。该种制备工艺反应物价格低廉,反应温度低,反应时间短,节约能源,反应过程不使用模板,操作简单,重复性好,无污染,残余反应物和反应副产物易清除,有利于多孔氮化的大量生产,且多孔氮化的产率高,热稳定性较高
  • 一步法模板低温制备多孔氮化工艺
  • [发明专利]三维多孔六方氮化的制备方法-CN201410138534.0在审
  • 曾海波;赵会结;宋秀峰 - 南京航空航天大学
  • 2014-04-08 - 2014-08-06 - C01B21/064
  • 本发明公开了一种三维多孔六方氮化的制备方法,包括以下步骤:第一步、将先驱体放入坩埚内;所述的先驱体包括氮源和,氮源是氨气、尿素、叠氮钠、吡啶、三聚氰胺、烷氨中的一种或多种,粉、氧化、硼酸、硼酸铵、氢化钠、碳化烷氨中的一种或多种;第二步、将坩埚置于高温炉中,抽真空到1~40Pa,通入气体排除氧气;第三步、在10min~4h内升温至900℃~1600℃,反应0.5~5h;降至室温,即可得到三维多孔六方氮化。本发明工艺简单、无需繁杂的原料预处理和后续处理、重复性好、批量制备并容易实现工业化应用。
  • 三维多孔氮化制备方法
  • [发明专利]一种掺杂石墨烯及其制备方法-CN201410361616.1有效
  • 马建民;毛玉华 - 深圳新宙邦科技股份有限公司
  • 2014-07-25 - 2014-10-22 - C01B31/04
  • 本发明涉及一种掺杂石墨烯及其制备方法,所述制备方法包括:将与有机盐或与有机酸和盐类的混合物在非氧化性气氛下加热至300-1600℃,得到掺杂石墨烯与金属氧化物的混合物;去除混合物中的金属氧化物,得到掺杂石墨烯。本发明通过在非氧化性气氛中加热与有机盐或与有机酸与盐类的混合物,利用有机盐碳化石墨烯、无机氧化物成核和热解产生活性的理念,来制备得到掺杂石墨烯。该方法具有工艺简单、生产周期短、原位掺杂等优点,且制备得到的掺杂石墨烯具有多孔性、比表面积大的特点,可广泛应用于锂离子电池、超级电容器、纳米器件等各个领域。
  • 一种掺杂石墨及其制备方法
  • [发明专利]一种铝扩散及其制备方法-CN202211378504.8在审
  • 董艺萌;于朴凡;杨长青;王连旺;孟宪冬 - 北京化学试剂研究所有限责任公司
  • 2022-11-04 - 2023-01-20 - H01L21/22
  • 本申请涉及半导体硅片制造技术领域,尤其涉及一种铝扩散及其制备方法。一种铝扩散铝扩散中金属杂质含量20ppm;其中钠离子含量15ppm;铝扩散组分包括硅酸酯15‑35%、水2‑5%、低碳醇25‑35%、醚类25‑35%、2‑12%、铝5‑20%、酸0.01其制备方法包括:1)、铝、醚类混合溶解;2)硅酸酯加水混合水解缩聚;3)共混。本申请控制铝扩散中金属杂质含量20ppm,其中钠含量15ppm,可有效提升芯片的电参数TRR值;对于铝扩散中金属杂质含量和钠含量的控制还可以改善烘膜工序中成膜不均匀、不平整的问题,制得产品的方块电阻和
  • 一种扩散及其制备方法

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