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[发明专利]一种大尺寸单晶硅棒粘接方法-CN201911183894.1有效
发明人：白建军;张红霞;杨田磊;王倬;赵晓明 -专利权人：内蒙古中环光伏材料有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C30B33/06 文献下载
摘要：本发明提供一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，用带有胶液的粘胶模板对下段硅棒端面进行涂胶；撤回所述粘胶模板后，再将上段硅棒与带有胶液的所述下段硅棒端面进行粘接固定。本发明粘接方法，尤其适用于大尺寸单晶硅棒的粘接工作，粘接涂覆范围可控、粘接效果好且粘接效率高，避免在切割硅棒边皮料或磨削硅方棒时没有胶液粘接在金刚线或砂轮上。
一种尺寸单晶硅棒粘接方法

[发明专利]多晶硅棒-CN201380014588.X有效
发明人：石田晴之;井村哲也;相本恭正 -专利权人：德山株式会社
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本发明提供一种多晶硅棒，其熔解所需的能量少，而在用作单晶硅制造原料或铸造法硅锭制造时，可对削减能源成本具有贡献。本发明的多晶硅棒，是以硅芯线为中心放射状地析出多晶硅，其特征在于：将圆柱状的棒材相对于轴向垂直切割的切割面中，在芯线部分以外的面观察的结晶中，长径为50μm以上的粗大晶粒的面积比例为20％以上。
多晶

[实用新型]一种硅棒组合加工机-CN201820798555.9有效
发明人：王宗海 -专利权人：江苏润生光伏科技有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅棒组合加工机，包括工作台、自动线辊以及切割钢线，其中自动线辊固定安装在自动线辊支架上，各滑动线辊可在滑动线辊支架上移动。本实用新型对硅棒进行开方时，无需经过繁琐而缓慢的导轮调节过程，只需手动调节各滑动线辊的位置，就可以对硅棒进行加工了，而且第一滑动线辊支架、第二滑动线辊支架、第三滑动线辊支架、以及第四滑动线辊支架上均设有刻度，可以更为精准的对硅棒进行切割；各滑动线辊的两端均设有与各自支架对应的夹持结构，保证了工作时线辊的位置固定不动，可防止切割时因切割钢线晃动导致的截断面偏离中心线以及崩边等问题，确保了加工精度，有效避免了材料的损耗
滑动线辊支架硅棒本实用新型组合加工机切割钢线切割夹持结构偏离中心手动调节开方工作台上移动崩边导轮截断时线支架晃动加工保证

[发明专利]硅棒检测方法及检测设备-CN202310226519.0在审
发明人：朱亮;李宏;张遵浩;曹震;董胜;韦孟锑;景健 -专利权人：杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种硅棒检测方法及检测设备，所述硅棒检测方法包括在硅棒的外周轮廓上采集多个数据点，多个数据点沿硅棒的周向间隔布置；依次连接多个数据点以形成拟合曲线，将拟合曲线分成多个曲线段，并计算每个曲线段的斜率，若相邻两个曲线段满足|ki+1‑ki|＞ε，ε为突变判断阈值，则第i段曲线段和第i+1段曲线段在硅棒的外周轮廓上对应的区域内具有晶线本发明实施例的硅棒检测方法在硅棒的外周轮廓上采集多个数据点以形成拟合曲线，根据拟合曲线的相邻两个曲线段的斜率差值判断区域内是否具有晶线，检测的准确性较高。
检测方法设备

[发明专利]切割U形硅棒的方法-CN202211475782.5在审
发明人：高召帅;姚旺;王海豹;徐玲锋;王锐娟;张海洋;李祥飞 -专利权人：江苏鑫华半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种切割U形硅棒的方法，该方法包括：U形硅棒包括第一延伸部、第二延伸部和弯曲部；切割线X设在参照线Y的远离弯曲部的一侧，且切割线X与参照线Y平行，切割线X与参照线Y之间的垂直距离为L，L不小于2D；设切割线X与参照线Y之间的U形硅棒的区域为第一切割区域A，从切割线X开始，沿着远离弯曲部的第一方向延伸形成第二切割区域B；分别在第一切割区域A和第二切割区域B内确定n条切割线，并依次沿着n条切割线进行切割，其中，n不小于2的整数；沿着切割线X对U形硅棒进行切割。由此，显著降低了U形硅棒在切割分离过程中的断裂概率，极大提高了U形硅棒的收率，降低了切割分离过程中的操作风险。
切割形硅棒方法

[发明专利]一种硅棒的表面处理方法及金刚线硅片切割方法-CN201911100571.1有效
发明人：李煜燚;李飞龙;蒋俊峰;周新亮;敖亚旭;熊震 -专利权人：洛阳阿特斯光伏科技有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C30B33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒的表面处理方法及金刚线硅片切割方法。所述表面处理方法包括：1)利用浓度为20‑30wt％的氢氧化钠和/或氢氧化钾溶液对硅棒进行一次表面处理；2)采用双氧水，对硅棒进行二次表面处理，在表面生成二氧化硅膜。所述金刚线硅片切割方法包括：采用所述的表面处理方法对硅棒进行表面处理，以金刚线作为金属切割线，在切片机上进行切片。本发明的表面改性方法可以减少硅棒切割过程中产生的崩边不良，提高良率，降低切片成本。
一种表面处理方法金刚硅片切割

[实用新型]金刚线截断机及其运输系统-CN201721470175.4有效
发明人：李宁 -专利权人：苏州协鑫光伏科技有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种金刚线截断机及其运输系统，包括：供料机构，用于提供待切割的硅棒；截断机构，所述截断机构与所述供料机构相衔接，用于对所述供料机构所提供的待切割硅棒进行截断作业；其中，所述供料机构包括：用于将所述硅棒运送至截断机构所设入料口的升降装置上述金刚线截断机可由单人操控作业，无需手动搬运待切割的硅棒至截断机的入料口，且设有第一传动装置、第二传动装置，可实现对供料机构的自动推进、拉动。该金刚线截断机的优点是自动化程度高，无需人力搬运硅棒，推进、拉动供料机构，节省了人力物力，避免了在作业过程中会出现的安全隐患。
供料机构硅棒金刚线截断机截断机构切割运输系统入料口第一传动装置本实用新型安全隐患操控作业传动装置人力搬运人力物力升降装置自动推进作业过程截断机截断搬运自动化运送衔接

[发明专利]硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统-CN202111284174.1在审
发明人：刘克村;孙鹏;郭世锋;戴鑫辉;周聪;杨国栋 -专利权人：青岛高测科技股份有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置包括线锯组件，金刚线的切割段用于自上而下对竖向设置的硅棒进行切割；检测组件，与线锯组件连接，检测组件用于对每次切割完成后形成的实际切割曲面进行检测，得到实际切割曲面的形状；切割完成后形成的实际切割曲面是硅棒被切割后且边皮被取走后的实际切割曲面；线锯控制单元，与检测组件连接；线锯控制单元用于：根据上次切割的实际切割曲面的弯曲方向和弯曲程度，在下次切割过程中对切割段的切割位置进行动态调整。硅棒切割系统包括上述切割装置。本申请实施例能够根据每次切割完成后形成的实际切割曲面进行检测，在下次切割过程中切割段进行动态精确调整。
切割系统装置

[发明专利]一种210尺寸单晶硅棒细线切割方法-CN202310466230.6在审
发明人：杜松林;王艺澄;王军磊;冯琰;程正景 -专利权人：江苏美科太阳能科技股份有限公司;四川美科新能源有限公司;浙江美科太阳能科技有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种210尺寸单晶硅棒细线切割方法，包括：（1）硅棒用酒精擦；（2）将硅棒推进切片机；（3）确认头部错槽；（4）手动将工作台硅棒降至距离线网50mm左右，头部对位，对工件进行夹紧操作；（5）操作切片机台，手动走线；（6）手动将工作台硅棒下降，设置零点，控制工作台上升至设定坐标位置，点击“装卸位置”；（7）水枪冲洗切割两侧工作台、硅棒、线网，线网准备，按照工艺要求设置跑线量；（8）确认切割工艺按照工艺要求设定，进入切割；（9）切割时通过电磁阀及电子流量计满足切割中定量补充循环水，实现切割容器中的硅粉浓度满足切割要求；切割方法简单易行，有效降低切割中旅硅粉含量，保证切割良率。
一种 210 尺寸单晶硅细线切割方法

[发明专利]一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法-CN202210277335.2在审
发明人：金明来;聂凤军;周江辉;李建男;林旭;赵祥驰 -专利权人：大连连城数控机器股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及晶硅加工技术领域，尤其涉及一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法。该硅棒切磨一体机包括开方装置、上下料平台、磨床装置、底座及设置在底座上的框架，开方夹具和磨床夹具均设置在框架的滑轨上，开方夹具用于对待处理硅棒进行夹持并沿滑轨移动至开方机构的开方工作位，磨床夹具用于对经过开方后的硅棒进行夹持并沿滑轨移动至磨床机构的磨削工作位，上下料平台用于放置待处理硅棒、开方后的硅棒以及磨削后的硅棒，上下料平台能够使待处理硅棒和开方后的硅棒的中心线在同一轴线上。该硅棒切磨一体机提高了硅棒加工的效率，同时可以有效的降低二次装夹造成的磨削余量增加，进而降低了硅棒加工的成本。
一种硅棒切磨一体机方法

[实用新型]支撑板以及金刚线切片机-CN201922101558.X有效
发明人：董慧;樊欢欢;杨帆 -专利权人：晶海洋半导体材料（东海）有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及支撑板以及金刚线切片机，其中，支撑板在切割硅棒时用于支撑所述硅棒，所述支撑板的正面或/和背面设置有导流槽。本实用新型实施例的支撑板，提高了其与晶托或/和硅棒用胶黏剂粘接的稳固性，从而降低了切割硅棒的过程中出现掉片的风险，减少了挂线、断线等异常的产生，进而，提高了硅片的切割质量，提高了工作效率。
支撑以及金刚切片机

[实用新型]一种用于单晶硅棒自动检测线运输及上下料的托盘结构-CN201720560824.3有效
发明人：汪辉;叶欣;朱全民;胡浩;严顺康 -专利权人：杭州慧翔电液技术开发有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： B65D61/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及单晶硅棒自动检测领域，旨在提供一种用于单晶硅棒自动检测线运输及上下料的托盘结构。该种用于单晶硅棒自动检测线运输及上下料的托盘结构，包括底板、支撑板组件、全向轮、止回组件。单晶硅棒能在本实用新型上进行绕轴旋转和轴向平移，方便单晶硅棒在自动检测线上的自动上下料和检测，自动化程度更高，提高了工作效率，降低了劳动成本；本实用新型能解决目前以人工方式将单晶硅棒搬运到各个检测平台，
一种用于单晶硅自动检测运输上下托盘结构

[发明专利]硅棒切割方法、棱柱体硅棒及硅片-CN202211056111.5在审
发明人：范国强;于文文;王叶兰;王子跃 -专利权人：青岛高测科技股份有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种硅棒切割方法及硅片，其中，方法包括：以平行于硅棒长度方向的两个第一切割面对硅棒进行切割；两个第一切割面平行且对称位于硅棒中心线的两侧；将硅棒旋转N次，每次旋转预设角度；每旋转一次之后以两个所述第一切割面对硅棒进行切割，直至将硅棒切割成横截面为正多边形的棱柱体；N为大于或等于2的正整数。本申请实施例提供的硅棒切割方法及硅片能够提高硅材料的利用率，减少材料浪费，降低成本。
切割方法棱柱体硅片

[实用新型]硅棒切割设备及系统-CN202121953471.6有效
发明人：薛俊兵;李林;周波;陈明一 -专利权人：青岛高测科技股份有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种硅棒切割设备及系统，其中，设备包括：基座；承载台，设置于所述基座上，用于承载硅棒；线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；所述线切割装置包括四个切割线轮组，绕设在各切割线轮组上的切割线相互平行，用于沿第一切面对硅棒进行切割；两个第一切面位于硅棒中心线的一侧，另外两个第一切面位于硅棒中心线的另一侧，得到方棒、具有两个平面及相接在两个平面之间的弧面的两个第一类边皮料
切割设备系统

[实用新型]硅棒放置调整装置、上料系统及截断机-CN202222936042.9有效
发明人：张洪军;孙鹏;刘绪军 -专利权人：青岛高测科技股份有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种硅棒放置调整装置、上料系统及截断机。该硅棒放置调整装置包括调整支撑架以及设置于所述调整支撑架上的调整滚轮，所述调整滚轮用于向上支撑和调整硅棒的放置位置。实施本申请的技术方案，能够在发现硅棒晶线位置正面对着切割面时，自适应调整硅棒的放置位置，降低在硅棒后续切割加工环节出现的风险，整个过程无需人工过多参与，省时省力，总体上能够有效减少这个环节的检测调整时间，提升硅棒的加工效率。
放置调整装置系统截断