专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种新式的单晶双工位开方机-CN202110428087.2有效
  • 陈立民;赵亮;潘皓;张帅 - 曲靖阳光新能源股份有限公司
  • 2021-04-21 - 2022-04-01 - B28D5/04
  • 本发明公开了一种新式的单晶双工位开方机,其包括储料平台、检测平台、进料平台、双工位上料装置和双工位切割装置,检测平台和双工位上料装置布置于储料平台和进料平台之间,双工位切割装置扣设于进料平台外侧,检测平台顶端远离双工位上料装置的一侧设置有晶线检测装置,双工位上料装置、双工位切割装置和晶线检测装置与控制器电连接。本发明在储料平台和进料平台之间设置检测平台,通过上料装置转动对进行夹取上料操作,在上料过程中对进行晶线检测,切割操作和检测操作同步进行,大幅缩减作业时间,将开方机设置为双双工位,在保证操作可靠性的基础上
  • 一种新式单晶硅双工开方
  • [实用新型]一种用于圆开方喷淋的装置及开方机-CN202221617629.7有效
  • 王晓鹏;梁志慧 - 内蒙古中环晶体材料有限公司
  • 2022-06-27 - 2023-01-20 - B28D5/00
  • 本实用新型提供一种用于圆开方喷淋的装置及开方机,包括导线轮清理喷淋装置和切割喷淋装置,导线轮清理喷淋装置设于导线轮的一侧,且导线轮清理喷淋装置的液体喷淋方向与导线轮的导线槽相对应,对晶开方过程中的导线槽内的异物进行冲洗;切割喷淋装置设于晶的一侧,切割喷淋装置与晶开方过程中的切缝相对应,对切缝进行喷淋,进行排粉。本实用新型的有益效果是将导线槽内的泥、渣等异物清理掉,提升导线轮的使用寿命,降低因导线槽内残留的渣、泥等异物造成的异常断线情况的发生,加速排粉,增加金刚线的切割能力,同时对切割位置的金刚线与晶摩擦产生的热量进行降温,延长金刚线的使用寿命。
  • 一种用于开方喷淋装置
  • [发明专利]小型方芯高精度切割工艺-CN201710961168.2有效
  • 袁郑堂;薛荣国;陈春雷 - 江阴东升新能源股份有限公司
  • 2017-11-03 - 2019-11-19 - B28D5/04
  • 本发明涉及一种小型方芯高精度切割工艺,包括以下工艺步骤:步骤一、取一圆柱状的;步骤二、在单晶段的端面上通过胶水粘上四条导向树脂条,四条导向树脂条首尾相接形成一个正方形;步骤三、在多晶段的端面上通过胶水粘上晶座;步骤四、将通过晶座悬挂至多线切割机上;步骤五、调整的角度位置,使单晶端面上的导向树脂条与切割其的金刚石网相互垂直;步骤六、多线切割机的方形线网继续向上运动,从而完成整根的切割。本发明一种小型方芯高精度切割工艺,能够对切割垂直度进行调整定位,从而防止切割时金刚石线产生偏离,有效保证了最终的产品质量和成材率。
  • 小型方硅芯高精度切割工艺
  • [发明专利]一种用于硅片线切割的切割设备-CN202110038056.6有效
  • 余友宇 - 盛吉盛精密制造(绍兴)有限公司
  • 2021-01-12 - 2022-12-20 - B28D5/00
  • 本发明公开了一种用于硅片线切割的切割设备,包括机身,所述机身内设有加工腔,所述加工腔下侧壁体设有切割腔,所述加工腔左右侧的所述机身内设有用于切割的切割装置,所述切割装置包括设置于所述机身下侧的带轮腔一;本发明设有切割装置,能够通过放线轮和收线轮进行金刚丝的收放线,其中,通过导线轮转轴进行传导,然后通过导轮进行金刚线的转动缠绕,从而实现对向下运输的进行线切割,且金刚线的收放和的运输能够同步进行
  • 一种用于硅片切割设备
  • [发明专利]单线双线切割的方法、切割设备及切割系统-CN202210421496.4在审
  • 于文文;范国强;夏金玲;王叶兰 - 青岛高测科技股份有限公司
  • 2022-04-21 - 2022-07-15 - B28D5/04
  • 本申请实施例提供一种单线双线切割的方法、切割设备及切割系统,其中,方法包括:沿着的长度方向通过一条切割线对进行切割,切割后形成第一侧面,第一侧面的宽度小于的直径;沿着的长度方向通过两条切割线对进行一次切割,切割后形成第二侧面和第三侧面,第二侧面和第三侧面均与第一侧面垂直相交,且第二侧面和第三侧面分别位于中心线的两侧;沿着的长度方向通过两条切割线对进行切割,形成的切割面与第一侧面平行和/或垂直,得到两个横截面为矩形的小。本申请实施例提供的单线双线切割的方法能够直接得到尺寸较小的,经过切片形成硅片,满足对小尺寸硅片的要求,且能提高成品率。
  • 单线双线切割方法设备系统
  • [发明专利]双线十字线切割的方法、切割设备及切割系统-CN202210421500.7在审
  • 薛俊兵;马飞;孙鹏;霍士凡 - 青岛高测科技股份有限公司
  • 2022-04-21 - 2022-07-15 - B28D5/04
  • 本申请实施例提供一种双线十字线切割的方法、切割设备及切割系统,其中,方法包括:沿着的长度方向通过切割线对进行一次切割,形成两个平行的第一侧面,分别位于中心线的两侧;沿着的长度方向通过一条切割线对进行切割,形成与第一侧面垂直相交的第二侧面,且第二侧面的宽度小于的直径;沿着的长度方向通过两条切割线对进行切割,其中一条切割线与第一侧面垂直相交;另一条切割线与第二侧面垂直相交,且形成的切割面位于两个第一侧面之间,得到两个横截面为矩形的小。本申请实施例提供的双线十字线切割的方法能够直接得到尺寸较小的,切片后得到尺寸较小的硅片,提高成品质量。
  • 双线十字切割方法设备系统
  • [发明专利]单线三线切割的方法、切割设备及切割系统-CN202210421511.5在审
  • 范国强;王叶兰;于文文 - 青岛高测科技股份有限公司
  • 2022-04-21 - 2022-07-15 - B28D5/04
  • 本申请实施例提供一种单线三线切割的方法、切割设备及切割系统,其中,方法包括:沿着的长度方向通过一条切割线对进行切割,切割后形成第一侧面,第一侧面的宽度小于的直径;沿着的长度方向通过一条切割线对进行切割,切割后形成第二侧面;第二侧面与第一侧面平行,第二侧面与第一侧面分别位于中心线的两侧;沿着的长度方向通过至少三条平行的切割线对进行切割,至少三条切割线均与第一侧面和第二侧面垂直相交,得到至少两个横截面为矩形的小本申请实施例提供的单线三线切割的方法能够直接得到尺寸较小的,经过切片形成硅片,满足对小尺寸硅片的要求,且能提高成品率。
  • 单线三线切割方法设备系统
  • [发明专利]一种的粘方法-CN201910091357.8有效
  • 夏晓磊 - 无锡中环应用材料有限公司
  • 2019-01-30 - 2021-01-26 - B28D5/00
  • 本发明涉及一种的粘方法,包括以下步骤:预处理,对待粘接的若干的端面研磨平整,使端面与侧面保持垂直,对研磨后的进行清洗、干燥;将各的端面进行粘接,将表面粗糙度小、宽度大的粘接于两端位置,粗糙度大、宽度小的研磨后,粘接于中间位置;将保压3‑4小时使其固化;将第三步中固化好的粘接于树脂板上粘接成体,保压加热固化1‑2小时;将体粘接于晶托上,保压加热固化1‑2小时。本发明结通过粘接前对待粘接端面进行研磨、根据表面粗糙度和宽度进行分选,防止在固化时过程中出现落和崩边,提高了位于切割刚线进线方向、出线方向的两端的硬度。
  • 一种方法

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