专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯线支架、硅制造装置及硅制造方法-CN201980046931.6在审
  • 石川浩一;井村哲也;相本恭正 - 株式会社德山
  • 2019-07-16 - 2021-02-26 - C01B33/035
  • 本发明提供一种能够提高硅在硅芯线的根部的析出,而且能够提高硅在硅芯线的整体的析出的芯线支架、硅制造装置及硅制造方法。芯线支架(10A)包括具有大致圆锥台形状的碳制的芯线保持部(12A)。在芯线保持部(12A)的上端面(12a),形成有将所插入的硅芯线(4A)加以保持的芯线插入孔(13A)。大致圆锥台形状的轴线与母线所形成的角度(0)为10°以上且30°以下。芯线保持部(12A)的上端面(12a)的外周、与芯线插入孔(13A)中的硅芯线(4A)所接触的内壁面(13a)之间的芯线保持部(12A)的边缘宽度(L)在至少一处为3mm以下。
  • 支架制造装置方法
  • [发明专利]多晶硅棒-CN201380014588.X有效
  • 石田晴之;井村哲也;相本恭正 - 德山株式会社
  • 2013-02-27 - 2014-12-10 - C01B33/035
  • 本发明提供一种多晶硅棒,其熔解所需的能量少,而在用作单晶硅制造原料或铸造法硅锭制造时,可对削减能源成本具有贡献。本发明的多晶硅棒,是以硅芯线为中心放射状地析出多晶硅,其特征在于:将圆柱状的棒材相对于轴向垂直切割的切割面中,在芯线部分以外的面观察的结晶中,长径为50μm以上的粗大晶粒的面积比例为20%以上。
  • 多晶

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