专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅微粒及其制造方法-CN201980031382.5在审
  • 望月直人;石田晴之;有行正男;福原浩二 - 株式会社德山
  • 2019-05-15 - 2020-12-18 - C01B33/03
  • 提供:可有效地防止氧化、具有接近非晶的微晶直径的硅微粒。本发明的硅微粒的特征在于,一次颗粒的平均直径为30~900nm,微晶直径低于10nm,氯浓度处于1~10质量%,氧浓度(Co:质量%)与比表面积(S:m2/g)之比(Co/S)低于0.05。另外,本发明的硅微粒的制造方法如下:在反应器内,将包含三氯硅烷的气体加热至600~950℃的温度,使三氯硅烷热分解而生成含氯的硅微粒前体,然后捕集前述硅微粒前体,接着,将捕集到的前述硅微粒前体在非活性气体的供给下或在减压下以750~900℃的温度加热来进行脱氯。
  • 微粒及其制造方法
  • [发明专利]多晶硅棒-CN201380014588.X有效
  • 石田晴之;井村哲也;相本恭正 - 德山株式会社
  • 2013-02-27 - 2014-12-10 - C01B33/035
  • 本发明提供一种多晶硅棒,其熔解所需的能量少,而在用作单晶硅制造原料或铸造法硅锭制造时,可对削减能源成本具有贡献。本发明的多晶硅棒,是以硅芯线为中心放射状地析出多晶硅,其特征在于:将圆柱状的棒材相对于轴向垂直切割的切割面中,在芯线部分以外的面观察的结晶中,长径为50μm以上的粗大晶粒的面积比例为20%以上。
  • 多晶

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