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[发明专利]一种通过芯片加密进行固件保护的处理方法和装置-CN202310222371.3在审
发明人：李勇;潘思延;潘锐祥 -专利权人：深圳市好盈科技股份有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G06F21/77 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种通过芯片加密进行固件保护的处理方法和装置，其方法包括：在目标芯片处理上电状态的情况下，读取目标芯片对应的目标码，目标码是用于标识目标芯片的唯一标识码；对目标码进行加密处理，得到对应的第一密文；获取从闪存指定存储地址读取出的与目标芯片对应的第二密文；将第一密文和第二密文进行比对处理，得到对应的比对结果；以及根据比对结果，按照对应的处理方式进行处理，以对目标芯片执行固件保护处理的操作。
一种通过芯片加密进行保护处理方法装置

[发明专利]一种激光焊接芯片的方法-CN202210814398.7在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于芯片焊接技术领域，具体涉及一种激光焊接芯片的方法，包括以下步骤：a、基板上料；b、芯片上料；c、通过CCD相机对每颗芯片进行辨识；d、芯片与基板上的焊盘对位，移动芯片盘，将步骤c中经计算机系统判断为外观合格的且需要焊接的目标芯片移动到用于顶升目标芯片的顶针机构上方，沿X、Y方向移动基板，使焊盘与目标芯片相对应；e、通过顶针机构上的顶针将目标芯片顶升至焊接该目标芯片的焊盘处并使二者接触；f、激光焊接，将目标芯片焊接在焊盘上；g、顶针机构的顶针回到初始位置，单颗芯片焊接完成
一种激光焊接芯片方法

[发明专利]芯片管控方法、装置、服务器及可读存储介质-CN202010445692.6在审
发明人：张发恩;王凯 -专利权人：深圳创新奇智科技有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片管控方法、装置、服务器及可读存储介质，涉及计算机数据处理技术领域。方法包括：根据获取的待处理任务的分区参数，确定待处理任务的目标分区；根据分区与芯片类型的绑定关系，确定与目标分区对应的芯片类型作为目标类型，其中，在具有绑定关系的分区与芯片类型中，分区对应的任务的所需运算资源与分区所对应的处理芯片的运算资源相匹配；从多个处理芯片中确定至少一个目标芯片，用于执行待处理任务，能够改善集群中运算资源分配不平衡的问题，其中，目标芯片的芯片类型与目标类型相同。
芯片方法装置服务器可读存储介质

[发明专利]一种芯片老化监控方法、装置及系统-CN201910810276.9在审
发明人：李才会;刘励 -专利权人：上海原动力通信科技有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种芯片老化监控方法、装置及系统，通过获取目标芯片在老化过程中的温度变化曲线，并根据温度升温阶段所对应的曲线段，得到目标芯片在温度升温阶段的温度变化斜率值，根据温度稳态阶段所对应的曲线段，得到目标芯片在温度稳态阶段的温度值，最后温度变化斜率值和温度值，对目标芯片的老化状态进行监控，实现了对目标芯片在老化过程中温度升温阶段和温度稳态阶段的老化状态的监控，从而实现了对存在贴装或装配异常的芯片的及时筛选，避免了目标芯片在老化过程中出现温度异常时，容易出现芯片烧毁的问题。
一种芯片老化监控方法装置系统

[实用新型]一种采用JTAG方式的代码下载系统-CN200920024183.5无效
发明人：马寅中;王琦 -专利权人：青岛海信移动通信技术股份有限公司
申请日： 2009-03-26 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用JTAG方式的代码下载系统，包括若干个目标芯片及JTAG仿真器，所述若干个目标芯片的接口均与所述JTAG仿真器的接口对应连接，还包括选通电路；该选通电路的一端连接所述若干个目标芯片的TDO接口，另一端连接所述JTAG仿真器的TDO接口，以选通连接所述若干个目标芯片中一个的TDI接口与所述JTAG仿真器的TDI接口。本实用新型中，由于一个仿真器连接多个目标芯片，并且以其中一个目标芯片的返回状态作为全部目标芯片的返回状态，实现了同时向多个目标芯片中下载代码，提高了工作效率。
一种采用 jtag 方式代码下载系统

[发明专利]半导体器件的制作方法-CN202011452022.3在审
发明人：陈坦林;郭万里;刘天建 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：所述方法包括：形成第一晶圆的正面键合界面和背面键合界面；对所述第一晶圆进行芯片切分，并将所述第一晶圆中的各芯片作为第一目标芯片；将所述第一目标芯片的背面键合界面与第一基板进行临时键合；将所述第一目标芯片的正面键合界面与目标晶圆进行键合；将所述第一目标芯片的背面键合界面与所述第一基板进行解键合；将所述第一目标芯片的背面键合界面与第二目标芯片进行键合。本发明能够实现多层芯片和晶圆的混合键合，满足半导体器件的多样化需求。
半导体器件制作方法

[发明专利]芯片的调试方法和装置、存储介质及电子装置-CN202210577498.2在审
发明人：许俊;唐飞;周磊 -专利权人：苏州盛科通信股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G06F11/26 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片的调试方法和装置、存储介质及电子装置，该芯片的调试方法包括：接收功能调试请求，其中，功能调试请求用于请求对芯片中的目标功能进行调试；响应功能调试请求，在初始调试模型中创建目标功能，得到目标调试模型，其中，初始调试模型用于模拟芯片的运行环境；控制目标调试模型执行目标功能，得到目标功能的目标调试结果，采用上述技术方案，解决了相关技术中，芯片调试的效率较低等问题。
芯片调试方法装置存储介质电子

[发明专利]Softmax模型的量化方法、装置、设备及介质-CN202211106102.2在审
发明人：李迎;张克俭;张亚林 -专利权人：上海燧原科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G06N3/04 文献下载
摘要：本发明公开了Softmax模型的量化方法、装置、设备及介质，包括：将Softmax模型对应的原始输入向量加载至目标芯片中，通过目标芯片确定与原始输入向量匹配的目标输入向量；通过目标芯片中的DMA控制器从地址查询链表中获取多个目标查询地址；通过DMA控制器根据各目标查询地址，分别从指数运算查找表以及求和运算查找表中，获取目标输入向量匹配的指数运算输出结果以及求和运算输出结果；通过目标芯片根据指数运算输出结果以及求和运算输出结果，确定与Softmax模型对应的目标输出结果。本发明实施例的技术方案可以有效降低目标芯片中Softmax模型的运算量，提升目标芯片对Softmax模型的在线处理性能。
softmax 模型量化方法装置设备介质

[发明专利]数据处理方法、装置、存储介质和处理器-CN201910216899.3有效
发明人：李金秀 -专利权人：硅谷数模半导体(北京)有限公司;硅谷数模国际有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H04N17/00 文献下载
摘要：该方法包括：获取目标数据集合，其中，目标数据集合包括多个扩展显示标识数据文件，每个扩展显示标识数据文件用于指示待测的目标芯片的一个视频格式；在目标数据集合中，遍历多个扩展显示标识数据文件；在目标芯片处于遍历到的扩展显示数据文件所指示的目标视频格式的情况下，通过目标显卡对目标芯片进行测试，并通过目标芯片输出测试结果，其中，测试结果用于指示目标芯片对目标视频格式的支持性能。通过本发明，达到了提高芯片的视频格式的测试效率的效果。
数据处理方法装置存储介质处理器

[发明专利]一种功率半导体器件的芯片筛选方法及装置-CN202010340549.0有效
发明人：林仲康;潘艳;韩荣刚;唐新灵;吴军民;金锐;张朋;李现兵;王亮 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开一种功率半导体器件的芯片筛选方法及装置，所述方法包括：将所述功率半导体器件划分为多个芯片位置；获取所述功率半导体器件中每个所述芯片位置对应的综合应力数据，所述综合应力数据包括电气应力数据、热应力数据和压力应力数据；获取多个候选芯片中每个所述候选芯片的综合极限数据，所述综合极限数据包括电气极限数据、热极限数据和压力极限数据；将多个目标芯片随机与所述多个芯片位置相匹配，所述目标芯片是综合极限数据大于对应芯片位置处的综合应力数据的候选芯片；计算所述多个目标芯片的综合极限数据和所述多个芯片位置对应的综合应力数据的误差；随机更换所述多个目标芯片，以确定使所述误差最小的最佳目标芯片。
一种功率半导体器件芯片筛选方法装置

[发明专利]ADC芯片测试方法及装置-CN202311076024.0在审
发明人：胡信伟;李永胜 -专利权人：南京派格测控科技有限公司
申请日： 2023-08-25 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H03M1/10 文献下载
摘要：本发明提供一种ADC芯片测试方法及装置，涉及芯片测试技术领域，该方法包括：利用至少两个与待测ADC芯片同位数的同位芯片进行缩放、叠加处理，生成目标波形信号；利用目标波形信号，对待测ADC芯片进行测试，得到芯片测试结果本发明通过利用至少两个与待测ADC芯片同位数的同位芯片进行缩放、叠加处理，生成目标波形信号，以利用生成的目标波形信号模拟高位芯片，进而利用模拟的高位芯片对待测ADC芯片进行测试，达到利用高位芯片对低位芯片测试的效果
adc 芯片测试方法装置

[发明专利]一种芯片内部预处理颜色的方法、显示设备及存储介质-CN201910614328.5在审
发明人：胡丽丽 -专利权人：康佳集团股份有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片内部预处理颜色的方法、显示设备及存储介质，所述方法包括：所述芯片接收输入的目标参数，所述目标参数至少包括：目标色域和目标色温；所述芯片根据所述目标参数生成转换矩阵；输入的资源RGB值通过所述转换矩阵和所述芯片生成目标RGB值；所述芯片输出目标RGB值至显示屏；本发明输入目标参数调节颜色信号的RGB值以调节显示屏显示效果，避免了人工调节时主观不确定性造成的显示效果差异。
芯片目标参数预处理存储介质显示设备转换矩阵显示屏显示不确定性参数调节接收输入目标色温目标色域人工调节输出目标输入目标显示效果颜色信号显示屏主观

[发明专利]芯片、芯片互联系统、数据传输方法、电子设备和介质-CN202310601936.9有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：北京壁仞科技开发有限公司;上海壁仞智能科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：一种芯片、芯片互联系统、数据传输方法、电子设备和介质。涉及芯片技术领域，该芯片包括功能模块和多个接口，多个接口分别用于连接与芯片进行通信的多个目标芯片；每个接口至少包括第一通道和第二通道，每个接口的第一通道配置为将接口接收的目标数据包转发给功能模块，目标数据包为与接口连接的目标芯片发送的数据包；每个接口的第二通道配置为在芯片内与多个接口中的另一接口连接，以将接口接收的目标数据包发送至另一接口并通过另一接口将目标数据包转发给与另一接口连接的目标芯片。该芯片可以利用较少的接口实现多芯片的互联，并且可以使得芯片之间的传输延迟较小。
芯片联系数据传输方法电子设备介质

[发明专利]数据通信异常恢复方法、装置、电子设备及存储介质-CN202110695055.9在审
发明人：汤永俊;尹荣彬;陈博;张伟伟;李兵;王明浩;季加阳;郑正 -专利权人：中国第一汽车股份有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： G06F11/07 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种数据通信异常恢复方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：当第一芯片接收到第二芯片发送的目标数据且所述目标数据异常时，则基于所述第一芯片检测所述第二芯片的目标引脚信息；根据所述目标引脚信息与预设引脚集合中的信息匹配关系，确定对所述第二芯片的目标处理方式；基于所述目标处理方式，对所述第二芯片进行处理，以使数据通信正常。本发明实施例的技术方案实现保证第一芯片和第二芯片之间的数据通信正常。
数据通信异常恢复方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种芯片测试方法、装置、系统及可读存储介质-CN202310259352.8在审
发明人：陈戈;张健;张传美 -专利权人：杭州领策科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试方法、装置、系统及可读存储介质，其中，芯片测试方法包括检测分选机中各个测试工位的芯片放置情况；若检测到已完成芯片放置的目标测试工位，将目标测试工位的工位标识发送给测试机，以使测试机根据工位标识，对放置于目标测试工位的目标芯片进行测试；接收测试机返回的测试响应消息，测试响应消息包括对目标芯片进行测试后得到的类别标识；及根据类别标识，给分选机发送分选控制信号，以控制分选机将目标芯片分放到类别标识表征的芯片类别中
一种芯片测试方法装置系统可读存储介质