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[发明专利]一种具有压力回馈功能的PCB压合装置-CN202310419870.1在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种具有压力回馈功能的PCB压合装置，包括支架，还包括，设于支架上的至少一个传感器组件，设于传感器组件下方且与其相连接的压合框，至少一个设于压合框内且位于传感器组件下方的弹性组件，所述弹性件受到的压力传递至传感器组件；所述传感器组件包括与支架相连接的压力传感器，设于其下方并与其相连接的转接块，设于转接块下方并与其相连接的固定块；所述固定块与弹性组件相连接。本装置通过设置压力的定值对PCB工件进行压合，而不固定载台上升的高度，有利于防止批量PCB工件因为厚度不一致而产生大量的不良品，从而有利于提高产品的良率。
一种具有压力回馈功能 pcb 装置

[实用新型]一种高精密顶针穿刺装置-CN202222524378.4有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片转移设备技术领域，具体涉及一种高精密顶针穿刺装置，包括基座，法兰座，中空的真空盖，夹针柱，顶针，底座，还包括其内设有纵向通孔的真空导套，设于法兰座内的真空孔，设于夹针柱上的气路开关结构，设于真空盖的盖板内的通气孔；夹针柱活动穿设于法兰座的纵向通孔、纵向穿孔及真空盖内，顶针可相对盖板上下移动；真空导套与法兰座内壁之间间隙、夹针柱外壁与纵向穿孔及真空盖之间间隙以及开关结构与纵向通孔内壁之间间隙构成气路。采用上述结构，同现有技术相比，真空设备快速对气路抽真空，夹针柱在上下移动过程中关闭、打开气路，吸附蓝膜、刺破蓝膜、顶针缩回的动作先后顺次进行，切换时间短，有利于提高顶升芯片的效率。
一种精密顶针穿刺装置

[发明专利]一种针刺式排晶机-CN202211325771.9在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种针刺式排晶机。包括机架，所述机架上设置有第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动排晶架移动；排晶架，所述排晶架设置在第一驱动装置上，所述排晶架上设置有第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动顶出机构移动；还包括蓝膜夹持机构、蓝膜装载机构、蓝膜输送机构和基板承载平台。本发明的针刺式排晶机利用蓝膜输送机构和蓝膜夹持机构配合第一驱动装置实现了蓝膜的自动上下料，提高了加工的效率，同时在加工过程中基板承载平台不动，由第一驱动装置驱动排晶架带动蓝膜夹持机构进行大距离的位移，由第二驱动装置驱动顶出机构进行小距离的位移，顶出位置的调整更快，进一步的提高了加工的效率。
一种针刺式排晶机

[发明专利]一种LED芯片巨量转移方法-CN202211326061.8在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED芯片巨量转移方法。包括转接板，所述转接板上开设有调节槽，所述调节槽内设置有调节板；模型块，以及压重结构；将模型块置于调节板上，用压重结构压在模型块上，各个模型块的顶面平齐，固定调节板在调节槽中的位置；将芯片置于调节板上，将芯片与焊盘焊接固定。本发明通过调节板和调节槽的设置，利用模型块代替芯片承受压重结构的压力，最终芯片置于调节板上时，所有芯片顶面平齐，无需再次调节其高度，通过预设的方式制备出可反复使用的转接板，每次转移时无需再次压迫芯片，对芯片的保护效果更好，同时芯片在调节板上的位置更加准确，不会发生偏移，后续对芯片的焊接固定的质量有保证，能够大大降低产品的不良率。
一种 led 芯片巨量转移方法

[实用新型]一种蓝膜环自动取放机构及取放设备-CN202222399110.2有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型属于自动化设备技术领域，具体涉及一种蓝膜环自动取放机构，包括底座组件(1)，设于底座组件上的Z向气缸(2)，Z向活动板(3)，旋转组件(4)，取放料组件(5)；所述Z向活动板设于Z向气缸上且其可在Z向往复移动，旋转组件安装于Z向活动板上，所述取放料组件设于旋转组件上且其在旋转组件驱动下旋转。以及包括上述自动取放机构的取放设备。同现有的自动化装置相比，本取放机构通过旋转组件即可实现现有同类装置在X轴、Y轴方向的传动，且取放料过程更加灵活；体积小，占用安装空间小；采用的零部件更少，结构简单，制作成本低；采用本取放机构的取放设备同样具有上述效果。
一种蓝膜环自动机构设备

[实用新型]一种芯片盘自动上下料装置-CN202222344797.X有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体设备技术领域，具体涉及一种芯片盘自动上下料装置，包括支架(1)，X向移动模组(2)，Z向移动模组(3)，取料件(4)，上下料模组(5)；所述X向移动模组(2)设于支架的横梁(101)上，所述Z向移动模组(3)与X向移动模组(2)相连接，取料件(4)及上下料模组(5)设于Z向移动模组(3)上。采用本装置，用于完成芯片盘的上下料过程，在该过程，无需人工参与，有利于在生产线高速运行的情况下提高芯片盘的放置角度准确度及减小歪斜、翻面、遗漏现象的发生几率，进而提高工作效率并减小不良率。
一种芯片自动上下装置

[实用新型]推力测试装置-CN202222008986.X有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本申请提供一种推力测试装置，第二驱动机构驱动推力检测机构在第二方向上运动，第三驱动机构驱动待检测芯片载体上的芯片在第三方向上运动，第二方向与第三方向处于同一平面，则推力检测机构可检测到待检测芯片载体上芯片的推力；由于推力检测机构和待检测芯片载体是相对独立运动的，因此推力检测机构和待检测芯片载体可以被同时驱动，以使推力检测机构的接触端能更快接触待检测芯片载体上的芯片，以提高推力测试效率。而千分表用于测量推力检测机构在第一方向上的运动量，通过查看千分表上的读数，用户可以准确的调整推力检测机构在第一方向上的运动量，从而便于用户准确调节。
推力测试装置

[实用新型]推力测试装置-CN202221152919.9有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本申请提供一种推力测试装置，该推力测试装置包括推力检测机构、第一驱动机构、第二驱动机构和千分表，推力检测机构用于检测待检测芯片载体上芯片的推力。第一驱动机构用于驱动待检测芯片载体在第一平面上运动与推力检测机构的接触端接触；第二驱动机构用于驱动推力检测机构在第一方向上运动。千分表设于第二驱动机构上，千分表的测量端与推力检测机构接触，千分表用于测量推力检测机构在第一方向上的运动量。本申请中第二驱动机构驱动推力检测机构在第一方向上运动，而千分表用于测量推力检测机构在第一方向上的运动量，通过查看千分表上的读数用户可以准确的调整推力检测机构的在第一方向上的运动量，从而便于用户准确调节。
推力测试装置

[实用新型]LED芯片焊接平台-CN202221152917.X有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本申请提供一种LED芯片焊接平台，该LED芯片焊接平台包括平台本体、加热机构、温度测量机构及控制器，平台本体用于承载芯片基板，芯片基板上设有待焊接的LED芯片。加热机构用于对平台本体进行加热，温度测量机构用于测量平台本体的温度，并生成与平台本体温度相对应的温度信号；控制器分别与加热机构、温度测量机构连接，控制器用于接收温度信号并基于温度信号控制加热机构工作。本申请中控制器接收温度信号并基于温度信号控制加热机构工作，从而控制加热机构对平台本体加热，热量通过平台本体传导至芯片基板及LED芯片上并将芯片基板及LED芯片加热至设定温度再进行焊接，焊接时用户只需要在更小范围内调整镭射光的参数，从而便于用户操作。
led 芯片焊接平台

[发明专利]一种采用加热板加热焊接芯片的方法-CN202210820208.2在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明属于芯片焊接技术领域，具体涉及一种采用加热板加热焊接芯片的方法，包括以下步骤：A、芯片上料；B、将载体玻璃移动至加热平台上方的压合板上；C、准备基板，并将备好的基板移动至加热平台上；D、芯片与基板上的焊盘对位；E、完成对位后，移动压合板或/和基板，将载体玻璃、基板压合在一起，使芯片与基板上的对应焊盘相接触；F、加热平台加热，将焊盘加热至锡的熔点温度，将芯片焊接在焊盘上；G、完成焊接，下料。因此，同现有同类技术相比，本发明的方法具有工序少、设备少、占地面积小、效率及良率高、适应范围广泛的技术效果；通过压合焊接工艺同时焊接多颗芯片，可以保证印刷电路板产品表面的平整性、一致性。
一种采用加热焊接芯片方法

[发明专利]一种激光焊接芯片的方法-CN202210814398.7在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于芯片焊接技术领域，具体涉及一种激光焊接芯片的方法，包括以下步骤：a、基板上料；b、芯片上料；c、通过CCD相机对每颗芯片进行辨识；d、芯片与基板上的焊盘对位，移动芯片盘，将步骤c中经计算机系统判断为外观合格的且需要焊接的目标芯片移动到用于顶升目标芯片的顶针机构上方，沿X、Y方向移动基板，使焊盘与目标芯片相对应；e、通过顶针机构上的顶针将目标芯片顶升至焊接该目标芯片的焊盘处并使二者接触；f、激光焊接，将目标芯片焊接在焊盘上；g、顶针机构的顶针回到初始位置，单颗芯片焊接完成。因此，同现有同类技术相比，本发明的方法具有工序少、设备少、占地面积小、效率及良率高、适应范围广泛的技术效果。
一种激光焊接芯片方法

[实用新型]一种物料传送设备-CN202221377608.2有效
发明人：黄招凤;游燚 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型属于自动化设备技术领域，具体涉及一种物料传送设备，包括机架，其包括一块顶板，还包括，X向移动模组，设于其一端的物料支撑模组，活动设于X向移动模组上的Y向移动模组，设于Y向移动模组上的Z向升降模组，设于Z向升降模组上的第一旋转模组，设于第一旋转模组上的第二旋转模组，设于第二旋转模组下方且与其相连接的吸盘模组。采用上述结构，本设备同现有技术相比，采用本实用新型的设备组装自动化生产线，有利于提高生产线的生产效率，简化加工设备的结构，而且自动化程度高。
一种物料传送设备

[实用新型]一种取送料设备-CN202221384755.2有效
发明人：黄招凤;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本实用新型属于自动化设备技术领域，具体涉及一种取送料设备，包括，机架，其包括顶板与侧柱；物料存取装置，其包括两个在侧柱上沿X向往复运动的用于存放物料的料框；物料取送装置，其设于顶板上表面，用于将收取来自外部工位的物料，或者将来自物料存取装置的物料传送至外部工位；物料中转装置，其设于顶板上表面，用于将物料存取装置内的物料转运到物料取送装置上或者将物料取送装置收取的来自外部工位的物料转运到物料存取装置上存储。同现有技术相比，本实用新型的设备兼具收料和上料功能，生产厂家可根据自动化生产线的需求灵活调配，最大限度的利用现有资源，有利于提高生产效率，进而降低生产成本。
一种取送料设备

[实用新型]一种自动上料的狭缝式喷涂装置-CN202123340938.2有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B05B15/628 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种自动上料的狭缝式喷涂装置，包括龙门支架，喷嘴；还包括，设于龙门支架上的升降底板，设于升降底板上的升降电机，与升降电机输出轴相连接的升降支架，设于升降支架背面的两组交叉滚柱滑轨；水平放置的直线模组，设于直线模组后端的电机，设于直线模组上表面且可相对其在水平方向往复移动的托板底板，设于托板底板上表面用于放置芯片载体的托板；所述喷嘴设于升降支架下表面且与其固定连接；两组交叉滚柱滑轨与升降底板相连接。采用上述结构，同现有技术相比，本实用新型结构简单，体积小，有利于节约安装空间，而且操作方便。
一种自动狭缝喷涂装置

[发明专利]一种撕、贴膜装置-CN202111588702.2在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;王永义 -专利权人： 深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种撕、贴膜装置，包括机架，以及设于机架上的以下模组：入料翻转模组，用于上料；撕残胶模组，用于将来自入料翻转模组的工件表面上的残留胶膜去除；清洁模组，用于清洁来自撕残胶模组的工件表面的粘胶；贴膜模组，用于在来自清洁模组的工件表面贴膜；撕膜模组，用于撕掉来自贴膜模组的工件表面的离型膜；出料翻转模组，用于收集来自撕膜模组的工件并传送至下一工序。采用上述结构，同现有同类技术相比，本发明在同一设备上集成了撕残胶、清洁、贴膜及撕膜功能，有利于减小安装空间，便于使用者控制和维护设备，降低使用成本及采购成本；而且简化了本装置的结构设计，有利于进一步降低成本。
一种装置

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