专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体激光器腔面钝化的方法-CN200510067963.4无效
  • 徐晨;沈光地;舒雄文;田增霞;陈建新;高国 - 北京工业大学
  • 2005-04-30 - 2005-09-21 - C23C28/00
  • 包括以下步骤:半导体激光器在空气中解理成条后装入夹具后放入电子蒸发真空室;离子预清洗,即在电子蒸发的真空室中用能量小于100eV的低能大流离子无损除去在空气中解理的腔面上的氧化物和杂质及其形成的表面态和界面态这些非辐射复合中心;前腔面(4)进行离子预清洗30秒到6分钟;用电子蒸发方式在前腔面(4)ZnSe或ZnS宽禁带低吸收材料作为钝化阻挡层(3);前腔面(4)增透膜(1);夹具翻面对后腔面(5)进行上述离子预清洗30秒到6分钟;电子蒸发方式在后腔面(5)ZnSe或ZnS;在后腔面(5)高反膜(2)。
  • 一种半导体激光器钝化方法
  • [发明专利]一种降低LED电极耗Au量的-CN201410834914.8有效
  • 卢浩 - 合肥彩虹蓝光科技有限公司
  • 2014-12-26 - 2017-01-25 - C23C14/30
  • 本发明提供一种降低LED电极耗Au量的机,包括支座、电子枪、加热灯座、前置式锅、旋转电机,所述支座下端安装有电子枪,电子枪上方安装有导磁片,电子枪上侧设有钨衬锅,钨衬锅上侧安装有坩埚遮板,坩埚遮板上部两侧设有加热灯座,加热灯座上侧安装有前置式锅,前置式锅上设有锅前置承片盘,前置式锅通过导轨安装在导轨支撑柱上,导轨上端连接有旋转电机,支座后侧设有气动阀,气动阀的上侧安装有主阀气缸、下侧安装有冷泵。本发明采用电子洛仑兹力增强技术,通过对电子枪的改造(增加导磁片),控制电子枪磁场分布,使得电子更加集中,从而达到降低蒸发功率,减少黄金消耗,减少黑点的效果。
  • 一种降低led电极au蒸镀机
  • [发明专利]柔性基底高功率密度热电转换芯片的制备方法-CN202110264379.7在审
  • 程新利;刘伟祎;刘宏;陆蓓蓓;章于道 - 苏州窄带半导体科技有限公司
  • 2021-03-11 - 2021-08-06 - H01L35/34
  • 本发明公开一种柔性基底高功率密度热电转换芯片的制备方法,包括以下步骤:将聚酰亚胺薄膜作为芯片底层支撑柔性材料,采用氢气等离子体辉光放电方法对聚酰亚胺薄膜进行表面活化处理;将活化处理后的聚酰亚胺薄膜放置到电子蒸发基板上;在真空条件下采用电子蒸发在聚酰亚胺薄膜上形成P型碲化铋薄膜层从而获得后聚酰亚胺薄膜,此P型碲化铋薄膜层进一步包括P型碲化铋条;将获得的后聚酰亚胺薄膜再次放置到电子蒸发基板上,再次覆盖掩膜板并固定;将二次后聚酰亚胺薄膜上覆盖电极掩膜板。本发明制备方法获得的热电转换芯片能量来源简单广泛,输出功率密度满足常用人体电子设备的功率需求,弯折度在半圆之内器件特性无退。
  • 柔性基底功率密度热电转换芯片制备方法
  • [实用新型]一种电子装置-CN202120974092.9有效
  • 姚林松;彭鹏;陈丽祥 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2021-05-08 - 2022-01-14 - C23C14/30
  • 本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种电子装置,包括仓、电子发生装置、坩埚和架,仓包括底仓和顶盖,底仓的底部安装有平台,平台的顶部开设有第一安装槽,电子发生装置与坩埚之间设有磁极,第一安装槽的底部开设有第二安装槽,第二安装槽内安装有第一电机,坩埚的顶部开设有多个容纳槽,多个容纳槽内均固定安装有衬埚,顶盖的内底部固定安装有第二电机,架包括多个支脚,多个支脚上均转动连接有圆盘,解决现有技术中不同的金属膜层时需要更换衬埚,而且晶圆镀膜均匀性较差的问题。
  • 一种电子束装置
  • [发明专利]一种Cu‑Ti非晶合金薄膜及其制备方法-CN201510509138.9有效
  • 张博;朱振西;杨宇 - 合肥工业大学
  • 2015-08-18 - 2017-11-28 - C23C14/30
  • 本发明公开了一种Cu‑Ti非晶合金薄膜及其制备方法,其特征在于非晶合金薄膜的结构式为CuxTi100‑x(54≤x≤66),其中x为Cu元素的原子百分数;与通常的制备工艺不同的是,该非晶合金薄膜通过电子+电阻蒸发复合镀膜的技术,在制备过程中,金属Ti和金属Cu分别采用电子和电阻蒸发源,衬底基板不需要加冷却装置,简化了制备工艺,降低了生产成本。本发明制备的非晶薄膜,非晶结构明显,可以通过调节电流和时间,控制非晶薄膜的成分和尺寸。
  • 一种cuti合金薄膜及其制备方法
  • [发明专利]一种提高LED抗ESD能力的ITO薄膜的电子方法-CN201410102885.6有效
  • 王德晓;夏伟;申加兵;黄博;徐晓强 - 山东浪潮华光光电子股份有限公司
  • 2014-03-12 - 2018-01-19 - C23C14/08
  • 本发明提出一种提高LED抗ESD能力的ITO薄膜的电子方法,主要从四个方面对条件进行优化ITO速率,真空度,通氧量,通氧位置。最底层ITO采用较低速率、高真空、低通氧量、近源通氧位置,保证最底层ITO初始晶核细密,在晶核上生长ITO晶粒尺寸小,晶粒间无空隙,从而使晶体更加致密;中间层ITO采用较高速率、低真空、较高通氧量、近源通氧位置,保证最底层ITO、中间层ITO及上层ITO的折射率有过渡;上层ITO采用高速率、低真空、高通氧量、远源通氧位置,保证ITO薄膜的高透过率和高效率。本发明无需对电子蒸发台之外再添加其他设备,能得到抗ESD能力强的结构致密、与氮化镓接触良好的ITO薄膜,方法简单、设备成本低、生产效率高,适合规模化量产。
  • 一种提高ledesd能力ito薄膜电子束方法

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