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- [发明专利]一种钯的清洁精炼工艺-CN201710390238.3有效
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许良秋;梁昊天
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许良秋
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2017-05-27
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2018-12-28
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C22B11/00
- 本发明属于合金精炼领域,具体涉及一种钯的清洁精炼工艺。所述工艺步骤如下:将钯合金熔化水淬,得到粉末;取所得到的粉末,加入溶解液,搅拌处理;加入碱液溶液,调整溶液的PH值至9.5‑10.0,过滤处理,除去Cu、Ni的氢氧化物和AgBr,得到钯液;取1重量份的钯液、0.225重量份的N2H4,缓慢的加入水合肼,还原处理至溶液清亮,产出海绵钯;然后将所述海绵钯用热交换水清洗,直至所述海绵钯上无Br‑本发明提供一种钯合金精炼新工艺,解决王水溶钯或氯化溶钯污染问题,产品纯度达到99.95%以上,尤其适合直接生产溴化钯和二溴二氨钯。本方法适合含银不大于10%的钯合金或者首饰用钯合金。
- 一种清洁精炼工艺
- [发明专利]直接镀覆方法和钯导电体层形成溶液-CN200680056449.3有效
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山本久光
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上村工业株式会社
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2006-11-06
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2009-12-16
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C25D5/54
- 对待镀覆物体的表面进行用于给予钯催化剂的处理,以在其绝缘部分的表面上给予钯催化剂。在绝缘部分上由钯导电体层形成溶液形成钯导电体层,所述溶液含有钯化合物、胺化合物和还原剂。然后通过电镀在钯导电体层上直接形成铜沉积物。因此,用钯导电体层形成溶液将工件转变成导体,所述溶液是中性的,不使用高碱性无电镀铜溶液。结果,保护聚酰亚胺不受到侵蚀并且不对附着性施加不利影响。通过向钯导电体层形成溶液加入唑类化合物,防止钯导电体层沉积在铜上。因此,基板上存在的铜部分和通过电镀形成的铜沉积物之间的连接的可靠性是显著的。
- 直接镀覆方法导电形成溶液
- [发明专利]无镀层钯网合金线及其制造方法-CN201310203920.9有效
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吕传盛;洪飞义
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吕传盛;洪飞义;骏码科技(香港)有限公司
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2013-05-28
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2017-03-01
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H01L21/48
- 本发明有关于一种无镀层钯网合金线及其制造方法。该制造方法是于一银基线表面镀上5nm‑120nm的钯层后,加热至600‑800℃的温度,持续该温度不超过4小时,使表层钯完全热扩散至银基线晶界网格表面,由此形成含钯的晶界带。该无镀层钯网合金线是由上述方法制备得到的,也就是由银基底与含钯网格晶界带所组成。与公知的银系接合线相较下,本发明的无镀层钯网合金线具有较佳的球部硬度、颈部强度以及熔断电流密度,更具有极佳耐候性。本发明的无镀层钯网合金线无须保护气体可直接应用在LED工艺中,不仅兼顾低阻抗且可避免公知接合线于实施使用时因凝固偏析所造成的歪球,颈部强度低,甚至保存时间短等应用问题。
- 镀层合金及其制造方法
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