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[发明专利]一种用于印刷电路板的无镍水平沉铜工艺-CN202310681017.7在审
发明人： 喻荣祥;王颖;许永章;张本汉;余慧璇 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板生产技术领域，且公开了一种用于印刷电路板的无镍水平沉铜工艺，解决了目前印刷电路板处于沉铜液的不同深度，导致无法保证印刷电路板板面沉铜厚度一致的问题，其包括外壳，所述外壳的内部固定安装有沉铜池，沉铜池的底部对称固定安装有两个支撑板，两个支撑板的底部均固定于外壳的内部底壁上，外壳的顶部安装有升降机构，升降机构上安装有搅拌机构和限位机构，升降机构包括固定于外壳顶部的U型架；本发明，通过电机和传动轴之间的配合，便于圆盘转动，并通过驱动杆和U型板以及顶柱之间的配合，便于镂空箱带动其内部的印刷电路板上下移动，从而使得印刷电路板板面上的沉铜厚度均匀。
一种用于印刷电路板水平工艺

[实用新型]一种PCB浸洗装置-CN202321007550.7有效
发明人：张文彬;张本汉;许永章;喻荣祥 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板浸洗装置技术领域，且公开了一种PCB浸洗装置，解决了现有PCB浸洗装置存在使用不足的问题，其包括浸洗槽体，所述浸洗槽体内部的上部和下部均安装有转动清理部件，浸洗槽体内部中部的两侧均安装有固定输送部件，两个固定输送部件位于两个转动清理部件之间；两个转动清理部件均包括一对转动轴一，两对转动轴一分别转动连接在浸洗槽体内部的上部和下部，且两对转动轴一的中部均固定连接有清理刷，两对转动轴一的一端均延伸至浸洗槽体的后侧并能够固定连接有传动齿轮，一对转动轴一端部的两个传动齿轮啮合连接；本PCB浸洗装置带有自动固定与输送结构以及带有清理结构，其能够有效的对PCB板进行固定移动与清理操作。
一种 pcb 浸洗装置

[实用新型]一种模拟PCB电镀锡实验装置-CN202320048477.1有效
发明人： 喻荣祥;张元正;张文彬;张本汉;苗向阳;许永章;刘贤杰;王佳城 -专利权人：深圳市正天伟科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种模拟PCB电镀锡实验装置，属于模拟PCB电镀试验设备的技术领域，其包括箱体以及循环组件，箱体其中一侧表面设置有容纳槽，容纳槽供电镀液盛放；循环组件设置在箱体上，循环组件用于将容纳槽中的电镀液进行循环。本申请具有提升模拟PCB电镀锡实验的实验数据的准确性的效果。
一种模拟 pcb 镀锡实验装置

[发明专利]一种化学镀铜用无钯活化液及其制备方法-CN202211004244.8在审
发明人：李立清;杨林;张本汉;许永章;郑明豪;邹来禧;喻荣祥 -专利权人：江西理工大学;信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供化学镀铜用无钯活化液，包括以下成分：乙二胺，1‑4mL/L；硝酸银，1.8‑2.0g/L；十四烷基硫酸钠，0.01‑0.05g/L；余量为去离子水。化学镀铜用无钯活化液的制备方法，包括以下步骤：将硝酸银溶于去离子水中，再加入氨水形成基础活化液；将乙二胺和十四烷基硫酸钠加入到基础活化液中混合均匀形成该无钯活化液。本发明获得的无钯活化液易于制备，稳定性好。
一种化学镀铜用无钯活化及其制备方法

[发明专利]一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构-CN202210966044.4有效
发明人：许永章;喻荣祥;张本汉;王颖 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23F11/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，涉及线路板技术领域，本发明包括：箱体，所述箱体的底部固定连接有升降机构，所述升降机构用于控制镀铜后线路板浸入箱体内的溶液内和伸出箱体内的溶液外；驱动机构；夹持机构；推送机构；本发明提供一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，通过夹持机构以及推送机构的设置，使得推送机构根据溶液的浮力推送镀铜的线路板在夹持机构上上下滑动，改变了夹持机构对镀铜线路板的夹持位置，解决了传统的夹持位置在浸入镀铜线路板时无法做到线路板位置的改变，使得线路板无法完全浸入溶液内，实现了线路板外表面能够完全浸入溶液内，使得线路板的外表面能够形成完整的保护膜。
一种用于电镀铜板保护溶液浸入结构

[发明专利]一种显影槽清洗剂的制备工艺-CN202310051992.X在审
发明人：许永章;张本汉;喻荣祥;张元正;张文彬;王颖 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B01F27/90 文献下载
摘要：本发明公开了一种显影槽清洗剂的制备工艺，步骤为：制备表面活性剂，使用显影槽清洗剂加工设备制备表面活性剂；收集，通过显影槽清洗剂加工设备将实施步骤一泄漏出的气体进行收集，并对收集的气体重新利用；称量，按质量称取硫酸：10～20％、乙酸：10～30％、增溶剂：1～5％、步骤一中制得的表面活性剂：0.5～3％、水：余量；混合，将步骤二中称取的硫酸、乙酸、增溶剂、表面活性剂和水混合搅拌，得到混合溶液；搅拌，对步骤三中混合溶液充分搅拌，制得显影槽的清洗剂；通过本发明制备的显影槽清洗剂，可高效乳化粘附在设备上的干/湿膜残留物。
一种显影洗剂制备工艺

[实用新型]一种实验室通风柜-CN202222076540.0有效
发明人：张本汉;许永章;余慧璇;喻荣祥;苗向阳 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B01D46/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种实验室通风柜，包括箱柜、底板，所述底板顶侧与箱柜固定连接，所述箱柜顶侧固定连接有排风箱，所述排风箱右侧贯通固定连接有出风方管，所述箱柜前侧通过合页对称设有玻璃门板，所述排风箱前侧贯通设有散热口，所述排风箱通过散热口等距连接有条形板，所述箱柜内壁底侧固定连接有放置台，可以更加针对性的对台面产生的废屑进行清理，大大提高了清洁通风的灵活性，第二排风扇、第三排风扇与负离子风机相互配合，能够有效的提高了通风的速率，避免在对PCB板加工量大导致无法及时的进行通风处理，安装设置的废气检测器可以有效的检测出排放的气体是否超标，避免烟气排放不达标导致环境污染严重的情况发生。
一种实验室通风

[实用新型]一种电路板电镀后板面水印改善装置-CN202222293818.X有效
发明人：苗向阳;张本汉;喻荣祥;许永章 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板电镀后板面水印改善装置，包括箱体，所述箱体前侧对称铰接有箱门，所述箱体内腔左右两壁对称设置有分液板，两个所述分液板相对的一侧阵列连通有喷头，所述箱体左右两侧底部对称设置有储水箱，所述储水箱顶部设置有泵箱，所述泵箱内设置有液压泵，所述液压泵底端连接有第一导管，所述第一导管底端处于储水箱内腔下方，所述液压泵靠近箱体的一侧连接有第二导管，所述第二导管远离液压泵的一端与分液板内腔相连通，将电路板设置于两个夹板之间，并通过弹簧使两个夹板对电路板进行夹紧固定，通过电机使转板带动电路板进行转动，使液压泵将水喷至电路板上对电路板进行充分清洗，从而减少电路板上的水印。
一种电路板电镀后板面水印改善装置

[实用新型]一种PCB板加工用沉铜线除油装置-CN202222464946.6有效
发明人： 喻荣祥;许永章;余慧璇;苗向阳 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板加工用沉铜线除油装置，包括清洗箱，所述清洗箱内设置有清洗液，所述清洗箱的内腔底部设置有超声波发生器，所述超声波发生器的上方设置有防护网，所述清洗箱的上方设置有安装板，所述清洗箱的两侧设置有吸油箱，所述吸油箱的内腔设置有隔板，所述隔板的上方安装有抽吸泵，所述抽吸泵的一端连接有抽液管，所述吸油箱的顶部固定连接有安装架，所述安装架的内腔设置有丝杆，通过设有放置架和收卷架，在对沉铜线进行清洗除油时，将沉铜线放置到放置架上，通过收卷架对沉铜线进行收卷，在收卷的同时通过超声波发生器带动清洗液震荡，对沉铜线进行清洗，能够提高对沉铜线的清洗效率，提高除油效果。
一种 pcb 工用铜线装置

[实用新型]一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置-CN202222519256.6有效
发明人：许永章;张本汉;余慧璇;喻荣祥;苗向阳 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，包括搅拌罐，所述搅拌罐顶部设有顶盖，所述顶盖上设有搅拌组件，所述顶盖顶部设有导流泵，所述导流泵进口通过管道连接有三通管，所述三通管连接有吸液管，所述吸液管端部安装有吸液口，所述吸液口设于搅拌罐内腔靠近底部的位置，所述导流泵出口通过管道连接有排液管组，所述排液管组设于搅拌罐内腔靠近顶部的位置，所述搅拌组件包括驱动电机、转动杆、搅拌叶片，所述驱动电机输出端连接转动杆，所述转动杆固定连接搅拌叶片，所述排液管组包括环形管、连通管、排液口，将下层的电镀液重新导到上部，以提高电镀液的搅拌混合效果，提高电镀的质量。
一种应用于纵横电路板电镀搅拌装置

[实用新型]一种可提高化铜沉积速率的沉铜装置-CN202222380380.9有效
发明人： 喻荣祥;余慧璇;苗向阳;王佳城;许永章 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可提高化铜沉积速率的沉铜装置，包括机箱，所述机箱一侧固定设有沉铜池，所述沉铜池底部对称固定设有万向轮，所述沉铜池内腔底部从左到右依次固定设有温度传感器、搅拌机构、电加热器，所述沉铜池前侧表面固定设有温控器，所述机箱内腔设有升降机构，温度传感器可以对沉铜池内腔的溶液的温度进行检测，当沉铜池内腔的溶液的温度低于设定的最低温度时温控器控制电加热器开启进行加热，当温度高于设定的最高温度时温控器控制电加热器关闭停止加热，可以对沉铜池内腔的溶液进行恒温控制，可以有效提高反应速率，通过设置搅拌机构，搅拌机构可以对沉铜池内腔的溶液进行搅拌，可以避免溶液沉降影响沉铜质量。
一种提高沉积速率装置

[实用新型]一种PCB电镀板铜厚自动检测装置-CN202221944479.0有效
发明人：张本汉;许永章;喻荣祥;苗向阳;王佳城 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB电镀板铜厚自动检测装置，包括检测台，所述检测台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部设置有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有压板，所述压板的两端连接有指针，所述检测台与支撑架之间设置有对照板，所述检测台的顶部滑动连接有安装架，所述安装架的一端连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有把手，所述螺纹杆的另一端连接有夹板，所述夹板的两端固定连接有导向架，通过设有压板和指针，在对电镀板的铜厚进行检测时，通过液压缸带动压板下移，在压板与电镀板贴合后，通过观察指针停留在对照板上的位置，检测出电镀板的厚度，通过对比镀铜前后电镀板的厚度，能够对铜厚进行检测，方便操作。
一种 pcb 电镀板铜厚自动检测装置

[实用新型]一种高性能PCB板电镀装置-CN202222281422.3有效
发明人：苗向阳;许永章;王佳城;喻荣祥 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高性能PCB板电镀装置，包括电镀池，所述电镀池两侧安装有液压杆，所述液压杆顶部连接有升降板，所述升降板通过连接杆连接有升降架，所述升降架底部设有夹持组件，所述电镀池上安装有导流组件，所述夹持组件包括U型架、固定凸头、活动凸头、固定螺栓，所述固定凸头设于U型架内壁，所述活动凸头固定连接固定螺栓，所述固定螺栓螺纹连接U型架，所述导流组件包括抽液口、第一导流管、导流泵、第二导流管、排液横管、排液口，所述抽液口通过第一导流管连接导流泵，所述导流泵通过第二导流管连接排液横管，将电镀池底部的溶液输送到PCB板周边，使电镀池内溶液浓度分布更加的均匀，保证PCB板的品质。
一种性能 pcb 电镀装置

[实用新型]一种PCB水平沉铜模拟槽-CN202222161273.7有效
发明人：张本汉;许永章;苗向阳;喻荣祥;王佳城 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB水平沉铜模拟槽，包括固定槽，所述固定槽顶杆通过支撑杆固定设有顶板，所述顶板上固定安装电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底端连接有PCB放置架，所述固定槽内腔两侧固定设有超声波发生器，所述固定槽内腔底部对称设有搅拌转轴，所述固定槽内腔滑动设有移动架，所述移动架底部固定设有水下摄像头，可以将不同的PCB板固定放在PCB放置架上，让其下降后进入固定槽内进行沉铜，通过超声波发生器与搅拌转轴可以保证沉铜的效果，也避免沉铜液出现沉淀的情况，同时让移动架在固定槽内左右移动，从而通过水下摄像头将PCB板附铜的过程与效果被拍摄下来，从而有助于人员对于沉铜模拟槽附铜的效果有直观的了解。
一种 pcb 水平铜模

[实用新型]一种减少PCB板面铜粒的改善沉铜装置-CN202221763488.X有效
发明人：许永章;喻荣祥;王佳城 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种减少PCB板面铜粒的改善沉铜装置，包括箱体，所述箱体内腔左右对称设置有固定板以及升降板，所述升降板设置于固定板下方，所述升降板内开设有上下贯通的螺纹孔，所述箱体底部两侧对称设置有竖板，所述竖板底部设置有底板，所述底板顶部设置有电机箱，所述电机箱内设置有电机，所述电机顶部的输出端连接有螺杆，所述螺杆顶端贯穿螺纹孔与固定板轴承连接，且所述螺杆与螺纹孔螺纹连接，通过振动电机使装置进行震动，通过电机使升降板带动框板、纵向板以及竖杆上升，直至竖杆顶端与PCB板接触，通过震动的竖杆带动PCB板进行震动，从而震破PCB板上的气泡，从而具有一定的减少PCB板面铜粒效果。
一种减少 pcb 板面铜粒改善装置

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