专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使用牺牲材料而分离的半导体封装体-CN201511001575.6有效
  • J·塔利多;A·扎潘塔 - 意法半导体公司
  • 2015-12-28 - 2020-01-03 - H01L21/78
  • 本披露的实施例涉及使用牺牲材料而分离的半导体封装体。一个或多个实施例涉及使用牺牲材料组装而成的半导体封装体,当去除该牺牲材料时,该牺牲材料将这些组装的封装体分离成多个单独的封装体。通过掩盖技术去除该牺牲材料,从而使得掩模、图案化或者对准步骤都不需要。在一个实施例中,在相邻引线之间的引线框的连接杆上的引线框上形成该牺牲材料。在模制步骤之后,该连接杆被蚀刻掉,从而暴露该牺牲材料的表面。去除该牺牲材料,由此将这些组装的封装体分离成多个单独的封装体。
  • 使用牺牲材料分离半导体封装
  • [发明专利]一种发光二极管及其制作方法-CN202010151621.5有效
  • 蔡均富 - 天津三安光电有限公司
  • 2020-03-06 - 2021-08-27 - H01L33/00
  • 一种发光二极管的制作方法,包括:(1)通过外延生长工艺形成发光二极管的外延层以及待剥离牺牲层,待剥离牺牲层位于外延层的一面侧;(2)通过光罩工艺和蚀刻工艺处理所述牺牲层,形成牺牲层图形,在牺牲层图形周围外延层的所述一面侧被部分暴露;(3)在牺牲层图形的表面以及外延层的所述一面侧覆盖一层待图形化的绝缘层;(4)通过湿法蚀刻工艺剥离掉牺牲层图形以及所述牺牲层表面的绝缘层,形成图形化的绝缘层。
  • 一种发光二极管及其制作方法
  • [实用新型]牺牲阳极阴极保护装置-CN202222326292.0有效
  • 吴锋明;却俊;莫健乐;许俊标 - 英辉南方造船(广州番禺)有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-02-10 - C23F13/06
  • 本申请是关于一种牺牲阳极阴极保护装置。该装置包括:连接件、隔离绝缘件、牺牲阳极和馈电电缆;牺牲阳极设于连接件的一端,连接件另一端与待连接位置相适配;隔离绝缘件设于牺牲阳极上方,隔离牺牲阳极与待连接位置;馈电电缆一端连接牺牲阳极,另一端连接待保护体本申请提供的方案,通过绝缘安装于船体,并通过馈电电缆连接牺牲阳极和待保护体,如尾轴支架、舵叶等待保护体,能够利用还原性强的牺牲阳极的腐蚀来保护阴极(如尾轴支架、舵叶等待保护体),使待保护体减缓腐蚀。
  • 牺牲阳极阴极保护装置
  • [发明专利]一种双振膜硅麦克风及其制造方法-CN202210704348.3在审
  • 万蔡辛;何政达;赵成龙;陈骁;巩啸风;蔡春华;蒋樱;林谷丰 - 无锡韦感半导体有限公司
  • 2022-06-21 - 2022-10-18 - H04R19/04
  • 本发明涉及一种双振膜硅麦克风及其制备方法,其结构包括:下结构层、第一振膜、背极板、第二振膜、第一空腔、第一牺牲层锚区、第二空腔、第二牺牲层锚区、第三空腔、第三牺牲层锚区、通孔、气体流动通道、连接杆、释放孔其制造方法包括以下步骤:在下结构层上依次沉积第一牺牲层、第一振膜、第二牺牲层;沉积背极板,并图形化形成通孔;沉积第三牺牲层,并图形化形成深槽;沉积连接杆膜层,并图形化;沉积第二振膜,并图形化形成释放孔;释放第二牺牲层和第三牺牲层;沉积封口材料,并图形化形成腔体封口结构;光刻刻蚀下结构层背面,并停止在第一牺牲层,形成气体流动通道;腐蚀释放第一牺牲层部分材料,形成第一空腔。
  • 一种双振膜硅麦克风及其制造方法
  • [发明专利]电极防污装置与镀膜系统-CN201510695591.3有效
  • 徐瑞美;蔡陈德;翁志强 - 财团法人工业技术研究院
  • 2015-10-23 - 2018-11-20 - H01J37/32
  • 本发明公开一种电极防污装置,本电极防污装置包括第一电极结构、第二电极结构、牺牲层以及滚动条带动装置。第二电极结构与第一电极结构相对配置。牺牲层位于第一电极结构与第二电极结构之间,牺牲层可移动地紧贴于第一电极结构的外表面。滚动条带动装置带动牺牲层,以将牺牲层卷绕于滚动条带动装置上。此外,一种镀膜系统亦被提出。本发明公开一种电极防污装置,本电极防污装置包括第一电极结构、第二电极结构、牺牲层以及滚动条带动装置。第二电极结构与第一电极结构相对配置。牺牲层位于第一电极结构与第二电极结构之间,牺牲层可移动地紧贴于第一电极结构的外表面。滚动条带动装置带动牺牲层,以将牺牲层卷绕于滚动条带动装置上。此外,一种镀膜系统亦被提出。
  • 电极防污装置镀膜系统
  • [发明专利]微机电器件及其形成方法-CN200410055678.6有效
  • M·G·蒙罗;E·L·尼克尔;D·M·拉扎罗夫 - 惠普开发有限公司
  • 2004-08-02 - 2005-04-06 - B81C1/00
  • 一种形成MEMS器件的方法包括在子结构(200)沉积传导材料(224),在传导材料上形成第一牺牲层(230),其中包括在第一形成层上形成大致平的表面(232),并在第一牺牲层的大致平的平面上形成第一元件(141),其中包括通过第一牺牲层第一元件与传导材料连通。另外,该方法还包括在第一元件上形成第二牺牲层(270),包括形成第二牺牲层的大致平的表面(272),在形成第二牺牲层之后,形成穿过第二牺牲层到第一元件的支承件(290),其中包括填充支承件,并在支承件上形成第二元件(142)以及第二牺牲层的大致平的表面。因此,该方法还包括大致去除第一牺牲层和第二牺牲层,由此通过支承件相对于第一元件支承第二元件。
  • 微机器件及其形成方法

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