专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3675992个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]静电放电电路-CN202011056506.6有效
  • 王珏 - 中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2020-09-30 - 2023-05-26 - H02H9/04
  • 一种静电放电电路,包括:第一晶体,栅极与电源电压节点耦合,与电源电压节点耦合,源与接地电压节点耦合;第二晶体,栅极与第一晶体连接,源与电源电压节点连接;第三晶体和第四晶体,第三晶体的栅极以及第四晶体的栅极与第一晶体的源连接,第三晶体与第四晶体以及与第二晶体连接,第四晶体的源与接地电压节点连接;第五晶体,栅极与第三晶体的源以及第二晶体连接,与电源电压节点连接;第六晶体,栅极与第三晶体以及第四晶体连接,与第五晶体的源连接,且第六晶体的源与接地电压节点连接。
  • 静电放电电路
  • [实用新型]差分电流采样电路-CN201220508315.3有效
  • 王纪云;王晓娟;周晓东 - 郑州单点科技软件有限公司
  • 2012-10-01 - 2013-03-13 - G01R19/00
  • 该电路五只PMOS晶体均接电压源,第一至第五NMOS晶体均接地;第一PMOS晶体接第二PMOS晶体、第一NMOS晶体栅极、第二NMOS晶体栅极和,栅极接第五NMOS晶体、第六NMOS晶体、第四PMOS晶体栅极、第五PMOS晶体栅极和;第五PMOS晶体栅极接第四PMOS晶体栅极;第一NMOS晶体栅极接第二NMOS晶体栅极;第三NMOS晶体接第二PMOS晶体栅极、第三PMOS晶体栅极和,栅极接第四PMOS晶体、第五PMOS晶体栅极、第四PMOS晶体栅极和
  • 电流采样电路
  • [实用新型]一种差分电流采样电路-CN201220504691.5有效
  • 王纪云;王晓娟;周晓东 - 郑州单点科技软件有限公司
  • 2012-09-29 - 2013-03-13 - G01R19/00
  • 第一PMOS晶体的源接电压源,接第三NMOS晶体,栅极接第二PMOS晶体的栅极、第四PMOS晶体、通过第电阻接第四NMOS晶体;第二PMOS晶体的源接电压源,接第一NMOS晶体和第四PMOS晶体的源;第三PMOS晶体的栅极接第四PMOS晶体的栅极和第四NMOS晶体接第二NMOS晶体的栅极、第四NMOS晶体的栅极、第三NMOS晶体的栅极和;第二NMOS晶体的源、第三NMOS晶体的源和第四NMOS晶体的源均接地。
  • 种差电流采样电路
  • [发明专利]过驱动装置-CN201210454657.6有效
  • 李明亮;陈郁仁;孟庆超 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2012-11-13 - 2014-05-21 - H03K19/0185
  • 本发明公开了一种过驱动装置,包括:第一和第二晶体,第一和第二晶体的源连接至第一电压端,第一晶体的栅极和第二晶体连接至第一输出端,第一晶体和第二晶体的栅极连接至第二输出端;第三和第四晶体,它们的栅极连接至第二电压端,第三晶体的源连接至第一晶体,第四晶体的源连接至第二晶体;第五晶体,源连接至第三晶体的源,栅极连接至第三晶体连接至第二电压端;第六晶体,源连接至第四晶体的源,栅极连接至第四晶体连接至第二电压端;第三晶体经第七晶体连接至第一输入端;第四晶体经第八晶体连接至第二输入端。
  • 驱动装置
  • [发明专利]非易失性存储器件及其制造方法和操作方法-CN201610109630.1在审
  • 李南宰 - 海力士半导体有限公司
  • 2012-03-02 - 2016-07-06 - H01L27/115
  • 所述非易失性存储器件包括:交替地彼此平行布置的位线和源线;以及交替地布置在位线与源线之间并且每个包括选择晶体、存储器晶体和源选择晶体的偶数串和奇数串。选择晶体包括结构与存储器晶体相同的第一选择晶体和结构与源选择晶体相同的第二选择晶体。所述非易失性存储器件还包括与所述偶数串的第一选择晶体和奇数串的第二选择晶体连接的偶数选择线,以及与奇数串的第一选择晶体和偶数串的第二选择晶体连接的奇数选择线。
  • 非易失性存储器及其制造方法操作方法
  • [发明专利]非易失性存储器件及其制造方法和操作方法-CN201210052965.6无效
  • 李南宰 - 海力士半导体有限公司
  • 2012-03-02 - 2012-09-05 - G11C16/10
  • 所述非易失性存储器件包括:交替地彼此平行布置的位线和源线;以及交替地布置在位线与源线之间并且每个包括选择晶体、存储器晶体和源选择晶体的偶数串和奇数串。选择晶体包括结构与存储器晶体相同的第一选择晶体和结构与源选择晶体相同的第二选择晶体。所述非易失性存储器件还包括与所述偶数串的第一选择晶体和奇数串的第二选择晶体连接的偶数选择线,以及与奇数串的第一选择晶体和偶数串的第二选择晶体连接的奇数选择线。
  • 非易失性存储器及其制造方法操作方法
  • [发明专利]静电防护电路及电子装置-CN202111366080.9在审
  • 管要宾;盛健健 - 英诺赛科(珠海)科技有限公司
  • 2019-05-15 - 2022-02-08 - H01L27/02
  • 静电防护电路包含第一晶体、第二晶体第三晶体。第一晶体具有源、栅极、及,其中第一晶体之源连接至功率装置的第一端点,且第一晶体连接至功率装置的第二端点,其中功率装置的第一端点为高电子迁移率晶体之源,且功率装置的第二端点为横向高电子迁移率晶体之栅极第二晶体具有源、栅极、及,其中第二晶体之源连接至第一晶体之栅极,且第二晶体之栅极连接至第二晶体。第三晶体具有源、栅极、及,其中第三晶体之源连接至第二晶体,且第三晶体之栅极连接至所述第三晶体与功率装置的第二端点。
  • 静电防护电路电子装置
  • [发明专利]失效保护电路-CN201410776153.5有效
  • 潘磊;孟庆超 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2014-12-15 - 2018-10-12 - H03K19/094
  • 一种失效保护电路,包括:第一NMOS晶体,栅极连接至第一电压节点,连接至第一控制端;第一PMOS晶体,栅极连接至第一NMOS晶体的源,源连接至第一电压节点;第二PMOS晶体,栅极连接至第二控制端,源连接至第一PMOS晶体;第三PMOS晶体,栅极连接至第一PMOS晶体的栅极,源连接至第一电压节点;第四PMOS晶体,源连接至第三PMOS晶体,并且进一步连接至第一PMOS晶体和第二PMOS晶体的源;第五PMOS晶体,栅极连接至第一电压节点,源连接至第一PMOS晶体的栅极;第二NMOS晶体连接至第二PMOS晶体,源连接至第二电压节点;第三NMOS晶体连接至第四PMOS晶体,源连接至第二电压节点。
  • 失效保护电路
  • [发明专利]连续扩散可配置标准单元架构-CN201680006551.6有效
  • S·萨胡;J·L·帕克特;O·翁;W·J·古多尔三世;B·J·鲍尔斯 - 高通股份有限公司
  • 2016-01-13 - 2020-12-29 - H01L27/118
  • 每个中央子单元包括第一和第二pMOS晶体,以及第一和第二nMOS晶体。该第一pMOS晶体具有第一pMOS晶体栅极、源。该第一pMOS晶体被耦合到第一电压源。该第二pMOS晶体具有第二pMOS晶体栅极、源。该第二pMOS晶体被耦合到第一电压源。该第一pMOS晶体和该第二pMOS晶体是同一。该第一nMOS晶体具有第一nMOS晶体栅极、源。该第一nMOS晶体被耦合到第二电压源。该第二nMOS晶体具有第二nMOS晶体栅极、源。该第二nMOS晶体被耦合到第二电压源。该第一nMOS晶体和该第二nMOS晶体是同一
  • 连续扩散配置标准单元架构
  • [发明专利]一种高速电平移位器-CN201910949011.7在审
  • 王慧;朱敏 - 芯创智(北京)微电子有限公司
  • 2019-10-08 - 2020-04-10 - H03K19/0185
  • 本发明提供的高速电平移位器包括:第一晶体栅极连IN,源连第二晶体的源接第五晶体的源;第二晶体栅极连第一反相器输出端,源连第一晶体M1的源连第六晶体的源,第一反相器的输入端连IN,电源端连接VDDL;第三晶体的栅极连输入信号IN,连VA,源连VDDL;第四晶体栅极连第一反相器的输出端,连VB,源连VDDL;第五晶体和第六晶体栅极都连Vbias;第七晶体和第八晶体交叉耦合;第九晶体栅极连INNE,源连第七晶体连第七晶体;第十晶体栅极接INPE,连第八晶体,源连第八晶体
  • 一种高速电平移位
  • [发明专利]半导体装置、显示装置以及电子装置-CN201210238516.0有效
  • 三宅博之;梅崎敦司 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2008-03-31 - 2012-10-17 - G09G3/36
  • 本发明提供一种半导体装置、显示装置以及电子装置,该半导体装置包括:第一晶体、第二晶体、第三晶体、第四晶体、第五晶体、第六晶体、以及第七晶体,其中所述第一晶体的源之一电连接到所述第二晶体的源之一以及所述第五晶体的栅极,其中所述第一晶体的栅极电连接到所述第四晶体的栅极,其中所述第二晶体的栅极电连接到所述第三晶体的源之一、所述第四晶体的源之一、所述第六晶体的栅极、以及所述第七晶体的源之一,其中所述第五晶体的源之一电连接到所述第六晶体的源之一。
  • 半导体装置显示装置以及电子
  • [实用新型]高精度低功耗温度系数校准装置及电池管理芯片-CN202121804816.1有效
  • 不公告发明人 - 珠海迈巨微电子有限责任公司
  • 2021-08-04 - 2022-03-04 - G05F1/567
  • 本公开提供一种高精度低功耗温度系数校准装置,用于对MOS晶体的温度系数进行校准,MOS晶体为控制电池/电池组的充电和放电的充电MOS晶体和放电MOS晶体,充电MOS晶体和放电MOS晶体连接构成串联电路,包括:放电校准MOS晶体和/或充电校准MOS晶体,放电校准MOS晶体连接放电MOS晶体,和/或充电校准MOS晶体连接充电MOS晶体;第一电流源,与放电校准MOS晶体的源连接和/或与充电校准MOS晶体的源连接;以及模数转换器,直接或者间接采集放电校准MOS晶体的源之间的电压或者充电校准MOS晶体的源之间的电压。
  • 高精度功耗温度系数校准装置电池管理芯片
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202011291470.X在审
  • 彭士玮;林威呈;曾健庭 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-11-18 - 2021-09-10 - H01L27/088
  • 器件包括第一晶体、第二晶体和接触件。第一晶体包括第一源/、第二源/以及位于第一源/和第二源/之间的第一栅极。第二晶体包括第三源/、第四源/以及位于第三源/和第四源/之间的第二栅极。接触件覆盖第一晶体的第一源/和第二晶体的第三源/。接触件电连接至第一晶体的第一源/,并且与第二晶体的第三源/电隔离。本发明的实施例还涉及半导体器件及其制造方法。
  • 半导体器件及其制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top