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[实用新型]带补偿系数输出的压力传感器-CN201621008231.8有效
发明人：陈小平 -专利权人：佛山市云米电器科技有限公司;陈小平
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： G01L1/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带补偿系数输出的压力传感器，包括壳体和压力敏感器件，压力敏感器件安装在壳体上、且采集压力信号，其特征是，还包括信号处理单元，接收压力敏感器件传送过来的压力信号，在各种温度条件下，得出温度的补偿系数，并对输出的压力值进行补偿；输出引线组，包括电源线、压力信号输出线和/或补偿系数输出线，其中，压力信号输出线连接信号处理单元，输出压力信号，补偿系数输出线连接信号处理单元，输出温度补偿系数；或压力信号输出线可执行任一种通讯或信号协议，以使压力信号和补偿系数在同一根线上输出；此款压力传感器，具有可将温度补偿系数通过输出线发出来，用于其它对温度敏感的传感器较正，其它传感器不必增加温度传感器，节省成本的优点。
补偿系数输出压力传感器

[发明专利]一种提高声表面波气体传感器温度稳定性的方法-CN200710050224.3有效
发明人：杜晓松;胡佳;蒋亚东;谢光忠;应智花 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2007-10-12 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： G01N29/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高声表面波气体传感器温度稳定性的方法，所述声表面波气体传感器是由声表面波器件和敏感薄膜所构成的气敏元件，声表面波器件包括压电基片、电极和波导层构成，所述敏感薄膜设置在声表面波器件表面，其特征在于，通过改变改变压电材料、改变压电材料的切向、改变波导薄膜的厚度或者改变敏感薄膜的厚度使所述气敏元件的频率温度系数为负值。该方法简单合理，在没有改变气体传感器的结构的基础上，实现了温度的自补偿。
一种提高表面波气体传感器温度稳定性方法

[发明专利]一种全硅环境隔离MEMS器件-CN201810940684.1有效
发明人：何凯旋;郑宇;王鹏;喻磊;陈璞;王新龙 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种全硅环境隔离MEMS器件，包括隔离硅片,隔离硅片上方依次设有形成配合的衬底SOI硅片、敏感结构硅片与硅盖帽，隔离硅片、衬底SOI硅片与敏感结构硅片相互之间晶圆级硅硅直接键合；隔离硅片的中部蚀刻有加热电阻图形，使隔离硅片中部形成加热电阻；隔离硅片的四周蚀刻有悬臂梁图形，使隔离硅片四周形成悬臂梁；敏感结构硅片上制备有MEMS敏感可动结构，敏感结构硅片上还蚀刻有温度传感电阻；硅盖帽顶面集成有MEMS结构处理电路与温度控制电路；温度传感电阻采集加热电阻的温度，并将温度反馈给温度控制电路，温度控制电路根据温度传感电阻反馈的温度对加热电阻进行闭环加热控制；整个器件可实现高性能指标，极大提高了环境适应性。
一种环境隔离 mems 器件

[发明专利]一种阵列式温度触觉传感装置-CN201110148963.2无效
发明人：吴剑锋;李建清;于忠洲 -专利权人：东南大学
申请日： 2011-06-03 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： G01K7/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列式温度触觉传感装置，采用微小尺寸NTC温度敏感器件(如测温型高精度NTC电阻)作为温度敏感单元。采用温度传感器阵列分布式交叉结构，阵列分布的形状可为矩形、圆形、椭圆形、三角形等形状，阵列中每一个测温电阻一端与所在的列线相连，另一端与所在的行线相连，N×M个温度传感器检测所需的连接线数目为N+M根，可大大减少温度传感器阵列检测连线数。采用多路电子模拟开关、反馈驱动隔离电路从阵列中虚拟隔离出每一个温度敏感电阻器件，并通过该温度敏感电阻实现该点温度的精确测量，通过逐一高速扫描测量阵列中的每个器件实现阵列上所有温度点的快速测量。该阵列式温度触觉传感装置可同时动态测量一定空间范围内的温度信号，具有温度测量精度高、速度快，空间分辨率好，抗噪声干扰性能优良的特点。
一种阵列温度触觉传感装置

[实用新型]一种阵列式温度触觉传感装置-CN201120186224.8无效
发明人：吴剑锋;李建清;于忠洲 -专利权人：东南大学
申请日： 2011-06-03 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： G01K7/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阵列式温度触觉传感装置，采用微小尺寸NTC温度敏感器件(如测温型高精度NTC电阻)作为温度敏感单元。采用温度传感器阵列分布式交叉结构，阵列分布的形状可为矩形、圆形、椭圆形、三角形等形状，阵列中每一个测温电阻一端与所在的列线相连，另一端与所在的行线相连，N×M个温度传感器检测所需的连接线数目为N+M根，可大大减少温度传感器阵列检测连线数。采用多路电子模拟开关、反馈驱动隔离电路从阵列中虚拟隔离出每一个温度敏感电阻器件，并通过该温度敏感电阻实现该点温度的精确测量，通过逐一高速扫描测量阵列中的每个器件实现阵列上所有温度点的快速测量。该阵列式温度触觉传感装置可同时动态测量一定空间范围内的温度信号，具有温度测量精度高、速度快，空间分辨率好，抗噪声干扰性能优良的特点。
一种阵列温度触觉传感装置

[发明专利]一种应用于敏感器件的减振安装板-CN202210263214.2有效
发明人：杨君;习先强;禹昕 -专利权人：天津时空经纬测控技术有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G01C21/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于敏感器件的减振安装板，属于敏感器件的减振结构的技术领域，减振安装板为一体成型的板状结构，其横截面形状与所述敏感器件的形状相适应且保证所述减振安装板的重心与安装于减振安装板上的敏感器件重心在底部的投影重合本发明的优点在于：能衰减高频小振幅振动同时能够有利于器件散热，有效杜绝了温度变化对IMU所产生的影响；且结构设计简单，便于加工生产，应用领域广泛。
一种应用于敏感器件安装

[发明专利]一种集成温度传感器的谐振式差压传感器及其制备方法-CN202111041865.9有效
发明人：王军波;程超;姚佳辉;陈德勇;鲁毓岚 -专利权人：中国科学院空天信息创新研究院
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G01L13/06 文献下载
摘要：本发明公开一种集成温度传感器的谐振式差压传感器及其制备方法，包括传感器敏感单元和封装盖板，传感器敏感单元与封装盖板通过阳极键合在一起；传感器敏感单元包括衬底层和器件层，在衬底层上有温度传感器和第一压力敏感膜；器件层上有第一谐振器、第二谐振器和第三谐振器，第一谐振器、第二谐振器分别位于第一压力敏感膜区域的中间区域、边缘区域，第三谐振器位于所述敏感膜区域外的边框上；封装盖板包括通过阳极键合在一起的硅层和玻璃层；在硅层上有第二压力敏感膜；在玻璃层上有吸气剂槽。本发明的温度传感器可以对谐振式差压传感器工作时的温度进行准确监测，实时纠正传感器由于温度所引起的测量误差。
一种集成温度传感器谐振式差压传感器及其制备方法

[实用新型]基于马赫曾德尔结构的有源型温度敏感器件-CN202020842726.0有效
发明人：柳春郁;冷硕;赵纯龙 -专利权人：黑龙江大学
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G01K11/32 文献下载
摘要：本实用新型属于本光纤传感技术领域，本实用新型公开了一种基于马赫曾德尔结构的有源型温度敏感器件，包括：光源、环形腔和光谱仪，所述的环形腔由波分复用器、掺铒光纤、光纤隔离器、马赫曾德尔温度敏感元件结构和耦合器依次首尾连接而成本实用新型的温度敏感器件具有成本低和稳定可靠的优点。
基于马赫曾德尔结构有源温度敏感器件

[发明专利]温度传感器-CN201380015002.1在审
发明人： J.桑内尔;S.马希拉;M.希格纽 -专利权人： SC2N公司
申请日： 2013-03-14 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于机动车辆的温度传感器(1)，包括：-壳体(3)，限定包括温度敏感元件(5)的内部容积，-电线(9)，电连接至所述温度敏感元件(5)并构造为将温度信息从所述敏感元件(5)发送到壳体(3)外部，-密封件(13)，部分地围绕所述电线(9)，以便将敏感元件(5)相对于壳体(3)的外部隔绝，密封件(13)优选地沿称为纵向方向的方向延伸。根据本发明，所述传感器(1)此外包括与所述密封件(13)一体的引导器件(15)，用于将所述电线(9)从所述传感器引导出来，所述引导器件(15)在所述密封件(13)的沿所述密封件(13)的纵向方向的延续部中延伸，从所述密封件(13)的中心区朝向所述传感器壳体(3)的外部，且所述引导器件(15)的横截面具有的尺寸小于密封件(13)的横截面，所述引导器件(15)的至少一部分位于壳体外。
温度传感器

[发明专利]显示装置-CN201910573808.1有效
发明人：秦云科;王海生;丁小梁;赵利军;刘英明 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：其中，显示装置，包括位于衬底基板上的光敏单元和温度敏感单元，还包括显示器件，所述显示器件、光敏单元和温度敏感单元中的至少两者在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
显示装置

[发明专利]一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法-CN202111556476.X在审
发明人：周金清;田东;刘岗岗;张勇;梁梦;杨云;国昊;吴少谦 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-18 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法，属于集成电路测试领域。利用集成电路自动测试系统配置的电压电流源，对被测半导体器件施加并测量相应信号，将测试结果代入通过校准得到的温度系数关系式，得出芯片的工作温度。测量方法包括测量仪器准备、温度敏感参数的获取、芯片上PN结温度校准、温度敏感参数与温度的线性关系式、将关系式写入测试代码、对被测产品施加恒定温度、测量并计算得到芯片温度等步骤。解决了现有半导体器件电性能参数测试过程中，半导体器件芯片的外界工作环境温度不能代替封装内部半导体器件芯片的实际工作温度，造成测试结果无法正确反映被测半导体器件真实性能的问题。适用于所有半导体集成电路芯片温度的测量技术领域。
一种用于平台监测芯片温度测量方法

[发明专利]一种新型声表面波温度传感器-CN201710711048.7在审
发明人：潘小山;范维;梁圣法 -专利权人：中国科学院微电子研究所;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院;国家电网公司
申请日： 2017-08-18 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： G01K11/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型声表面波温度传感器。该新型声表面波温度传感器包括：压电衬底；置于压电衬底上的电极；置于电极上的热膨胀材料；置于压电衬底下的声阻挡层。该声表面波器件采用常规的声表面波器件结构，该结构具有多层，在声表面波材料表面之上有一层薄薄的热膨胀材料，具有增加温度敏感度的功能。压电材料的下表面长一层声阻挡层，此声阻挡层选用石墨稀材料制得。实际应用中，可通过选择热膨胀系数大的材料，增加器件的温度响应，提高器件的温度敏感特性。
声表面波温度传感器阻挡层热膨胀材料压电衬底电极声表面波器件结构声表面波材料声表面波器件温度敏感特性热膨胀系数温度敏感度温度响应压电材料常规的下表面石墨多层压电应用

[发明专利]单板散热装置-CN201310115511.3有效
发明人：侯良进 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：所述单板包括前端、后端及中间，所述中间连接所述前端和所述后端，所述后端安装有温度敏感器件，所述前端及所述中间安装有散热器。所述冷风道为冷空气进入温度敏感器件的风道路径，所述热风道为通过散热器将冷空气变成高温气流的风道路径，所述屏蔽罩安装于所述单板并遮盖所述温度敏感器件，以隔离所述冷风道和所述热风道。
单板散热装置

[实用新型]转换器和供电系统-CN202022841811.8有效
发明人：杜斌;黄猛;王京;冯上贤;孙一嘉 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本申请涉及一种转换器和供电系统，其中，转换器包括：将供电电源输出的电能进行转换后输出的转换电路；采集转换电路中敏感元件的温度的温度采集器件；在敏感元件的温度大于第一阈值时，增大转换电路的输入电压，降低转换电路的输入电流的控制芯片其中，转换电路连接供电电源，控制芯片连接温度采集器件和转换电路。上述转换器中，由于敏感元件的发热大小与通过该敏感元件的电流大小正相关，控制芯片通过减小转换电路的输入电流并增大转换电路的输入电压，在进行过温保护的同时减小转换电路的输入功率的波动，有利于维持转换器输出功率和输出电量的稳定性
转换器供电系统

[发明专利]一种基于电学法的达林顿管稳态热阻测量方法-CN201810105507.1有效
发明人：高成;王怡豪;张科辉;张利彬;林晶晶 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种基于电学法的达林顿管稳态热阻测量方法，步骤如下：一：选定达林顿管，选择温度敏感电参数，即PN结正向压降，并确定温度敏感电参数的测试条件；二：查看器件手册中电参数信息，设计测量电路与工作电路；三：温度系数M的计算；四：器件稳态条件的到达及数据记录；五：结温测量试验；六：结温误差修正处理；七：器件热阻计算；通过以上步骤，能利用电学法以及误差处理的方法，计算出达林顿管的稳态热阻；为器件使用人员提供达林顿管稳态热阻精确获得方法，为器件的使用过程能提供精准热性能参数，避免超过器件最大结温使用。
达林顿管稳态热阻电学法结温温度敏感电参数测量设计测量电路参数信息测量试验测试条件工作电路器件使用器件手册数据记录温度系数稳态条件误差处理误差修正正向压降热性能热阻