专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度控制方法和温度控制装置-CN202210498081.7在审
  • 松原稜 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-05-09 - 2022-11-22 - H01J37/32
  • 本发明提供温度控制方法和温度控制装置,其能够在处理基片时,抑制基片处理性能变动。等离子体处理装置的腔室的温度控制方法包括:步骤(a),向上述腔室的内部提供基片;步骤(b),测量上述腔室的内部构成部件的处理开始前温度;步骤(c),基于测量出的上述处理开始前温度与预先设定的目标温度之差,决定温度控制条件;步骤(d),基于上述温度控制条件,对上述内部构成部件实施利用等离子体进行升温和通过冷却气体的吹扫进行冷却中的至少任一者;以及步骤(e),对上述基片进行等离子体处理。
  • 温度控制方法装置
  • [发明专利]温度控制装置温度控制方法-CN202211412152.3在审
  • 孙立宇;崔扬 - 上海儒竞智控技术有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-03-21 - G05D23/20
  • 本发明提供一种温度控制装置温度控制方法,所述温度控制装置包括:温控器、集成驱动器;所述温控器,用于获取用户输入的设定温度,采集实时温度,以生成到温信号;所述集成驱动器与所述温控器相连,用于根据所述到温信号对和所述实时温度进行一次或多次PID调节,直至获取所述用户设定温度。本发明所述的温度控制装置温度控制方法,实现了在不同模块之间的同步问题,以及二次开发过程中的各模块之间的数据传递过程,提高了模块之间的兼容性和温控器的抗干扰能力,减少频繁的通断电延长了变频器的寿命降低了不同模块在系统兼容性的开发成本及风险
  • 温度控制装置方法
  • [发明专利]温度控制装置温度控制方法-CN201910449887.5有效
  • 目次正明;荒木康也 - 株式会社松井制作所
  • 2019-05-28 - 2023-02-28 - B29C45/78
  • 本发明提供一种温度控制装置(100),具备:媒介温度控制部(53),其通过对加热管(815、816、817)反复进行通电的开启或关闭来控制媒介的温度,所述加热管(815、816、817)设置在媒介流动的流路管(811、812、813)的外周;以及加热管用温度控制部(52),其通过对各预设周期的通电关闭时间或对预设周期经过多次的期间的通电关闭时间的合计时间进行调整,来控制所述加热管(815、816、817)的温度根据本发明,可提供一种抑制水垢污渍产生并防止加热器过热的温度控制装置
  • 温度控制装置方法
  • [发明专利]温度控制装置温度控制方法-CN201080049708.6有效
  • 北村茂;中西直之 - 爱科来株式会社
  • 2010-10-29 - 2012-10-17 - B01J19/00
  • 本发明提供一种温度控制装置(X1),其具备与液体收容器(40)抵接用于保持该液体收容器(40)的保持装置(11)、与液体收容器(40)抵接用于使上述液体升温的加热模块(12)、以及与液体收容器(40)抵接用于使上述液体降温冷却模块保持装置(11)能够维持在用于将液体收容器(40)中的液体的温度保持在目标低温的第一温度;加热模块(12)能维持在比目标高温更高的第二温度,其中,所述目标高温比目标低温更高;冷却模块(13)能维持在比上述目标低温更低的第三温度本发明还提供一种温度控制方法,包括通过使加热模块(12)与保持于保持装置(11)中的液体收容器(40)抵接使液体升温的升温工序;以及通过使冷却模块(13)与保持于保持装置(11)中的液体收容器(40)抵接
  • 温度控制装置方法
  • [发明专利]温度控制方法及温度控制装置-CN201580062293.9有效
  • 滝井卓;甲斐康宽 - 宇菱塑胶科技有限公司
  • 2015-11-25 - 2019-03-01 - G05D23/19
  • 本发明提供一种根据周围的环境温度能够将基于加热器的加热温度迅速收敛于目标温度温度控制方法。该温度控制方法的一方式具备:步骤(A),通过PID控制,获得基于实测温度(Ta)与目标温度(Ts)之间的第1温度差(e1)的第1通电率(y1);步骤(B),获得基于放置加热缸(2)的周围环境温度(Te)与目标温度(Ts)之间的第2温度差(e2)的第2通电率(y2);步骤(C),根据第1通电率(y1)与第2通电率(y2)的比较结果获得校正通电率(y);及步骤(D),根据校正通电率y对供给到加热器(4)的电力进行控制
  • 温度控制方法装置
  • [发明专利]温度控制装置温度控制方法-CN201480082591.X有效
  • 后藤茂文 - 理化工业株式会社
  • 2014-11-13 - 2019-04-26 - G05D23/19
  • 一种温度控制装置温度控制方法,所述温度控制装置具备:操作量积分值存储部(40),在未设定输出限幅值(L1~LN)的情况下,温度控制单元(101~10N)通过用于使温度控制区(11~1N)的温度达到目标温度的时间同步的校正后的温度设定值(SV1’~SVN’)进行控制时,将从温度控制开始之后直至达到目标温度为止的操作量(MV1~MVN)进行积分,并将该操作量(MV1~MVN)的积分值(∫MV1dt~∫MVNdt)进行存储;以及输出限幅值计算部(50),在温度控制区(11~1N)中确定积分值最大的温度控制区(11),将限幅值设定对象的温度控制区(11~1N)中操作量(MV1
  • 温度控制装置方法
  • [发明专利]温度控制方法及温度控制装置-CN200580001538.3无效
  • 宫原精一郎 - 大金工业株式会社
  • 2005-04-08 - 2007-01-31 - C12M1/38
  • 本发明提供一种温度控制方法,其目的是对微生物等的温度实现高精度的控制。本发明的温度控制装置具有收纳微生物等的多个小室(2)、加热器(11、12、…、1n)和冷却部。在多个部位的温度的最大值大于等于上限值的情况下驱动冷却部。在某个部位的温度小于等于第1下限值的情况下驱动加热该部位的加热器。在最大值小于等于第2下限值的情况下使冷却部停止冷却。在某个部位的温度大于等于第2上限值的情况下,不驱动加热该部位的加热器。
  • 温度控制方法装置

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