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[发明专利]一种氨法低温脱硫回收利用废旧轮胎的方法-CN201510712620.2有效
发明人：申建忠;袁能汉 -专利权人：贵州安泰再生资源科技有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： C01B32/05 文献下载
摘要：本发明涉及资源综合利用技术领域，尤其是一种氨法低温脱硫回收利用废旧轮胎的方法，通过对废旧轮胎进行低温放置后，再将其粉碎，提高了对废旧轮胎的脆度，降低了废旧轮胎粉碎难度，再采用低温氨水溶液混合后，采用微波辐射处理，使得废旧轮胎中的S‑S键与S‑C键的键能遭受破坏，并且保护了废旧轮胎中的C‑C键键能，再结合脱硫剂加入后超声催化处理，降低了废旧轮胎中的含硫率，再结合循环流化床中，采用高温蒸汽的处理，使得废旧轮胎的裂解程度更加彻底，提高了制备的炭黑产品的品质，尤其是二次脱硫剂的混合，使得炭黑中的硫含量较低，促进了炭黑产品在化工领域的广泛应用，提高了废旧轮胎回收利用附加值。
废旧轮胎低温脱硫回收利用炭黑产品脱硫剂氨法键能废旧轮胎回收资源综合利用循环流化床氨水溶液超声催化低温放置高温蒸汽化工领域微波辐射脆度裂解硫率炭黑制备应用

[发明专利]一种抗氧化键合铜丝的制备方法及应用-CN201710840045.3有效
发明人：邵光伟 -专利权人：鹰潭市众鑫成铜业有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01B13/012 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗氧化键合铜丝的制备方法及应用，该抗氧化键合铜丝的制备方法先将电解铜熔化后得到铜液，随后在惰性气体的保护之下将钼、铋、氮化硼、酚醛树脂添加到铜液中，再经磁力搅拌得到混合铜液。随后将混合铜液经冷却结晶得到键合铜锭，压延后反复拉拔得到直径大小满足要求的键合铜丝，最后在惰性气体保护下在铜丝表面滴加抗腐蚀液，干燥后得到成品。利用该方法制备而成的抗氧化键合铜丝具有良好的抗氧化性能、机械强度及耐腐蚀性能，并且成本较低，能够满足行业的要求，具有良好的应用前景。同时，本发明还公开了该方法所制得的铜丝在集成电路中的应用。
一种氧化铜丝制备方法应用

[发明专利]含氟醚化合物的制造方法、物品的制造方法-CN201880070670.7有效
发明人：富依勇佑;高尾清贵 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C08G65/336 文献下载
摘要：本发明的含氟醚化合物的制造方法为如下的制造方法：在氢化硅烷化催化剂的存在下，使具有聚(氧全氟亚烷基)链及ω‑烯基的化合物与具有键合于硅原子的氢原子、且具有键合于硅原子的水解性基团及键合于硅原子的羟基中的至少一者的化合物反应，得到包含具有聚(氧全氟亚烷基)链、且具有键合于硅原子的水解性基团及键合于硅原子的羟基中的至少一者的含氟醚化合物的混合物后，使上述混合物与孔径为0.2～100nm的吸附材料接触。
含氟醚化合物制造方法物品

[发明专利]基于BGA封装的铜线焊接装置及铜线焊接实现方法-CN201210055863.X无效
发明人：黄青;王智;刘坤;李海波 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2012-03-06 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种基于BGA封装的铜线焊接装置，用于产生焊球将键合基板上的芯片引脚与半导体器件外部进行铜线键合连接，包括：真空加热块，用于放置键合基板，包括多个均匀分布的真空吸孔，形状为十字星状；劈刀，其倒角直径CD为28~30um,内倒角孔角CA为48~52°，端面角FA为7~9°；内置电火花发生器，设置于临近键合基板的焊盘且将形成焊球的位置；合成气体喷嘴，设置于临近电火花发生器的位置；数字流量计和流量调节装置，用于控制合成气体喷嘴喷出的混合保护气流流速，混合保护气流的成分为95%氮气和5%氢气，流速为0.4~0.6L/min。本发明使铜线键合强度明显提高，短路、晶圆破裂以及劈刀破损的出现几率降低。
基于 bga 封装铜线焊接装置实现方法

[发明专利]异氰脲酸酯键形成反应催化剂及使用其的含异氰脲酸酯键的改性聚异氰酸酯混合物的制造方法-CN200680012945.9有效
发明人：中岛雄次;王国平 -专利权人：日本聚氨酯工业株式会社
申请日： 2006-06-14 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： C08G18/22 文献下载
摘要：本发明提供即使在反应后不进行通过蒸馏来纯化的步骤，也能以短时间高效地制造有机聚异氰酸酯单体的含量低至实用上没有问题的程度、粘度也低的异氰脲酸酯键的改性聚异氰酸酯混合物的方法，及使用于该方法的异氰脲酸酯键形成反应催化剂即，含有上述通式(1)所示的化合物的异氰脲酸酯键形成反应催化剂，及使用该催化剂使有机聚异氰酸酯进行异氰脲酸酯键的形成反应来制造含异氰脲酸酯键的改性聚异氰酸酯混合物的方法；式中，M为碱土金属，R
异氰脲酸酯键形成反应催化剂使用含异氰脲酸酯键改性氰酸混合物制造方法

[发明专利]阻燃凝胶聚合物电极材料的制备方法以及电池-CN202211696264.6在审
发明人：张智;陈志勇;范鑫铭 -专利权人：广东微电新能源有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：该制备方法包括：将卤代不饱和聚合物单体与基础电解液进行混合，以得到前驱体溶液；将所述前驱体溶液与引发剂混合，以得到混合液；将混合液与电极活性材料混合，并进行高温化成老化，以使所述混合液形成阻燃凝胶聚合物电解质，以得到阻燃凝聚态电极材料；其中，所述基础电解液包括混合在一起的碳酸酯溶剂以及锂盐；所述卤代不饱和聚合物单体的主链含有碳碳双键、碳氮双键、氮氮双键、碳碳三键、碳氮三键中的至少一种。
阻燃凝胶聚合物电极材料制备方法以及电池

[发明专利]一种抑制晶圆混合键合中铜电迁移的方法-CN201711154880.8有效
发明人：丁滔滔;王家文;汪小军;李春龙;郭帅;邢瑞远;曾凡志 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种抑制晶圆混合键合中铜电迁移的方法，方法包括以下步骤：在至少两个半导体衬底之上形成金属层；对半导体衬底执行化学机械抛光，从而在金属层上形成多个凹陷；在具有多个凹陷的金属层上镀敷石墨烯；以及对至少两个半导体衬底进行热处理，使得金属层通过石墨烯进行键合。本发明首先控制形成特定高度的凹陷，随后将单层石墨烯精确地转移至凹陷中形成盖敷层，然后通过晶圆混合键合的方法进行晶圆键合，最后在一定温度下进行热处理，这样就可抑制铜的电迁移。
一种抑制混合键合中铜电迁移方法

[发明专利]一种利用水蒸气辅助及紫外光活化的被键合物键合装置及方法-CN201610255681.5有效
发明人：王晨曦;许继开;田艳红;黄圆;石成杰 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用水蒸气辅助及紫外光活化的被键合物键合装置及方法，所述键合装置由压力施加装置、静电发生器、活化气体供给系统，真空抽气系统、升降温控制平台及紫外光光源构成，所述键合方法为将两个被键合样品分别吸附在上、下压头上→开启真空泵对密闭箱体抽真空→向密闭箱体内通入一定压强的氧气和水蒸汽(或氮气和水蒸汽)的混合气体→紫外光照射上、下被键合物表面一定时间→对上压头施加压力进行预键合→键合后的退火处理。本发明可以获得缺陷少的键合界面，并改善键合强度和键合质量，而且键合装置成本相对低廉，操作简单。
一种利用水蒸气辅助紫外光活化被键合物键合装置方法

[发明专利]一种基于二维材料界面的混合键合结构及方法-CN202210738227.0有效
发明人：王伟豪;李顺斌;刘冠东;张汝云 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于二维材料界面的混合键合结构及方法，对待键合的芯粒下表面的绝缘层进行凹陷化处理；对待键合的半导体晶圆上表面键合区域的绝缘层进行凹陷化处理，凹陷处设置二维材料层，再将芯粒下表面与半导体晶圆上表面键合，利用二维材料薄层覆盖绝缘层，有效消除绝缘层表面的悬挂键，使键合界面达到原子级平整，有效降低键合的压力和温度，提升键合良率；此外，二维材料键界面可以降低键合界面缺陷密度，减少电迁移的发生，并通过热导率较高的二维材料界面，可以均匀化芯粒向晶圆的散热，从而提高键合的可靠性。
一种基于二维材料界面混合结构方法

[发明专利]键集指纹传感器-CN201680084412.5在审
发明人：雷鹏飞;J·居;N·J·C·施密特;Y·彭;T·王;V·陈;Z·肖;R·张 -专利权人：微软技术许可有限责任公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G06F3/00 文献下载
摘要：本文描述了集成在输入设备的键集内的键集指纹传感器。具有集成指纹传感器的传感器键被包括在键布置内，而非作为单独的或外部的组件被提供。指纹传感器操作用于响应于传感器键的致动而捕获指纹数据并启动识别处理。在各实现中，盖包括切口，切口暴露下面的指纹传感器，因此该指纹传感器通过键表面中的开口可见。替换地，盖形成设计用于隐藏下面的指纹传感器的表面。在该方法中，传感器键与键布置内的其他键匹配，使得传感器键“混合”并且从键的表面看不到。在各实现中，传感器键包括刚性PCB层，其具有安装到PCB层的指纹传感器部件。
指纹传感器传感器键布置集成指纹传感器切口暴露输入设备指纹数据刚性PCB 键表面致动捕获匹配替换开口响应外部

[发明专利]不含贵金属的可氢化硅烷化的混合物-CN201780021882.1有效
发明人：埃尔克·弗里茨-朗哈尔斯;佩特·尤特齐;里夏德·魏德纳 -专利权人：瓦克化学股份公司
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C07F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及含有以下各项的可氢化硅烷化的混合物M：(A)具有至少一个直接键连至Si的氢原子的化合物，(B)含有至少一个碳‑碳重键的化合物，和(C)含有至少一个阳离子Si(II)基团的化合物。本发明还涉及用于氢化硅烷化该混合物M的方法。
贵金属氢化硅烷混合物

[发明专利]使用聚合物衬底和纳米流体分离系统的受控的化学合成-CN202080074546.5在审
发明人： B·伍恩施;S·吉福德;S-C·金;J·史密斯 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2020-10-01 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： C08J3/00 文献下载
摘要：提供一种合成分子的方法和系统，其中该方法包括：提供核心聚合物和载体聚合物的第一混合物，所述核心聚合物和所述载体聚合物包括系链键和试剂；在所述核心聚合物和所述载体聚合物之间形成连接键，从而获得包含含有所述连接键的连接种类的第二混合物；以及从保留在第二混合物中的核心聚合物和载体聚合物分离连接种类，包括：使所述第二混合物流过第一纳米DLD阵列，所述第一纳米DLD阵列被配置为将所述连接种类与所述核心聚合物和所述载体聚合物分离；以及使所述连接种类转向远离所述第一纳米
使用聚合物衬底纳米流体分离系统受控化学合成

[发明专利]一种微纳米合金接头的多场耦合快速制备方法-CN202310314039.X在审
发明人：刘威;温志成;杭春进;安荣;田艳红;郭龙军;高鹤 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B22F7/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种微纳米合金接头的多场耦合快速制备方法，所述方法将微纳米金属粉末与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，得到混合焊膏；用常规的方法印刷或滴涂于待焊部位；用加热平台对基板预热去除部分水和有机物该方法将激光、电磁场与传统的热场耦合，三维立体烧结微纳混合颗粒，实现其瞬态、芯片区域的局部键合，攻克微纳米颗粒键合需要整体加热、键合效率低下的问题。多场耦合快速加热条件下，混合颗粒的原子和缺陷运动、扩散行为、填充行为，能够降低孔隙率，对接头微观组织结构和力学行为产生巨大影响。
一种纳米合金接头耦合快速制备方法

[发明专利]一种适用于稠油掺稀开采的主动旋转动态混合器-CN201310250855.5有效
发明人：李琴;彭云;黄志强;邱成松;彭银华;靳永红;王楠;张富晓;张波;郝磊 -专利权人：西南石油大学
申请日： 2013-06-24 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： E21B43/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于稠油掺稀开采的主动旋转动态混合器，属于油田稠油开采的井下混合搅拌设备，它主要由筒体、中心轴、动力叶轮、搅拌叶轮、上轴承、下轴承、平键、限位套、导流叶片、动力叶片、搅拌叶片、圆盘和过流孔组成，所述筒体上端通过内螺纹与上轴承连接，筒体下端通过内螺纹与下轴承连接；所述在中心轴上设置有一组动力叶轮与搅拌叶轮，混合油流入混合器，经过导流叶片后垂直冲击动力叶轮旋转，动力叶轮通过平键连接传递转矩给中心轴，中心轴再通过平键连接将转矩传递给搅拌叶轮；所述动力叶轮与搅拌叶轮之间设置有限位套，所述导流叶片焊接在筒体内壁并位于动力叶轮下方。
一种适用于稠油掺稀开采主动旋转动态混合器

[发明专利]一种复杂硅玻璃混合结构圆片的加工方法-CN201510023319.0无效
发明人：崔万鹏;刘冠东;李灵毓;桂一鸣;高成臣;郝一龙 -专利权人：北京大学
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种复杂硅玻璃混合结构晶圆的加工方法。复杂硅玻璃混合结构圆片包括不同形状的硅、玻璃、以及由硅与玻璃混合组成复杂的多维结构。该加工方法包括：在硅圆片上制备硅槽结构；将玻璃圆片之键合；或将玻璃粉填充至硅槽结构当中；采用高温炉热处理；采用化学机械抛光将圆片表面抛光；对于更复杂多层结构，采用以上步骤制备其他圆片；采用静电键合工艺将多个圆片键合或与硅圆片、玻璃圆片叠加键合，实现多层复杂硅玻璃混合结构。
一种复杂玻璃混合结构加工方法