专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]SOI衬底的制造方法-CN201010167278.X有效
  • 花冈一哉;津屋英树;永井雅晴 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2010-04-20 - 2010-10-27 - H01L21/762
  • 本发明涉及SOI衬底的制造方法,公开的发明的一个方式,包括:第一工序,即将离子照射到合衬底来在合衬底中形成脆化区域;第二工序,即隔着绝缘层贴合合衬底和支撑衬底;第三工序,即在脆化区域中分离合衬底来在支撑衬底上隔着绝缘层形成半导体层;以及第四工序,即对于在脆化区域中分离的合衬底,在氩气氛中进行第一热处理,然后在氧和氮的混合气氛中进行第二热处理,以形成再生合衬底,其中再次使用再生合衬底作为第一工序中的合衬底。
  • soi衬底制造方法
  • [实用新型]智能警报器方向盘-CN201320053464.X有效
  • 李效领 - 李效领
  • 2013-01-22 - 2013-07-03 - B62D1/04
  • 本实用新型提供一种智能警报器方向盘,属于操纵行驶方向用具领域,其结构包括转盘和转盘中设置的无线发射器电路板,所述转盘上表面左部依次设置有声音传感器开关、TOTO、防空警报、汽笛警报和无线发射器;转盘上表面右部设置有治安警报、消防警报混合警报、救护警报和工程警报;转盘背面左部设置有电源总控制开关,右部设置有警灯控制开关;各部件均与无线发射器电路板相连接。
  • 智能警报器方向盘
  • [发明专利]混合传导体-CN200480000435.0有效
  • 长谷川规史 - 株式会社爱夸斯研究
  • 2004-05-14 - 2005-11-16 - H01B1/06
  • 本发明提供在低温下发挥功能的无机类混合传导体。本发明的混合传导体具有电子传导体和质子传导体,该电子传导体由在主链上具有π而具备电子传导性的碳类无机材料构成,该质子传导体由具有质子传导性的无机材料构成,它们通过共价、嵌入和/或包接而被固定化。
  • 混合传导
  • [发明专利]聚氨酯弹性体及其制备方法-CN202210928641.8在审
  • 伍燕;魏奎玲;曹雪娟;单柏林 - 重庆交通大学
  • 2022-08-03 - 2023-01-03 - C08G18/66
  • 本发明公开了一种聚氨酯弹性体及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)将聚醚多元醇的脱水产物与2,2‑二羟甲基丙酸混合,得到混合物;(2)将混合物与异佛尔酮二异氰酸酯反应,得到中间产物;将中间产物与含二硫的化合物反应,得到含二硫产物;(3)将含二硫产物与3‑甲氧基‑4‑羟基苯甲醛反应,得到封端产物;(4)将封端产物与有机胺反应,然后加入含酰肼类化合物的水溶液进行反应,得到聚氨酯乳液。
  • 聚氨酯弹性体及其制备方法
  • [实用新型]高密度混合集成电路-CN201220636873.8有效
  • 杨成刚;苏贵东 - 贵州振华风光半导体有限公司
  • 2012-11-28 - 2013-05-22 - H01L23/488
  • 本实用新型公开了一种高密度混合集成电路,该电路包括器件管壳基座、陶瓷基片、管脚、导带/合区、半导体芯片、阻带、片式元器件,其中导带/合区、半导体芯片、阻带、片式元器件都附着在陶瓷基片上,各组件有内引线合;陶瓷基片固定在管壳基座上;管壳基座有管脚,在陶瓷基片上还垂直集成有一个以上的小基片,其正反面集成有一个以上半导体芯片或片式元器件,有内引线合;对外进行电气连接的引脚以薄膜或厚膜的方式分别从陶瓷基片的两面固定在陶瓷基片的同一端,合区用金球合。本实用新型采用三维竖向垂直集成,将一个以上半导体芯片或片式元器件垂直集成在同一底座基片上,实现高密度三维集成,提高混合集成电路的集成度。
  • 高密度混合集成电路
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN98106626.7有效
  • 松浦正纯 - 三菱电机株式会社
  • 1998-02-17 - 2004-08-04 - H01L21/31
  • 在以往的用硅烷和过氧化氢作为混合气体,按CVD法形成的氧化硅膜中,在连接上下配线的连接孔(通道)内,发生称为有毒掺杂孔的配线不良。本发明用以硅原子为主要元素,所述硅原子有氧和碳,并且,至少有一部分硅原子有氢键的材料来形成半导体器件的层间绝缘膜。该层间绝缘膜的脱水量比有硅-氧和硅-甲基的硅原子所构成膜的脱水量低。此外,作为层间绝缘膜的形成方法,使用有机硅烷作为反应性气体,将它与过氧化氢的混合气体,按化学气相生长法形成层间绝缘膜。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种镀钯合铜丝及其制备工艺-CN202211573935.X在审
  • 周钢 - 广东佳博电子科技有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-04-18 - C25D7/06
  • 本发明属于合铜丝的技术领域,具体涉及一种镀钯合铜丝及其制备工艺,采用铜、铂、钴、锆、镁、锶、稀土金属元素和硅混合,形成铜基合丝材料,所采用的金属铂、钴和锆以及结合硅的作用有助于提高铜丝的内部晶粒分布结构,提高铜丝的抗拉力等力学性能、成球度以及抗氧化性能;所采用的镁、锶以及稀土金属元素有助于提高合铜丝的合性能,采用一次、二次的镀钯工艺,使得合铜丝具有优良的拉伸性能、合性能以及抗氧化性能。
  • 一种镀钯键合铜丝及其制备工艺
  • [发明专利]键盘-CN99109714.9有效
  • 上村法三;富田巌 - 卡西欧计算机株式会社
  • 1999-07-08 - 2003-11-19 - G10C3/12
  • 一种键盘,它有多个可上下转动的音和多个在音下方且与之一一对应的发光体,键盘选择地使发光体发光,从而示出要按下的音。构成音的基底树脂具有透光性,并包含对基底树脂着色的颜料和有光发散性的光散射剂。由于采用颜料和光散射剂,能识别在音上提供精确特征的表面颜色,以获得漂亮外观的产品。另外,通过混合颜料和光散射剂,在发光体发光时音均匀发亮并没有亮度差别,乐器操作者能完全辨认出发光的音
  • 键盘

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