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[发明专利]液处理装置-CN201810908250.3在审
发明人：吉村好贵;高桥彰吾;泷口靖史;山本太郎 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种在将处理液供给到基片进行处理的液处理装置中，抑制颗粒向基片的附着的技术。上述液处理装置构成为，在从各喷嘴部(5、6、7)对保持为水平的晶片(W)供给处理流体进行处理时，由设置有用于使各喷嘴部(5、6、7)移动的开口部(16a、16b、16c)的覆盖部件(15)覆盖移动基台(
喷嘴部液处理装置待机位置覆盖部件移动基台开口部晶片处理液供给处理流体喷嘴部位驱动区域喷嘴臂移动导轨附着排气封闭覆盖

[发明专利]液处理装置-CN201810650221.1在审
发明人：新村聪 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种在向晶片供给抗蚀剂液并且使晶片旋转进行处理时，将晶片的气氛排气，将从晶片甩落的处理液排液的液处理装置中，除去附着在液处理装置内的固体成分的技术。在向旋转的晶片(W)供给抗蚀剂液进行处理的抗蚀剂涂敷装置中，在罩体(2)的内部的底面(26)设置有具有凹凸图案的液扩散部(5)，该罩体(2)用于使因晶片(W)的旋转而飞散的抗蚀剂液在底面(26)流动来进行排液因此，在向液扩散部(5)供给了溶解处理液的固体成分的溶剂时，使溶剂的流域的面积扩大并且延长使溶剂滞留的滞留时间。因此，附着在罩体(2)内的抗蚀剂液的固体成分容易与溶剂接触，因此容易被溶解除去。
晶片抗蚀剂液液处理装置溶剂罩体处理液底面附着排液溶解抗蚀剂涂敷装置扩散凹凸图案晶片旋转面积扩大溶剂接触滞留的飞散排气滞留流域流动

[发明专利]液处理装置-CN201410466264.6有效
发明人：胁山辉史;伊藤规宏;东岛治郎 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2014-09-12 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够将杯体的周围的气氛维持为清洁的状态的液处理装置。液处理装置(16)用于对旋转的基板(W)供给处理液来进行液处理，包围构件(20、23、24)在比上述杯体(50)靠外侧的位置将包括包围旋转的基板(W)并在上方设有开口的杯体(50)的上方空间在内的区域包围
杯体液处理装置包围构件板部基板包围气流形成部区域包围上方空间下降气流处理液堵塞杯排气口液处理排气开口清洁

[发明专利]液处理装置-CN201310075317.7有效
发明人：江头浩司 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种防止在基板上形成没有进行液处理的未处理区域的液处理装置。本发明的液处理装置（10）包括基板保持部（21）；以及升降构件（50），其以相对于基板保持部升降自如的方式设置。
处理装置

[发明专利]液处理装置-CN201310075206.6有效
发明人：江头浩司 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够以低运行成本来防止基板的挠曲和破损的液处理装置。本发明的液处理装置（10）包括：基板保持部（21），其能旋转，用于与基板（W）分开地从下方水平保持基板（W）；以及旋转驱动部（25），其用于驱动基板保持部（21）而使基板保持部（21）旋转。
处理装置

[发明专利]液处理装置-CN201110458178.7有效
发明人：小西辉明;手塚孝弘 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种易于进行装置的组装、维护的液处理装置。在液处理装置(1)中，液处理单元(2)用于利用处理液对基板(W)进行液处理，供液用配管(561、562)的一端侧与液处理单元连接，另一端侧被引绕到液处理单元的下侧，用于将处理液供给到该液处理单元中。壳体基体(46)中安装有介于该供液用配管之间的流通控制设备组(402)，在壳体基体内具有均以面朝位于液处理装置的侧方的维护区域的方式设置的上游侧连接部(403)和下游侧连接部(406)，该上游侧连接部相对于比流通控制设备组靠上游侧的供液用配管(561)装卸，该下游侧连接部相对于比流通控制设备组靠下游侧的供液用配管(562)装卸。
处理装置

[发明专利]液处理装置-CN201110121754.9有效
发明人：野田康朗;福富亮;羽山隆史 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2011-05-09 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供液处理装置，从处理液供给部(7)对基板(W)的表面供给涂布液(R)，使之向基板表面喷出以进行液处理，该液处理装置包括：形成处理液的流路(10e)的喷嘴(10)；对从喷嘴的前端部(10d)到基板表面W1间的区域照射光L的光源(110)；对喷嘴与基板表面间的区域进行摄影的摄影部(17)；输出用于从喷嘴向基板喷出处理液的喷出信号，并使摄影部开始摄影的控制部(9a)；和判定部(9b)，在光入射到向着基板喷出的处理液中而在处理液反射时的光的明暗被摄影后，基于该摄影结果进行识别，由此判定有无处理液从喷嘴喷出和从喷嘴喷出的处理液的喷出状态有无变化。
处理装置

[发明专利]液处理装置-CN201110458199.9有效
发明人：小西辉明;手塚孝弘 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种易于进行装置的组装、维护的液处理装置。用于对基板(W)进行液处理的多个液处理单元(2)彼此横向排列配置，用于将液处理单元(2)内的气氛气体排出的排气管(3)配置为在该多个液处理单元(2)的下侧并沿着由该液处理单元排列而成的列延伸，供液用的流通控制设备组供液用主配管(5)及排液用主配管(6)设为在该流通控制设备组(4)的下侧并沿着由多个液处理单元排列而成的列延伸，多条供液用分支管自上述供液用主配管(5)分支出来，经由上述供液用的流通控制设备(402)与各液处理单元连接，多条排液用分支管自上述排液用主配管(6)分支出来并与各液处理单元连接。
处理装置

[发明专利]液处理装置-CN201710145062.5有效
发明人：毛利信彦;上塘真吾;枪光正和;广濑虎瑠;浦智仁 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种液处理装置，精度良好地放置基板、同时减少基板的下表面上的液体残留。实施方式的液处理装置具备倾斜部、多个支承构件、处理液供给部以及旋转机构。处理液供给部向支承到多个支承构件的基板的上表面供给处理液。旋转机构使倾斜部旋转。另外，多个支承构件具有从基板的外侧朝向基板的内侧延伸的细长形状。
处理装置

[发明专利]液处理装置-CN201711237047.X有效
发明人：胁山辉史;伊藤规宏;东岛治郎 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2014-09-12 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够将杯体的周围的气氛维持为清洁的状态的液处理装置。液处理装置(16)用于对旋转的基板(W)供给处理液来进行液处理，包围构件(20、23、24)在比上述杯体(50)靠外侧的位置将包括包围旋转的基板(W)并在上方设有开口的杯体(50)的上方空间在内的区域包围
处理装置

[发明专利]液处理装置-CN201680066935.7有效
发明人：入山哲郎;梅野慎一;高木康弘;佐藤尊三 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的实施方式的液处理装置包括处理部、第1供给通路、第1器件、第2供给通路、第2器件、壳体和外部壳体。处理部使用处理液处理基板。第1供给通路对处理部供给第1处理液。第1器件用于对第1供给通路供给第1处理液。第2供给通路对处理部供给比第1处理液高温的第2处理液。第2器件用于对第2供给通路供给第2处理液。壳体收纳处理部。外部壳体与壳体相邻，收纳第1器件和第2器件。
处理装置

[发明专利]液处理装置-CN200610001290.7无效
发明人：楢林哲之;国本慎治;笠井诚;户田健次 -专利权人：三井金属矿业株式会社;美格株式会社
申请日： 2006-01-12 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： C23F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种液处理装置，能够在从蚀刻液喷嘴喷出的处理液变成雾状并漂流在处理室内的状态下，该雾状蚀刻液也喷沾不到比蚀刻液喷嘴向膜等表面处理目标物的上表面喷出的液处理开始位置A更上游的表面处理目标物的部分，从而可以正确实施使用处理液的处理，避免发生不合格品。该装置包括：从上方向电子元件安装用薄膜载带T的表面喷出处理液E的蚀刻液喷嘴；和在用蚀刻液喷嘴向电子元件安装用薄膜载带T的表面喷出的处理液E开始进行蚀刻处理的液处理开始位置A更上游，设置防止在液处理开始位置A之前接触薄膜载带T的防处理液接触分隔室；且在该分隔室内设有第一防浸入构件的封液凸缘构件；第二防浸入构件的上侧凸缘组件和下侧凸缘组件。
处理装置

[实用新型]液处理装置-CN201720684031.2有效
发明人：安倍昌洋;稻田博一;东徹;中岛常长;木下尚文;梶原英树 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种液处理装置。在喷嘴载置区域与多个基板载置区域上的各处理位置之间进行喷嘴的输送的液处理装置抑制对与喷嘴连接的配管的损伤并且抑制生产率的下降。将装置构成为具备设置在基板载置区域的列的后方，用于载置喷嘴的喷嘴载置区域以及用于使臂绕转动轴在水平方向上转动并且使所述转动轴在左右方向上移动的驱动部。从喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置，接着使该喷嘴在该待机位置待机，之后将该喷嘴输送到所述处理位置。所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。
处理装置

[实用新型]液处理装置-CN201821288962.1有效
发明人：吉村好贵;高桥彰吾;泷口靖史;山本太郎 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种液处理装置，其在将处理液供给到基片进行处理中，能够抑制颗粒向基片的附着。上述液处理装置在从各喷嘴部(5、6、7)对保持为水平的晶片(W)供给处理流体进行处理时，由设置有用于使各喷嘴部(5、6、7)移动的开口部(16a、16b、16c)的覆盖部件(15)覆盖移动基台(54、64
喷嘴部液处理装置待机位置覆盖部件移动基台开口部晶片本实用新型处理液供给处理流体处理装置喷嘴部位驱动区域喷嘴臂移动导轨附着排气种液封闭覆盖

[实用新型]液处理装置-CN202020576502.X有效
发明人：冈泽智树;西山雄太;飞松武志 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种液处理装置，对于利用从喷嘴喷出的处理液进行的液处理的面内均匀性有效。液处理装置具备：处理液供给部，其具有喷出处理液的喷嘴；喷嘴移动部，其使所述喷嘴在用于朝向基板的表面供给处理液的涂布位置和与涂布位置不同的待机位置之间移动；清洗部，其朝向待机位置供给清洗液，以通过清洗液对位于待机位置的喷嘴的顶端面进行清洗；吸引部，其具有朝向位于待机位置的喷嘴的顶端面开口的吸引口，吸引部吸引从位于待机位置的喷嘴喷出的处理液以及通过清洗部供给到待机位置的清洗液；以及控制装置，其控制处理液供给部、喷嘴移动部、吸引部及清洗部。
处理装置

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