专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]垂直腔面发射激光器阵列及改善其该阵列性能的方法-CN202111076805.0在审
  • 李浩 - 无锡神州高芯科技有限公司
  • 2021-09-14 - 2021-11-09 - H01S5/183
  • 本发明公开了一种垂直腔面发射激光器阵列及改善其该阵列性能的方法,属于垂直腔面发射激光器技术领域。解决了现有技术存在的功率转换效率、输出功率和出光均匀性较差的技术问题。该垂直腔面发射激光器阵列,包括半导体层及形成于一个半导体层上的若干阵列单元,每个阵列单元均存在氧化沟槽、台面、环以及出光面,出光面存在有电极,台面中设有氧化层,氧化层内存在出光孔,阵列单元中至少部分阵列单元的氧化沟槽、台面、环、电极四者中的任意一者或多者的形状为不规则形状以使出光孔的形成不规则形状,至少一部分阵列单元中不同的阵列单元的出光孔的形状彼此不同。本发明用于提高垂直腔面发射激光器阵列的功率转换效率、输出功率和出光均匀性。
  • 垂直发射激光器阵列改善性能方法
  • [发明专利]一种利用超长纳米线制备电化学纳米点阵列电极的方法-CN202010844645.9有效
  • 耿延泉;方卓;闫永达;胡振江 - 哈尔滨工业大学
  • 2020-08-20 - 2023-07-18 - G01N27/30
  • 一种利用超长纳米线制备电化学纳米点阵列电极的方法,属于纳米电极制备技术领域。本发明是为了简单高效可重复地制备纳米点阵列电极,在含微米沟槽阵列的硅模板上浇注PDMS;在固化完成的PDMS模具上浇注树脂,得到带有微米沟槽阵列的树脂块;在树脂块上沉积一层金属薄膜,用树脂包埋,进行纳米切片,将单个含纳米线阵列的树脂薄片或多个与空树脂薄片交替堆叠的含纳米线阵列的树脂薄片转移至基底上,将导线搭接固定在纳米线阵列的表面,加入树脂封装,将未搭接导线的一端修块抛光,得到纳米点阵列电极。本发明避免了邻近电极的电容和扩散层重叠,且通过对纳米线端面再次修块抛光可获得新的干净的纳米点阵列,有利于纳米点阵列电极的长期重复使用。
  • 一种利用超长纳米制备电化学阵列电极方法
  • [实用新型]一种可拉伸摩擦电压力传感阵列-CN202121129100.6有效
  • 李辉;谭友豪;伍晓宇;蒲国鑫;孙燕楠 - 深圳大学
  • 2021-05-24 - 2021-12-24 - G01L1/00
  • 本实用新型公开了一种可拉伸摩擦电压力传感阵列,涉及摩擦电压力传感阵列的技术领域;所述传感阵列包括摩擦感应层、阵列电极层和封装层;所述摩擦感应层的上表面呈沟槽—褶皱状,下表面呈波浪状;所述阵列电极层设置在摩擦感应层的下表面上,阵列电极层为波浪状结构,阵列电极层的上表面与摩擦感应层的下表面重合;所述封装层的上表面呈波浪状,将阵列电极层封装在摩擦感应层的下表面和封装层的上表面之间。本实用新型提出的可拉伸摩擦电压力传感阵列的摩擦感应层的上表面呈沟槽—褶皱状,扩展了摩擦感应层的比表面积,提高了对触压感应的感应性能;阵列电极层为波浪状结构,在形变条件下具有响应能力,丰富了使用环境场景,
  • 一种拉伸摩擦压力传感阵列
  • [发明专利]存储器阵列结构-CN201410206030.8有效
  • 希亚姆·苏尔氏;拉尔斯·黑尼克 - 南亚科技股份有限公司
  • 2014-05-15 - 2017-04-12 - H01L27/108
  • 本发明公开了一种存储器阵列结构,包括多个位线沟槽,设置在基材中,多个位线沟槽沿着第一方向延伸,而且各位线沟槽包括上部和增宽的下部。还包括埋入式位线,介于多个位线沟槽间。还包括沟槽填充材料层,位于各位线沟槽内,沟槽填充材料层在增宽的下部密封出气隙。多个字线沟槽,沿着第二方向延伸。还包括主动切槽,设置在埋入式位线的端部。还包括屏蔽层,位于气隙中。
  • 存储器阵列结构
  • [发明专利]硅基雪崩光电探测器阵列及其制作方法-CN201810408181.X有效
  • 郑婉华;彭红玲 - 中国科学院半导体研究所
  • 2018-04-28 - 2021-09-14 - H01L27/146
  • 本发明提供了一种硅基雪崩光电探测器阵列及其制作方法,硅基雪崩光电探测器阵列的器件主体结构为在SiO2/Si复合衬底上形成有外延Si层的晶片结构,该晶片结构是通过键合技术而形成的外延Si/SiO2/Si材料结构,基于该晶片结构的硅基雪崩光电探测器阵列包括:SiO2/Si复合衬底;雪崩光电探测器(APD)单元,其在SiO2/Si复合衬底上呈阵列状排布;沟槽结构,其围绕APD单元形成;其中,沟槽结构的侧壁面和底部均淀积高反介质膜。由此,通过沟槽结构的高反介质膜阻挡邻近APD单元间的侧向光串扰,通过基于SiO2/Si复合衬底的SiO2键合界面阻挡二次光子经由衬底进入邻近APD,从而有效截断了APD单元间的串扰路径,不仅APD阵列的整体性能提升,而且有利于大面阵的APD阵列的紧凑集成而提高量产性。
  • 雪崩光电探测器阵列及其制作方法
  • [发明专利]压力传感器及其制备方法-CN201610443905.5有效
  • 刘孟彬;毛剑宏 - 上海丽恒光微电子科技有限公司
  • 2016-06-20 - 2019-10-25 - G01L1/14
  • 本发明的压力传感器及其制备方法,包括:提供半导体衬底,在半导体衬底的正面形成第一沟槽及第二沟槽,第二沟槽和第一沟槽的交界位置形成台阶;在第二沟槽中形成第一感应层,在第一沟槽中形成第二感应层,第二沟槽的部分底壁与第一感应层之间形成第一空腔,第一空腔上的第一感应层中具有第一开口阵列,第二感应层与第一感应层之间形成第二空腔,半导体衬底的背面具有与第一空腔连通的第三开口;形成第三感应层,第三感应层与第二感应层之间形成第三空腔,第三空腔上的第三感应层中具有第二开口阵列
  • 压力传感器及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202211256480.9在审
  • 金宣周;金南秀;郑震源 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-13 - 2023-04-28 - H10B12/00
  • 提供了一种半导体器件,包括:衬底,具有单元阵列区、外围电路区、以及它们之间的边界区;栅电极,位于单元阵列区中,并位于延伸到衬底的内部的多个字线沟槽中;器件隔离层,位于衬底的外围电路区中并限定多个有源区;以及边界结构,位于边界区中,并且位于延伸到衬底的内部的边界沟槽中。该边界结构可以包括位于边界沟槽的内壁上的掩埋绝缘层、位于掩埋绝缘层上的绝缘衬垫、以及位于绝缘衬垫上的填充边界沟槽的内部的间隙填充绝缘层,并且绝缘衬垫的上表面可以位于比多个有源区中的对应有源区的上表面低的高度处
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]阵列基板及其应用的显示面板-CN201711083933.1有效
  • 黄世帅 - 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
  • 2017-11-07 - 2019-11-05 - G02F1/1345
  • 本发明一种阵列基板及其应用的显示面板,所述阵列基板包括基底,包括显示区及其外围的布线区,于所述显示区设置主动开关和像素单元;多个驱动单元,设置于所述基底的边缘,电性耦接所述多条信号线;多个连接导线,间隔设置于所述多个驱动单元之间,且位于所述布线区,与所述多个驱动单元电性连接;其中,所述多条连接导线内形成有多个导流沟槽,所述多个导流沟槽为多个线条形状排列组成,所述多个导流沟槽沟槽方向大致为所述基底内朝向所述基底外缘的方向延伸形成
  • 阵列及其应用显示面板

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