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[发明专利]等离子体处理装置-CN200680024611.3无效
发明人：森田治 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2006-04-27 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： H05H1/46 文献下载
摘要：本发明是一种等离子体处理装置，包括：处理容器，具有：其中使处理气体成为等离子体的等离子体生成空间，和其中放置基板且基板进行等离子体处理的处理空间；气体供应板，其被设置在处理容器中以将处理容器中的等离子体生成空间和处理空间分开；处理气体供应孔，其被设置在气体供应板中，用于将处理气体供应至处理容器中；多个开口，其被设置在气体供应板中，用于将等离子体生成空间与处理空间连通；和传热元件，其从气体供应板的中央区域延伸到气体供应板的外周区域，传热元件的传热速率高于形成气体供应板的材料的传热速率。
等离子体处理装置

[发明专利]等离子体处理装置-CN201010543269.6无效
发明人：森田治 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2006-04-27 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： C23C16/50 文献下载
摘要：本发明是一种等离子体处理装置，包括：处理容器，具有：其中生成等离子体的等离子体生成空间，和其中放置基板且基板进行等离子体处理的处理空间；气体供应板，其被设置在处理容器中以将处理容器中的等离子体生成空间和处理空间分开；处理气体供应孔，其被设置在气体供应板中，用于将处理气体供应至处理容器中；多个开口，其被设置在气体供应板中，用于将等离子体生成空间与处理空间连通；和传热元件，其从气体供应板的中央区域延伸到气体供应板的外周区域，传热元件的传热速率高于形成气体供应板的材料的传热速率。
等离子体处理装置

[发明专利]等离子体沉积装置-CN201611191000.X有效
发明人：许明洙;高锡珍;高东均;金民洙;金圣哲;卢喆来;李秉春 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：一种等离子体沉积装置，包括：腔室；气体供应部，向腔室供应气体；以及喷头，设置在腔室的内部，与气体供应部连接。其中，气体供应部包括使气体流入的流入管、以及与流入管连接的至少两个流出管。此外，喷头包括：上板，具有与流出管连接的多个注入口；以及下板，与上述上板分离，且具有喷射口。
等离子体沉积装置

[发明专利]燃料电池-CN03820554.8无效
发明人：角田正 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2003-08-27 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01M8/02 文献下载
摘要：每个用于夹持多个电解质电极组件(56)的隔板(58)都包括一对板(60，62)。在板(60，62)之间形成燃料气体通道(67)和含氧气体通道(82)。燃料气体供应孔(44)延伸通过隔板(58)，用于供应燃料气体，且排放通道(46)形成在燃料气体供应孔(44)周围。排放通道(46)延伸通过隔板(58)，用于排放废气。隔板具有燃料气体分配通道(67a)，用于连接燃料气体供应孔(44)和燃料气体通道(67)。
燃料电池

[发明专利]用于处理基板的装置和用于分配气体的组件-CN202111653081.1在审
发明人：孙亨圭 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明涉及用于处理基板的装置和用于分配气体的组件。提供了一种气体分配组件，该气体分配组件设置在用于利用等离子体处理基板的装置中以分配气体。在示例性实施方案中，气体分配组件包括气体分配板，该气体分配板形成有用于扩散从气体供应单元供应的气体的多个气体引入孔；喷头板，该喷头板设置在气体分配板的上部或下部处以与气体分配板接触、并且具有多个气体供应孔，该多个气体供应孔形成在与气体引入孔连通的位置处以贯穿上表面的和下表面；和紧固构件，该紧固构件设置在与气体分配板和喷头板接触的侧表面处、并且包括第一耦接部和第二耦接部，该第一耦接部耦接到气体分配板，该第二耦接部支承喷头板的下表面以接触气体分配板和喷头板
用于处理装置分配气体组件

[发明专利]基板处理设备和用于气体分配板的温度控制方法-CN201911188186.7有效
发明人：周允植;徐相宝;孔炳铉 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：公开了一种基板处理设备，其包括：腔室，在所述腔室中具有处理空间，基板在所述处理空间中被处理；基板支撑组件，所述基板支撑组件位于所述腔室中并且包括支撑所述基板的支撑板；气体供应单元，所述气体供应单元将气体供应到所述腔室中；气体分配板，所述气体分配板分配所述气体并且将所述气体供应到所述处理空间中；以及温度控制单元，所述温度控制单元控制所述气体分配板的温度。所述温度控制单元包括：加热构件，所述加热构件加热所述气体分配板；冷却构件，所述冷却构件冷却所述气体分配板；以及控制构件，所述控制构件基于关于所述加热构件和所述冷却构件的相互作用的相关系数和关于外部影响的干扰系数来控制所述加热构件和所述冷却构件
处理设备用于气体分配温度控制方法

[发明专利]用于处理基板的装置和方法-CN202010913262.2在审
发明人：姜廷锡;梁映轘;卢收练 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：一种用于处理基板的装置包括：腔室，在该腔室中具有处理空间；支撑单元，其在该处理空间中支撑所述基板；气体供应单元，其将处理气体供应到处理空间中；以及等离子体生成单元，其从处理气体生成等离子体。支撑单元包括：支撑板，其上放置基板；第一环，其围绕放置在支撑板上的基板；第二环，其布置在第一环下方并且围绕支撑板；以及气体供应构件，其在第一环上方供应气体，并且气体供应构件包括穿过在第一环和第二环而垂直形成的气体管线
用于处理装置方法

[发明专利]半导体制造装置-CN202210841452.7在审
发明人：久保诚 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：气体引入部位于基板的第一面的一侧并将工艺气体引入到容器中。第一气体供应板位于基板和气体引入部之间并且具有允许工艺气体通过的第一孔。第一电极位于基板和第一气体供应板之间并且具有将工艺气体供应到基板的第一面的第二孔。第二电极设置在基板的第二面的一侧并向第一电极和第二电极之间的工艺气体施加电场。分隔部设置在第一电极和第一气体供应板之间，在基本平行于第一面的第一方向上基本直线状延伸，并将第一电极和第一气体供应板之间的空间划分为多个区域。
半导体制造装置

[发明专利]用于半导体工艺件处理反应器的气体分布装置及其反应器-CN200610117260.2有效
发明人：陈爱华;王树林;何乃明;尹志尧;吕青;傅丽 -专利权人：中微半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2006-10-18 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明公开一种气体分布装置，包括反应气体供应板、至少一反应气体分布板以及反应气体传送面板，其中反应气体供应板与至少第一种和第二种反应气体相连通；反应气体分布板与反应气体供应板相连接，并使第一种和第二种反应气体中的至少一种在反应气体分布板中获得均匀地分布扩散；反应气体传送面板与反应气体分布板相连接；在第一种和第二种反应气体分别经过反应气体供应板、反应气体分布板和反应气体传送面板的过程中，第一种和第二种反应气体一直保持隔离，最后以均匀的分布方式逸出反应气体传送面板本发明的气体分布装置可以有效改善沉积于半导体工艺件上的薄膜性能。本发明还公开了一种使用该气体分布装置的半导体工艺件处理反应器。
用于半导体工艺处理反应器气体分布装置及其

[发明专利]基底加工设备和基底加工方法-CN201910547053.8在审
发明人：森幸博 -专利权人： ASMIP控股有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：基底加工设备的示例包括：台板；用于使所述台板旋转的驱动单元；仅面对所述台板的外边缘的一部分的电极；用于向所述电极供应高频功率的高频功率供应单元；以及用于向所述电极与所述台板之间的间隙供应气体的气体供应装置
电极台板高频功率气体供应装置供应单元供应气体基底加工驱动单元台板旋转外边缘

[发明专利]基板衬托器及具有其的沉积装置-CN201180036834.2有效
发明人：朴用城;李成光;金东烈 -专利权人：国际电气高丽株式会社
申请日： 2011-03-16 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：本发明涉及用于半导体元件制造的沉积装置，根据本发明，包括：工艺腔；基板衬托器，其安装于所述工艺腔，在同心圆上具有放置基板的多个台；气体供应构件，其为多个，供应反应气体；净化气体供应构件，其供应净化气体；喷射构件，其具有多个独立的导流板，使得能够在与放置于各个所述台上的基板对应的位置，独立地向基板的整个处理面喷射从所述多个气体供应部和所述净化气体供应构件接受供应的反应气体及净化气体；以及驱动部，其使所述基板衬托器或所述喷射构件旋转，使得所述喷射构件的导流板向各个放置于所述台的多个基板依次旋转。所述基板衬托器包括：上部衬托器，其形成有所述台；下部衬托器，其结合于所述上部衬托器底面，安装有提供用于对基板进行加热的热源的发热体；以及屏蔽板，其与各个所述台对应地安装于所述下部衬托器的底面，用于把向所述下部衬托器底面放射的热能重新向所述下部衬托器侧供应
衬托具有沉积装置

[发明专利]无面板喷头-CN202180043441.8在审
发明人：施瑞拉姆·瓦桑特·巴帕特;潘卡杰·甘希亚姆·拉姆纳尼;布莱恩·约瑟夫·威廉姆斯;克里斯多夫·马修·琼斯;柯蒂斯·W·贝利;埃米尔·德拉佩;纳格拉杰·尚卡尔 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：在一些示例中，无面板喷头包含：包括背板的主体，该主体没有面板或充气室；气体供应杆，其使得气体能进入喷头；以及阻流板，其被支撑在邻近背板或气体供应杆处。无面板喷头还可以包含用于在背板或气体供应杆中的阻流板空腔中支撑阻流板的至少一个支撑元件。
面板喷头

[实用新型]一种用于臭氧脱硝的高效烟气臭氧混合器-CN201720621765.6有效
发明人：田静伟 -专利权人：河北万旭环境工程有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： B01D53/76 文献下载
摘要：本实用新型属于臭氧脱硝技术领域，提出的一种用于臭氧脱硝的高效烟气臭氧混合器，包括箱体，箱体内设置有转轴，转轴上设置有桨叶，箱体一端设置有气体入口，另一端设置有气体出口，气体入口与烟气供应管连接，烟气供应管外环绕有臭氧供应管，臭氧供应管和烟气供应管均通过混合管与气体入口连接，混合管内设置有主管，主管一端与烟气供应管连通，另一端与气体入口连通，主管通过侧支管与臭氧供应管连通，箱体内设置有引导气体向箱体中部聚拢的导流板，导流板包括分别设置在箱体顶部和底部的第一弧形板和第二弧形板
一种用于臭氧高效烟气混合器

[发明专利]气体供应组件、其部件和包括其的反应器系统-CN202011578034.0在审
发明人：黄剑秋;赵格剑;K.丰杜鲁利亚 -专利权人： ASMIP私人控股有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： B01J4/00 文献下载
摘要：本发明公开了气体供应组件和包括气体供应组件的反应器系统。一种示例性气体供应组件包括：容器、阀板、包封容器和阀板的壳体、具有在壳体内部的第一端和在壳体外部的第二端的气体馈通件、以及附接到阀板的一个或多个阀，其中至少一个阀流体地联接到容器的内部。该组件可进一步包括可移除气体管线，可移除气体管线具有联接到至少一个阀的第一端和联接到气体馈通件的第二端。附加地或备选地，气体供应组件可包括联接到阀板的一个或多个阀板平整装置。
气体供应组件部件包括反应器系统

[发明专利]气体轴承静电夹具-CN200980114618.8有效
发明人： W·李;马文·拉封丹;阿施文·普鲁黑特;约瑟夫·吉莱斯皮;多诺万·贝克尔;陶滕超;亚历山大·斯洛克姆;萨弥尔·奈弗 -专利权人：艾克塞利斯科技公司
申请日： 2009-04-23 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提出一种静电夹器，其具有一夹持板，其中，夹持板具有一中央区域与一环状区域。多个气体供应孔口是设置于夹持板的中央区域，其中，多个气体供应孔口是流体连通于一加压气体供应器，且加压气体供应器是构成以经由多个气体供应孔口而提供夹持表面与工件之间的一气垫于夹持板的中央区域。一个或多个气体返回孔口是设置于夹持板的中央区域与环状区域的一个或多个，其中，一个或多个气体返回孔口是流体连通于一真空源，在其中大致设置了用于气垫的一排气路径。一密封是配置于夹持板的环状区域，其中，密封是构成以大致防止气垫自中央区域泄漏至环状区域的外部环境。一个或多个电极进而电连接至一第一电压电位以提供一第一夹持力。
气体轴承静电夹具

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