专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果30个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体制造装置-CN202210779274.X在审
  • 久保诚;泷泽正晴 - 铠侠股份有限公司
  • 2022-07-01 - 2023-09-22 - C23C16/455
  • 实施方式提供能够抑制基板的翘曲的半导体制造装置。实施方式的半导体制造装置具备处理容器、保持部、气体导入部、第1电极以及第2电极。保持部设置在处理容器内,对于具有第1面和相对于该第1面位于相反侧的第2面的基板,在处理容器内从第1面侧进行保持。保持部包括将第1面的第1区域覆盖、且将该第1区域以外的第2区域露出的遮盖部。气体导入部向处理容器内导入工艺气体。第1电极设置在保持部与气体导入部之间,向基板的第1面供给工艺气体。第2电极设置于基板的第2面侧,在第1电极和第2电极之间向工艺气体施加电场。遮盖部具有与基板的第1面相接的第1层(22_1U)和比第1层从基板远离了的第2层(22_1L)。第1层在对第1区域和第2区域进行区划的遮盖部的缘部处比第2层向朝向第1区域的第1方向凹陷。
  • 半导体制造装置
  • [发明专利]半导体制造装置-CN202210841452.7在审
  • 久保诚 - 铠侠股份有限公司
  • 2022-07-18 - 2023-08-29 - C23C16/455
  • 本发明涉及半导体制造装置。一种半导体制造装置包括容器。保持部位于容器中并保持基板。气体引入部位于基板的第一面的一侧并将工艺气体引入到容器中。第一气体供应板位于基板和气体引入部之间并且具有允许工艺气体通过的第一孔。第一电极位于基板和第一气体供应板之间并且具有将工艺气体供应到基板的第一面的第二孔。第二电极设置在基板的第二面的一侧并向第一电极和第二电极之间的工艺气体施加电场。分隔部设置在第一电极和第一气体供应板之间,在基本平行于第一面的第一方向上基本直线状延伸,并将第一电极和第一气体供应板之间的空间划分为多个区域。
  • 半导体制造装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top