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[发明专利]气体供应单元和基底处理系统-CN201610884328.3有效
发明人：郑淑真;李钟喆;郑珉和;申宰哲;李仁善;崔釿奎;安重镒;李承翰;许真弼 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-10-10 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：公开了一种气体供应单元和基底处理系统，所述基底处理系统可以包括：工艺室，在工艺室中执行对基底的工艺；支撑单元，在工艺室中用于支撑基底；气体供应单元，包括具有气体供应孔的气体供应部，并且气体供应孔被构造为将工艺气体供应到基底上；排放单元，被构造为将工艺气体从工艺室排出。气体供应部可以包括设置有气体供应孔的气体供应区域和在气体供应区域与排放单元之间的气体扩散区域。气体扩散区域可以没有气体供应孔。
气体供应单元基底处理系统

[发明专利]衬底处理装置及制造半导体器件的方法-CN201810214417.6有效
发明人：朴金锡;金善政;金利桓 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-03-15 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：公开一种衬底处理装置以及一种制造半导体器件的方法，所述衬底处理装置包括：晶片夹盘，在晶片夹盘上放置有衬底；注入器单元，位于晶片夹盘的一侧并注入工艺气体，所述工艺气体包括第一气体及第二气体；以及气体供应单元，向注入器单元供应工艺气体。气体供应单元包括：第一气体供应源及第二气体供应源，分别容纳第一气体及第二气体；第一气体供应管线及第二气体供应管线，分别将第一气体供应源及第二气体供应源连接到注入器单元；以及第一加热单元及第二加热单元，分别设置在第一气体供应管线及第二气体供应管线上设置在第一气体供应管线上的第一加热单元的每单位长度上的密度比设置在第二气体供应管线上的第二加热单元的每单位长度上的密度大。
衬底处理装置制造半导体器件方法

[实用新型]气体混合输出系统-CN201921900011.X有效
发明人：简士堡;李仁捷;陈煖妮 -专利权人：信纮科技股份有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： F17D1/02 文献下载
摘要：一种气体混合输出系统包括供应多种气体的多个气体供应单元、气体稳压装置及气体缓冲单元，其中气体供应单元用以供应多种气体，且混合成混合气体；气体稳压装置连通于该多个气体供应单元，且调控混合气体在预设压力范围；气体缓冲单元连通于气体稳压装置，且回授混合气体的输出流量值及输出压力值至气体供应单元，使气体供应单元调节来自气体供应单元的混合气体的流量；气体稳压装置监测混合气体的压力值；当混合气体的压力值超出预设压力范围时，气体稳压装置开始动作，使混合气体的压力值回归预设压力范围。
气体混合输出系统

[发明专利]气体混合输出系统及方法-CN201911075458.2在审
发明人：简士堡;李仁捷;陈煖妮 -专利权人：信纮科技股份有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： F17D1/02 文献下载
摘要：一种气体混合输出系统包括供应多种气体的多个气体供应单元、气体稳压装置及气体缓冲单元，其中气体供应单元用以供应多种气体，且混合成混合气体；气体稳压装置连通于该多个气体供应单元，且调控混合气体在预设压力范围；气体缓冲单元连通于气体稳压装置，且回授混合气体的输出流量值及输出压力值至气体供应单元，使气体供应单元调节来自气体供应单元的混合气体的流量；气体稳压装置监测混合气体的压力值；当混合气体的压力值超出预设压力范围时，气体稳压装置开始动作，使混合气体的压力值回归预设压力范围。一种气体混合输出方法亦在此揭露。
气体混合输出系统方法

[发明专利]流体供应装置-CN201810897240.4有效
发明人：冯傳彰 -专利权人：辛耘企业股份有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种流体供应装置用以处理一基板，基板包括一非平面区域。流体供应装置包括一流体供应单元和一气体供应单元。流体供应单元用以朝基板输出流体。气体供应单元位于流体供应单元的外侧，气体供应单元包括一气体输出部，气体输出部用以朝基板输出一第一气体。当流体供应单元朝基板输出流体时，会在非平面区域上形成一湿式工艺；当气体输出部朝基板输出第一气体，且第一气体沿着相对基板的一水平方向流动时，第一气体会在非平面区域上形成一移除工艺，以移除流体。
流体供应装置

[发明专利]气体供应单元及包括气体供应单元的基板处理装置-CN201711120632.1有效
发明人：金永勋;韩镕圭;金大渊;张显秀;李政镐 -专利权人： ASM知识产权私人控股有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：基板处理装置包括配置成提供气体供应通道的分隔件和连接到气体供应通道的气体供应单元。与气体供应通道连通的气流通道形成在气体供应单元中。第一通孔形成为穿过分隔件的至少一部分。第二通孔形成为穿过气体供应单元的至少一部分。第一通孔经由第二通孔与气流通道连通。第二通孔布置在气流通道的中心和边缘之间，并且布置成与边缘间隔开。
气体供应单元通孔基板处理装置气体供应通道气流通道分隔件连通穿过边缘间隔均匀性膜处理配置改进

[发明专利]气体溶解系统-CN202111226686.2在审
发明人：洪承勋 -专利权人：洪承勋
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B01F21/20 文献下载
摘要：本发明涉及气体溶解系统。可提供一种包括供应水的水供应单元；供应气体的气体供应单元；与水供应单元及气体供应单元连接的气体溶解水生成单元；以及与气体溶解水生成单元的后端连接的气泡溶解水生成单元的气体溶解系统。本发明的气体溶解系统通过多级提高气体对水的溶解度生成气体溶解水，通过生成的气体溶解水有效生成微泡，从而具有能够确保经济性的效果。
气体溶解系统

[发明专利]基板处理设备及用于基板处理设备的气体供应设备-CN202080024635.9在审
发明人：李栽玩;金容玹;金润晶;金尹会;朴昶均 -专利权人：周星工程股份有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明关于一种基板处理设备及用于基板处理设备的气体供应设备。气体供应设备包含：用于将第一气体提供到腔体的第一气体供应单元，腔体提供用于基板的处理空间；用于将第二气体提供给腔体的第二气体供应单元，且第二气体的蒸气压高于第一气体的蒸气压；将第一载送气体提供到第一气体供应单元以增加第一气体的流动力的第一载送气体供应单元；以及将第二载送气体提供到第二气体供应单元以增加第二气体的流动力的第二载送气体供应单元。
处理设备用于气体供应

[发明专利]燃料电池系统-CN200310123422.X无效
发明人：李钟贤 -专利权人：现代自动车株式会社
申请日： 2003-12-26 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H01M8/00 文献下载
摘要：本发明提出一种燃料电池系统，包括燃料电池组、燃料气体供应单元、氧化气体供应单元、燃料电池冷却单元、燃料气体加湿器、氧化气体加湿器以及控制单元。燃料气体加湿器使用从燃料电池组排出的残留燃料气体对从燃料气体供应单元供应给燃料电池组的燃料气体进行加湿，氧化气体加湿器使用从燃料电池组排出的残留氧化气体对从氧化气体供应单元供应给燃料电池组的氧化气体进行加湿
燃料电池系统

[发明专利]衬底处理装置-CN202210127733.6在审
发明人：金成培 -专利权人： ASM IP私人控股有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： F17D1/04 文献下载
摘要：一种能够检测气体泄漏的衬底处理装置，包括至少一个反应器；气体供应单元，其配置为向反应器供应气体；以及连接到气体供应单元的检测单元，其中检测单元配置为检测气体供应单元中的气体流动。
衬底处理装置

[发明专利]沉积设备和用于清洗沉积设备的方法-CN202210932235.9在审
发明人：李宰承;郑泰薰 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：沉积设备包含：衬底支撑件，衬底支撑于其上；线性沉积源，分别将源气体和反应气体喷射到衬底上；源气体供应单元，配置成将源气体供应到线性源气体喷嘴单元；反应气体供应单元，配置成将反应气体供应到线性反应气体喷嘴单元；清洗气体供应单元，配置成供应清洗气体以对至少一个喷嘴单元执行原位清洗；以及驱动单元，配置成移动衬底支撑件或线性沉积源。
沉积设备用于清洗方法

[发明专利]气体供应单元和包括所述气体供应单元的基板处理装置-CN202211679601.0在审
发明人：朴恩雨;姜钟和;李隅滥;李晟圭;朴崠云;赵容大;姜东勋;严基象 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：基板处理装置包括：处理基板的处理单元；以及气体供应单元，所述气体供应单元将气体供应至所述处理单元，其中所述气体供应单元包括第一壳体、第二壳体以及气体供应管道，所述第一壳体具有与所述处理单元的处理空间流体连通的第一内部空间，所述第二壳体设置在所述第一内部空间中并具有与所述第一内部空间流体连通的第二内部空间，所述气体供应管道将气体供应至所述第二内部空间。
气体供应单元包括处理装置

[发明专利]用于处理衬底的装置-CN202011201960.6在审
发明人：郑喆焕 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：所述用于处理衬底的装置包括：在内部具有处理空间的壳体；在所述空间中支撑衬底的衬底支撑单元；将液体供应到由所述衬底支撑单元支撑的衬底的液体供应单元；以及在所述处理空间中产生气流的气流产生单元，其中所述气流产生单元包括：在所述处理空间中供应第一气体的下降气流的第一气体供应单元；和在所述空间中供应与所述第一气体相比具有更低的湿度的第二气体的第二气体供应单元，当从上方观察时，所述第一气体供应单元和所述第二气体供应单元彼此不重叠
用于处理衬底装置

[发明专利]含多反应器的半导体处理装置及为其提供处理气体的方法-CN201310397989.X在审
发明人：特奥多鲁斯·G·M·奥斯特尔拉肯;拉德科·班科瑞斯 -专利权人：阿斯莫IP控股公司
申请日： 2013-09-04 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及含多反应器的半导体处理装置及为其提供处理气体的方法。一种半导体处理装置。半导体处理装置包括气体供应系统，气体供应系统包括至少一个气体供应单元。气体供应单元包括：处理气体源；气体分配歧管，包括具有入口和多个带有阀的出口的环形气体分配导管；以及气体供应导管，将处理气体源流体连接到气体分配歧管的入口上。该装置还包括多个反应器。每个反应器都流体连接到至少一个气体供应单元的气体分配歧管的相应的带有阀的出口上，以使得来自至少一个气体供应单元的处理气体源的处理气体可经由至少一个气体供应单元的气体供应导管、气体分配歧管以及相应的带有阀的出口选择性地供应到多个反应器中的相应反应器中
反应器半导体处理装置提供气体方法

[发明专利]加载装置和用于对机动车进行加载的系统-CN201580044098.3有效
发明人： S·尼恩贝格尔;P·奥伯胡默 -专利权人：宝马股份公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：一种用于对机动车(3)进行加载的加载装置(1)包括能量供应单元(5)，该能量供应单元设置在机动车(3)外部并且设计用于提供用于机动车(3)的固体气体电池(33)的电流。此外，加载装置(1)包括气体供应单元(7)，该气体供应单元设置在机动车(3)外部并且设计用于提供用于机动车(3)的固体气体电池(33)的气体。此外，加载装置(1)具有至少一个供应连接端(9)，能量供应单元(5)能借助于所述供应连接端在加载过程的范围中与机动车耦合以用于输送用于固体气体电池(33)的电流并且气体供应单元(7)能借助于所述供应连接端在加载过程的范围中与机动车耦合以用于输送用于固体气体电池(33)的气体。
加载装置用于机动车进行系统

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