专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]导体激光器制冷结构、半导体激光器及其叠阵-CN201720438954.X有效
  • 贾阳涛;王卫锋;刘兴胜 - 西安炬光科技股份有限公司
  • 2017-04-24 - 2017-12-26 - H01S5/024
  • 本实用新型提供了一种半导体激光器制冷结构、半导体激光器及其叠阵,其中,半导体激光器制冷结构包括热沉,所述热沉包括相对设置的第一表面与第二表面;设置于所述第一表面的彼此绝缘的正极导电以及负极导电;电极连接件,包括第一端部、第二端部以及连接所述第一端部与所述第二端部的第一连接部,所述第一端部设置于正极导电,所述第二端部设置于所述热沉的第二表面,与所述热沉绝缘,所述第一连接部设置于所述热沉上所述正极导电的非对端其中,第一连接部设置于正极导电的非对端,使电极连接件的第一端部以及第二端部的长度较短,从而电极连接件的电阻相对较小,提高了半导体激光器的可靠性。
  • 半导体激光器制冷结构及其
  • [发明专利]导体器件-CN201210320528.8无效
  • 末代知子;小仓常雄 - 株式会社东芝
  • 2012-08-31 - 2013-09-18 - H01L27/06
  • 本发明提供兼具提高RC-IGBT中的二极管的恢复特性和维持欧姆接触性的半导体器件。实施方式的半导体器件具备:基板,由第1导电型半导体构成;基极,设置在所述基板的一面侧,由第2导电型半导体构成;正极,在所述基极的一部分的区域中使杂质总量增加而成;IGBT区域,形成于所述基极;二极管区域,形成于所述正极;沟槽,从所述IGBT区域及所述二极管区域的表面侧到达所述基板,且所述二极管区域中的占有面积不同于所述IGBT区域中的占有面积;漏极,与所述IGBT区域相对置,设置在所述基板的另一面侧,由第2导电型半导体构成;及负极,与所述二极管区域相对置,与所述漏极邻接,由第1导电型半导体构成。
  • 半导体器件
  • [实用新型]电池热保护装置和包括该电池热保护装置的电池-CN200720309141.7有效
  • 张忠财;高秀玲 - 比亚迪股份有限公司
  • 2007-12-25 - 2008-11-05 - H01M2/34
  • 本实用新型提供一种电池热保护装置和包括该电池热保护装置的电池,其中,该电池热保护装置包括导体、热敏绝缘和外绝缘,热敏绝缘层位于两个导体之间,外绝缘包在导体的外部。所述电池包括外壳、正极极片、负极极片和隔膜纸以及本实用新型提供的电池热保护装置,电池热保护装置位于外壳内部,其中位于热敏绝缘一侧的导体电连接到电池的正极极片,位于热敏绝缘另一侧的导体电连接到电池的负极极片本实用新型提供的电池热保护装置及包括该装置的电池,由于在高温高热情况下由该热敏绝缘隔离的两导体会导通,进而导通两导体分别连接的电池的正负极,以便将正负极之间的能量安全释放出来,避免热失控,具有安全性能高的优点
  • 电池保护装置包括
  • [发明专利]正极材料、包含其的正极及电池-CN202011447509.2在审
  • 赖冠霖;陈振崇;李昱翰;许荣木 - 财团法人工业技术研究院
  • 2020-12-09 - 2021-06-25 - H01M4/62
  • 本发明提供正极材料、包含其的正极及电池。本发明所述正极材料可包含活性粒子、以及修饰,其中该修饰披覆于该活性粒子表面或周围。根据本发明实施方式,该修饰可为组合物的反应产物,其中该组合物可包含:陶瓷导体化合物、有机导电化合物、以及偶合剂。根据本发明实施方式,该陶瓷导体化合物的重量为50至84重量份、该有机导电化合物的重量为16至50重量份、以及该陶瓷导体化合物与该有机导电化合物的总重为100重量份。根据本发明实施方式,该偶合剂添加量为0.05wt%至10wt%,以该陶瓷导体化合物与该有机导电化合物的总重为基准。
  • 正极材料包含电池
  • [实用新型]一种新型场效应晶体管单元-CN201120380196.3有效
  • 王金;黄泽军;张万召 - 张万召
  • 2011-10-09 - 2012-06-06 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种新型场效应晶体管单元,包括半导体基片,氧化扩散、隐埋氧化、隐埋氧化将所述半导体基片分为上下两部分,所述下部为衬底,所述上部为顶层半导体;顶层半导体上设置栅极、源极、漂移区、漏极、沟道,所述的栅极、源极短接;在半导体基片的硅片两面设正极面铝钛镍银金属、负极面铝钛镍银金属,所述栅极嵌入正极面铝钛镍银金属的底面,所述漏极接触负极面铝钛镍银金属的顶面;该晶体管单元还具有一个源-基体接触沟槽;沟道为P-ZNO薄膜,源极和漏极是掺杂浓度为1015~1022CM-3的N-ZNO薄膜。
  • 一种新型场效应晶体管单元

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