“不直接接触”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3458170个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]电镀件不直接接触食物的扒汁壶-CN201320138520.X有效
发明人：黄伟 -专利权人：广州合口美家居用品开发有限公司
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： A47G19/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀件不直接接触食物的扒汁壶。
电镀直接接触食物扒汁壶

[实用新型]一种组合镶件及模具-CN201922453956.8有效
发明人：谢全;刘南权;饶平;高宽 -专利权人：东莞市逸昊金属材料科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： B22D17/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合镶件及模具，组合镶件包括直接接触待压铸材料的特种合金成型件和不直接接触待压铸材料的碳素钢配合件，所述特种合金成型件上安装于所述碳素钢配合件上。本实用新型提供的组合镶件，分为直接接触待压铸材料的特种合金成型件和不直接接触待压铸材料的碳素钢配合件两部分，直接接触待压铸材料的部分采用特种合金，不容易损坏，可显著提升组合镶件的使用寿命；不直接接触待压铸材料的部分采用普通的碳素钢
一种组合模具

[实用新型]按摩胸罩-CN99230973.5无效
发明人：蔡经川 -专利权人：蔡经川
申请日： 1999-02-11 - 公布日： 2000-03-08 - 主分类号： A41C3/12 文献下载
摘要：在与乳房直接接触的罩杯的内凹面设置有若干凸出物,这些凸出物能对乳房进行直接接触按摩。在与乳头接触的罩杯的外凸面的相对应处,设置有一个凸出物,该凸出物能固定地对乳头产生间接接触按摩作用。但直接与乳头接触的罩杯的内凹面相对应处不设置凸出物,故不对乳头进行直接接触按摩。
按摩胸罩

[发明专利]直接接触的沟槽结构-CN201110254322.5有效
发明人： B.埃拉塔里;F.希尔勒 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L21/763 文献下载
摘要：直接接触的沟槽结构。半导体结构包括第一导电性的半导体基板、基板上的第二导电性的外延层以及夹置在基板和外延层之间的第二导电性的埋层。第一沟槽结构穿过外延层和埋层延伸到基板且包括侧壁绝缘和在第一沟槽结构的底部与基板电学接触的导电材料。第二沟槽结构穿过外延层延伸到埋层且包括侧壁绝缘和在第二沟槽结构的底部与埋层电学接触的导电材料。
直接接触沟槽结构

[发明专利]直接接触式探针卡-CN200810134244.3无效
发明人：李橡鲁;权泰暻 -专利权人：沋博普利斯金股份有限公司
申请日： 2008-07-23 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明涉及一种直接接触式探针卡，该探针卡为双板探针卡，其中，包括：主PCB，主PCB为圆盘形状，在其中央部形成有四角形开口孔，开口孔的两侧面形成有FPCB接触用台；板，板为钢质的正方形构件，板连接于主PCB的底面中央部；多个针块，多个针块的上端排列有多个探针，多个针块固设于板上面，突出形成于主PCB上面；FPCB，FPCB的一端形成有探针接触用台，另一端形成有与主PCB的FPCB接触用台对应的PCB接触用台；FPCB块，FPCB块分别设置于各个针块的侧面，FPCB的探针接触用台粘着固定于FPCB块的上面；及挤压件，挤压件用于挤压FPCB的PCB接触用台和主PCB的FPCB接触用台。该直接接触式探针卡可以使结构简化，取消配线及焊接部位，以相对降低不良现象的发生率，缩短制作时间。
直接接触探针

[发明专利]直接接触药液组合盖-CN201210073257.0无效
发明人：赵智;赵家春;程继刚;裴学茹 -专利权人：安徽华峰医药橡胶有限公司
申请日： 2012-03-19 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： A61J1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种直接接触药液组合盖，包括外盖以及与药液接触的内盖，在所述外盖与内盖之间设有密封胶垫，密封胶垫与药液直接接触，所述外盖的顶面设有用于撕开外盖封口面的易拉环或易撕膜，所述内盖为环状结构。
直接接触药液组合

[发明专利]直接接触式管芯安装-CN97181892.4无效
发明人： L·C·莱顿;T·W·莫勒 -专利权人：艾利森公司
申请日： 1997-12-20 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：夹紧部件的形状和构成提供了弹性力，使得管芯的底面与晶体管外壳的管芯安装区例如安装底盘或不导电基片(30)产生和保持基本上均匀和恒定的接触。
直接接触管芯安装

[实用新型]直接接触药液组合盖-CN201220104511.4有效
发明人：赵智;赵家春;程继刚;裴学茹 -专利权人：安徽华峰医药橡胶有限公司
申请日： 2012-03-19 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： A61J1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种直接接触药液组合盖，包括外盖以及与药液接触的内盖，在所述外盖与内盖之间设有密封胶垫，密封胶垫与药液直接接触，所述外盖的顶面设有用于撕开外盖封口面的易拉环或易撕膜，所述内盖为环状结构。
直接接触药液组合

[发明专利]直接接触高温热解吸-CN201380066068.3在审
发明人：奥利·艾欧 -专利权人：赛瓦特拉公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： F23G7/14 文献下载
摘要：本发明提供一种用于处理受污染物的直接接触高温热解吸设备(100)，包括：通过直接接触进行解吸使致污物从受污染物中释放的解吸装置(3)；用于对至少部分致污物进行氧化的氧化装置(5)；用于将释放后的致污物从解吸装置
直接接触温热解吸

[发明专利]一种无墨生态热烤打印方法及打印头装置-CN201010218623.8有效
发明人：陈锦祥;谢娟;陈放 -专利权人：东南大学
申请日： 2010-06-30 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： B41J2/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种无墨生态热烤打印方法及打印头装置，使用普通打印纸，打印头与纸张采用直接接触与不直接接触两种方式之一，其特征在于：打印头上设有加热元件，通过打印头的热能使打印纸表层变色，从而形成文字或图案，直接接触时，打印头温度设置在100-1000℃，打印头的停滞时间为0.1-100毫秒；不直接接触时，打印头温度设置在200-1000℃，打印头停滞时间为0.1-100毫秒。
一种生态打印方法打印头装置

[实用新型]一种带有可拆卸式直接接触皮肤防尘滤芯的口罩-CN201620582447.9有效
发明人：陶勇 -专利权人：陶勇
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： A62B7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有可拆卸式直接接触皮肤防尘滤芯的口罩，包括外罩，所述外罩内侧可拆卸地安装有防尘滤芯，所述防尘滤芯包括滤芯层和亲肤层，其中所述滤芯层朝向所述外罩。本实用新型的一种带有可拆卸式直接接触皮肤防尘滤芯的口罩具有方便易拆卸的防尘滤芯，同时防尘滤芯上附可直接接触皮肤的亲肤层，在更换防尘滤芯时同时更换直接接触嘴部皮肤的布料，减少因清洗不净引起的再污染或过敏问题
一种带有可拆卸直接接触皮肤防尘口罩

[发明专利]图像形成设备和印刷品-CN200910173858.7有效
发明人：北川聪一郎 -专利权人：富士施乐株式会社
申请日： 2009-09-16 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： G03G15/01 文献下载
摘要：所述图像形成设备至少具有第一调色剂图像形成单元、第二调色剂图像形成单元和定影单元，所述第一调色剂图像形成单元形成直接接触记录介质的表面的第一调色剂图像，所述第二调色剂图像形成单元形成配置在第一调色剂图像上而不直接接触记录介质的第二调色剂图像所述印刷品至少具有记录介质、直接接触记录介质的表面的第一调色剂图像和位于第一调色剂图像上而不直接接触记录介质的第二调色剂图像。第一调色剂和第一调色剂图像相对于水性脱墨溶液的接触角θ1小于第二调色剂和第二调色剂图像相对于水性脱墨溶液的接触角θ2。
图像形成设备印刷品

[发明专利]堆叠封装件-CN202010645336.9在审
发明人：朴浚曙;南升基;朴智英;蒲菠 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：第一基底封装件可以包括多个第一垫，所述多个第一垫彼此隔离第一间距而不直接接触。第二基底封装件可以在第一基底封装件下方。第二基底封装件可以包括多个第二垫，所述多个第二垫彼此隔离第二间距而不直接接触。中介板可以包括多个第三垫，所述多个第三垫彼此隔离第三间距而不直接接触。半导体芯片可以布置在中介板上方。
堆叠封装

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202011611043.5在审
发明人：张正伟;朱家宏;林高峰;张旭凯;梁顺鑫;王菘豊;刘奕莹;叶柏男;汪于仕;邱钰婷;林群能;叶明熙 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：半导体器件包括：栅电极；源极/漏极结构；下部接触件，接触栅电极或源极/漏极结构；以及上部接触件，设置在形成在层间介电层中的开口中并且与下部接触件直接接触。上部接触件与层间介电层直接接触而不插入导电阻挡层，以及上部接触件包括钌。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体异质结/同质结及其制备方法和具有其的光催化剂-CN202010641110.1在审
发明人：吕锋仔;黄文财 -专利权人：吕锋仔;厦门大学
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B01J27/185 文献下载
摘要：本发明公开了半导体异质结/同质结及其制备方法和具有其的光催化剂，半导体异质结/同质结包括半导体过渡层、第一半导体层和第二半导体层，半导体过渡层包括半导体层，第一半导体层和半导体过渡层中半导体层直接接触，第二半导体层和半导体过渡层中半导体层直接接触，第一半导体层与第二半导体层不接触，第一半导体层和与其直接接触的半导体层至少之一的厚度不超出它们所形成的半导体异质结/同质结的空间电荷区宽度、和/或第二半导体层和与其直接接触的半导体层至少之一的厚度不超出它们所形成的半导体异质结
半导体异质结同质及其制备方法具有光催化剂

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条